Langsung ke konten utama

5 Laptop Tipis Terbaik di Tahun Ini. Apa Saja?

Keberadaan laptop-laptop ultra-tipis telah membawa perubahan revolusioner dalam industri komputasi selama beberapa tahun terakhir. Dengan ketebalan yang kurang dari 2cm dan bobot yang ringan, kadang tak sampai 1,5kg, laptop-laptop tipis terbaik tentunya memungkinkan pengguna untuk dengan mudah membawanya ke mana saja.

Seperti diketahui, saat ini semakin banyak orang yang bekerja di kafe, di ruang tunggu di bandara, atau di kereta api atau di kabin pesawat terbang saat berpergian.

Meskipun demikian, kriteria pemilihan laptop tipis tidak hanya terbatas pada dimensi fisik semata. Kehadiran performa tinggi, daya tahan baterai, dan fitur konektivitas yang memadai juga merupakan faktor penting yang harus dipertimbangkan. 



Nah, kali ini kami akan memilihkan untuk Anda beberapa laptop tipis terbaik di 2023 yang menurut kami layak untuk Anda pilih. Apa saja laptop tipis terbaik 2023 versi kami?

Asus Zenbook 14 OLED UX3405
Laptop tipis yang satu ini menjadi pilihan kami untuk di tahun 2024. Selain tipis, dengan ketebalan hanya 1,49cm bobot ringan 1,2kg serta desain yang modern, ia sudah punya baterai badak di dalamnya, dengan kapasitas 75Wh dan punya masa pakai baterai yang lebih awet.

Sesuai namanya, panel laptop ini juga menggunakan layar ASUS Lumina OLED layar sentuh dengan resolusi tinggi yakni 3K dan ketajaman gambar yang sangat baik. Dari sisi prosesor, ia juga merupakan salah satu ultrabook pertama dengan Intel® Core™ Ultra processor, chip grafis Intel® Arc, penyimpanan SSD hingga 1TB serta RAM 32GB. Laptop ini juga tidak mahal, di Rp21.499.000 di versi paling tingginya. https://tokopedia.link/RdsoNGftLIb.

Asus ExpertBook B9400
Pilihan menarik di kelas laptop tipis 2023. Selain laptop tipis, Asus Expertbook B9 B9400 ini juga merupakan salah satu pilihan laptop bisnis terbaik tahun ini. Ia memiliki ketebalan hanya 1.49 cm dan dengan bobot hanya sekitar 1 kg saja. Tak hanya itu, laptop ini bisa Anda andalkan untuk kegiatan sehari-hari tanpa perlu merasa berat membawanya kemana saja. Tak hanya itu, laptop tipis ini juga “tahan banting” karena sudah mengantongi Military Grade. Laptop ini berjalan dengan sistem operasi Windows 11. Untuk urusan konektivitas, laptop ini punya deretan port yang sangat lengkap untuk laptop tipis, mulai dari 1x USB 3.2 Gen 2 Type-A, 2x Thunderbolt 4 support display / power delivery, 1x HDMI 2.0b, 1x micro HDMI, dan 1x 3.5mm Combo Audio Jack.

Agar bisa digunakan sehari-hari, Asus membenamkan baterai 66 WHrs di laptop ini. Dari segi performa, laptop ini dibekali dengan prosesor hingga Intel® Core™ i7 Processors yang dikombinasikan dengan kartu grafis Intel® Iris® Xe Graphics. Terdapat RAM hingga 32GB dan memori hingga 2TB. Untuk menampilkan gambar, terpasang layar berukuran 14 inch FHD (1920 x 1080) dengan kecerahan hingga 400nits dan sRGB: 100%. Layar ini juga dilengkapi dengan anti-glare display, wide view, dan LED Backlit. Laptop ini bisa Anda beli dengan harga mulai dari Rp 33.000.0000, tergantung spesifikasi yang Anda pilih. https://tokopedia.link/hdBfF3X91Bb.

Acer Swift 3 OLED
Laptop andalan Acer yang satu memang tidak terlalu tipis. Ia punya ketebalan 1,79cm dengan bobot 1,4kg. Namun demikian, kelebihan utama laptop ini adalah menawarkan masa aktif baterai yang hingga 8 sampai 14 jam, tergantung penggunaan.

