Langsung ke konten utama

ASUS ROG Perkenalkan Jajaran Laptop Gaming 13th Gen

ASUS ROG menjadi brand laptop gaming pertama yang memperkenalkan jajaran lengkap laptop gaming dengan prosesor 13th Gen Intel® Core™ di Indonesia.

Rangkaian laptop tersebut terdiri dari laptop gaming paling powerful seperti ROG Strix SCAR Series, hingga yang paling inovatif. Hadir dengan desain convertible serta detachable, ROG Flow Series, semuanya dihadirkan oleh ASUS ROG di Indonesia.


“Seperti tahun-tahun sebelumnya, ASUS ROG selalu menjadi yang pertama dan terdepan dalam menghadirkan jajaran laptop gaming berteknologi terkini di Indonesia,” ujar Jimmy Lin, ASUS Southeast Asia Regional Director. 



Menurut Jimmy, jajaran laptop gaming ROG tahun ini tidak hanya sekadar tampil dengan pembaruan spesifikasi hardware saja, tetapi juga memiliki tampilan dan fitur baru yang telah dirancang khusus untuk memanjakan para gamer dan kreator. “Kami tidak sabar untuk segera menghadirkan semua jajaran laptop gaming terbaru ini di Indonesia,” ucapnya.


Prosesor High Performance 13th Gen Intel® Core™ Terbaru
Seluruh jajaran laptop ROG terbaru yang diperkenalkan kali ini telah ditenagai oleh prosesor 13th Gen Intel® Core™. Keduanya merupakan prosesor berteknologi terkini yang dirancang secara spesifik untuk menghadirkan performa terbaik.

Dibandingkan dengan prosesor generasi sebelumnya, yaitu Intel® Core™ i9-12900HX, prosesor terbaru Intel® Core™ i9-13950HX mampu menghasilkan performa single thread hingga 11% lebih tinggi. Sementara peningkatan performa multitask-nya meningkat hingga 49%.

Laptop ROG paling kencang saat ini menggunakan prosesor 13th Gen Intel® Core™ HX Series. Salah satu varian prosesornya adalah Intel® Core™ i9-13950HX yang merupakan prosesor mobile paling kencang, tampil dengan konfigurasi 24 core, memiliki base power 55W, serta mampu berjalan di frekuensi hingga 5,6GHz.

Selain sangat powerful, prosesor tersebut juga dibekali dengan teknologi Intel Killer™ WiFi 6E, Bluetooth® LE Audio, serta Thunderbolt™ 4 untuk konektivitas terbaik. Prosesor ini sangat cocok untuk gamers, konten kreator, hingga dapat memenuhi kebutuhan penelitian di bidang teknik serta sains yang memang membutuhkan performa komputasi terbaik.

Selain 13th Gen Intel® Core™ HX Series, laptop ROG juga mengadopsi penggunaan prosesor 13th Gen Intel® Core™ H Series. Varian tertingginya yaitu Intel® Core™ i9-13900HK tampil dengan konfigurasi 20 core, memiliki base power 45W, serta dapat berjalan di frekuensi hingga 5,4GHz.

Sama seperti saudaranya, keluarga prosesor ini juga dibekali dengan teknologi konektivitas terkini serta telah dirancang untuk memenuhi semua kebutuhan komputasi sehari-hari mulai dari bermain game, live streaming, video conference, hingga multitasking.

ROG Nebula Display™ dan Sistem Pendingin Lebih Komprehensif
ROG sangat mengerti bahwa pengalaman gaming yang optimal tidak hanya didapatkan dari performa CPU dan GPU saja, melainkan juga dari kualitas layar. Untuk itulah di tahun 2022 silam, ROG memperkenalkan ROG Nebula Display™ yang bertujuan mempermudah gamers untuk memilih laptop gaming dengan kualitas layar terbaik.

ROG Nebula Display™ memiliki persyaratan yang sangat ketat untuk memastikan gamers mendapatkan layar yang tidak hanya cepat dan responsif, tetapi juga dapat menampilkan warna yang sangat kaya serta memiliki tingkat kecerahan yang tinggi.

Di tahun 2023, ROG akan menghadirkan layar yang tersertifikasi ROG Nebula™ ke lebih banyak lini laptop gaming dibandingkan tahun sebelumnya. Dari laptop gaming ringkas 13-inci hingga laptop kelas performance dengan layar 18-inci, gamers akan memiliki lebih banyak opsi laptop yang menggunakan layar ROG Nebula™.

 Selain layar, ROG juga meningkatkan performa sistem pendingin eksklusifnya yaitu ROG Intelligent Cooling™ Technology. Sistem pendingin tersebut merupakan solusi yang menggabungkan performa pendinginan serta akustik secara komprehensif.


Baca juga:


Efisiensi merupakan kunci dari sistem pendingin di semua laptop berperforma tinggi, karena performa optimal tidak akan dapat dihadirkan tanpa sistem pendingin yang efisien. Menggabungkan kedua aspek tersebut, ROG menghadirkan full-width heatsink dan Tri-Fan Technology ke dalam sistem pendinginnya sehingga membuat performa pendinginan menjadi jauh lebih efisien dan optimal.

Sesuai dengan namanya, full-witdh heatsink merupakan heatsink dengan desain membentang di bagian belakang bodi laptop. Berkat desainnya yang unik, full-witdh heatsink memiliki area pelepasan panas yang lebih luas sehingga membuat sistem pendinginan dapat berjalan lebih efisien. Full-width heatsink kini hadir di ROG Zephyrus M16 terbaru, serta ROG Strix varian 16-inci dan 18-inci terbaru.

