Huawei kembali mencoba mengguncang industri semikonduktor lewat pengumuman teknologi “Tau scaling”, sebuah pendekatan packaging dan stacking chip yang diklaim mampu menghadirkan densitas transistor setara proses manufaktur 14A milik TSMC dan Intel.
Namun klaim tersebut langsung menuai kritik dari analis semikonduktor Dr. Ian Cutress, yang menilai Huawei sedang membandingkan dua hal berbeda demi menciptakan narasi seolah-olah mampu mengejar teknologi EUV generasi terbaru.
Menurut Cutress, Huawei sebenarnya tidak sedang “mengalahkan” Moore’s Law, melainkan menggeser definisi performa chip ke level sistem secara keseluruhan. Masalahnya, industri semikonduktor selama puluhan tahun mengukur kemajuan lewat densitas transistor per area silikon, bukan melalui volume stacking atau integrasi paket chip.
Dengan kata lain, Huawei dinilai memainkan definisi agar terlihat setara dengan node manufaktur paling mutakhir meski tanpa akses ke mesin EUV akibat sanksi Amerika Serikat.
Teknologi yang dipromosikan Huawei sendiri sebenarnya bukan konsep baru. Intel sudah mengembangkan EMIB sejak 2008, sementara AMD dan TSMC telah mendorong hybrid bonding bertahun-tahun lewat chiplet dan 3D stacking.
Yang membuat Huawei menarik perhatian adalah klaim penggunaan hybrid bonding di bawah pitch 2 mikron untuk logic-on-logic stacking. Jika benar, itu memang sangat agresif dan melampaui roadmap komersial banyak vendor saat ini.
Namun di sinilah persoalannya. Menurut Cutress, melakukan demonstrasi di laboratorium sangat berbeda dengan memproduksi jutaan chip secara massal dengan yield stabil. Hybrid bonding membutuhkan energi jauh lebih besar dibanding produksi transistor EUV modern, membuat proses manufaktur lebih lambat, mahal, dan sulit diskalakan.
Huawei mungkin berhasil menunjukkan konsep, tetapi belum tentu siap untuk produksi volume besar.
Yang lebih kontroversial, Cutress bahkan menyebut paper riset Tau scaling Huawei tampak seperti ditulis AI. Ia menyoroti pola kalimat pendek, struktur bahasa aneh, serta penggunaan frasa khas model generatif modern. Kritik ini memperkuat kesan bahwa Huawei sedang membangun hype pemasaran teknologi di tengah keterbatasan akses manufaktur canggih global.
Tetap saja, langkah Huawei menunjukkan satu hal penting. Ketika akses terhadap litografi mutakhir diblokir, China mulai mendorong inovasi melalui packaging dan arsitektur sistem. Masalahnya, packaging bukan pengganti penuh node manufaktur.
Pada akhirnya, industri tetap membutuhkan transistor lebih kecil, yield tinggi, konsumsi daya rendah, dan produksi massal yang ekonomis. Dan di titik itu, Huawei masih jauh dari benar-benar menyamai TSMC atau Intel.