V60 ThinQ 5G, Smartphone 5G LG dengan Snapdragon 865

LG menghadirkan pengganti seri V50 yakni LG V60 ThinQ yang merupakan ponsel unggulan berfitur lengkap. V60 dikemas dengan kamera 64MP penuh fitur termasuk video 8K, jack headphone 3.5mm, baterai besar, pengisian daya nirkabel, dan aksesori layar ganda opsional.

Spesifikasi dari LG V60 ThinQ 5G terdiri dari bodi berukuran 169,3 x 77,6 x 8,9 mm dengan berat 218gram, layar mengusung material Gorilla Glass 5 di bagian (depan) dan juga Gorilla Glass 6 (belakang) serta sesuai dengan MIL-STD-810G IP68 yang tahan air dan debu.

Disisi layar, display-nya berukuran 6,8 inci FullHD+ 2460x1080 pixel jenis OLED Cinematic FullVision Display dengan rasio aspek 20,5:9. Tingkat kepadatan layar mencapai 395 pixel per inch dan juga sudah mendukung HDR10+.

Sebagai otak dari seluruh komponen, LG mempercayakan smartphone ini pada chipset Qualcomm Snapdragon 865 yang sudah diproduksi dengan proses teknologi 7 nanometer. Prosesor ini merupakan prosesor octa-core (1x2,84GHz Kryo 585 + 3x2,42GHz Kryo 585 dan 4x1,8GHz Kryo 585). Untuk GPU, ia menggunakan chio Adreno 640 serta sudah menggunakan modem Qualcomm X55 5G .

Untuk menyimpan data, kapasitas penyimpanan memori yang tersedia adalah sebesar 128GB (dapat diperluas melalui microSD hingga 2TB) dengan 8GB RAM. Perangkat lunaknya didukung oleh OS mode LG UX 9.0 berdasarkan Android 10.

Untuk kamera belakang, LG menyediakan kamera primer dengan sensor 64MP 1/1,7 berbukaan f/1,8, lensa FOV 78 derajat, mendukung PDAF dan OIS. Untuk kamera ultrawide, sensor yang digunakan memiliki resolusi 13MP, 1/3,4" dengan bukaan f/1.9 dengan field of view 117 derajat. Terdapat pula kamera Time of Flight (TOF) 3D dengan resolusi 0.3MP, dan bukaan f/1.4.

Baca Juga:

Adapun untuk kamera depan, resolusinya 10MP, sensor size 1/3,1" dengan aperture f/1.9, sudut pandang 72,5 dan mendukung PDAF. Ia mendukung perekaman video hingga resolusi 4K di 60fps.

Yang menarik, LG masih menyediakan audio jack 3,5mm. Adapun untuk teknologi suaranya, mereka menyediakan fitur Hi-Fi Quad DAC 32-bit, LG 3D Sound Engine serta pengeras suara stereo. Untuk daya tahan, smartphone tersebut diperkuat dengan baterai berkapasitas bagong yakni 5.000mAh, termasuk adaptor USB-C Pengisian Cepat 4.0+ (25W). Ia juga mendukung pengisian daya nirkabel.

Di Amerika Serikat, smartphone di atas telah hadir lewat jaringan operator AT&T, Verizon dan T-Mobile. Pengguna yang tertarik perlu menebusnya di harga mulai dari USD 799,99 atau sekitar Rp12,4 jutaan. Jika tertarik untuk memiliki aksesoris dual screen, harganya menjadi mulai dari USD 899,99 atau sekitar 14 jutaan. Menarik.

Postingan Populer

Proses Fabrikasi 2 Nanometer TSMC Bocor, Dicuri Orang Dalam

Kasus dugaan pencurian teknologi kembali mengguncang industri semikonduktor global. Sejumlah mantan dan karyawan aktif TSMC kini menghadapi proses hukum di Taiwan terkait kebocoran rahasia dagang yang dikaitkan dengan pengembangan proses fabrikasi 2nm (N2), salah satu teknologi paling strategis di industri chip saat ini. Menurut laporan yang beredar, otoritas menemukan indikasi pelanggaran terhadap Undang-Undang Keamanan Nasional. Investigasi menyebut bahwa sejak 2023 hingga pertengahan 2025, sejumlah insinyur diduga diminta untuk membocorkan informasi teknis penting oleh pihak eksternal. Informasi tersebut mencakup detail proses manufaktur dan parameter kritikal yang digunakan dalam produksi chip generasi terbaru. Pihak yang disebut terlibat dalam skema ini antara lain individu yang kini terafiliasi dengan Tokyo Electron, perusahaan pemasok peralatan semikonduktor. Tujuannya diduga untuk meningkatkan performa mesin etching agar memenuhi standar produksi massal TSMC untuk node 2nm....

