Langsung ke konten utama

Qualcomm Buat Prosesor Snapdragon 5G untuk Laptop

Peta persaingan industri chipset untuk PC semakin seru. Setelah terlalu lama Intel mendominasi dan menentukan standar teknologi, kini AMD sudah mulai menyalip dan menawarkan performa yang sangat menawan baik untuk PC desktop dan mobile.

Kini Intel pun mendapatkan penantang baru yang cukup serius dari Qualcomm, sang produsen raksasa di industri smartphone. Sebagai gambaran, Qualcomm sendiri untuk pertama kalinya merilis Snapdragon 8cx pada 2018, yaitu system on a chip (SoC) untuk laptop, bukan ponsel ataupun tablet seperti lini Snapdragon lainnya. 



Akhirnya, pada 3 September 2020 kemarin, Qualcomm kembali merilis Snapdragon 8cx Gen 2. Yang sesuai namanya, merupakan penerus 8cx generasi pertama. Qualcomm tak menggunakan nama berbeda, hanya menambah kata 'Gen 2', karena memang tak ada perubahan besar di chip ini.

Namun demikian, Qualcomm mengklaim, dengan menggunakan teknologi fabrikasi 7nm, prosesor ini akan dapat menjalankan laptop berbasis Windows 10 dengan sangat baik. 

Hal pertama yang mereka tekankan adalah bahwa Snapdragon 8cx Gen 2 sudah memiliki modem Snapdragon X55 5G tertanam. Hal ini akan memberikan notebook Windows 10 generasi berikutnya akses internet secara langsung dengan jaringan yang sangat cepat.



Arsitektur yang dipakai tetap sama, CPU-nya tetap punya delapan core dengan konfigurasi 4+4, yaitu empat core ARM Cortex-A76 dan empat core ARM Cortex-A55. Sementara GPU-nya adalah Adreno 680, yang sampai saat ini adalah GPU Qualcomm yang paling kencang. 

Memang, masih banyak aspek lain yang tetap sama dibanding pendahulunya. Adapun hal berbeda di Snapdragon 8cx generasi kedua ini adalah dukungan terhadap FastConnect, yang di dalamnya ada dukungan WiFi 6 dan Bluetooth 5.1.

Di sisi performa, Snapdragon 8cx Gen 2 memiliki delapan inti komputasi Kryo 495, bersama dengan dukungan memori LPDDR4 pada kecepatan clock hingga 2133MHz. 

Selain itu, SoC ini juga sudah mendukung NVMe SSD dan penyimpanan UFS 3.0. Konfigurasi tersebut membuat prosesor dapat memberikan kinerja sistem hingga 50 persen lebih tinggi jika dibandingkan dengan Intel Core i5 hybrid yang memiliki TDP 7 watt. 

Kemungkinan besar, prosesor Qualcomm ini juga akan bekerja dengan watt yang jauh lebih rendah.



Baca juga:

 

Tak cukup sampai di situ, prosesor Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 2 mendukung kamera hingga 32MP termasuk teknologi 4K HDR. Ada juga dukungan konferensi video yang lebih baik berkat teknologi Aqstic internal untuk menekan gema dan peredam bising. 

Tak ketinggalan, ada juga dukungan output hingga dua monitor 4K menggunakan sambungan USB Type-C. Jadi, para pengguna masih akan mendapatkan dukungan penuh seperti pada saat mereka menggunakan laptop menggunakan prosesor Intel atau AMD lainnya.



Chip ini juga merupakan buah dari hasil kerja sama Qualcomm dengan Microsoft untuk perangkat 'Always On, Always Connected'. Diharapkan, laptop yang menggunakan prosesor Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 2 akan mulai tersedia di perangkat untuk konsumen pada akhir 2020 mendatang.

Salah satu perangkat yang sudah mulai hadir adalah Acer Spin 7, yang punya konektivitas 5G. Menarik sekali nih guys!

Postingan Populer

Hp Oppo Murah Ini Cuma 1 Jutaan

Oppo belum lama ini menggelar smartphone terbarunya ke pasaran Indonesia. Spesifikasinya mengagumkan, apalagi fitur kameranya. Ya, Oppo Reno 10x Zoom menawarkan kemampuan fotografi yang mumpuni, sekaligus performa perangkat yang hebat. Meski demikian, ada harga ada rupa. Smartphone tersebut dipasarkan dengan harga yang tidak murah, yakni Rp12,999 juta untuk versi dengan RAM 8GB dan storage 256GB. Mahal? Tentu saja tidak, jika melihat spesifikasi yang disediakan di dalamnya. Sayangnya, tidak semua pengguna mampu membeli smartphone Oppo dengan harga yang tergolong fantastis tersebut. Cukup banyak di antara kita yang ingin membeli hp Oppo murah yang harganya kalau bisa di bawah Rp1 juta. Kalau tidak ada pun, kalau bisa harganya masih Rp1 jutaan. Alias di bawah Rp2 juta. Nah, kalau sudah begitu, apa pilihan yang bisa kita dapatkan? Berikut ini pilihannya: Harga HP Oppo Murah di 2019: Untuk smartphone alias hp Oppo murah di harga 1 jutaan, dipastikan Anda sudah mendapatkan pe...

