Bocoran Spesifikasi Realme GT Race, Hadir Dengan Super Fast Charging

Perangkat anyar dengan seri terbaru dari Realme mulai terlihat di website TENAA. Perangkat ini memiliki nomor model RMX2202 yang nampaknya akan memiliki tiga kamera di bagian belakang.

Kabar awal, smartphone tersebut akan dinamakan Realme Race. Dan peluncuran Realme Race pun diperkirakan semakin dekat mengingat teaser yang baru-baru ini dikeluarkan oleh eksekutif Realme.

Ya, beberapa waktu lalu, Xu Qi Chase, Chief Marketing Officer Realme sempat memublikasikan akan kehadiran smartphone baru tersebut. Namun, sekarang bisa dipastikan bahwa ia akan diluncurkan dengan nama Realme GT.

Spesifikasi utama Realme Race ini kabarnya akan diotaki oleh chipset terkuat Qualcomm yakni Snapdragon 888. Ia juga akan diberi dengan dukungan pengisian baterai super cepat dan layar datar.

Setelah teaser sebelumnya, eksekutif Realme tersebut kembali menggoda penggunanya melalui posting Weibo yang bertuliskan "Keep Racing, andalan baru Realme akan segera hadir" dan telah membagikan mobil model skala Nissan GT-R.

Keterangan rahasia Digital Chat Station mengklaim bahwa andalan terbaru Realme itu akan memiliki layar datar, pengisian daya super cepat, desain tipis dan ringan.

Gambar TENAA yang terlihat awal bulan ini mengungkapkan ponsel itu akan memiliki desain kotak khas dengan modul kamera persegi panjang di bagian belakang yang akan menampung tiga kamera. Berikut ini penampilan Realme GT Race di Tenaa.

Selain kamera belakang berdesain persegi panjang, ponsel tersebut juga akan dilengkapi dengan layar berlubang di sudut kiri atas untuk menampung kamera selfie. Adapun tombol power dan volume rocker ada di sisi kiri.

Baca juga:

Realme Race alias Realme GT Race diharapkan hadir dengan panel AMOLED dan sensor sidik jari dalam layar untuk keamanan. Ponsel tersebut dipastikan akan ditenagai oleh chipset Qualcomm Snapdragon 888 ditambah dengan RAM 12GB LPDDR5.

Diperkirakan ponsel ini akan berjalan pada OS Android 11 dengan antarmuka Realme UI 2.0.

O ya, untuk kameranya, Realme Race GT dikabarkan hadir dengan tiga kamera di bagian belakang dengan sensor utama 64MP dan dua lensa lainnya yang memiliki resolusi 13MP. Baterainya sendiri dikabarkan merupakan baterai berdaya besar yakni 5.000mAh dan dapat mendukung pengisian cepat sampai 125W.

Pengisian yang super cepat itu juga digadang-gadang akan menjadi salah satu andalan dari ponsel yang bersangkutan.

Untuk detail lainnya dan juga harga, kita nantikan ponsel ini rilis di pasaran. Namun sampai ada informasi lebih lanjut, berikut ini adalah detail bocoran yang telah diketahui dari Realme GT Race:

Spesifikasi Realme Race Nama Alias: Realme GT
Sistem Operasi	Android 11 Antarmuka Realme UI 2
Chipset	Qualcomm SM8350 Snapdragon 888 (5nm) Octa Core Frekuensi 2,4 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 660
RAM	8 GB dan 12 GB
Internal Storage	128 GB 8GB/256GB 12GB/ 512GB 12GB Tipe UFS
Kamera Depan	Belum Terindentifikasi
Kamera Belakang	64 MP 13 MP 13 MP Video 4K@30fps, 1080p@30/60/120fps, gyro-EIS
Baterai	Kapasitas : 5000 mAh Tipe : Li-Polymer Fast Charging 125 W Non-removable
Layar	Ukuran : 6,8” Tipe : OLED, HDR10 Rasio : 20:9 Resolusi 1440x3200px
Warna	Hitam dan warna lainnya yang memungkinkan
Lainnya	Non memory card slot USB Type-C 2.0, USB On-The-Go

Bagaimana guys, menarik sekali bukan? Semoga ia segera launching secara global dan mendarat di pasaran Indonesia ya.

Postingan Populer

Hp Oppo Murah Ini Cuma 1 Jutaan

Oppo belum lama ini menggelar smartphone terbarunya ke pasaran Indonesia. Spesifikasinya mengagumkan, apalagi fitur kameranya. Ya, Oppo Reno 10x Zoom menawarkan kemampuan fotografi yang mumpuni, sekaligus performa perangkat yang hebat. Meski demikian, ada harga ada rupa. Smartphone tersebut dipasarkan dengan harga yang tidak murah, yakni Rp12,999 juta untuk versi dengan RAM 8GB dan storage 256GB. Mahal? Tentu saja tidak, jika melihat spesifikasi yang disediakan di dalamnya. Sayangnya, tidak semua pengguna mampu membeli smartphone Oppo dengan harga yang tergolong fantastis tersebut. Cukup banyak di antara kita yang ingin membeli hp Oppo murah yang harganya kalau bisa di bawah Rp1 juta. Kalau tidak ada pun, kalau bisa harganya masih Rp1 jutaan. Alias di bawah Rp2 juta. Nah, kalau sudah begitu, apa pilihan yang bisa kita dapatkan? Berikut ini pilihannya: Harga HP Oppo Murah di 2019: Untuk smartphone alias hp Oppo murah di harga 1 jutaan, dipastikan Anda sudah mendapatkan pe...

