Resmi Dirilis, Prosesor MediaTek Dimensity 900 Siap Dukung 5G

MediaTek memperluas platform smartphone 5G-nya dengan tambahan chipset terbarunya, yakni Dimensity 900. Prosesor ini merupakan penerus Dimensity 820 dan nantinya akan menempati segmen pasar yang sama dengan pendahulunya di kelas menengah atau mid-range.

Seperti Dimensity 1100 dan 1200, prosesor Dimensity 900 diproduksi menggunakan proses semikonduktor 6 nanometer di TSMC. Namun bedanya, Dimensity 900 memiliki konfigurasi CPU dan GPU yang lebih murah. Makanya prosesor ini harganya lebih terjangkau.

Dimensity 900 memiliki frekuensi CPU maksimum pada kecepatan 2.4GHz, tidak seperti Dimensity 1200 yang kecepatannya hingga 3GHz padahal menggunakan proses semikonduktor yang sama.

GPU Dimensity 900 sendiri didasarkan pada desain ARM Mali-G68 yang satu tingkat di bawah arsitektur Dimensity 1200 Mali-G77.

Pada dasarnya, ARM Mali-G68 memiliki lebih sedikit inti komputasi grafis, dan tentunya akan mempengaruhi tolok ukur grafis dan game karena kinerja 3D. Seperti diketahui, performa 3D biasanya berskala hampir linier dengan jumlah inti komputansi GPU-nya.

Meskipun demikian, Dimensity 900 menghadirkan banyak fitur "high-end" namun dengan harga yang lebih rendah. Beberapa fitur pendukung pada prosesor ini adalah WiFi-6, Bluetooth 5.2, kamera hingga resolusi 108 megapiksel, serta protokol penyimpanan UFS 3.1 yang lebih cepat.

Saat perangkat yang nantinya dipasangkan dengan prosesor Dimensity 900 ini tidak menggunakan kamera 108 MP, prosesor nantinya tetap dapat mendukung empat pengambilan kamera secara simultan.

Metode ini yang memungkinkan berbagai teknik, mulai dari perekaman multiview, bokeh, atau fusi gambar, tergantung software kameranya.

Dukungan Dimensity 900 untuk perekaman video 4K HDR juga merupakan fitur yang tidak selalu tersedia di ponsel kelas menengah. Semua tergantung masing-masing produsen smartphone yang bersangkutan.

Baca juga:

Kecepatan refresh tampilan dengan resolusi FHD yang didukung prosesor adalah maksimum di 120Hz.

Dimensity 900 mungkin tidak mengesankan seperti SoC MediaTek kelas atas yang mendukung kecepatan refresh rata-rata di 168Hz. Namun, angka 120Hz sudah lebih dari cukup untuk segmen pasar menengah yang sebagian besar layarnya hanya memiliki kecepatan refresh 60-90Hz.

Konektivitas 5G juga sudah terintegrasi pada prosesor ini, berkat integrasi modem 5G yang kompatibel dengan agregasi operator Sub-6 5G dan 120MHz.

Sebagai gambaran, Sub-6 5G memiliki cakupan yang jauh lebih luas daripada mmWave 5G, meskipun kecepatan puncaknya tidak setinggi mmWave. Namun demikian, mmWave membutuhkan penggelaran perangkat keras baru. Hal ini akan memakan waktu sebelum jangkauan jaringan hadir di mana-mana seperti Sub-6.

Menurut bocoran yang beredar, MediaTek Dimensity 900 akan ditempatkan sebagai pesaing keluarga prosesor Qualcomm Snapdragon 765G hingga 780G.

Dari sisi manufaktur, Oppo Reno 6 dikabarkan menjadi smartphone pertama yang akan dilengkapi dengan prosesor tersebut. Sedangkan Reno 6 Pro akan disisipi dengan MediaTek 1200.

Menarik untuk disimak seperti apa performa smartphone dengan MediaTek Dimensity 900 nantinya ya guys.

Postingan Populer

Jangan Beli VGA Dulu. RTX 6000 Sedang Disiapkan

Rumor mengenai lini GPU generasi berikutnya dari Nvidia, yakni GeForce RTX 6000 series berbasis arsitektur Rubin, mulai bermunculan. Meski belum ada konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebut arsitektur ini akan membawa peningkatan signifikan, terutama di sektor AI dan ray tracing. Salah satu poin utama dari rumor yang beredar adalah pendekatan pengembangan Rubin yang disebut berangkat dari GPU data center. Artinya, desain awalnya difokuskan untuk kebutuhan komputasi skala besar sebelum diadaptasi ke segmen gaming. Strategi ini konsisten dengan arah Nvidia dalam beberapa generasi terakhir, di mana inovasi AI dan akselerasi komputasi diperkenalkan lebih dulu di segmen enterprise. Di sisi manufaktur, Rubin disebut akan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Perpindahan ke node yang lebih kecil ini berpotensi meningkatkan efisiensi daya sekaligus memungkinkan jumlah transistor yang lebih besar. Dampaknya bisa terlihat pada peningkatan jumlah core, cache, hingga bandwidth memori yang lebi...

