Langsung ke konten utama

Spesifikasi, Kelebihan dan Kekurangan Infinix Hot 30i

Infinix Hot 30i adalah salah satu smartphone terbaru yang diluncurkan oleh Infinix pada bulan Maret 2023. Smartphone ini menawarkan spesifikasi yang menarik di kelas entry-level, seperti layar IPS LCD 6,56 inci dengan refresh rate 90Hz, chipset MediaTek Helio G37 yang dioptimalkan untuk gaming.

Tak hanya itu, smartphone yang satu ini juga menggunakan RAM 8GB yang bisa diperluas (extended) hingga 16GB. Adapun baterai 5000mAh yang digunakan bisa melakukan pengisian ulang dengan fast charging 18W.

Buat Anda yang tertarik untuk meminang hape yang satu ini, berikut adalah poin-poin penting tentang spesifikasi, kelebihan, dan kekurangan Infinix Hot 30i.



Spesifikasi Infinix Hot 30i

  • Layar: IPS LCD 6,56 inci, resolusi 720 x 1612 piksel, rasio aspek 20:9, refresh rate 90Hz, kecerahan 500 nits
  • Chipset: MediaTek Helio G37 (12 nm), CPU octa-core (2x1.6 GHz Cortex-A75 & 6x1.6 GHz Cortex-A55), GPU Mali-G57 MP1
  • Memori: RAM 8GB (dapat diperluas hingga 16GB), ROM 128GB (dapat diperluas hingga 1TB dengan microSD)
  • Kamera belakang: Dual kamera, 50 MP (wide) + AI lensa, fitur dual-LED flash, HDR, panorama, video 1080p@30fps
  • Kamera depan: Single kamera, 5 MP (wide), fitur dual-LED flash, video 1080p@30fps
  • Baterai: Li-Po 5000 mAh, non-removable, fast charging 18W
  • OS: Android 12, XOS 10.6
  • Sensor: Fingerprint (side-mounted), accelerometer, proximity, compass
  • Konektivitas: Dual SIM (Nano-SIM), Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, GPS, NFC (Hot 30i NFC only), FM radio, USB Type-C 2.0
  • Warna: Mirror Black, Glacier Blue, Diamond White
  • Harga: Rp1.499.000

Baca juga:


Kelebihan Infinix Hot 30i

  • Desain premium dengan bodi berbahan plastik yang kokoh dan tahan goresan
  • Layar besar dengan refresh rate tinggi yang membuat tampilan lebih halus dan responsif
  • Chipset yang mampu menjalankan game dan aplikasi dengan lancar dan hemat daya
  • RAM yang besar dan bisa diperluas untuk meningkatkan performa multitasking dan gaming
  • Memori internal yang lega dan bisa diperluas untuk menyimpan banyak file dan data
  • Kamera belakang yang memiliki resolusi tinggi dan fitur lengkap untuk menghasilkan foto dan video yang berkualitas
  • Kamera depan yang memiliki flash LED untuk mendukung selfie di kondisi gelap
  • Baterai yang tahan lama dan mendukung fast charging untuk mengisi daya dengan cepat
  • OS yang terbaru dan memiliki antarmuka yang menarik dan mudah digunakan
  • Sensor fingerprint yang responsif dan mudah diakses di samping bodi
  • NFC yang memudahkan transaksi nirkabel (hanya untuk varian Hot 30i NFC)

Kekurangan Infinix Hot 30i

  • - Resolusi layar yang rendah sehingga kurang tajam dan detail
  • - Kamera depan yang memiliki resolusi rendah sehingga kurang detail dan jernih
  • - Baterai yang tidak bisa dilepas sehingga sulit diganti jika rusak atau bocor
  • - Tidak ada jack audio 3.5 mm sehingga harus menggunakan adaptor atau earphone nirkabel

Dari poin-poin yang kami cantumkan di atas, tampaknya kelebihan Infinix Hot 30i lebih banyak dibandingkan kekurangannya. Dan dengan harga yang sangat terjangkau, tampak sekali smartphone yang satu ini bisa menjadi salah satu pilihan meyakinkan untuk Anda.

Labels:

Postingan Populer

Hp Oppo Murah Ini Cuma 1 Jutaan

Oppo belum lama ini menggelar smartphone terbarunya ke pasaran Indonesia. Spesifikasinya mengagumkan, apalagi fitur kameranya. Ya, Oppo Reno 10x Zoom menawarkan kemampuan fotografi yang mumpuni, sekaligus performa perangkat yang hebat. Meski demikian, ada harga ada rupa. Smartphone tersebut dipasarkan dengan harga yang tidak murah, yakni Rp12,999 juta untuk versi dengan RAM 8GB dan storage 256GB. Mahal? Tentu saja tidak, jika melihat spesifikasi yang disediakan di dalamnya. Sayangnya, tidak semua pengguna mampu membeli smartphone Oppo dengan harga yang tergolong fantastis tersebut. Cukup banyak di antara kita yang ingin membeli hp Oppo murah yang harganya kalau bisa di bawah Rp1 juta. Kalau tidak ada pun, kalau bisa harganya masih Rp1 jutaan. Alias di bawah Rp2 juta. Nah, kalau sudah begitu, apa pilihan yang bisa kita dapatkan? Berikut ini pilihannya: Harga HP Oppo Murah di 2019: Untuk smartphone alias hp Oppo murah di harga 1 jutaan, dipastikan Anda sudah mendapatkan pe...
Read more »

Harga Chip MediaTek Dimensity Tak Lagi Murah?

