Langsung ke konten utama

Wi-Fi 7 Akan Hadir dengan Kecepatan Sampai 40Gbps

Tahukah Anda bahwa ada berbagai versi Wi-Fi? Seperti diketahui, jika ada yang memiliki beberapa perangkat yang memiliki dukungan Wi-Fi, tidak berarti semuanya adalah perangkat Wi-Fi yang mendukung teknologi yang sama.

Bisa jadi, perangkat yang mereka miliki tersebut menggunakan teknologi, generasi atau versi WiFi yang berbeda seperti yang Anda temukan di perangkat lain. Sebagai contoh, perangkat yang lebih baru, seperti yang mendukung versi Wi-Fi 6, cenderung menawarkan kecepatan yang lebih cepat dibandingkan dengan versi yang lebih lama.


Meskipun demikian, tampaknya Wi-Fi generasi berikutnya dapat menjadi sesuatu yang dinanti-nantikan. Perangkat baru tersebut akan menggunakan teknologi yang saat ini dikenal sebagai Wi-Fi 7. Seperti apa?

Sebuah uji coba demonstrasi baru-baru ini dilakukan oleh MediaTek. Dalam uji coba tersebut, mereka memamerkan teknologi Wi-Fi versi lebih baru yang menurut Wi-Fi Alliance, berpotensi mencapai kecepatan hingga 40Gbps!


Sebagai gambaran, pada tanggal 22 Januari kemarin, MediaTek baru saja mengumumkan telah melakukan demo secara langsung teknologi Wi-Fi terbarunya yaitu Wi-Fi 7 di San Jose, Amerika Serikat. 

Demo ini dilakukan di depan konsumen setia dan kolaborator kunci produk terbarunya. Wi-Fi terbaru ini digadang-gadang akan menjadi yang pertama di dunia yang akan menunjukan kapabilitas Filogic yang akan segera digarap.

MediaTek pun memperlihatkan bahwa teknologi Wi-Fi 7 dari Filogic bisa mencapai kecepatan maksimum yaitu IEEE 802.11be yang merupakan standar yang sedangkan dikembangkan dan kemungkinan yang akan disebut dengan Wi-Fi 7.


Baca juga:


Saat ini Wi-Fi 6 mampu memiliki kecepatan 9,6Gbps dan diakui sangat cepat. Tetapi jika potensi dari Wi-Fi 7 sudah hadir dan benar-benar bisa mencapai 40Gbps, gebrakan tersebut bisa membuka lebih banyak pintu Wi-Fi ketingkatan berikutnya. 

Ini karena 40Gbps cukup setara dengan koneksi kabel seperti Thunderbolt 3. Jadi jika Wi-Fi 7 dapat mencapai kecepatan tersebut, kita dapat melihat lebih banyak periferal nirkabel yang dapat berfungsi sebaik rekan-rekan kabelnya tanpa terjadi pelambatan.


Menurut MediaTek, saat ini produksi Wi-Fi 7 masih digarap dan baru akan hadir pada tahun 2023. Sayangnya, selain kecepatan yang jauh lebih tinggi, belum diketahui kelebihan apa lagi yang ditawarkan oleh Wi-Fi 7. 

Namun perlu diingat. Kecepatan konektivitas dapat dipengaruhi oleh hal-hal lain selain perangkatnya itu sendiri. Sebagai contoh, jika paket internet Anda dibatasi pada koneksi 1Gbps, perangkat Wi-Fi 7 tidak akan secara ajaib bisa menawarkan lompatan kecepatan ke 40Gbps lho ya.

Postingan Populer

Jangan Beli VGA Dulu. RTX 6000 Sedang Disiapkan

Rumor mengenai lini GPU generasi berikutnya dari Nvidia, yakni GeForce RTX 6000 series berbasis arsitektur Rubin, mulai bermunculan. Meski belum ada konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebut arsitektur ini akan membawa peningkatan signifikan, terutama di sektor AI dan ray tracing. Salah satu poin utama dari rumor yang beredar adalah pendekatan pengembangan Rubin yang disebut berangkat dari GPU data center. Artinya, desain awalnya difokuskan untuk kebutuhan komputasi skala besar sebelum diadaptasi ke segmen gaming.  Strategi ini konsisten dengan arah Nvidia dalam beberapa generasi terakhir, di mana inovasi AI dan akselerasi komputasi diperkenalkan lebih dulu di segmen enterprise. Di sisi manufaktur, Rubin disebut akan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Perpindahan ke node yang lebih kecil ini berpotensi meningkatkan efisiensi daya sekaligus memungkinkan jumlah transistor yang lebih besar. Dampaknya bisa terlihat pada peningkatan jumlah core, cache, hingga bandwidth memori yang lebi...

