LG G7+ ThinQ Segera Beredar di Indonesia

LG, produsen smartphone terbesar kedua asal Korea Selatan memperkenalkan smartphone flagship terbarunya pada khalayak umum pada pekan lalu di negeri asalnya. Dari sisi spesifikasi dan fitur, smartphone yang satu ini memang sangat menggiurkan. Tetapi, yang lebih menarik dari semua itu adalah, ada rencana bahwa LG G7+ ThinQ segera beredar di Indonesia.

Kepastian kabar ini sendiri diungkapkan langsung oleh pihak LG Electronics Indonesia. Hebatnya, model yang akan dipasarkan ke Indonesia adalah model yang punya spesifikasi terbaik. Harapannya, dengan menghadirkan spesifikasi tertinggi, LG dapat bersaing dengan produsen lain dalam merebut hati pengguna segmen kelas atas.

Sebagai gambaran, LG G7+ ThinQ yang akan dihadirkan ke Indonesia menggunakan kombinasi chipset Qualcomm Snapdragon 845, RAM 6GB dan storage 128GB. Ini merupakan versi tertinggi dari seri G7+ ThinQ yang diperkenalkan pada akhir April lalu. Versi paling rendahnya menggunakan kombinasi RAM 4GB, storage 64GB tetapi dengan chipset yang sama.

Dari sisi panel, layar smartphone ini tidak menggunakan layar OLED seperti halnya smartphone premium pada umumnya. LG G7+ ThinQ menggunakan M+ LCD yang diklaim memiliki tingkat kontras dan kecerahan yang tinggi.

Dari sisi audio, sebagai salah satu pemain utama di industri elektronik, LG sangat memberi perhatian pada G7+ ThinQ. Mereka tetap memertahankan keberadaan jack audio 3,5 mm yang tersambung ke 32-bit Hi-Fi Quad DAC. Speakernya juga memiliki mode Boombox dengan dukungan DTS-X 3D yang membuat suara terdengar lebih bulat saat mode ini dinyalakan.

Baca juga:

Dari sisi kamera, smartphone ini sudah dilengkapi kamera ganda pada bagian belakang. Satu kamera ganda ini memiliki sudut pandang lebar, 71 derajat dengan bukaan lensa f/1.6 dan auto fokus berbasis phase detection. Adapun kamera kedua hadir dengan lensa ultra wide selebar 107 derajat, bukaan f/1.9.

Dari sissi dapur pacu, seperti yang disebutkan di atas, LG G7+ ThinQ yang dibawa ke Indonesia dipersenjatai prosesor Qualcomm Snapdragon 845, RAM 6GB dan media penyimpanan 128 GB. Jika kurang, pengguna bisa menambah kapasitas penyimpanan sampai maksimal 2 TB. Untuk dayanya, ia ditopang oleh baterai 3.000 mAh sebagai sumber daya utama.

Kalau di Korea smartphone ini sudah bisa dipesan pada 13 Mei ini, belum ada informasi kapan ia akan hadir di Indonesia. Umumnya, tak sampai 2 bulan setelah launching di Korea, produk LG hadir di Indonesia. Menarik disimak apakah LG G7+ ThinQ akan menjadi flagship Snapdragon 845 pertama di Indonesia?

Postingan Populer

Proses Fabrikasi 2 Nanometer TSMC Bocor, Dicuri Orang Dalam

Kasus dugaan pencurian teknologi kembali mengguncang industri semikonduktor global. Sejumlah mantan dan karyawan aktif TSMC kini menghadapi proses hukum di Taiwan terkait kebocoran rahasia dagang yang dikaitkan dengan pengembangan proses fabrikasi 2nm (N2), salah satu teknologi paling strategis di industri chip saat ini. Menurut laporan yang beredar, otoritas menemukan indikasi pelanggaran terhadap Undang-Undang Keamanan Nasional. Investigasi menyebut bahwa sejak 2023 hingga pertengahan 2025, sejumlah insinyur diduga diminta untuk membocorkan informasi teknis penting oleh pihak eksternal. Informasi tersebut mencakup detail proses manufaktur dan parameter kritikal yang digunakan dalam produksi chip generasi terbaru. Pihak yang disebut terlibat dalam skema ini antara lain individu yang kini terafiliasi dengan Tokyo Electron, perusahaan pemasok peralatan semikonduktor. Tujuannya diduga untuk meningkatkan performa mesin etching agar memenuhi standar produksi massal TSMC untuk node 2nm....

