Resmi, Harga LG G7 Plus ThinQ Rp11,5 Juta

Satu lagi smartphone berbasis prosesor Qualcomm Snapdragon 845 beredar di Indonesia. Setelah Asus meluncurkan ZenFone 5 ke pasaran Indonesia pada 17 Mei lalu, kini giliran LG, salah satu pemain utama di industri elektronik asal Korea Selatan, menghadirkan andalannya.

Lewat sebuah ajang peluncuran yang digelar hari ini, LG Indonesia mengungkapkan bahwa LG G7 Plus ThinQ yang dijual ke Indonesia merupakan varian dengan spesifikasi tertinggi. Selain dapur pacunya yang ditopang oleh chipset Qualcomm Snapdragon 845, smartphone ini dilengkapi pula oleh RAM 6GB, kapasitas internal 128GB, dan baterai 3.000 mAh.

LG menyebutkan, fitur andalan smartphone ini ada di teknologi kecerdasan tiruan (artificial intelligence/AI) sesuai dengan embel-embel “ThinQ” di belakang nama sang smartphone. ThinQ sendri mengacu pada AI besutan LG.

Salah satu fitur yang menerapkan kecerdasan buatan ini contohnya adalah AI Cam. Dengan kecerdasan tiruan, kamera smartphone ini mampu mengidentifikasi subyek foto lalu menyesuaikan setting untuk memaksimalkan hasil jepretan.

Baca juga:

Kamera utama LG G7 Plus ThinQ sendiri terdiri dari dua unit (dual camera). Satu kamera memiliki resolusi 16MP dan lensa f/1.6 bersudut pandang wide standar. Kamera kedua datang dengan resolusi 16MP dan lensa f/1.9 dengan sudut pandang ultra wide selebar 107 derajat. Kedua kamera utama di bagian belakang tersebut ditopang oleh kamera selfie di depan yang memiliki resolusi 8MP.

Komponen lain yang disediakan pada smartphone adalah jack audio 3,5 mm yang terhubung ke Hi-Fi Quad DAC 32-bit, serta layar berbentang 6,1 inci dengan “poni” alias notch berupa takik yang menjorok ke bagian dalam layar di sisi atas.

Jangan khawatir. Apabila tak diinginkan, poni ini bisa disembunyikan lewat perubahan tampilan antarmuka di sisi atas. Bagian belakang LG G7 Plus ThinQ dengan kamera ganda dan pemindai sidik jari.

Di Indonesia, LG membuka sesi pre-order untuk G7 Plus ThinQ mulai hari ini, Selasa 22 Mei 2018 hingga Rabu, 30 Mei 2018. Harga normal LG G7 Plus ThinQ di Indonesia dipatok sebesar Rp 11,5 juta. Khusus untuk sesi pre-order, LG menawarkan harga cashback hingga Rp 800.000 dan paket aksesori dengan total nilai Rp 4 juta, berupa Quick Case, Wireless Charger, dan earphone Bang & Olufsen.

Postingan Populer

Proses Fabrikasi 2 Nanometer TSMC Bocor, Dicuri Orang Dalam

Kasus dugaan pencurian teknologi kembali mengguncang industri semikonduktor global. Sejumlah mantan dan karyawan aktif TSMC kini menghadapi proses hukum di Taiwan terkait kebocoran rahasia dagang yang dikaitkan dengan pengembangan proses fabrikasi 2nm (N2), salah satu teknologi paling strategis di industri chip saat ini. Menurut laporan yang beredar, otoritas menemukan indikasi pelanggaran terhadap Undang-Undang Keamanan Nasional. Investigasi menyebut bahwa sejak 2023 hingga pertengahan 2025, sejumlah insinyur diduga diminta untuk membocorkan informasi teknis penting oleh pihak eksternal. Informasi tersebut mencakup detail proses manufaktur dan parameter kritikal yang digunakan dalam produksi chip generasi terbaru. Pihak yang disebut terlibat dalam skema ini antara lain individu yang kini terafiliasi dengan Tokyo Electron, perusahaan pemasok peralatan semikonduktor. Tujuannya diduga untuk meningkatkan performa mesin etching agar memenuhi standar produksi massal TSMC untuk node 2nm....

