Apple dikabarkan menyiapkan strategi berbeda untuk chip A20 pada iPhone standar dan A20 Pro untuk model kelas atas. Bocoran terbaru menyebut A20 tetap akan dibuat menggunakan proses fabrikasi TSMC N2 2nm, tetapi mendapatkan sejumlah pemangkasan pada GPU, cache, dan teknologi packaging. Menurut laporan IT Home yang mengutip bocoran Weibo, A20 standar masih menggunakan teknologi Package-on-Package (PoP). Sementara itu, Apple disebut menyimpan teknologi Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) untuk A20 Pro. WMCM menempatkan DRAM di samping prosesor sehingga berpotensi membantu pelepasan panas ketika chip bekerja dalam beban tinggi. A20 standar diperkirakan memiliki ukuran die sekitar 70–80 mm², lebih kecil dibandingkan A19 yang berukuran 82,8 mm². Ukuran die yang lebih kecil berpotensi membantu menekan biaya produksi, sesuatu yang menjadi semakin relevan ketika Apple beralih ke proses 2nm TSMC yang kemungkinan membawa biaya manufaktur lebih tinggi. Perbedaan juga terlihat pada konfigurasi GP...