Intel Tancap Gas. Siapkan Core Ultra Series 4 Nova Lake-HX

Intel kembali menyiapkan strategi agresif di segmen laptop performa tinggi lewat bocoran prosesor generasi terbaru, Core Ultra Series 4 “Nova Lake-HX”. Informasi dari leaker terpercaya mengindikasikan bahwa lini ini tidak sekadar refresh, melainkan lompatan arsitektural yang secara spesifik ditujukan untuk gaming notebook dan mobile workstation kelas berat. Berbeda dari varian mainstream “Nova Lake-H”, seri HX diposisikan sebagai platform dengan I/O lebih luas dan dukungan penuh untuk discrete GPU. Ini terlihat jelas dari konfigurasi inti yang jauh lebih kompleks. Varian flagship disebut mengusung kombinasi 8 Performance core (P-core) berbasis arsitektur Coyote Cove dan 16 Efficiency core (E-core) berbasis Arctic Wolf, ditambah 4 low-power E-core (LPE) yang ditempatkan terpisah di SoC tile. Secara total, konfigurasi 8P+16E+4LPE ini menandai pendekatan heterogen yang semakin matang dalam desain CPU modern. Namun Intel tidak berhenti di satu konfigurasi. Varian performa menengah jug...

2026, Kelelahan Digital Mulai Terasa. Pengguna Media Sosial Turun

Aktivitas media sosial di Inggris mulai menunjukkan gejala “kelelahan digital”. Laporan terbaru dari Ofcom mengungkap penurunan tajam dalam partisipasi aktif pengguna, sekaligus meningkatnya kehati-hatian dalam berinteraksi online. Ini merupakan sebuah sinyal bahwa relasi manusia dengan platform digital mulai berubah secara fundamental. Secara angka, persepsi positif terhadap internet ikut terkoreksi. Hanya 59% responden yang masih merasa manfaat online lebih besar daripada risikonya, turun drastis dari 72% tahun lalu. Meski penetrasi tetap tinggi, 9 dari 10 pengguna dewasa masih aktif di platform seperti WhatsApp, cara mereka menggunakan media sosial kini jauh lebih pasif. Perubahan paling mencolok ada pada perilaku berbagi. Hanya sekitar separuh pengguna yang masih aktif memposting, berkomentar, atau berbagi konten, turun dari 61% pada 2024. Bahkan eksplorasi situs baru ikut menurun signifikan. Ini menunjukkan internet tidak lagi menjadi ruang eksplorasi bebas, melainkan lingkungan y...

IBM dan Arm Kolaborasi Bangun Hardware AI, Fleksibel atau Sekadar Strategi Baru?

IBM dan Arm resmi mengumumkan kolaborasi strategis untuk mengembangkan platform hardware dual-architecture. Rencana tersebut merupakan sebuah langkah yang diklaim akan menjawab kebutuhan baru enterprise di era AI. Di atas kertas, ini terdengar seperti evolusi logis, menggabungkan kekuatan sistem enterprise IBM dengan efisiensi arsitektur Arm. Namun di balik jargon “fleksibilitas” dan “ekosistem terbuka”, ada dinamika industri yang lebih kompleks. IBM mendorong narasi integrasi end-to-end dari silikon hingga software dengan mengandalkan platform seperti Telum II dan Spyre Accelerator untuk membawa AI dari sekadar eksperimen ke operasi bisnis inti. Sementara itu, Arm menawarkan proposisi yang lebih “netral” yakni efisiensi daya, skalabilitas, dan ekosistem software luas yang selama ini menjadi daya tarik utamanya di data center modern. Kolaborasi ini pada dasarnya mencoba menjembatani dua dunia yang sebelumnya berjalan paralel yakni sistem enterprise yang konservatif dan ekosistem A...

Jangan Beli VGA Dulu. RTX 6000 Sedang Disiapkan

Rumor mengenai lini GPU generasi berikutnya dari Nvidia, yakni GeForce RTX 6000 series berbasis arsitektur Rubin, mulai bermunculan. Meski belum ada konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebut arsitektur ini akan membawa peningkatan signifikan, terutama di sektor AI dan ray tracing. Salah satu poin utama dari rumor yang beredar adalah pendekatan pengembangan Rubin yang disebut berangkat dari GPU data center. Artinya, desain awalnya difokuskan untuk kebutuhan komputasi skala besar sebelum diadaptasi ke segmen gaming. Strategi ini konsisten dengan arah Nvidia dalam beberapa generasi terakhir, di mana inovasi AI dan akselerasi komputasi diperkenalkan lebih dulu di segmen enterprise. Di sisi manufaktur, Rubin disebut akan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Perpindahan ke node yang lebih kecil ini berpotensi meningkatkan efisiensi daya sekaligus memungkinkan jumlah transistor yang lebih besar. Dampaknya bisa terlihat pada peningkatan jumlah core, cache, hingga bandwidth memori yang lebi...

Cari Blog Ini