Untuk spesifikasinya sendiri, Ia diperkuat oleh pilihan prosesor Intel Core Generasi ke-12 seri H, RAM LPDDR5 16GB, grafis berbasis Intel Xe Graphics dan layar 14” 16:10 OLED resolusi 2.8K. Harganya juga bervariasi, mulai dari Rp12.149.000 tergantung spesifikasi di sini: https://tokopedia.link/YmaKFdBa2Bb.

Lenovo Yoga Slim 7 Pro X
Sesuai namanya, laptop yang satu ini memang slim yakni dengan ketebalan hanya 1,59cm dan bobot hanya 1,45kg saja. Meski bukan yang paling tipis, laptop ini kami pilih karena spesifikasinya yang bukan kaleng-kaleng dan punya baterai badak, sebesar 70WHrs.

Baca juga:


Sebagai gambaran, untuk menopang kinerja, laptop 14,5” dengan resolusi 3K ini diperkuat prosesor AMD Ryzen 7 6800HS, RAM 32GB LPDDR5, grafis Nvidia GeForce RTX3050 GDDR6 4GB dan juga storage raksasa, yakni 1TB PCIe SSD Gen 4. Harganya pun tidak terlalu mahal, yakni di Rp21.999.000 di sini: https://tokopedia.link/0vH690La2Bb.

HP Envy X360
Dari HP, kami memilih model yang satu ini karena punya ketebalan hanya 1,61cm dan bobot hanya 1,34kg saja. Dengan ketebalan tersebut, ia punya baterai kuat sebesar 66WHrs. Dibandingkan dengan laptop lain yang kita pilih, laptop yang satu ini punya kamera web terbaik dengan 5MP IR camera lengkap dengan shutter, noise reduction dan dual microphone.

Dari sisi spesifikasi, ia memang masih menggunakan prosesor Intel Core generasi ke-12 namun sudah dipasangi RAM dual channel LPDDR4 sebesar 16GB, Intel Iris Xe Graphics dan juga panel layar sentuh OLED 13,3 inci dengan resolusi WUXGA 100% sRGB di tingkat kecerahan 400nits. Harganya? Mulai dari Rp17.415.000 tergantung spesifikasi yang Anda pilih di sini: https://tokopedia.link/yLE8oH0a2Bb.

Bagaimana? Dari 5 laptop tipis terbaik yang kami sajikan, mana yang menjadi laptop tipis terbaik favorit Anda?

Postingan Populer

Hp Oppo Murah Ini Cuma 1 Jutaan

Oppo belum lama ini menggelar smartphone terbarunya ke pasaran Indonesia. Spesifikasinya mengagumkan, apalagi fitur kameranya. Ya, Oppo Reno 10x Zoom menawarkan kemampuan fotografi yang mumpuni, sekaligus performa perangkat yang hebat. Meski demikian, ada harga ada rupa. Smartphone tersebut dipasarkan dengan harga yang tidak murah, yakni Rp12,999 juta untuk versi dengan RAM 8GB dan storage 256GB. Mahal? Tentu saja tidak, jika melihat spesifikasi yang disediakan di dalamnya. Sayangnya, tidak semua pengguna mampu membeli smartphone Oppo dengan harga yang tergolong fantastis tersebut. Cukup banyak di antara kita yang ingin membeli hp Oppo murah yang harganya kalau bisa di bawah Rp1 juta. Kalau tidak ada pun, kalau bisa harganya masih Rp1 jutaan. Alias di bawah Rp2 juta. Nah, kalau sudah begitu, apa pilihan yang bisa kita dapatkan? Berikut ini pilihannya: Harga HP Oppo Murah di 2019: Untuk smartphone alias hp Oppo murah di harga 1 jutaan, dipastikan Anda sudah mendapatkan pe...

Harga Chip MediaTek Dimensity Tak Lagi Murah?