Intel Tancap Gas. Siapkan Core Ultra Series 4 Nova Lake-HX

Intel kembali menyiapkan strategi agresif di segmen laptop performa tinggi lewat bocoran prosesor generasi terbaru, Core Ultra Series 4 “Nova Lake-HX”. Informasi dari leaker terpercaya mengindikasikan bahwa lini ini tidak sekadar refresh, melainkan lompatan arsitektural yang secara spesifik ditujukan untuk gaming notebook dan mobile workstation kelas berat. Berbeda dari varian mainstream “Nova Lake-H”, seri HX diposisikan sebagai platform dengan I/O lebih luas dan dukungan penuh untuk discrete GPU. Ini terlihat jelas dari konfigurasi inti yang jauh lebih kompleks. Varian flagship disebut mengusung kombinasi 8 Performance core (P-core) berbasis arsitektur Coyote Cove dan 16 Efficiency core (E-core) berbasis Arctic Wolf, ditambah 4 low-power E-core (LPE) yang ditempatkan terpisah di SoC tile. Secara total, konfigurasi 8P+16E+4LPE ini menandai pendekatan heterogen yang semakin matang dalam desain CPU modern. Namun Intel tidak berhenti di satu konfigurasi. Varian performa menengah jug...

2026, Kelelahan Digital Mulai Terasa. Pengguna Media Sosial Turun

Aktivitas media sosial di Inggris mulai menunjukkan gejala “kelelahan digital”. Laporan terbaru dari Ofcom mengungkap penurunan tajam dalam partisipasi aktif pengguna, sekaligus meningkatnya kehati-hatian dalam berinteraksi online. Ini merupakan sebuah sinyal bahwa relasi manusia dengan platform digital mulai berubah secara fundamental. Secara angka, persepsi positif terhadap internet ikut terkoreksi. Hanya 59% responden yang masih merasa manfaat online lebih besar daripada risikonya, turun drastis dari 72% tahun lalu. Meski penetrasi tetap tinggi, 9 dari 10 pengguna dewasa masih aktif di platform seperti WhatsApp, cara mereka menggunakan media sosial kini jauh lebih pasif. Perubahan paling mencolok ada pada perilaku berbagi. Hanya sekitar separuh pengguna yang masih aktif memposting, berkomentar, atau berbagi konten, turun dari 61% pada 2024. Bahkan eksplorasi situs baru ikut menurun signifikan. Ini menunjukkan internet tidak lagi menjadi ruang eksplorasi bebas, melainkan lingkungan y...

Jangan Beli VGA Dulu. RTX 6000 Sedang Disiapkan

Rumor mengenai lini GPU generasi berikutnya dari Nvidia, yakni GeForce RTX 6000 series berbasis arsitektur Rubin, mulai bermunculan. Meski belum ada konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebut arsitektur ini akan membawa peningkatan signifikan, terutama di sektor AI dan ray tracing. Salah satu poin utama dari rumor yang beredar adalah pendekatan pengembangan Rubin yang disebut berangkat dari GPU data center. Artinya, desain awalnya difokuskan untuk kebutuhan komputasi skala besar sebelum diadaptasi ke segmen gaming. Strategi ini konsisten dengan arah Nvidia dalam beberapa generasi terakhir, di mana inovasi AI dan akselerasi komputasi diperkenalkan lebih dulu di segmen enterprise. Di sisi manufaktur, Rubin disebut akan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Perpindahan ke node yang lebih kecil ini berpotensi meningkatkan efisiensi daya sekaligus memungkinkan jumlah transistor yang lebih besar. Dampaknya bisa terlihat pada peningkatan jumlah core, cache, hingga bandwidth memori yang lebi...

IBM dan Arm Kolaborasi Bangun Hardware AI, Fleksibel atau Sekadar Strategi Baru?

IBM dan Arm resmi mengumumkan kolaborasi strategis untuk mengembangkan platform hardware dual-architecture. Rencana tersebut merupakan sebuah langkah yang diklaim akan menjawab kebutuhan baru enterprise di era AI. Di atas kertas, ini terdengar seperti evolusi logis, menggabungkan kekuatan sistem enterprise IBM dengan efisiensi arsitektur Arm. Namun di balik jargon “fleksibilitas” dan “ekosistem terbuka”, ada dinamika industri yang lebih kompleks. IBM mendorong narasi integrasi end-to-end dari silikon hingga software dengan mengandalkan platform seperti Telum II dan Spyre Accelerator untuk membawa AI dari sekadar eksperimen ke operasi bisnis inti. Sementara itu, Arm menawarkan proposisi yang lebih “netral” yakni efisiensi daya, skalabilitas, dan ekosistem software luas yang selama ini menjadi daya tarik utamanya di data center modern. Kolaborasi ini pada dasarnya mencoba menjembatani dua dunia yang sebelumnya berjalan paralel yakni sistem enterprise yang konservatif dan ekosistem A...

Cari Blog Ini