Harga Chip MediaTek Dimensity Tak Lagi Murah?

Rumor terbaru seputar MediaTek mengindikasikan bahwa strategi flagship perusahaan untuk 2026 berpotensi tidak lagi sesederhana dengan menghadirkan hanya satu chipset kelas atas. Dimensity 9600, yang diproyeksikan menjadi andalan MediaTek tahun depan, disebut-sebut menghadapi tekanan biaya serius akibat melonjaknya harga wafer 2nm dari TSMC.  Kondisi ini membuka kemungkinan lahirnya dua varian Dimensity 9600, alih-alih satu model tunggal seperti generasi sebelumnya. Isu ini mencuat seiring spekulasi bahwa MediaTek tengah mempertimbangkan pendekatan mirip Qualcomm, yang telah memisahkan lini flagship-nya menjadi versi standar dan varian “Elite” atau “Pro”.  Bocoran dari sumber Weibo, Repeater 002, menyebut MediaTek belum sepenuhnya yakin apakah akan merilis versi Dimensity 9600 yang “dipangkas”, dengan GPU lebih lambat dan dukungan memori yang dibatasi pada LPDDR5X, bukan LPDDR6. Jika benar, langkah ini mencerminkan kompromi antara ambisi performa dan realitas biaya produksi. Te...

Motherboard DDR4 dan DDR5 Sekaligus Dirilis Asrock

ASRock kembali menghadirkan pendekatan yang nyaris terlupakan di pasar motherboard modern lewat peluncuran H610M Combo. Motherboard micro-ATX berbasis chipset Intel H610 ini menawarkan dukungan ganda untuk memori DDR4 dan DDR5 dalam satu papan induk. Langkah ini merupakan sebuah strategi yang jelas menyasar segmen kantor, bisnis, dan sistem berbiaya rendah yang kini berada di bawah tekanan. Khususnya saat terjadi kenaikan harga komponen, terutama memori. Keputusan ASRock ini menarik karena dalam beberapa tahun terakhir industri secara tegas memisahkan dukungan DDR4 dan DDR5 demi efisiensi desain dan stabilitas. Namun, H610M Combo justru menghidupkan kembali konsep “transisi generasi” dengan menyediakan empat slot DDR5 dan dua slot DDR4.  Pengguna memang tidak bisa mencampur kedua jenis memori secara bersamaan, tetapi fleksibilitas ini memberi opsi penting. Kapasitas hingga 96GB DDR5 atau 64GB DDR4, tergantung kebutuhan dan kondisi pasar. Dari sisi fitur, ASRock H610M Combo tetap re...

Kenapa Harga RAM Naik?

Keputusan Micron untuk menghentikan merek konsumen Crucial pada 2026 menjadi sinyal keras tentang perubahan fundamental di industri memori global. Setelah hampir tiga dekade melayani pasar DIY dan pengguna PC rumahan, Micron menilai bisnis RAM konsumen tidak lagi sepadan secara ekonomi di tengah lonjakan permintaan dari pusat data berbasis AI.  Bagi perakit PC, keputusan ini terasa menyulitkan. Kebutuhan memori meningkat, tetapi pasokan justru semakin menjauh dari konsumen. Masalah utamanya bukan lemahnya permintaan, melainkan siapa yang kini menguasai kapasitas produksi. Perusahaan hyperscaler dan operator pusat data AI menyerap hampir seluruh output wafer memori, dengan kesediaan membayar jauh lebih tinggi dibanding pasar konsumen. Micron secara terbuka mengakui bahwa pertumbuhan AI di data center mendorong permintaan memori dan storage ke level yang belum pernah terjadi sebelumnya, sehingga perusahaan memilih memprioritaskan pelanggan strategis yang menawarkan margin lebih besar...

iPhone Dikabarkan Akan Pakai Prosesor Buatan Intel. Panas?

Rumor mengenai kolaborasi besar antara Apple dan Intel kembali menguat. Laporan terbaru menyebut Apple sedang mengevaluasi proses manufaktur Intel 18A-P untuk chip seri M, dengan target pengiriman awal pada 2027.  Namun kini, proyeksi baru muncul ke permukaan. Chip buatan Intel tersebut bisa saja digunakan pada iPhone 21 versi non-Pro yang diperkirakan akan rilis pada tahun 2028. Informasi ini pertama kali diperkuat oleh analis Ming-Chi Kuo yang menyatakan bahwa Apple telah menandatangani NDA dengan Intel dan bahkan menerima Process Design Kit (PDK) untuk pengujian. Jika benar, ini menjadi langkah besar mengingat Apple selama bertahun-tahun sangat bergantung pada TSMC sebagai manufaktur tunggal untuk seluruh chip mobile dan desktop mereka. Intel 18A-P menjadi titik fokus karena ini adalah node pertama yang mendukung Foveros Direct 3D hybrid bonding, memungkinkan penggabungan chiplet secara vertikal menggunakan TSV. Dengan pendekatan arsitektur modern Apple yang mengutamakan efisien...