Langsung ke konten utama

Benchmark Antutu Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Kencang!

Pada Snapdragon Tech Summit 2023, Qualcomm membagikan hasil benchmark terbaru dari Snapdragon 8 Gen 3. Hasil ini memberikan gambaran tentang kinerja chip terbaru mereka di berbagai platform pengujian, seperti AnTuTu 10, Geekbench 6, PC Mark, GFXBench, 3DMark, AI Mark, MLPerf, JetStream 2.1, dan Speedometer 2.1.

Dari hasil benchmark, tampak Snapdragon 8 Gen 3 menawarkan peningkatan yang signifikan dalam performa dibandingkan dengan pendahulunya, Snapdragon 8 Gen 2.

Seperti diketahui, AnTuTu 10 adalah salah satu platform benchmark yang paling banyak digunakan untuk mengukur kinerja perangkat seluler. Pada demo, Snapdragon 8 Gen 3 mencetak skor 2,13 juta di AnTuTu 10, yang merupakan peningkatan sekitar 30% dibandingkan dengan Snapdragon 8 Gen 2. 

Skor yang tinggi ini menunjukkan bahwa chip ini memiliki kemampuan unggul dalam menangani tugas-tugas yang memerlukan daya komputasi tinggi, seperti game dan aplikasi berat lainnya.

Adapun Geekbench 6 adalah platform benchmark lain yang digunakan untuk mengukur kinerja CPU. Snapdragon 8 Gen 3 menunjukkan kinerja yang mengesankan dengan mencetak skor sekitar 2300 untuk pengujian single-core dan sekitar 7500 untuk pengujian multi-core. 



Hasil tersebut menunjukkan bahwa CPU yang digunakan dalam chip ini sangat kuat dan cocok untuk menangani berbagai tugas yang memerlukan komputasi intensif.

Untuk lebih memahami kinerja Snapdragon 8 Gen 3, penting untuk memahami spesifikasi teknisnya. Chip ini dibangun dengan menggunakan proses fabrikasi 4nm oleh TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), yang merupakan salah satu produsen chip terkemuka di dunia. 

Baca juga:


Proses fabrikasi 4nm menghasilkan transistor yang lebih kecil dan lebih efisien secara energi dibandingkan dengan proses sebelumnya. Hal ini memungkinkan chipset tersebut memberikan kinerja yang lebih tinggi sambil tetap efisien dalam penggunaan daya.

Di dalamnya, Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 menggunakan Cortex-X4 yang merupakan inti CPU unggulan dalam Snapdragon 8 Gen 3, yang di-clock pada kecepatan 3,3 GHz. Core dirancang untuk menangani tugas-tugas berat dan menawarkan kinerja yang luar biasa. Kemudian, terdapat lima inti Cortex-A720 dengan clock speed hingga 3,2 GHz, yang dirancang untuk kinerja sehari-hari dan tugas yang memerlukan efisiensi energi.

Selain itu, chip ini juga memiliki dua inti Cortex-A520 yang berjalan pada 2,3 GHz, yang dirancang untuk tugas-tugas yang membutuhkan efisiensi energi maksimal. Dengan kombinasi inti CPU ini, Snapdragon 8 Gen 3 mampu mengatasi berbagai tugas dengan baik, baik yang berat maupun yang ringan, sambil menjaga efisiensi energi.

Postingan Populer

Proses Fabrikasi 2 Nanometer TSMC Bocor, Dicuri Orang Dalam

Kasus dugaan pencurian teknologi kembali mengguncang industri semikonduktor global. Sejumlah mantan dan karyawan aktif TSMC kini menghadapi proses hukum di Taiwan terkait kebocoran rahasia dagang yang dikaitkan dengan pengembangan proses fabrikasi 2nm (N2), salah satu teknologi paling strategis di industri chip saat ini. Menurut laporan yang beredar, otoritas menemukan indikasi pelanggaran terhadap Undang-Undang Keamanan Nasional. Investigasi menyebut bahwa sejak 2023 hingga pertengahan 2025, sejumlah insinyur diduga diminta untuk membocorkan informasi teknis penting oleh pihak eksternal. Informasi tersebut mencakup detail proses manufaktur dan parameter kritikal yang digunakan dalam produksi chip generasi terbaru. Pihak yang disebut terlibat dalam skema ini antara lain individu yang kini terafiliasi dengan Tokyo Electron, perusahaan pemasok peralatan semikonduktor. Tujuannya diduga untuk meningkatkan performa mesin etching agar memenuhi standar produksi massal TSMC untuk node 2nm....

