MediaTek kembali menegaskan ambisinya di ranah edge AI dengan meluncurkan lini terbaru Genio di ajang Embedded World 2026. Alih-alih sekadar ikut tren, langkah ini menunjukkan bagaimana AI kini didorong keluar dari cloud, langsung ke perangkat yang benar-benar bekerja di lapangan. Seri baru ini mencakup Genio Pro, Genio 420, serta Genio 360, dengan Genio Pro diposisikan sebagai “otak” untuk perangkat kelas berat seperti robot otonom, drone komersial, hingga sistem machine vision. Dibangun di atas proses 3nm TSMC, chipset ini mengusung konfigurasi CPU all-big-core berbasis Arm v9.2 dan NPU generasi terbaru dengan klaim performa hingga 50 TOPS. Secara teknis, ini bukan sekadar upgrade. Ini adalah upaya serius membawa kemampuan generative AI langsung ke edge. Namun di balik angka-angka impresif tersebut, ada pertanyaan yang layak diajukan. Apakah pasar benar-benar siap? MediaTek menjanjikan kemampuan menjalankan model hingga 7 miliar parameter dengan kecepatan hingga 23 token per det...

