Langsung ke konten utama

Spesifikasi Realme X50 Pro 5G Bertenaga dengan Snapdragon 865

Meski belum beredar secara resmi di pasaran Indonesia, smartphone high end terbaru dari Realme yakni Realme X50 Pro 5G sudah mulai diperlihatkan pada publik. Terlihat, spesifikasi Realme X50 Pro 5G sangat mumpuni dengan prosesor bertenaga, Qualcomm Snapdragon 865.

Pihak Realme Indonesia memang belum menyatakan resmi kapan produk ini akan hadir dan berapa harga Realme X50 Pro 5G. Akan tetapi, tetap saja sangat menarik untuk membahas apa yang mereka sediakan pada smartphone papan atas mereka.


Ya, dari sisi spesifikasi, Realme X50 Pro 5G mengusung layar berbentang 6,44 inci Super AMOLED dengan refresh rate 90Hz dan dilindungi oleh lapisan Corning Gorilla Glass 5. Ponsel ini juga memiliki dua kamera depan dengan sensor 32MP dan 8MP.

Sementara pada bagian belakang, Realme menyediakan empat kamera dengan sensor 64MP, 12MP, 8MP, dan 2MP untuk depth sensor dengan aperture f/1.8. Kombinasi hardware empat kamera utama tersebut dilengkapi dengan teknologi Tetracell 4-in-1 pixel untuk menggabungkan empat piksel yang berdekatan menjadi satu piksel ultra besar 1,6 μm. 

Yang menarik juga, seperti pendahulunya, mode andalan Nightscape 3.0 yang mendukung mode tripod juga sudah dibenamkan pada Realme X50 Pro 5G.


Baca juga:


Dari lensa 8MP yang tersedia, foto super wide-angle/super macro akan dihasilkan dengan baik. Ia memiliki ukuran piksel ultra besar yakni 1,4μm, lensa anti-distorsi ultra-wide-angle 115 derajat yang dapat menangkap obyek lebih luas, dan lensa super makro 3 cm yang memberikan gambar bagus di ultra close-range.

Dari sisi desain, Realme X50 Pro 5G terlihat simple namun elegan, terlebih bodi belakang ponsel ini juga tidak terlalu licin atau nampak seprti matte sehingga aman jika digenggam.


Di sisi kanan bodi ponsel, hanya terdapat tombol power, sementara di samping kiri tertanam tombol pengaturan volume up dan down. Untuk bagian bawah bodi ponsel, terdapat port USB Type-C, grill speaker, dan slot kartu dual nano SIM.

Untuk sektor dapur pacu, seperti sudah disebut di atas, ponsel ini ditenagai chipset Snapdragon 865 yang dipadukan dengan RAM 8GB atau 12GB dan penyimpanan internal hingga 128GB atau 256GB. Dari sisi software, Realme X50 Pro sudah menjalankan sistem operasi (OS) Android 10 yang dilapisi antarmuka Realme UI.

Demi memasok energi untuk beraktivitas, smartphone ini menggunakan baterai berkapasitas 4.300mAh yang mendukung fast charging 30 watt dan bisa terisi penuh dalam waktu satu jam. Menariknya, fast charge adapter juga sudah termasuk di dalam kemasan.


Per April 2020, di pasar Eropa, harga Realme X50 Pro 5G dijual di 599 Euro atau sekitar Rp9 jutaan untuk versi yang bawah, yakni dengan RAM 8GB dan storage 128GB. Versi menengahnya yang memiliki RAM 8GB dan storage 256GB dijual di harga 660 Euro atau sekitar Rp10 jutaan. Adapun harga Realme X50 Pro 5G spesifikasi tertingginya yang hadir dengan RAM 12GB dan storage 256GB adalah 749 Euro atau sekitar Rp11,3 juta.

Menarik ditunggu kehadiran Realme X50 Pro 5G dan berapa harganya di pasaran Indonesia.

Postingan Populer

Qualcomm Hadirkan Chipset Baru untuk Entry - Mid Level

Qualcomm resmi memperkenalkan dua chipset baru untuk pasar smartphone kelas menengah dan entry-level, yakni Snapdragon 6 Gen 5 dan Snapdragon 4 Gen 5. Kedua platform ini dirancang untuk menghadirkan peningkatan performa gaming, efisiensi daya, dan responsivitas sistem di tengah persaingan pasar mobile yang semakin agresif. Snapdragon 6 Gen 5 menjadi lini yang difokuskan untuk smartphone mid-range dengan fitur yang mulai mendekati kelas flagship. Qualcomm membawa peningkatan performa GPU hingga 21 persen, sekaligus menghadirkan Adaptive Performance Engine 4.0 untuk menjaga stabilitas performa saat menjalankan game berat dalam waktu lama. Chipset ini juga mulai mengadopsi fitur premium seperti dukungan Wi-Fi 7 dan teknologi AI untuk pemrosesan kamera. Qualcomm menyebut Snapdragon Smooth Motion UI sebagai salah satu fitur utama yang mampu mengurangi stutter pada animasi antarmuka dan meningkatkan kelancaran navigasi sistem. Pendekatan tersebut menunjukkan bahwa pengalaman pengguna kini me...

