Nokia Gandeng Broadcom dalam Proyek 5G

Nokia produsen peralatan telekomunikasi dari Finlandia telah bermitra dengan Broadcom yang merupakan perancang, pengembang dan produsen produk semi konduktor dari Amerika untuk mengembangkan chip yang digunakan dalam peralatan 5G.

Kerjasama tersebut merupakan kesepakatan ketiga setelah sebelumnya Nokia berkerjasama dengan Intel dan Marvell.

Rencana ini adalah bagian dari Nokia untuk mengalihkan teknologi menjauh dari Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) untuk peralatan 5G-nya. Nokia ingin pelanggan dapat memprogram ulang chip-nya. Namun karena biaya yang tinggi dan hambatan pasokan tahun lalu memaksanya untuk mengubah arah tujuannya.

Kepala pemasaran jaringan seluler Nokia Sandro Tavares mengatakan, pihaknya masih mendukung keputusan untuk menggunakan FPGA karena itu adalah hal yang tepat untuk dilakukan pada saat yang lalu. Ketika mengumumkan perubahan dalam strategi, pasar berkembang lebih cepat dan kami perlu mempercepat proses pengembangannya dengan pemasok baru.

Nokia mengatakan produk 5G-nya tidak dapat mencapai pasar tepat waktu karena penundaan oleh satu pemasok, yang diidentifikasi oleh para analis adalah Intel.

Sekarang Nokia akan menggunakan chip custom yang lebih murah untuk menurunkan biaya dan menambah lebih banyak pemasok untuk mendiversifikasi pasokannya. Tavares menolak berkomentar kapan peralatan 5G Nokia dengan chip Broadcom akan beredar di pasaran atau jika Nokia akan menambah lebih banyak pemasok lagi selain ketiga perusahaan yang telah digandengnya.

Postingan Populer

Waduh! Harga Wafer Naik per Semester Dua 2026.

United Microelectronics Corporation (UMC) resmi memberi sinyal kenaikan harga wafer yang akan berlaku pada paruh kedua 2026. Dalam surat kepada pelanggan tertanggal 16 April, perusahaan menyebut kombinasi biaya rantai pasok yang terus naik dan lonjakan permintaan, terutama dari sektor AI, sebagai alasan utama di balik penyesuaian ini. Secara naratif, alasan tersebut terdengar familiar. Industri semikonduktor memang sedang menghadapi tekanan biaya dari berbagai sisi: bahan baku, energi, hingga logistik. Namun, istilah “tight capacity” yang digunakan UMC sebenarnya lebih dari sekadar jargon teknis. Dalam praktiknya, ini berarti permintaan chip melampaui kapasitas produksi, memberi produsen posisi tawar yang jauh lebih kuat untuk menaikkan harga. UMC juga menegaskan bahwa investasi untuk ekspansi teknologi dan kapasitas menjadi faktor pendorong. Tetapi di balik itu, ada dinamika pasar yang lebih kompleks. Permintaan AI saat ini memang sedang melonjak, namun tidak semua segmen memilik...

Hp Oppo Murah Ini Cuma 1 Jutaan

Oppo belum lama ini menggelar smartphone terbarunya ke pasaran Indonesia. Spesifikasinya mengagumkan, apalagi fitur kameranya. Ya, Oppo Reno 10x Zoom menawarkan kemampuan fotografi yang mumpuni, sekaligus performa perangkat yang hebat. Meski demikian, ada harga ada rupa. Smartphone tersebut dipasarkan dengan harga yang tidak murah, yakni Rp12,999 juta untuk versi dengan RAM 8GB dan storage 256GB. Mahal? Tentu saja tidak, jika melihat spesifikasi yang disediakan di dalamnya. Sayangnya, tidak semua pengguna mampu membeli smartphone Oppo dengan harga yang tergolong fantastis tersebut. Cukup banyak di antara kita yang ingin membeli hp Oppo murah yang harganya kalau bisa di bawah Rp1 juta. Kalau tidak ada pun, kalau bisa harganya masih Rp1 jutaan. Alias di bawah Rp2 juta. Nah, kalau sudah begitu, apa pilihan yang bisa kita dapatkan? Berikut ini pilihannya: Harga HP Oppo Murah di 2019: Untuk smartphone alias hp Oppo murah di harga 1 jutaan, dipastikan Anda sudah mendapatkan pe...