Apple Siapkan Perangkat Lipat. Layarnya dari Samsung

Langkah agresif kembali diambil Samsung Electronics dengan mengamankan kontrak eksklusif selama tiga tahun untuk memasok layar foldable kepada Apple. Kesepakatan ini bukan sekadar kerja sama biasa, melainkan sinyal kuat pergeseran peta persaingan di industri komponen premium. Berdasarkan sejumlah laporan, Apple memilih Samsung sebagai satu-satunya pemasok panel OLED lipat karena keterbatasan alternatif. Kompetitor seperti BOE dinilai belum mampu menyamai kualitas, sementara LG Display masih menghadapi tantangan dalam produksi massal panel foldable yang kompleks. Ini menempatkan Samsung dalam posisi dominan, bukan hanya sebagai pemasok, tetapi sebagai gatekeeper teknologi layar lipat. Dari sisi finansial, momentum ini datang di waktu yang tepat. Samsung telah memproyeksikan lonjakan laba operasional signifikan, didorong oleh pemulihan pasar memori dan kontrak bernilai tinggi seperti ini. Bahkan, analis memperkirakan potensi Samsung melampaui Nvidia dalam perolehan profit global dal...

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Bagus, Tapi Harga Mahal

Momentum Windows on Arm kembali menguat seiring kesiapan generasi baru chipset dari Qualcomm, khususnya Snapdragon X2 Elite. Dengan performa yang diklaim kompetitif terhadap lini terbaru silikon Apple dan meningkatnya dukungan aplikasi native, platform ini mulai menunjukkan potensi keluar dari status “niche”. Secara teknis, fondasi memang semakin solid. Performa CPU dan efisiensi daya meningkat signifikan dibanding generasi sebelumnya, sementara ekosistem software mulai beradaptasi. Semakin banyak developer yang melihat Windows on Arm sebagai platform serius, bukan sekadar eksperimen terbatas dengan kompatibilitas parsial. Namun, di balik progres tersebut, tantangan struktural masih membayangi. Sejumlah laporan komunitas mengindikasikan bahwa produsen laptop (OEM) justru memposisikan perangkat berbasis Snapdragon X2 Elite di segmen premium. Strategi ini dinilai kontraproduktif, mengingat adopsi awal membutuhkan harga yang lebih agresif untuk membangun basis pengguna. Kasus peluncuran A...

Review Asus ExpertBook P1403CVA. Laptop Bisnis Terjangkau untuk Jangka Panjang

Dalam beberapa bulan terakhir, industri laptop menghadapi tantangan besar akibat kenaikan harga komponen, terutama RAM dan SSD. Permintaan global terhadap memori dan penyimpanan meningkat seiring transformasi digital, cloud computing, serta tren kerja hybrid. Situasi tersebut diperparah oleh ketidakstabilan rantai pasok, sehingga harga komponen menjadi fluktuatif. Dampaknya, banyak produsen laptop harus melakukan penyesuaian konfigurasi, bahkan di segmen premium sekalipun. Menariknya, kondisi tersebut justru mempercepat pertumbuhan pasar laptop bisnis. Banyak perusahaan dan profesional mulai beralih dari laptop consumer ke perangkat profesional yang dirancang lebih tahan lama. Fokus tidak lagi pada spesifikasi tinggi di awal, melainkan efisiensi investasi dalam jangka panjang. Laptop bisnis menawarkan daya tahan, keamanan, serta fleksibilitas upgrade yang menjadi semakin penting. Kenaikan harga RAM dan SSD juga membuat konsep modular menjadi nilai utama. Laptop bisnis sepert...

Intel Tancap Gas. Siapkan Core Ultra Series 4 Nova Lake-HX

Intel kembali menyiapkan strategi agresif di segmen laptop performa tinggi lewat bocoran prosesor generasi terbaru, Core Ultra Series 4 “Nova Lake-HX”. Informasi dari leaker terpercaya mengindikasikan bahwa lini ini tidak sekadar refresh, melainkan lompatan arsitektural yang secara spesifik ditujukan untuk gaming notebook dan mobile workstation kelas berat. Berbeda dari varian mainstream “Nova Lake-H”, seri HX diposisikan sebagai platform dengan I/O lebih luas dan dukungan penuh untuk discrete GPU. Ini terlihat jelas dari konfigurasi inti yang jauh lebih kompleks. Varian flagship disebut mengusung kombinasi 8 Performance core (P-core) berbasis arsitektur Coyote Cove dan 16 Efficiency core (E-core) berbasis Arctic Wolf, ditambah 4 low-power E-core (LPE) yang ditempatkan terpisah di SoC tile. Secara total, konfigurasi 8P+16E+4LPE ini menandai pendekatan heterogen yang semakin matang dalam desain CPU modern. Namun Intel tidak berhenti di satu konfigurasi. Varian performa menengah jug...

Cari Blog Ini