Langsung ke konten utama

LG G7+ ThinQ Segera Beredar di Indonesia

LG, produsen smartphone terbesar kedua asal Korea Selatan memperkenalkan smartphone flagship terbarunya pada khalayak umum pada pekan lalu di negeri asalnya. Dari sisi spesifikasi dan fitur, smartphone yang satu ini memang sangat menggiurkan. Tetapi, yang lebih menarik dari semua itu adalah, ada rencana bahwa LG G7+ ThinQ segera beredar di Indonesia.

Kepastian kabar ini sendiri diungkapkan langsung oleh pihak LG Electronics Indonesia. Hebatnya, model yang akan dipasarkan ke Indonesia adalah model yang punya spesifikasi terbaik. Harapannya, dengan menghadirkan spesifikasi tertinggi, LG dapat bersaing dengan produsen lain dalam merebut hati pengguna segmen kelas atas.


Sebagai gambaran, LG G7+ ThinQ yang akan dihadirkan ke Indonesia menggunakan kombinasi chipset Qualcomm Snapdragon 845, RAM 6GB dan storage 128GB. Ini merupakan versi tertinggi dari seri G7+ ThinQ yang diperkenalkan pada akhir April lalu. Versi paling rendahnya menggunakan kombinasi RAM 4GB, storage 64GB tetapi dengan chipset yang sama.
Dari sisi panel, layar smartphone ini tidak menggunakan layar OLED seperti halnya smartphone premium pada umumnya. LG G7+ ThinQ menggunakan M+ LCD yang diklaim memiliki tingkat kontras dan kecerahan yang tinggi.

Dari sisi audio, sebagai salah satu pemain utama di industri elektronik, LG sangat memberi perhatian pada G7+ ThinQ. Mereka tetap memertahankan keberadaan jack audio 3,5 mm yang tersambung ke 32-bit Hi-Fi Quad DAC. Speakernya juga memiliki mode Boombox dengan dukungan DTS-X 3D yang membuat suara terdengar lebih bulat saat mode ini dinyalakan.

Baca juga:


Dari sisi kamera, smartphone ini sudah dilengkapi kamera ganda pada bagian belakang. Satu kamera ganda ini memiliki sudut pandang lebar, 71 derajat dengan bukaan lensa f/1.6 dan auto fokus berbasis phase detection. Adapun kamera kedua hadir dengan lensa ultra wide selebar 107 derajat, bukaan f/1.9.

Dari sissi dapur pacu, seperti yang disebutkan di atas, LG G7+ ThinQ yang dibawa ke Indonesia dipersenjatai prosesor Qualcomm Snapdragon 845, RAM 6GB dan media penyimpanan 128 GB. Jika kurang, pengguna bisa menambah kapasitas penyimpanan sampai maksimal 2 TB. Untuk dayanya, ia ditopang oleh baterai 3.000 mAh sebagai sumber daya utama.


Kalau di Korea smartphone ini sudah bisa dipesan pada 13 Mei ini, belum ada informasi kapan ia akan hadir di Indonesia. Umumnya, tak sampai 2 bulan setelah launching di Korea, produk LG hadir di Indonesia. Menarik disimak apakah LG G7+ ThinQ akan menjadi flagship Snapdragon 845 pertama di Indonesia?

Postingan Populer

Jangan Beli VGA Dulu. RTX 6000 Sedang Disiapkan

Rumor mengenai lini GPU generasi berikutnya dari Nvidia, yakni GeForce RTX 6000 series berbasis arsitektur Rubin, mulai bermunculan. Meski belum ada konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebut arsitektur ini akan membawa peningkatan signifikan, terutama di sektor AI dan ray tracing. Salah satu poin utama dari rumor yang beredar adalah pendekatan pengembangan Rubin yang disebut berangkat dari GPU data center. Artinya, desain awalnya difokuskan untuk kebutuhan komputasi skala besar sebelum diadaptasi ke segmen gaming.  Strategi ini konsisten dengan arah Nvidia dalam beberapa generasi terakhir, di mana inovasi AI dan akselerasi komputasi diperkenalkan lebih dulu di segmen enterprise. Di sisi manufaktur, Rubin disebut akan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Perpindahan ke node yang lebih kecil ini berpotensi meningkatkan efisiensi daya sekaligus memungkinkan jumlah transistor yang lebih besar. Dampaknya bisa terlihat pada peningkatan jumlah core, cache, hingga bandwidth memori yang lebi...