Rumor terbaru seputar MediaTek mengindikasikan bahwa strategi flagship perusahaan untuk 2026 berpotensi tidak lagi sesederhana dengan menghadirkan hanya satu chipset kelas atas. Dimensity 9600, yang diproyeksikan menjadi andalan MediaTek tahun depan, disebut-sebut menghadapi tekanan biaya serius akibat melonjaknya harga wafer 2nm dari TSMC.  Kondisi ini membuka kemungkinan lahirnya dua varian Dimensity 9600, alih-alih satu model tunggal seperti generasi sebelumnya. Isu ini mencuat seiring spekulasi bahwa MediaTek tengah mempertimbangkan pendekatan mirip Qualcomm, yang telah memisahkan lini flagship-nya menjadi versi standar dan varian “Elite” atau “Pro”.  Bocoran dari sumber Weibo, Repeater 002, menyebut MediaTek belum sepenuhnya yakin apakah akan merilis versi Dimensity 9600 yang “dipangkas”, dengan GPU lebih lambat dan dukungan memori yang dibatasi pada LPDDR5X, bukan LPDDR6. Jika benar, langkah ini mencerminkan kompromi antara ambisi performa dan realitas biaya produksi. Te...
Read more »

Motherboard DDR4 dan DDR5 Sekaligus Dirilis Asrock

ASRock kembali menghadirkan pendekatan yang nyaris terlupakan di pasar motherboard modern lewat peluncuran H610M Combo. Motherboard micro-ATX berbasis chipset Intel H610 ini menawarkan dukungan ganda untuk memori DDR4 dan DDR5 dalam satu papan induk. Langkah ini merupakan sebuah strategi yang jelas menyasar segmen kantor, bisnis, dan sistem berbiaya rendah yang kini berada di bawah tekanan. Khususnya saat terjadi kenaikan harga komponen, terutama memori. Keputusan ASRock ini menarik karena dalam beberapa tahun terakhir industri secara tegas memisahkan dukungan DDR4 dan DDR5 demi efisiensi desain dan stabilitas. Namun, H610M Combo justru menghidupkan kembali konsep “transisi generasi” dengan menyediakan empat slot DDR5 dan dua slot DDR4.  Pengguna memang tidak bisa mencampur kedua jenis memori secara bersamaan, tetapi fleksibilitas ini memberi opsi penting. Kapasitas hingga 96GB DDR5 atau 64GB DDR4, tergantung kebutuhan dan kondisi pasar. Dari sisi fitur, ASRock H610M Combo tetap re...
Read more »

Kenapa Harga RAM Naik?

Keputusan Micron untuk menghentikan merek konsumen Crucial pada 2026 menjadi sinyal keras tentang perubahan fundamental di industri memori global. Setelah hampir tiga dekade melayani pasar DIY dan pengguna PC rumahan, Micron menilai bisnis RAM konsumen tidak lagi sepadan secara ekonomi di tengah lonjakan permintaan dari pusat data berbasis AI.  Bagi perakit PC, keputusan ini terasa menyulitkan. Kebutuhan memori meningkat, tetapi pasokan justru semakin menjauh dari konsumen. Masalah utamanya bukan lemahnya permintaan, melainkan siapa yang kini menguasai kapasitas produksi. Perusahaan hyperscaler dan operator pusat data AI menyerap hampir seluruh output wafer memori, dengan kesediaan membayar jauh lebih tinggi dibanding pasar konsumen. Micron secara terbuka mengakui bahwa pertumbuhan AI di data center mendorong permintaan memori dan storage ke level yang belum pernah terjadi sebelumnya, sehingga perusahaan memilih memprioritaskan pelanggan strategis yang menawarkan margin lebih besar...
Read more »

iPhone Dikabarkan Akan Pakai Prosesor Buatan Intel. Panas?

Rumor mengenai kolaborasi besar antara Apple dan Intel kembali menguat. Laporan terbaru menyebut Apple sedang mengevaluasi proses manufaktur Intel 18A-P untuk chip seri M, dengan target pengiriman awal pada 2027.  Namun kini, proyeksi baru muncul ke permukaan. Chip buatan Intel tersebut bisa saja digunakan pada iPhone 21 versi non-Pro yang diperkirakan akan rilis pada tahun 2028. Informasi ini pertama kali diperkuat oleh analis Ming-Chi Kuo yang menyatakan bahwa Apple telah menandatangani NDA dengan Intel dan bahkan menerima Process Design Kit (PDK) untuk pengujian. Jika benar, ini menjadi langkah besar mengingat Apple selama bertahun-tahun sangat bergantung pada TSMC sebagai manufaktur tunggal untuk seluruh chip mobile dan desktop mereka. Intel 18A-P menjadi titik fokus karena ini adalah node pertama yang mendukung Foveros Direct 3D hybrid bonding, memungkinkan penggabungan chiplet secara vertikal menggunakan TSV. Dengan pendekatan arsitektur modern Apple yang mengutamakan efisien...
Read more »