Intel Tancap Gas. Siapkan Core Ultra Series 4 Nova Lake-HX

Intel kembali menyiapkan strategi agresif di segmen laptop performa tinggi lewat bocoran prosesor generasi terbaru, Core Ultra Series 4 “Nova Lake-HX”. Informasi dari leaker terpercaya mengindikasikan bahwa lini ini tidak sekadar refresh, melainkan lompatan arsitektural yang secara spesifik ditujukan untuk gaming notebook dan mobile workstation kelas berat. Berbeda dari varian mainstream “Nova Lake-H”, seri HX diposisikan sebagai platform dengan I/O lebih luas dan dukungan penuh untuk discrete GPU. Ini terlihat jelas dari konfigurasi inti yang jauh lebih kompleks.  Varian flagship disebut mengusung kombinasi 8 Performance core (P-core) berbasis arsitektur Coyote Cove dan 16 Efficiency core (E-core) berbasis Arctic Wolf, ditambah 4 low-power E-core (LPE) yang ditempatkan terpisah di SoC tile. Secara total, konfigurasi 8P+16E+4LPE ini menandai pendekatan heterogen yang semakin matang dalam desain CPU modern. Namun Intel tidak berhenti di satu konfigurasi. Varian performa menengah jug...

Review Asus ExpertBook P1403CVA. Laptop Bisnis Terjangkau untuk Jangka Panjang

Dalam beberapa bulan terakhir, industri laptop menghadapi tantangan besar akibat kenaikan harga komponen, terutama RAM dan SSD. Permintaan global terhadap memori dan penyimpanan meningkat seiring transformasi digital, cloud computing, serta tren kerja hybrid.  Situasi tersebut diperparah oleh ketidakstabilan rantai pasok, sehingga harga komponen menjadi fluktuatif. Dampaknya, banyak produsen laptop harus melakukan penyesuaian konfigurasi, bahkan di segmen premium sekalipun. Menariknya, kondisi tersebut justru mempercepat pertumbuhan pasar laptop bisnis. Banyak perusahaan dan profesional mulai beralih dari laptop consumer ke perangkat profesional yang dirancang lebih tahan lama.  Fokus tidak lagi pada spesifikasi tinggi di awal, melainkan efisiensi investasi dalam jangka panjang. Laptop bisnis menawarkan daya tahan, keamanan, serta fleksibilitas upgrade yang menjadi semakin penting. Kenaikan harga RAM dan SSD juga membuat konsep modular menjadi nilai utama. Laptop bisnis sepert...

Proses Fabrikasi 2 Nanometer TSMC Bocor, Dicuri Orang Dalam

Kasus dugaan pencurian teknologi kembali mengguncang industri semikonduktor global. Sejumlah mantan dan karyawan aktif TSMC kini menghadapi proses hukum di Taiwan terkait kebocoran rahasia dagang yang dikaitkan dengan pengembangan proses fabrikasi 2nm (N2), salah satu teknologi paling strategis di industri chip saat ini. Menurut laporan yang beredar, otoritas menemukan indikasi pelanggaran terhadap Undang-Undang Keamanan Nasional. Investigasi menyebut bahwa sejak 2023 hingga pertengahan 2025, sejumlah insinyur diduga diminta untuk membocorkan informasi teknis penting oleh pihak eksternal. Informasi tersebut mencakup detail proses manufaktur dan parameter kritikal yang digunakan dalam produksi chip generasi terbaru. Pihak yang disebut terlibat dalam skema ini antara lain individu yang kini terafiliasi dengan Tokyo Electron, perusahaan pemasok peralatan semikonduktor. Tujuannya diduga untuk meningkatkan performa mesin etching agar memenuhi standar produksi massal TSMC untuk node 2nm....

Apple Siapkan Perangkat Lipat. Layarnya dari Samsung

Langkah agresif kembali diambil Samsung Electronics dengan mengamankan kontrak eksklusif selama tiga tahun untuk memasok layar foldable kepada Apple. Kesepakatan ini bukan sekadar kerja sama biasa, melainkan sinyal kuat pergeseran peta persaingan di industri komponen premium. Berdasarkan sejumlah laporan, Apple memilih Samsung sebagai satu-satunya pemasok panel OLED lipat karena keterbatasan alternatif. Kompetitor seperti BOE dinilai belum mampu menyamai kualitas, sementara LG Display masih menghadapi tantangan dalam produksi massal panel foldable yang kompleks.  Ini menempatkan Samsung dalam posisi dominan, bukan hanya sebagai pemasok, tetapi sebagai gatekeeper teknologi layar lipat. Dari sisi finansial, momentum ini datang di waktu yang tepat. Samsung telah memproyeksikan lonjakan laba operasional signifikan, didorong oleh pemulihan pasar memori dan kontrak bernilai tinggi seperti ini. Bahkan, analis memperkirakan potensi Samsung melampaui Nvidia dalam perolehan profit global dal...