Intel Tancap Gas. Siapkan Core Ultra Series 4 Nova Lake-HX

Intel kembali menyiapkan strategi agresif di segmen laptop performa tinggi lewat bocoran prosesor generasi terbaru, Core Ultra Series 4 “Nova Lake-HX”. Informasi dari leaker terpercaya mengindikasikan bahwa lini ini tidak sekadar refresh, melainkan lompatan arsitektural yang secara spesifik ditujukan untuk gaming notebook dan mobile workstation kelas berat. Berbeda dari varian mainstream “Nova Lake-H”, seri HX diposisikan sebagai platform dengan I/O lebih luas dan dukungan penuh untuk discrete GPU. Ini terlihat jelas dari konfigurasi inti yang jauh lebih kompleks.  Varian flagship disebut mengusung kombinasi 8 Performance core (P-core) berbasis arsitektur Coyote Cove dan 16 Efficiency core (E-core) berbasis Arctic Wolf, ditambah 4 low-power E-core (LPE) yang ditempatkan terpisah di SoC tile. Secara total, konfigurasi 8P+16E+4LPE ini menandai pendekatan heterogen yang semakin matang dalam desain CPU modern. Namun Intel tidak berhenti di satu konfigurasi. Varian performa menengah jug...

Review Asus ExpertBook P1403CVA. Laptop Bisnis Terjangkau untuk Jangka Panjang

Dalam beberapa bulan terakhir, industri laptop menghadapi tantangan besar akibat kenaikan harga komponen, terutama RAM dan SSD. Permintaan global terhadap memori dan penyimpanan meningkat seiring transformasi digital, cloud computing, serta tren kerja hybrid.  Situasi tersebut diperparah oleh ketidakstabilan rantai pasok, sehingga harga komponen menjadi fluktuatif. Dampaknya, banyak produsen laptop harus melakukan penyesuaian konfigurasi, bahkan di segmen premium sekalipun. Menariknya, kondisi tersebut justru mempercepat pertumbuhan pasar laptop bisnis. Banyak perusahaan dan profesional mulai beralih dari laptop consumer ke perangkat profesional yang dirancang lebih tahan lama.  Fokus tidak lagi pada spesifikasi tinggi di awal, melainkan efisiensi investasi dalam jangka panjang. Laptop bisnis menawarkan daya tahan, keamanan, serta fleksibilitas upgrade yang menjadi semakin penting. Kenaikan harga RAM dan SSD juga membuat konsep modular menjadi nilai utama. Laptop bisnis sepert...

Proses Fabrikasi 2 Nanometer TSMC Bocor, Dicuri Orang Dalam

Kasus dugaan pencurian teknologi kembali mengguncang industri semikonduktor global. Sejumlah mantan dan karyawan aktif TSMC kini menghadapi proses hukum di Taiwan terkait kebocoran rahasia dagang yang dikaitkan dengan pengembangan proses fabrikasi 2nm (N2), salah satu teknologi paling strategis di industri chip saat ini. Menurut laporan yang beredar, otoritas menemukan indikasi pelanggaran terhadap Undang-Undang Keamanan Nasional. Investigasi menyebut bahwa sejak 2023 hingga pertengahan 2025, sejumlah insinyur diduga diminta untuk membocorkan informasi teknis penting oleh pihak eksternal. Informasi tersebut mencakup detail proses manufaktur dan parameter kritikal yang digunakan dalam produksi chip generasi terbaru. Pihak yang disebut terlibat dalam skema ini antara lain individu yang kini terafiliasi dengan Tokyo Electron, perusahaan pemasok peralatan semikonduktor. Tujuannya diduga untuk meningkatkan performa mesin etching agar memenuhi standar produksi massal TSMC untuk node 2nm....

Apple Siapkan Perangkat Lipat. Layarnya dari Samsung

Langkah agresif kembali diambil Samsung Electronics dengan mengamankan kontrak eksklusif selama tiga tahun untuk memasok layar foldable kepada Apple. Kesepakatan ini bukan sekadar kerja sama biasa, melainkan sinyal kuat pergeseran peta persaingan di industri komponen premium. Berdasarkan sejumlah laporan, Apple memilih Samsung sebagai satu-satunya pemasok panel OLED lipat karena keterbatasan alternatif. Kompetitor seperti BOE dinilai belum mampu menyamai kualitas, sementara LG Display masih menghadapi tantangan dalam produksi massal panel foldable yang kompleks.  Ini menempatkan Samsung dalam posisi dominan, bukan hanya sebagai pemasok, tetapi sebagai gatekeeper teknologi layar lipat. Dari sisi finansial, momentum ini datang di waktu yang tepat. Samsung telah memproyeksikan lonjakan laba operasional signifikan, didorong oleh pemulihan pasar memori dan kontrak bernilai tinggi seperti ini. Bahkan, analis memperkirakan potensi Samsung melampaui Nvidia dalam perolehan profit global dal...