Langsung ke konten utama

Canggih! China Akan Bangun Bendungan dengan 3D Printer

Saat ini masih belum banyak industri yang menggunakan teknologi 3D printer. Hanya segelintir orang saja yang sudah memakainya. Apalagi di Indonesia, banyak yang belum tahu apa itu teknologi 3D printer.

Yang menarik, sebagai salah satu negara adidaya, China malah sudah berencana untuk membangun sebuah bendungan besar di Tibet, dengan desain bertenaga AI.


Kabar mengejutkannya lagi dari proyek ini adalah, China berencana tidak menggunakan banyak tenaga kerja manusia yang akan terlibat dalam konstruksi dan pembangunan bendungan tersebut. Bagaimana bisa?


Dalam konstruksi yang diharapkan selesai dalam dua tahun ke depan ini juga akan menjadi proyek pencetakan 3D oleh robot terbesar di dunia. Kali ini, tujuan akhirnya adalah mendirikan bendungan yang sanggup menghasilkan 5 miliar kWh listrik per tahun.


Proyek ini sendiri berawal dari laboratorium hidrosains dan teknik di Universitas Tsinghua 10 tahun lalu, dengan gagasan keseluruhan untuk membangun printer 3d terbesar di dunia secara efektif. Tentunya pembangunan ini akan menjadi lebih besar berkali-kali jika dibandingkan dengan membangun rumah dengan 3D printer di Amerika Serikat.

Menurut ilmuwan Universitas Tsinghua, pembangkit listrik tenaga air Yangqu akan memiliki tinggi 520 kaki atau 180 meter setelah selesai. Pembangunan ini akan menjadikannya fasilitas pencetakan 3D oleh robot printer terbesar di dunia, lebih besar dari gedung perkantoran dua lantai di Dubai, pemegang rekor dunia saat ini.

Seperti halnya percetakan 3D tingkat konsumen, bendungan setinggi 180 meter ini akan dibangun dalam satu irisan (lapisan) pada satu waktu dengan cara yang sangat tepat dan sistematis.

Adapun proses pembuatan aditif, tidak ada informasi yang dipublikasikan oleh para ilmuwan mengenai teknologi yang digunakan. Hanya diketahui ekskavator, truk, buldoser, dan juga roller digunakan tanpa mengandalkan operator manusia. Mungkin semuanya akan menggunakan robot berteknologi AI.


Baca juga:


Tetapi mengesampingkan pekerja manusia hanya untuk menggunakan robot yang dikemudikan oleh AI terbukti lebih menantang daripada yang terlihat. Secara teori, robot bisa bekerja lebih cepat dan tepat bahkan dalam kondisi berbahaya.

Namun, medan dan kondisi cuaca mungkin menjadi tantangan berharap banyak insinyur dan staf akan berada di lokasi untuk menjaga semuanya tetap berjalan. Situasi apa pun yang tidak dapat ditangani oleh robot harus dilakukan oleh manusia.


Proyek ini seharusnya selesai pada tahun 2024, yang akan sangat mengesankan jika deadline itu dapat dipenuhi. 

Seperti yang baru-baru ini kami bahas, pencetakan 3D dengan cepat merevolusi cara pembuatan benda apapun. Awalnya ia hanya bisa dilakukan dengan bahan berteknologi tinggi dan detail kecil. Tetapi sekarang, orang bisa membuat sesuatu yang sangat besar dan dibangun dengan kecepatan yang belum pernah terjadi sebelumnya.

Postingan Populer

Adu Laptop Tipis Kelas Atas 2026. Harga Selangit, Tapi Adakah yang Benar-Benar Sempurna?

ASUS ExpertBook Ultra B9406, Apple MacBook Air M5, dan Lenovo ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition sama-sama mengklaim jadi laptop tipis kelas atas terbaik tahun ini. Setelah dicek satu per satu ke spesifikasi resmi dan sejumlah hasil pengujian independen, gambarannya ternyata tidak sesederhana tabel spesifikasi di atas kertas. Ya, tahun 2026 jadi momentum ramai bagi laptop tipis kelas premium. Intel akhirnya menuntaskan peluncuran Panther Lake ke segmen korporat, Apple menyegarkan MacBook Air dengan chip M5, dan Lenovo kembali memoles formula ThinkPad X1 Carbon lewat Aura Edition generasi ke-14. Ketiganya diklaim produsennya masing masing sebagai puncak rekayasa laptop tipis tahun ini. Ketiganya sama sama berbodi 13 sampai 14 inci dan berbobot di bawah 1,25kg, tetapi menyasar pembeli yang cukup berbeda. ASUS ExpertBook Ultra dan Lenovo ThinkPad X1 Carbon membidik pembeli korporat dan kalangan C-level, sementara Apple MacBook Air M5 lebih menyasar profesional kreatif dan pengguna lif...