Intel Tancap Gas. Siapkan Core Ultra Series 4 Nova Lake-HX

Intel kembali menyiapkan strategi agresif di segmen laptop performa tinggi lewat bocoran prosesor generasi terbaru, Core Ultra Series 4 “Nova Lake-HX”. Informasi dari leaker terpercaya mengindikasikan bahwa lini ini tidak sekadar refresh, melainkan lompatan arsitektural yang secara spesifik ditujukan untuk gaming notebook dan mobile workstation kelas berat. Berbeda dari varian mainstream “Nova Lake-H”, seri HX diposisikan sebagai platform dengan I/O lebih luas dan dukungan penuh untuk discrete GPU. Ini terlihat jelas dari konfigurasi inti yang jauh lebih kompleks.  Varian flagship disebut mengusung kombinasi 8 Performance core (P-core) berbasis arsitektur Coyote Cove dan 16 Efficiency core (E-core) berbasis Arctic Wolf, ditambah 4 low-power E-core (LPE) yang ditempatkan terpisah di SoC tile. Secara total, konfigurasi 8P+16E+4LPE ini menandai pendekatan heterogen yang semakin matang dalam desain CPU modern. Namun Intel tidak berhenti di satu konfigurasi. Varian performa menengah jug...

2026, Kelelahan Digital Mulai Terasa. Pengguna Media Sosial Turun

Aktivitas media sosial di Inggris mulai menunjukkan gejala “kelelahan digital”. Laporan terbaru dari Ofcom mengungkap penurunan tajam dalam partisipasi aktif pengguna, sekaligus meningkatnya kehati-hatian dalam berinteraksi online. Ini merupakan sebuah sinyal bahwa relasi manusia dengan platform digital mulai berubah secara fundamental. Secara angka, persepsi positif terhadap internet ikut terkoreksi. Hanya 59% responden yang masih merasa manfaat online lebih besar daripada risikonya, turun drastis dari 72% tahun lalu. Meski penetrasi tetap tinggi, 9 dari 10 pengguna dewasa masih aktif di platform seperti WhatsApp, cara mereka menggunakan media sosial kini jauh lebih pasif. Perubahan paling mencolok ada pada perilaku berbagi. Hanya sekitar separuh pengguna yang masih aktif memposting, berkomentar, atau berbagi konten, turun dari 61% pada 2024. Bahkan eksplorasi situs baru ikut menurun signifikan. Ini menunjukkan internet tidak lagi menjadi ruang eksplorasi bebas, melainkan lingkungan y...

Jangan Beli VGA Dulu. RTX 6000 Sedang Disiapkan

Rumor mengenai lini GPU generasi berikutnya dari Nvidia, yakni GeForce RTX 6000 series berbasis arsitektur Rubin, mulai bermunculan. Meski belum ada konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebut arsitektur ini akan membawa peningkatan signifikan, terutama di sektor AI dan ray tracing. Salah satu poin utama dari rumor yang beredar adalah pendekatan pengembangan Rubin yang disebut berangkat dari GPU data center. Artinya, desain awalnya difokuskan untuk kebutuhan komputasi skala besar sebelum diadaptasi ke segmen gaming.  Strategi ini konsisten dengan arah Nvidia dalam beberapa generasi terakhir, di mana inovasi AI dan akselerasi komputasi diperkenalkan lebih dulu di segmen enterprise. Di sisi manufaktur, Rubin disebut akan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Perpindahan ke node yang lebih kecil ini berpotensi meningkatkan efisiensi daya sekaligus memungkinkan jumlah transistor yang lebih besar. Dampaknya bisa terlihat pada peningkatan jumlah core, cache, hingga bandwidth memori yang lebi...

IBM dan Arm Kolaborasi Bangun Hardware AI, Fleksibel atau Sekadar Strategi Baru?

IBM dan Arm resmi mengumumkan kolaborasi strategis untuk mengembangkan platform hardware dual-architecture. Rencana tersebut merupakan sebuah langkah yang diklaim akan menjawab kebutuhan baru enterprise di era AI.  Di atas kertas, ini terdengar seperti evolusi logis, menggabungkan kekuatan sistem enterprise IBM dengan efisiensi arsitektur Arm. Namun di balik jargon “fleksibilitas” dan “ekosistem terbuka”, ada dinamika industri yang lebih kompleks. IBM mendorong narasi integrasi end-to-end dari silikon hingga software dengan mengandalkan platform seperti Telum II dan Spyre Accelerator untuk membawa AI dari sekadar eksperimen ke operasi bisnis inti. Sementara itu, Arm menawarkan proposisi yang lebih “netral” yakni efisiensi daya, skalabilitas, dan ekosistem software luas yang selama ini menjadi daya tarik utamanya di data center modern. Kolaborasi ini pada dasarnya mencoba menjembatani dua dunia yang sebelumnya berjalan paralel yakni sistem enterprise yang konservatif dan ekosistem A...