Samsung dan SK Hynix Bersaing di Standar RAM Masa Depan

Samsung dan SK Hynix kini tidak lagi sekadar bersaing soal kapasitas produksi memori. Di tengah ledakan industri AI global, keduanya mulai bertarung menentukan fondasi teknologi DRAM generasi berikutnya.  Persaingan ini menjadi semakin krusial karena AI data center modern tidak hanya haus GPU, tetapi juga sangat bergantung pada pasokan HBM dan DRAM berkecepatan tinggi yang kini mulai memasuki fase kritis. Lonjakan kebutuhan AI membuat rantai pasok memori semakin tertekan. HBM, DRAM, hingga NAND kini berebut material produksi yang sama, mulai dari wafer silikon sampai bahan kimia litografi. Situasi ini membuat produsen memori harus mencari cara baru untuk meningkatkan densitas chip tanpa menghancurkan efisiensi produksi. Samsung dilaporkan mengambil pendekatan yang cukup agresif dengan mempertimbangkan penggunaan teknologi Gate-All-Around FET atau GAAFET untuk DRAM generasi baru. Teknologi ini sebelumnya populer di prosesor modern karena mampu meningkatkan efisiensi dan kontrol aru...

Awas, Google Chrome Tanam AI Lokal Tanpa Izin!

Google kembali bikin geger setelah Google Chrome ketahuan diam-diam mengunduh model AI lokal Gemini Nano berukuran sekitar 4 GB ke PC pengguna tanpa izin jelas. File raksasa itu muncul di folder “OptGuideOnDeviceModel” dengan nama “weights.bin”, dan diduga dipakai untuk fitur AI seperti scam detection hingga AI writing assistance. Temuan ini diungkap peneliti privasi Alexander Hanff dari blog That Privacy Guy. Yang bikin panas, proses unduhan berlangsung otomatis di latar belakang tanpa notifikasi maupun persetujuan eksplisit pengguna.  Chrome hanya mendeteksi apakah hardware cukup kuat menjalankan AI lokal, lalu langsung menginstal model tersebut. Masalahnya bukan cuma soal privasi. Di tengah harga SSD yang makin tidak masuk akal akibat ledakan AI datacenter, Google justru seenaknya “memakan” 4GB storage pengguna untuk fitur yang bahkan belum tentu dipakai. Pada laptop dengan SSD 256GB, angka itu jelas bukan kecil. Lebih parah lagi, beberapa pengguna melaporkan file tersebut muncu...

Review Asus ExpertBook B3 B3405CVA. Laptop Kerja Fleksibel untuk Pendukung Bisnis

Industri laptop bisnis sedang mengalami pergeseran yang cukup signifikan. Jika dulu perusahaan hanya mencari perangkat yang “cukup bisa dipakai”, kini standar berubah menjadi efisiensi, keamanan, dan daya tahan jangka panjang. Tekanan untuk bekerja hybrid, meningkatnya ancaman siber, serta kebutuhan multitasking membuat laptop bisnis harus lebih dari sekadar alat kerja. Ia harus menjadi fondasi produktivitas. Di sisi lain, tidak semua perusahaan siap mengalokasikan budget untuk perangkat flagship. Di sinilah segmen laptop bisnis menengah menjadi menarik. Pasalnya, laptop bisnis kelas menengah menawarkan keseimbangan antara harga, fitur, dan performa. Namun, kompromi tentunya selalu ada dibanding seri flagship, dan di sinilah evaluasi kritis menjadi penting. Sebagai contoh, Asus mencoba mengisi celah segmen laptop bisnis menengah lewat Asus ExpertBook B3 B3405CVA . Laptop bisnis ini ditujukan untuk perusahaan yang membutuhkan perangkat kerja solid dengan fitur enterprise, tetapi tetap r...

Samsung Galaxy S27 Di Persimpangan. Mau Harga Tinggi atau Performa Turun?

Samsung Electronics kembali berada di persimpangan sulit. Di tengah krisis harga DRAM global akibat ledakan infrastruktur AI, raksasa Korea Selatan itu dikabarkan mulai mempertimbangkan pemangkasan fitur teknis pada chipset Exynos 2700 demi menekan biaya produksi seri Samsung Galaxy S27 yang diproyeksikan meluncur awal 2027. Laporan terbaru menyebut Samsung kemungkinan menghapus teknologi FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) dari Exynos 2700, meski chip tersebut sudah memakai proses manufaktur 2nm GAA generasi kedua. Langkah ini cukup ironis karena FOWLP justru menjadi salah satu teknologi penting yang sebelumnya dipakai Samsung untuk memperbaiki efisiensi termal dan performa sustain pada lini Exynos. Secara teknis, FOWLP memungkinkan jalur interkoneksi diperluas di luar area die utama chipset. Hasilnya, chip dapat dibuat lebih tipis, memiliki distribusi panas lebih baik, dan mempertahankan performa tinggi lebih lama tanpa throttling berlebihan. Dalam konteks Exynos yang selama bertah...