Aaeon Hadirkan Mini PC Berbasis Intel Panther Lake Tanpa Kipas

Produsen komputer industri Aaeon memperkenalkan UP Xtreme PTL Edge Air, mini PC berbasis prosesor Intel Panther Lake yang menawarkan pendekatan berbeda untuk mengatasi panas. Alih-alih menggunakan kipas mekanis, perangkat ini mengandalkan teknologi pendingin solid-state AirJet dari Frore Systems. Teknologi tersebut menggunakan membran yang bergetar pada frekuensi ultrasonik untuk menghasilkan aliran udara berkecepatan tinggi. Udara ini kemudian digunakan untuk membawa panas keluar dari prosesor. Karena tidak memiliki kipas konvensional, Aaeon mengklaim tingkat kebisingannya berada di bawah 21 dBA, sekaligus mengurangi getaran mekanis. Konsekuensinya cukup menarik untuk komputer industri. UP Xtreme PTL Edge Air memiliki ketebalan hanya 35,8 mm dengan bobot sekitar 712 gram, masing-masing diklaim 35 persen lebih tipis dan 43 persen lebih ringan dibandingkan versi berpendingin kipas. Aaeon menyasar perangkat ini untuk kebutuhan seperti kiosk mandiri, robot mobile otonom, dan perangkat med...

Download Windows 10 ISO versi Lite Alias Ringan

Anda kesal karena laptop atau PC desktop Anda lemot padahal punya spek yang tidak jelek? Jangan dulu membuang laptop atau upgrade komponen PC desktop tersebut. Siapa tau yang membuatnya berat adalah sistem operasi Windows 10-nya yang kegemukan. Selain format dan install ulang, ada cara lain yang lebih efektif dalam membuat komputer kita bekerja seperti layaknya baru beli. Caranya adalah download Windows 10 ISO versi ringan. Lho, apa bedanya? Kalau kita memilih untuk download Windows 10 ISO versi ringan dan instalasikan di PC kita, maka fitur-fitur, fungsi atau aplikasi yang jarang digunakan, sudah ditiadakan. Selain lebih hemat ruang di harddisk, dibuangnya fitur-fitur yang tidak berguna tersebut akan membuat PC atau laptop spek rendah pun bisa menjalankan Windows 10 dengan lancar. Download Windows 10 Terbaru October 2020 Update Lalu, apa saja yang ada di Windows 10 versi Lite alias versi Ringan tersebut? Nah ini dia: Windows 10 SuperLite Compact (Gaming Edition) x64 – ...

Review Asus ExpertBook B3 B3404CVA. Laptop Kerja Fleksibel untuk Pendukung Bisnis

Industri laptop bisnis sedang mengalami pergeseran yang cukup signifikan. Jika dulu perusahaan hanya mencari perangkat yang “cukup bisa dipakai”, kini standar berubah menjadi efisiensi, keamanan, dan daya tahan jangka panjang. Tekanan untuk bekerja hybrid, meningkatnya ancaman siber, serta kebutuhan multitasking membuat laptop bisnis harus lebih dari sekadar alat kerja. Ia harus menjadi fondasi produktivitas. Di sisi lain, tidak semua perusahaan siap mengalokasikan budget untuk perangkat flagship. Di sinilah segmen laptop bisnis menengah menjadi menarik. Pasalnya, laptop bisnis kelas menengah menawarkan keseimbangan antara harga, fitur, dan performa. Namun, kompromi tentunya selalu ada dibanding seri flagship, dan di sinilah evaluasi kritis menjadi penting. Sebagai contoh, Asus mencoba mengisi celah segmen laptop bisnis menengah lewat Asus ExpertBook B3 B3404CVA . Laptop bisnis ini ditujukan untuk perusahaan yang membutuhkan perangkat kerja solid dengan fitur enterprise, tetapi tetap r...

Jaga Image Versi Pro, Apple Pangkas Performa A20 Standar

Apple dikabarkan menyiapkan strategi berbeda untuk chip A20 pada iPhone standar dan A20 Pro untuk model kelas atas. Bocoran terbaru menyebut A20 tetap akan dibuat menggunakan proses fabrikasi TSMC N2 2nm, tetapi mendapatkan sejumlah pemangkasan pada GPU, cache, dan teknologi packaging. Menurut laporan IT Home yang mengutip bocoran Weibo, A20 standar masih menggunakan teknologi Package-on-Package (PoP). Sementara itu, Apple disebut menyimpan teknologi Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) untuk A20 Pro. WMCM menempatkan DRAM di samping prosesor sehingga berpotensi membantu pelepasan panas ketika chip bekerja dalam beban tinggi. A20 standar diperkirakan memiliki ukuran die sekitar 70–80 mm², lebih kecil dibandingkan A19 yang berukuran 82,8 mm². Ukuran die yang lebih kecil berpotensi membantu menekan biaya produksi, sesuatu yang menjadi semakin relevan ketika Apple beralih ke proses 2nm TSMC yang kemungkinan membawa biaya manufaktur lebih tinggi. Perbedaan juga terlihat pada konfigurasi GP...