Langsung ke konten utama

Intel Tigerlake Generasi ke-11, Gebrakan untuk Saingi AMD Ryzen?

Intel secara resmi memperkenalkan jajaran prosesor mobile terbaru mereka, yang dikenal dengan kode nama Tigerlake. Dengan prosesor mobile terbaru ini, mereka secara terbuka menantang AMD, karenakan Intel yakin bahwa produk terbaru mereka saat ini dapat menang melawan musuh bebuyutannya itu. Kenapa bisa begitu?

Seperti diketahui, prosesor tersebut hadir dengan dukungan Thunderbolt 4, WiFi 6, serta peningkatan besar dari performa dan daya tahan.

Kabarnya, Intel Tigerlake menggunakan core berbasis Willow Cove, yang merupakan arsitektur terbaru dari Intel. Meski demikian, arsitektur inti Willow Cove masih didasarkan pada pondasi yang sama dengan arsitektur Sunny Cove, yang digunakan pada prosesor Intel generasi sebelumnya.

Intel Tigerlake sendiri merupakan entri ke-11 dari keluarga Intel “Core i” mobile series. Fabrikasinya memang masih menggunakan teknologi 10 nanometer, belum 7 nanometer seperti milik AMD Ryzen 4000 series.

Meski demikian, teknologi yang disebut dengan "10nm SuperFin" tersebut diklaim memiliki performa yang lebih baik dibanding generasi sebelumnya (generasi ke-10/Ice Lake), khususnya di mode konsumsi daya rendah. 

Beberapa model prosesor Tiger Lake ini juga dibekali dengan kartu grafis (GPU) terintegrasi anyar yang disebut "Intel Iris Xe". Intel mengklaim, kartu grafis ini lebih bertenaga dibanding Intel UHD Graphics generasi sebelumnya lantaran memiliki 80 - 96 execution units (EUs) dan kecepatan mencapai 1,35GHz. 

Meski demikian, Intel Iris Xe hanya bisa ditemui di model Intel Core i5 dan i7 saja (UP3 dan UP4). Sedangkan model Intel Core i3, baik seri UP3 atau UP4, hanya akan kebagian GPU Intel UHD Graphics yang memiliki 48 EU.

Baca juga:

 

Intel mengumumkan deretan prosesor (CPU) Intel Core U-series (UP3) dan Y-series (UP4) terbaru yang dirancang untuk perangkat laptop. Mereka mengklaim bahwa seri ini merupakan prosesor terbaik untuk laptop yang hadir dengan bentuk tipis dan ringan.

Seperti diketahui, Intel juga menghadirkan beberapa varian dari prosesor generasi ke-11 ini yaitu prosesor Intel Core i3, i5, hingga i7 dengan menghadirkan Intel Core i7-1185G7 untuk versi tertingginya sementara varian terendahnya yaitu Core i3-1110G4.

Untuk Core i7-1185G7, prosesor tersebut hadir dengan grafis Intel Iris Xe dengan kecepatan 3.0GHz, kecepatan turbo single core 4,8GHz, dan all core  turbo sebesar 4,3GHz. Performa yang dihasilkan ini hanya membutuhkan daya sebesar 12 sampai 28W.

Ada pula dukungan display dengan resolusi mencapai 8K HDR, dengan opsi penggunaan empat buah layar beresolusi 4K HDR secara bersamaan. 

Deretan prosesor Intel Core generasi ke-11 ini diprediksi bakal meluncur di sekitar 150 perangkat komputer portabel bikinan para vendor ternama, seperti Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, MSI, Razer, Samsung, dan lain sebagainya, dalam waktu dekat.

Kemungkinan besar, produk-produk berbasis prosesor Intel mobile 11th gen akan mendarat di pasaran di kuartal keempat atau awal kuartal pertama 2021 mendatang. Menarik nih guys!

Postingan Populer

Jangan Beli VGA Dulu. RTX 6000 Sedang Disiapkan

Rumor mengenai lini GPU generasi berikutnya dari Nvidia, yakni GeForce RTX 6000 series berbasis arsitektur Rubin, mulai bermunculan. Meski belum ada konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebut arsitektur ini akan membawa peningkatan signifikan, terutama di sektor AI dan ray tracing. Salah satu poin utama dari rumor yang beredar adalah pendekatan pengembangan Rubin yang disebut berangkat dari GPU data center. Artinya, desain awalnya difokuskan untuk kebutuhan komputasi skala besar sebelum diadaptasi ke segmen gaming.  Strategi ini konsisten dengan arah Nvidia dalam beberapa generasi terakhir, di mana inovasi AI dan akselerasi komputasi diperkenalkan lebih dulu di segmen enterprise. Di sisi manufaktur, Rubin disebut akan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Perpindahan ke node yang lebih kecil ini berpotensi meningkatkan efisiensi daya sekaligus memungkinkan jumlah transistor yang lebih besar. Dampaknya bisa terlihat pada peningkatan jumlah core, cache, hingga bandwidth memori yang lebi...