Rumor terbaru seputar MediaTek mengindikasikan bahwa strategi flagship perusahaan untuk 2026 berpotensi tidak lagi sesederhana dengan menghadirkan hanya satu chipset kelas atas. Dimensity 9600, yang diproyeksikan menjadi andalan MediaTek tahun depan, disebut-sebut menghadapi tekanan biaya serius akibat melonjaknya harga wafer 2nm dari TSMC.  Kondisi ini membuka kemungkinan lahirnya dua varian Dimensity 9600, alih-alih satu model tunggal seperti generasi sebelumnya. Isu ini mencuat seiring spekulasi bahwa MediaTek tengah mempertimbangkan pendekatan mirip Qualcomm, yang telah memisahkan lini flagship-nya menjadi versi standar dan varian “Elite” atau “Pro”.  Bocoran dari sumber Weibo, Repeater 002, menyebut MediaTek belum sepenuhnya yakin apakah akan merilis versi Dimensity 9600 yang “dipangkas”, dengan GPU lebih lambat dan dukungan memori yang dibatasi pada LPDDR5X, bukan LPDDR6. Jika benar, langkah ini mencerminkan kompromi antara ambisi performa dan realitas biaya produksi. Te...

Motherboard DDR4 dan DDR5 Sekaligus Dirilis Asrock

ASRock kembali menghadirkan pendekatan yang nyaris terlupakan di pasar motherboard modern lewat peluncuran H610M Combo. Motherboard micro-ATX berbasis chipset Intel H610 ini menawarkan dukungan ganda untuk memori DDR4 dan DDR5 dalam satu papan induk. Langkah ini merupakan sebuah strategi yang jelas menyasar segmen kantor, bisnis, dan sistem berbiaya rendah yang kini berada di bawah tekanan. Khususnya saat terjadi kenaikan harga komponen, terutama memori. Keputusan ASRock ini menarik karena dalam beberapa tahun terakhir industri secara tegas memisahkan dukungan DDR4 dan DDR5 demi efisiensi desain dan stabilitas. Namun, H610M Combo justru menghidupkan kembali konsep “transisi generasi” dengan menyediakan empat slot DDR5 dan dua slot DDR4.  Pengguna memang tidak bisa mencampur kedua jenis memori secara bersamaan, tetapi fleksibilitas ini memberi opsi penting. Kapasitas hingga 96GB DDR5 atau 64GB DDR4, tergantung kebutuhan dan kondisi pasar. Dari sisi fitur, ASRock H610M Combo tetap re...

Kenapa Harga RAM Naik?

Keputusan Micron untuk menghentikan merek konsumen Crucial pada 2026 menjadi sinyal keras tentang perubahan fundamental di industri memori global. Setelah hampir tiga dekade melayani pasar DIY dan pengguna PC rumahan, Micron menilai bisnis RAM konsumen tidak lagi sepadan secara ekonomi di tengah lonjakan permintaan dari pusat data berbasis AI.  Bagi perakit PC, keputusan ini terasa menyulitkan. Kebutuhan memori meningkat, tetapi pasokan justru semakin menjauh dari konsumen. Masalah utamanya bukan lemahnya permintaan, melainkan siapa yang kini menguasai kapasitas produksi. Perusahaan hyperscaler dan operator pusat data AI menyerap hampir seluruh output wafer memori, dengan kesediaan membayar jauh lebih tinggi dibanding pasar konsumen. Micron secara terbuka mengakui bahwa pertumbuhan AI di data center mendorong permintaan memori dan storage ke level yang belum pernah terjadi sebelumnya, sehingga perusahaan memilih memprioritaskan pelanggan strategis yang menawarkan margin lebih besar...

iPhone Dikabarkan Akan Pakai Prosesor Buatan Intel. Panas?

Rumor mengenai kolaborasi besar antara Apple dan Intel kembali menguat. Laporan terbaru menyebut Apple sedang mengevaluasi proses manufaktur Intel 18A-P untuk chip seri M, dengan target pengiriman awal pada 2027.  Namun kini, proyeksi baru muncul ke permukaan. Chip buatan Intel tersebut bisa saja digunakan pada iPhone 21 versi non-Pro yang diperkirakan akan rilis pada tahun 2028. Informasi ini pertama kali diperkuat oleh analis Ming-Chi Kuo yang menyatakan bahwa Apple telah menandatangani NDA dengan Intel dan bahkan menerima Process Design Kit (PDK) untuk pengujian. Jika benar, ini menjadi langkah besar mengingat Apple selama bertahun-tahun sangat bergantung pada TSMC sebagai manufaktur tunggal untuk seluruh chip mobile dan desktop mereka. Intel 18A-P menjadi titik fokus karena ini adalah node pertama yang mendukung Foveros Direct 3D hybrid bonding, memungkinkan penggabungan chiplet secara vertikal menggunakan TSV. Dengan pendekatan arsitektur modern Apple yang mengutamakan efisien...