Langsung ke konten utama

Bocor. Skor Benchmark Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Xiaomi 12 Pro

Qualcomm baru saja merilis chipset terbaru mereka yang ditujukan untuk smartphone kelas flagship yakni seri Snapdragon 8 Gen 1. Smartphone pertama yang memanfaatkan prosesor tersebut yakni Xiaomi 12 Pro akan dirilis di akhir tahun ini, tepatnya 28 Desember 2021.

Kabar tersebut semakin diperkuat dengan bocornya skor benchmark smartphone Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 yang diduga terpasang di smartphone Xiaomi 12 Pro.


Dari sebuah screenshot yang muncul di Geekbench, diketahui bahwa Xiaomi 12 Pro hadir dengan kode model 2201122C. Meskipun tidak disebutkan dengan jelas, namun penggunaan Snapdragon 8 Gen 1 tersebut merupakan dugaan kuat karena dari pengujian, ia punya skema core yang sama dengan System on Chip (SoC) terbaru andalan Qualcomm tersebut.



Sebagai informasi, pada Snapdragon 8 Gen 1, Qualcomm menghadirkan skema core yang terdiri dari empat core 1,79GHz, tiga buah core 2,5GHz, serta satu core berkecepatan 3GHz.


Dari bocoran yang terungkap tersebut, skor yang didapat smartphone Xiaomi yang bersangkutan adalah 1256 untuk single core dan 3892 untuk multi core.



Detail lengkap hasil skor benchmark Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Xiaomi 12 Pro dapat Anda simak di website Geekbench di sini.

Sebagai perbandingan, skor ini nyaris mirip dengan skor yang diposting Qualcomm menggunakan perangkat referensi mereka, yaitu 1235 untuk single core dan 3837 untuk multi core di Geekbench.


Baca juga:


Jika dibandingkan dengan beberapa SoC lain, Snapdragon 8 Gen 1 ini memang punya skor yang lebih tinggi jika dibandingkan SoC lain untuk perangkat Android. Misalnya jika dibandingkan dengan Snapdragon 888, yang skor single corenya berkisar 1100 dan skor multi corenya berkisar 3500.


Skornya pun jauh lebih tinggi dibanding Google Tensor yang dipakai di Pixel 6 dan Pixel 6 Pro, yang skor single corenya hanya 1040 dan multi core 2830.

Namun jika dibandingkan dengan SoC seri A yang dipakai di iPhone, skor Snapdragon 8 Gen 1 ini bahkan masih kalah (untuk single core) dibanding A13 Bionic yang dipakai iPhone 11, yang skor single corenya 1330. Namun untuk multi core, A13 Bionic memang kalah, karena skornya hanya 3440.

Hanya saja, A13 Bionic adalah SoC yang dipakai di iPhone dua generasi ke belakang. Sementara jika dibanding A14 Bionic (iPhone 12) dan A15 Bionic (iPhone 13), skor Snapdragon 8 Gen 1 ini kalah jauh. A14 Bionic dan A15 Bionic, berturut-turut punya skor single core 1600 dan 1730, sementara skor multi core-nya adalah 4300 dan 4700.

Postingan Populer

Jangan Beli VGA Dulu. RTX 6000 Sedang Disiapkan

Rumor mengenai lini GPU generasi berikutnya dari Nvidia, yakni GeForce RTX 6000 series berbasis arsitektur Rubin, mulai bermunculan. Meski belum ada konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebut arsitektur ini akan membawa peningkatan signifikan, terutama di sektor AI dan ray tracing. Salah satu poin utama dari rumor yang beredar adalah pendekatan pengembangan Rubin yang disebut berangkat dari GPU data center. Artinya, desain awalnya difokuskan untuk kebutuhan komputasi skala besar sebelum diadaptasi ke segmen gaming.  Strategi ini konsisten dengan arah Nvidia dalam beberapa generasi terakhir, di mana inovasi AI dan akselerasi komputasi diperkenalkan lebih dulu di segmen enterprise. Di sisi manufaktur, Rubin disebut akan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Perpindahan ke node yang lebih kecil ini berpotensi meningkatkan efisiensi daya sekaligus memungkinkan jumlah transistor yang lebih besar. Dampaknya bisa terlihat pada peningkatan jumlah core, cache, hingga bandwidth memori yang lebi...

