Langsung ke konten utama

Smartphone 5G Murah Berbasis MediaTek Segera Hadir?

Jaringan 5G tidak hanya bisa dinikmati lewat ponsel premium flagship. Jajaran handphone murah pun bakalan bisa mencicipi sensasi internet cepat di jaringan seluler generasi kelima yang akan datang itu.

Dari sisi chipset, selain Qualcomm, MediaTek, yang merupakan salah satu pemain utama juga di industri chipset perangkat mobile, juga sudah menjadi pemasok chipset smartphone kelas menengah yang  kompatibel dengan 5G. Khususnya melalui chip seri Dimensity.


Lewat Dimensity 720, para produsen smartphone kini punya pilihan untuk memproduksi handset mereka yang ditujukan pada segmen harga terjangkau. Apa saja yang ditawarkan oleh chipset terbaru tersebut?



Sebelumnya, MediaTek telah menghadirkan Dimensity 820 yang merupakan penyempurnaan dari seri 800. Khususnya dengan clockspeed lebih tinggi dan GPU yang ditingkatkan. Kali ini, mereka merilis MediaTek Dimensity 720, berada di posisi yang tepat di bawah seri 800. Tentu saja, tujuannya adalah agar smartphone 5G bisa lebih murah lagi.

Menurut Yenchi Lee, Deputy General Manager, Wireless Communications Business Unit MediaTek, Dimensity 720 menetapkan standar baru, menghasilkan pengalaman dan teknologi 5G lengkap untuk perangkat-perangkat yang lebih terjangkau bagi konsumen pasar yang lebih luas.

Dalam keterangan resminya, MediaTek menyebutkan, meskipun ditujukan untuk segmen terjangkau, tidak ada pengurangan performa yang signifikan di chipset baru MediaTek ini. Chipset Dimensity 720 dibuat dengan fabrikasi 7nm dan terintegrasi dengan modem 5G yang diklaim irit daya.



Chipset ini pun sudah dibangun dengan teknologi Mediatek 5G UltraSave yang menggunakan kecerdasan buatan untuk mengelola modus operasional modem dalam real-time untuk memperpanjang umur baterai.

Tak hanya itu, disebutkan pula bahwa chipset ini sangat irit daya, memiliki kinerja luar biasa serta teknologi-teknologi tampilan dan pencitraan tingkat tinggi. Gabungan seluruhnya akan membantu para pembuat smartphone dalam mengembangkan berbagai perangkat 5G yang berbeda untuk para konsumen di seluruh dunia, klaim MediaTek.

Baca juga:



Selain irit daya, chipset ini mendukung frame rate tinggi 90Hz untuk gaming mulus. Chipset juga dibekali Mira Vision HDR10+ yang mendukung berbagai fitur video termasuk pemetaan ulang dynamic range.
Untuk fotografi, Dimensity 720 mendukung kamera hingga 64MP atau kamera ganda dengan konfigurasi 20 MP dan 16 MP. Kameranya juga bisa dibekali rangkaian fitur AI yang diperkuat APU terintegrasi.

Secara spesifikasi, chipset hadir dengan konfigurasi prosesor delapan inti. Terdiri dari dua inti Cortex-A76 dengan kecepatan 2GHz dan enam inti Cortex-A55 berkecepatan 2Ghz. Untuk kemampuan olah grafis, disiapkan GPU ARM Mali-G57 MC3.

Untuk memori, MediaTek Dimensity 720 mendukung RAM LPDDR4x hingga kapasitas 12GB, serta penyimpanan internal berjenis UFS 2.2.

Dari sisi dukungan jaringan 5G, chipset mampu mendeteksi jaringan 5G SA maupun NSA, serta sub-6GHz, yang sudah banyak diterapkan di beberapa wilayah Asia, Amerika Utara serta Eropa. Penggunaan SIM gandar 5G/4G juga dimungkinkan lewat chipset untuk smartphone terjangkau yang menggunakan chipset bersangkutan.


Tak hanya itu, MediaTek juga melengkapinya dengan Voice Wakeup (VoW) teintegrasi untuk meminimalkan konsumsi daya dari asisten suara yang always-on. Ia jgua bisa menekan kebisingan mikropon ganda sehingga asisten suara bisa mendengar pengguna dengan lebih baik bahkan dalam keadaan ribut.

Sebagai gambaran, awal bulan Juli lalu, Honor telah merilis sebuah smartphone, Honor 30 Lite menggunakan chipset MediaTek Dimensity 800. Itu saja harga banderolnya hanya Rp3,4 jutaan. Sehingga bukan tidak mungkin jika kedepannya bakal ada smartphone 5G dengan MediaTek Dimensity 720 yang dijual hanya dalam rentang Rp2 jutaan. Menarik bukan?

Postingan Populer

Jangan Beli VGA Dulu. RTX 6000 Sedang Disiapkan

Rumor mengenai lini GPU generasi berikutnya dari Nvidia, yakni GeForce RTX 6000 series berbasis arsitektur Rubin, mulai bermunculan. Meski belum ada konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebut arsitektur ini akan membawa peningkatan signifikan, terutama di sektor AI dan ray tracing. Salah satu poin utama dari rumor yang beredar adalah pendekatan pengembangan Rubin yang disebut berangkat dari GPU data center. Artinya, desain awalnya difokuskan untuk kebutuhan komputasi skala besar sebelum diadaptasi ke segmen gaming.  Strategi ini konsisten dengan arah Nvidia dalam beberapa generasi terakhir, di mana inovasi AI dan akselerasi komputasi diperkenalkan lebih dulu di segmen enterprise. Di sisi manufaktur, Rubin disebut akan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Perpindahan ke node yang lebih kecil ini berpotensi meningkatkan efisiensi daya sekaligus memungkinkan jumlah transistor yang lebih besar. Dampaknya bisa terlihat pada peningkatan jumlah core, cache, hingga bandwidth memori yang lebi...