Optimis, TSMC Naikkan Target Pertumbuhan Pendapatan

TSMC menunjukkan kepercayaan diri tinggi di tengah ketidakpastian geopolitik, dengan tetap menaikkan proyeksi pertumbuhan pendapatan 2025 dan mempercepat ekspansi kapasitas. Di saat konflik Iran memicu kekhawatiran rantai pasok global, raksasa manufaktur chip ini justru melihatnya sebagai “noise” di balik gelombang besar permintaan AI. Perusahaan yang menjadi tulang punggung produksi bagi klien seperti Nvidia dan Apple kini memperkirakan pendapatan akan tumbuh lebih dari 30 persen tahun ini, sedikit lebih optimistis dari proyeksi sebelumnya. CEO C. C. Wei bahkan mengonfirmasi bahwa pihaknya telah mengecek ulang ke pelanggan terkait potensi pelemahan permintaan AI, dan hasilnya tetap solid. Dari sisi finansial, kinerja TSMC juga mencerminkan momentum tersebut. Margin kotor kuartal pertama mencapai 66 persen, level tertinggi dalam lebih dari dua dekade. Ini terjadi meski segmen smartphone mengalami penurunan 11 persen secara kuartalan, menandakan bahwa AI kini menjadi mesin pertumbu...

Review Asus ExpertBook P1403CVA. Laptop Bisnis Terjangkau untuk Jangka Panjang

Dalam beberapa bulan terakhir, industri laptop menghadapi tantangan besar akibat kenaikan harga komponen, terutama RAM dan SSD. Permintaan global terhadap memori dan penyimpanan meningkat seiring transformasi digital, cloud computing, serta tren kerja hybrid. Situasi tersebut diperparah oleh ketidakstabilan rantai pasok, sehingga harga komponen menjadi fluktuatif. Dampaknya, banyak produsen laptop harus melakukan penyesuaian konfigurasi, bahkan di segmen premium sekalipun. Menariknya, kondisi tersebut justru mempercepat pertumbuhan pasar laptop bisnis. Banyak perusahaan dan profesional mulai beralih dari laptop consumer ke perangkat profesional yang dirancang lebih tahan lama. Fokus tidak lagi pada spesifikasi tinggi di awal, melainkan efisiensi investasi dalam jangka panjang. Laptop bisnis menawarkan daya tahan, keamanan, serta fleksibilitas upgrade yang menjadi semakin penting. Kenaikan harga RAM dan SSD juga membuat konsep modular menjadi nilai utama. Laptop bisnis sepert...

Lawan MacBook Neo, Intel Perkenalkan Prosesor Murah. Ada AI-nya!

Intel resmi memperkenalkan lini prosesor entry-level terbarunya, Intel Core Series 3 Wildcat Lake, yang secara agresif diarahkan ke era AI PC dengan klaim performa hingga 40 TOPS. Di atas kertas, ini terlihat seperti upaya Intel untuk “menurunkan” kapabilitas AI ke segmen yang selama ini identik dengan kompromi performa dan efisiensi. Wildcat Lake dibangun di atas proses manufaktur 18A, membawa desain SoC dua die yang cukup ambisius untuk kelas entry-level. Die utama menggabungkan CPU hybrid 6-core (2 P-core Cougar Cove dan 4 LPE core Darkmont), GPU Xe3 dua core, serta NPU 5 untuk akselerasi AI. Sementara itu, die kedua difokuskan pada I/O dengan dukungan PCIe Gen 4, Thunderbolt 4, hingga Wi-Fi 7, sebuah konfigurasi yang secara teknis terasa “overqualified” untuk segmen bawah. Intel merilis enam SKU dalam lini ini, mayoritas dengan konfigurasi serupa, kecuali varian Core 3 304 yang dipangkas menjadi 5 core dan hanya 24 TOPS AI. Seluruh lineup berjalan di TDP dasar 15W dengan turbo...

Cari Blog Ini