Intel Tancap Gas. Siapkan Core Ultra Series 4 Nova Lake-HX

Intel kembali menyiapkan strategi agresif di segmen laptop performa tinggi lewat bocoran prosesor generasi terbaru, Core Ultra Series 4 “Nova Lake-HX”. Informasi dari leaker terpercaya mengindikasikan bahwa lini ini tidak sekadar refresh, melainkan lompatan arsitektural yang secara spesifik ditujukan untuk gaming notebook dan mobile workstation kelas berat. Berbeda dari varian mainstream “Nova Lake-H”, seri HX diposisikan sebagai platform dengan I/O lebih luas dan dukungan penuh untuk discrete GPU. Ini terlihat jelas dari konfigurasi inti yang jauh lebih kompleks.  Varian flagship disebut mengusung kombinasi 8 Performance core (P-core) berbasis arsitektur Coyote Cove dan 16 Efficiency core (E-core) berbasis Arctic Wolf, ditambah 4 low-power E-core (LPE) yang ditempatkan terpisah di SoC tile. Secara total, konfigurasi 8P+16E+4LPE ini menandai pendekatan heterogen yang semakin matang dalam desain CPU modern. Namun Intel tidak berhenti di satu konfigurasi. Varian performa menengah jug...

Review Asus ExpertBook P1403CVA. Laptop Bisnis Terjangkau untuk Jangka Panjang

Dalam beberapa bulan terakhir, industri laptop menghadapi tantangan besar akibat kenaikan harga komponen, terutama RAM dan SSD. Permintaan global terhadap memori dan penyimpanan meningkat seiring transformasi digital, cloud computing, serta tren kerja hybrid.  Situasi tersebut diperparah oleh ketidakstabilan rantai pasok, sehingga harga komponen menjadi fluktuatif. Dampaknya, banyak produsen laptop harus melakukan penyesuaian konfigurasi, bahkan di segmen premium sekalipun. Menariknya, kondisi tersebut justru mempercepat pertumbuhan pasar laptop bisnis. Banyak perusahaan dan profesional mulai beralih dari laptop consumer ke perangkat profesional yang dirancang lebih tahan lama.  Fokus tidak lagi pada spesifikasi tinggi di awal, melainkan efisiensi investasi dalam jangka panjang. Laptop bisnis menawarkan daya tahan, keamanan, serta fleksibilitas upgrade yang menjadi semakin penting. Kenaikan harga RAM dan SSD juga membuat konsep modular menjadi nilai utama. Laptop bisnis sepert...

Proses Fabrikasi 2 Nanometer TSMC Bocor, Dicuri Orang Dalam

Kasus dugaan pencurian teknologi kembali mengguncang industri semikonduktor global. Sejumlah mantan dan karyawan aktif TSMC kini menghadapi proses hukum di Taiwan terkait kebocoran rahasia dagang yang dikaitkan dengan pengembangan proses fabrikasi 2nm (N2), salah satu teknologi paling strategis di industri chip saat ini. Menurut laporan yang beredar, otoritas menemukan indikasi pelanggaran terhadap Undang-Undang Keamanan Nasional. Investigasi menyebut bahwa sejak 2023 hingga pertengahan 2025, sejumlah insinyur diduga diminta untuk membocorkan informasi teknis penting oleh pihak eksternal. Informasi tersebut mencakup detail proses manufaktur dan parameter kritikal yang digunakan dalam produksi chip generasi terbaru. Pihak yang disebut terlibat dalam skema ini antara lain individu yang kini terafiliasi dengan Tokyo Electron, perusahaan pemasok peralatan semikonduktor. Tujuannya diduga untuk meningkatkan performa mesin etching agar memenuhi standar produksi massal TSMC untuk node 2nm....

Apple Siapkan Perangkat Lipat. Layarnya dari Samsung

Langkah agresif kembali diambil Samsung Electronics dengan mengamankan kontrak eksklusif selama tiga tahun untuk memasok layar foldable kepada Apple. Kesepakatan ini bukan sekadar kerja sama biasa, melainkan sinyal kuat pergeseran peta persaingan di industri komponen premium. Berdasarkan sejumlah laporan, Apple memilih Samsung sebagai satu-satunya pemasok panel OLED lipat karena keterbatasan alternatif. Kompetitor seperti BOE dinilai belum mampu menyamai kualitas, sementara LG Display masih menghadapi tantangan dalam produksi massal panel foldable yang kompleks.  Ini menempatkan Samsung dalam posisi dominan, bukan hanya sebagai pemasok, tetapi sebagai gatekeeper teknologi layar lipat. Dari sisi finansial, momentum ini datang di waktu yang tepat. Samsung telah memproyeksikan lonjakan laba operasional signifikan, didorong oleh pemulihan pasar memori dan kontrak bernilai tinggi seperti ini. Bahkan, analis memperkirakan potensi Samsung melampaui Nvidia dalam perolehan profit global dal...