Apple Siapkan Perangkat Lipat. Layarnya dari Samsung

Langkah agresif kembali diambil Samsung Electronics dengan mengamankan kontrak eksklusif selama tiga tahun untuk memasok layar foldable kepada Apple. Kesepakatan ini bukan sekadar kerja sama biasa, melainkan sinyal kuat pergeseran peta persaingan di industri komponen premium. Berdasarkan sejumlah laporan, Apple memilih Samsung sebagai satu-satunya pemasok panel OLED lipat karena keterbatasan alternatif. Kompetitor seperti BOE dinilai belum mampu menyamai kualitas, sementara LG Display masih menghadapi tantangan dalam produksi massal panel foldable yang kompleks.  Ini menempatkan Samsung dalam posisi dominan, bukan hanya sebagai pemasok, tetapi sebagai gatekeeper teknologi layar lipat. Dari sisi finansial, momentum ini datang di waktu yang tepat. Samsung telah memproyeksikan lonjakan laba operasional signifikan, didorong oleh pemulihan pasar memori dan kontrak bernilai tinggi seperti ini. Bahkan, analis memperkirakan potensi Samsung melampaui Nvidia dalam perolehan profit global dal...

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Bagus, Tapi Harga Mahal

Momentum Windows on Arm kembali menguat seiring kesiapan generasi baru chipset dari Qualcomm, khususnya Snapdragon X2 Elite. Dengan performa yang diklaim kompetitif terhadap lini terbaru silikon Apple dan meningkatnya dukungan aplikasi native, platform ini mulai menunjukkan potensi keluar dari status “niche”. Secara teknis, fondasi memang semakin solid. Performa CPU dan efisiensi daya meningkat signifikan dibanding generasi sebelumnya, sementara ekosistem software mulai beradaptasi. Semakin banyak developer yang melihat Windows on Arm sebagai platform serius, bukan sekadar eksperimen terbatas dengan kompatibilitas parsial. Namun, di balik progres tersebut, tantangan struktural masih membayangi. Sejumlah laporan komunitas mengindikasikan bahwa produsen laptop (OEM) justru memposisikan perangkat berbasis Snapdragon X2 Elite di segmen premium. Strategi ini dinilai kontraproduktif, mengingat adopsi awal membutuhkan harga yang lebih agresif untuk membangun basis pengguna. Kasus peluncuran A...

Review Asus ExpertBook P1403CVA. Laptop Bisnis Terjangkau untuk Jangka Panjang

Dalam beberapa bulan terakhir, industri laptop menghadapi tantangan besar akibat kenaikan harga komponen, terutama RAM dan SSD. Permintaan global terhadap memori dan penyimpanan meningkat seiring transformasi digital, cloud computing, serta tren kerja hybrid.  Situasi tersebut diperparah oleh ketidakstabilan rantai pasok, sehingga harga komponen menjadi fluktuatif. Dampaknya, banyak produsen laptop harus melakukan penyesuaian konfigurasi, bahkan di segmen premium sekalipun. Menariknya, kondisi tersebut justru mempercepat pertumbuhan pasar laptop bisnis. Banyak perusahaan dan profesional mulai beralih dari laptop consumer ke perangkat profesional yang dirancang lebih tahan lama.  Fokus tidak lagi pada spesifikasi tinggi di awal, melainkan efisiensi investasi dalam jangka panjang. Laptop bisnis menawarkan daya tahan, keamanan, serta fleksibilitas upgrade yang menjadi semakin penting. Kenaikan harga RAM dan SSD juga membuat konsep modular menjadi nilai utama. Laptop bisnis sepert...

Intel Tancap Gas. Siapkan Core Ultra Series 4 Nova Lake-HX

Intel kembali menyiapkan strategi agresif di segmen laptop performa tinggi lewat bocoran prosesor generasi terbaru, Core Ultra Series 4 “Nova Lake-HX”. Informasi dari leaker terpercaya mengindikasikan bahwa lini ini tidak sekadar refresh, melainkan lompatan arsitektural yang secara spesifik ditujukan untuk gaming notebook dan mobile workstation kelas berat. Berbeda dari varian mainstream “Nova Lake-H”, seri HX diposisikan sebagai platform dengan I/O lebih luas dan dukungan penuh untuk discrete GPU. Ini terlihat jelas dari konfigurasi inti yang jauh lebih kompleks.  Varian flagship disebut mengusung kombinasi 8 Performance core (P-core) berbasis arsitektur Coyote Cove dan 16 Efficiency core (E-core) berbasis Arctic Wolf, ditambah 4 low-power E-core (LPE) yang ditempatkan terpisah di SoC tile. Secara total, konfigurasi 8P+16E+4LPE ini menandai pendekatan heterogen yang semakin matang dalam desain CPU modern. Namun Intel tidak berhenti di satu konfigurasi. Varian performa menengah jug...