Harga Chip MediaTek Dimensity Tak Lagi Murah?

Rumor terbaru seputar MediaTek mengindikasikan bahwa strategi flagship perusahaan untuk 2026 berpotensi tidak lagi sesederhana dengan menghadirkan hanya satu chipset kelas atas. Dimensity 9600, yang diproyeksikan menjadi andalan MediaTek tahun depan, disebut-sebut menghadapi tekanan biaya serius akibat melonjaknya harga wafer 2nm dari TSMC. Kondisi ini membuka kemungkinan lahirnya dua varian Dimensity 9600, alih-alih satu model tunggal seperti generasi sebelumnya. Isu ini mencuat seiring spekulasi bahwa MediaTek tengah mempertimbangkan pendekatan mirip Qualcomm, yang telah memisahkan lini flagship-nya menjadi versi standar dan varian “Elite” atau “Pro”. Bocoran dari sumber Weibo, Repeater 002, menyebut MediaTek belum sepenuhnya yakin apakah akan merilis versi Dimensity 9600 yang “dipangkas”, dengan GPU lebih lambat dan dukungan memori yang dibatasi pada LPDDR5X, bukan LPDDR6. Jika benar, langkah ini mencerminkan kompromi antara ambisi performa dan realitas biaya produksi. Te...

Motherboard DDR4 dan DDR5 Sekaligus Dirilis Asrock

ASRock kembali menghadirkan pendekatan yang nyaris terlupakan di pasar motherboard modern lewat peluncuran H610M Combo. Motherboard micro-ATX berbasis chipset Intel H610 ini menawarkan dukungan ganda untuk memori DDR4 dan DDR5 dalam satu papan induk. Langkah ini merupakan sebuah strategi yang jelas menyasar segmen kantor, bisnis, dan sistem berbiaya rendah yang kini berada di bawah tekanan. Khususnya saat terjadi kenaikan harga komponen, terutama memori. Keputusan ASRock ini menarik karena dalam beberapa tahun terakhir industri secara tegas memisahkan dukungan DDR4 dan DDR5 demi efisiensi desain dan stabilitas. Namun, H610M Combo justru menghidupkan kembali konsep “transisi generasi” dengan menyediakan empat slot DDR5 dan dua slot DDR4. Pengguna memang tidak bisa mencampur kedua jenis memori secara bersamaan, tetapi fleksibilitas ini memberi opsi penting. Kapasitas hingga 96GB DDR5 atau 64GB DDR4, tergantung kebutuhan dan kondisi pasar. Dari sisi fitur, ASRock H610M Combo tetap re...

Kenapa Harga RAM Naik?

Keputusan Micron untuk menghentikan merek konsumen Crucial pada 2026 menjadi sinyal keras tentang perubahan fundamental di industri memori global. Setelah hampir tiga dekade melayani pasar DIY dan pengguna PC rumahan, Micron menilai bisnis RAM konsumen tidak lagi sepadan secara ekonomi di tengah lonjakan permintaan dari pusat data berbasis AI. Bagi perakit PC, keputusan ini terasa menyulitkan. Kebutuhan memori meningkat, tetapi pasokan justru semakin menjauh dari konsumen. Masalah utamanya bukan lemahnya permintaan, melainkan siapa yang kini menguasai kapasitas produksi. Perusahaan hyperscaler dan operator pusat data AI menyerap hampir seluruh output wafer memori, dengan kesediaan membayar jauh lebih tinggi dibanding pasar konsumen. Micron secara terbuka mengakui bahwa pertumbuhan AI di data center mendorong permintaan memori dan storage ke level yang belum pernah terjadi sebelumnya, sehingga perusahaan memilih memprioritaskan pelanggan strategis yang menawarkan margin lebih besar...

iPhone Dikabarkan Akan Pakai Prosesor Buatan Intel. Panas?

Rumor mengenai kolaborasi besar antara Apple dan Intel kembali menguat. Laporan terbaru menyebut Apple sedang mengevaluasi proses manufaktur Intel 18A-P untuk chip seri M, dengan target pengiriman awal pada 2027. Namun kini, proyeksi baru muncul ke permukaan. Chip buatan Intel tersebut bisa saja digunakan pada iPhone 21 versi non-Pro yang diperkirakan akan rilis pada tahun 2028. Informasi ini pertama kali diperkuat oleh analis Ming-Chi Kuo yang menyatakan bahwa Apple telah menandatangani NDA dengan Intel dan bahkan menerima Process Design Kit (PDK) untuk pengujian. Jika benar, ini menjadi langkah besar mengingat Apple selama bertahun-tahun sangat bergantung pada TSMC sebagai manufaktur tunggal untuk seluruh chip mobile dan desktop mereka. Intel 18A-P menjadi titik fokus karena ini adalah node pertama yang mendukung Foveros Direct 3D hybrid bonding, memungkinkan penggabungan chiplet secara vertikal menggunakan TSV. Dengan pendekatan arsitektur modern Apple yang mengutamakan efisien...

Cari Blog Ini