Intel Tancap Gas. Siapkan Core Ultra Series 4 Nova Lake-HX

Intel kembali menyiapkan strategi agresif di segmen laptop performa tinggi lewat bocoran prosesor generasi terbaru, Core Ultra Series 4 “Nova Lake-HX”. Informasi dari leaker terpercaya mengindikasikan bahwa lini ini tidak sekadar refresh, melainkan lompatan arsitektural yang secara spesifik ditujukan untuk gaming notebook dan mobile workstation kelas berat. Berbeda dari varian mainstream “Nova Lake-H”, seri HX diposisikan sebagai platform dengan I/O lebih luas dan dukungan penuh untuk discrete GPU. Ini terlihat jelas dari konfigurasi inti yang jauh lebih kompleks. Varian flagship disebut mengusung kombinasi 8 Performance core (P-core) berbasis arsitektur Coyote Cove dan 16 Efficiency core (E-core) berbasis Arctic Wolf, ditambah 4 low-power E-core (LPE) yang ditempatkan terpisah di SoC tile. Secara total, konfigurasi 8P+16E+4LPE ini menandai pendekatan heterogen yang semakin matang dalam desain CPU modern. Namun Intel tidak berhenti di satu konfigurasi. Varian performa menengah jug...

2026, Kelelahan Digital Mulai Terasa. Pengguna Media Sosial Turun

Aktivitas media sosial di Inggris mulai menunjukkan gejala “kelelahan digital”. Laporan terbaru dari Ofcom mengungkap penurunan tajam dalam partisipasi aktif pengguna, sekaligus meningkatnya kehati-hatian dalam berinteraksi online. Ini merupakan sebuah sinyal bahwa relasi manusia dengan platform digital mulai berubah secara fundamental. Secara angka, persepsi positif terhadap internet ikut terkoreksi. Hanya 59% responden yang masih merasa manfaat online lebih besar daripada risikonya, turun drastis dari 72% tahun lalu. Meski penetrasi tetap tinggi, 9 dari 10 pengguna dewasa masih aktif di platform seperti WhatsApp, cara mereka menggunakan media sosial kini jauh lebih pasif. Perubahan paling mencolok ada pada perilaku berbagi. Hanya sekitar separuh pengguna yang masih aktif memposting, berkomentar, atau berbagi konten, turun dari 61% pada 2024. Bahkan eksplorasi situs baru ikut menurun signifikan. Ini menunjukkan internet tidak lagi menjadi ruang eksplorasi bebas, melainkan lingkungan y...

Jangan Beli VGA Dulu. RTX 6000 Sedang Disiapkan

Rumor mengenai lini GPU generasi berikutnya dari Nvidia, yakni GeForce RTX 6000 series berbasis arsitektur Rubin, mulai bermunculan. Meski belum ada konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebut arsitektur ini akan membawa peningkatan signifikan, terutama di sektor AI dan ray tracing. Salah satu poin utama dari rumor yang beredar adalah pendekatan pengembangan Rubin yang disebut berangkat dari GPU data center. Artinya, desain awalnya difokuskan untuk kebutuhan komputasi skala besar sebelum diadaptasi ke segmen gaming. Strategi ini konsisten dengan arah Nvidia dalam beberapa generasi terakhir, di mana inovasi AI dan akselerasi komputasi diperkenalkan lebih dulu di segmen enterprise. Di sisi manufaktur, Rubin disebut akan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Perpindahan ke node yang lebih kecil ini berpotensi meningkatkan efisiensi daya sekaligus memungkinkan jumlah transistor yang lebih besar. Dampaknya bisa terlihat pada peningkatan jumlah core, cache, hingga bandwidth memori yang lebi...

IBM dan Arm Kolaborasi Bangun Hardware AI, Fleksibel atau Sekadar Strategi Baru?

IBM dan Arm resmi mengumumkan kolaborasi strategis untuk mengembangkan platform hardware dual-architecture. Rencana tersebut merupakan sebuah langkah yang diklaim akan menjawab kebutuhan baru enterprise di era AI. Di atas kertas, ini terdengar seperti evolusi logis, menggabungkan kekuatan sistem enterprise IBM dengan efisiensi arsitektur Arm. Namun di balik jargon “fleksibilitas” dan “ekosistem terbuka”, ada dinamika industri yang lebih kompleks. IBM mendorong narasi integrasi end-to-end dari silikon hingga software dengan mengandalkan platform seperti Telum II dan Spyre Accelerator untuk membawa AI dari sekadar eksperimen ke operasi bisnis inti. Sementara itu, Arm menawarkan proposisi yang lebih “netral” yakni efisiensi daya, skalabilitas, dan ekosistem software luas yang selama ini menjadi daya tarik utamanya di data center modern. Kolaborasi ini pada dasarnya mencoba menjembatani dua dunia yang sebelumnya berjalan paralel yakni sistem enterprise yang konservatif dan ekosistem A...

Cari Blog Ini