Intel Tancap Gas. Siapkan Core Ultra Series 4 Nova Lake-HX

Intel kembali menyiapkan strategi agresif di segmen laptop performa tinggi lewat bocoran prosesor generasi terbaru, Core Ultra Series 4 “Nova Lake-HX”. Informasi dari leaker terpercaya mengindikasikan bahwa lini ini tidak sekadar refresh, melainkan lompatan arsitektural yang secara spesifik ditujukan untuk gaming notebook dan mobile workstation kelas berat. Berbeda dari varian mainstream “Nova Lake-H”, seri HX diposisikan sebagai platform dengan I/O lebih luas dan dukungan penuh untuk discrete GPU. Ini terlihat jelas dari konfigurasi inti yang jauh lebih kompleks.  Varian flagship disebut mengusung kombinasi 8 Performance core (P-core) berbasis arsitektur Coyote Cove dan 16 Efficiency core (E-core) berbasis Arctic Wolf, ditambah 4 low-power E-core (LPE) yang ditempatkan terpisah di SoC tile. Secara total, konfigurasi 8P+16E+4LPE ini menandai pendekatan heterogen yang semakin matang dalam desain CPU modern. Namun Intel tidak berhenti di satu konfigurasi. Varian performa menengah jug...

Review Asus ExpertBook P1403CVA. Laptop Bisnis Terjangkau untuk Jangka Panjang

Dalam beberapa bulan terakhir, industri laptop menghadapi tantangan besar akibat kenaikan harga komponen, terutama RAM dan SSD. Permintaan global terhadap memori dan penyimpanan meningkat seiring transformasi digital, cloud computing, serta tren kerja hybrid.  Situasi tersebut diperparah oleh ketidakstabilan rantai pasok, sehingga harga komponen menjadi fluktuatif. Dampaknya, banyak produsen laptop harus melakukan penyesuaian konfigurasi, bahkan di segmen premium sekalipun. Menariknya, kondisi tersebut justru mempercepat pertumbuhan pasar laptop bisnis. Banyak perusahaan dan profesional mulai beralih dari laptop consumer ke perangkat profesional yang dirancang lebih tahan lama.  Fokus tidak lagi pada spesifikasi tinggi di awal, melainkan efisiensi investasi dalam jangka panjang. Laptop bisnis menawarkan daya tahan, keamanan, serta fleksibilitas upgrade yang menjadi semakin penting. Kenaikan harga RAM dan SSD juga membuat konsep modular menjadi nilai utama. Laptop bisnis sepert...

Apple Siapkan Perangkat Lipat. Layarnya dari Samsung

Langkah agresif kembali diambil Samsung Electronics dengan mengamankan kontrak eksklusif selama tiga tahun untuk memasok layar foldable kepada Apple. Kesepakatan ini bukan sekadar kerja sama biasa, melainkan sinyal kuat pergeseran peta persaingan di industri komponen premium. Berdasarkan sejumlah laporan, Apple memilih Samsung sebagai satu-satunya pemasok panel OLED lipat karena keterbatasan alternatif. Kompetitor seperti BOE dinilai belum mampu menyamai kualitas, sementara LG Display masih menghadapi tantangan dalam produksi massal panel foldable yang kompleks.  Ini menempatkan Samsung dalam posisi dominan, bukan hanya sebagai pemasok, tetapi sebagai gatekeeper teknologi layar lipat. Dari sisi finansial, momentum ini datang di waktu yang tepat. Samsung telah memproyeksikan lonjakan laba operasional signifikan, didorong oleh pemulihan pasar memori dan kontrak bernilai tinggi seperti ini. Bahkan, analis memperkirakan potensi Samsung melampaui Nvidia dalam perolehan profit global dal...

Proses Fabrikasi 2 Nanometer TSMC Bocor, Dicuri Orang Dalam

Kasus dugaan pencurian teknologi kembali mengguncang industri semikonduktor global. Sejumlah mantan dan karyawan aktif TSMC kini menghadapi proses hukum di Taiwan terkait kebocoran rahasia dagang yang dikaitkan dengan pengembangan proses fabrikasi 2nm (N2), salah satu teknologi paling strategis di industri chip saat ini. Menurut laporan yang beredar, otoritas menemukan indikasi pelanggaran terhadap Undang-Undang Keamanan Nasional. Investigasi menyebut bahwa sejak 2023 hingga pertengahan 2025, sejumlah insinyur diduga diminta untuk membocorkan informasi teknis penting oleh pihak eksternal. Informasi tersebut mencakup detail proses manufaktur dan parameter kritikal yang digunakan dalam produksi chip generasi terbaru. Pihak yang disebut terlibat dalam skema ini antara lain individu yang kini terafiliasi dengan Tokyo Electron, perusahaan pemasok peralatan semikonduktor. Tujuannya diduga untuk meningkatkan performa mesin etching agar memenuhi standar produksi massal TSMC untuk node 2nm....