Sementara Tri-Fan Technology merupakan teknologi kipas yang juga sesuai dengan namanya menggunakan tiga kipas untuk mendinginkan seluruh komponen yang ada di dalam laptop ROG. Karena menggunakan tiga kipas, aliran udara akan dapat disalurkan secara lebih baik ke dalam sistem pendinginan di laptop ROG dan membuat proses pendinginan dapat slelau berjalan secraa optimal.


Kehadiran Tri-Fan Technology kali ini membuat laptop gaming ROG terbaru dapat hadir dengan performa lebih baik tanpa harus mengorbankan tingkat kebisingan.

Seri laptop ASUS yang akan dihadirkan sendiri adalah mulai dari ROG Strix SCAR 16 dan SCAR 18, ROG Zephyrus M16, ROG Zephyrus G16, ROG Flow Z13, ROG Strix G16/18 dan TUF Gaming F15.

Labels:

Postingan Populer

Hp Oppo Murah Ini Cuma 1 Jutaan

Oppo belum lama ini menggelar smartphone terbarunya ke pasaran Indonesia. Spesifikasinya mengagumkan, apalagi fitur kameranya. Ya, Oppo Reno 10x Zoom menawarkan kemampuan fotografi yang mumpuni, sekaligus performa perangkat yang hebat. Meski demikian, ada harga ada rupa. Smartphone tersebut dipasarkan dengan harga yang tidak murah, yakni Rp12,999 juta untuk versi dengan RAM 8GB dan storage 256GB. Mahal? Tentu saja tidak, jika melihat spesifikasi yang disediakan di dalamnya. Sayangnya, tidak semua pengguna mampu membeli smartphone Oppo dengan harga yang tergolong fantastis tersebut. Cukup banyak di antara kita yang ingin membeli hp Oppo murah yang harganya kalau bisa di bawah Rp1 juta. Kalau tidak ada pun, kalau bisa harganya masih Rp1 jutaan. Alias di bawah Rp2 juta. Nah, kalau sudah begitu, apa pilihan yang bisa kita dapatkan? Berikut ini pilihannya: Harga HP Oppo Murah di 2019: Untuk smartphone alias hp Oppo murah di harga 1 jutaan, dipastikan Anda sudah mendapatkan pe...
Read more »

Harga Chip MediaTek Dimensity Tak Lagi Murah?

Rumor terbaru seputar MediaTek mengindikasikan bahwa strategi flagship perusahaan untuk 2026 berpotensi tidak lagi sesederhana dengan menghadirkan hanya satu chipset kelas atas. Dimensity 9600, yang diproyeksikan menjadi andalan MediaTek tahun depan, disebut-sebut menghadapi tekanan biaya serius akibat melonjaknya harga wafer 2nm dari TSMC.  Kondisi ini membuka kemungkinan lahirnya dua varian Dimensity 9600, alih-alih satu model tunggal seperti generasi sebelumnya. Isu ini mencuat seiring spekulasi bahwa MediaTek tengah mempertimbangkan pendekatan mirip Qualcomm, yang telah memisahkan lini flagship-nya menjadi versi standar dan varian “Elite” atau “Pro”.  Bocoran dari sumber Weibo, Repeater 002, menyebut MediaTek belum sepenuhnya yakin apakah akan merilis versi Dimensity 9600 yang “dipangkas”, dengan GPU lebih lambat dan dukungan memori yang dibatasi pada LPDDR5X, bukan LPDDR6. Jika benar, langkah ini mencerminkan kompromi antara ambisi performa dan realitas biaya produksi. Te...
Read more »

Motherboard DDR4 dan DDR5 Sekaligus Dirilis Asrock

ASRock kembali menghadirkan pendekatan yang nyaris terlupakan di pasar motherboard modern lewat peluncuran H610M Combo. Motherboard micro-ATX berbasis chipset Intel H610 ini menawarkan dukungan ganda untuk memori DDR4 dan DDR5 dalam satu papan induk. Langkah ini merupakan sebuah strategi yang jelas menyasar segmen kantor, bisnis, dan sistem berbiaya rendah yang kini berada di bawah tekanan. Khususnya saat terjadi kenaikan harga komponen, terutama memori. Keputusan ASRock ini menarik karena dalam beberapa tahun terakhir industri secara tegas memisahkan dukungan DDR4 dan DDR5 demi efisiensi desain dan stabilitas. Namun, H610M Combo justru menghidupkan kembali konsep “transisi generasi” dengan menyediakan empat slot DDR5 dan dua slot DDR4.  Pengguna memang tidak bisa mencampur kedua jenis memori secara bersamaan, tetapi fleksibilitas ini memberi opsi penting. Kapasitas hingga 96GB DDR5 atau 64GB DDR4, tergantung kebutuhan dan kondisi pasar. Dari sisi fitur, ASRock H610M Combo tetap re...
Read more »

Kenapa Harga RAM Naik?

Keputusan Micron untuk menghentikan merek konsumen Crucial pada 2026 menjadi sinyal keras tentang perubahan fundamental di industri memori global. Setelah hampir tiga dekade melayani pasar DIY dan pengguna PC rumahan, Micron menilai bisnis RAM konsumen tidak lagi sepadan secara ekonomi di tengah lonjakan permintaan dari pusat data berbasis AI.  Bagi perakit PC, keputusan ini terasa menyulitkan. Kebutuhan memori meningkat, tetapi pasokan justru semakin menjauh dari konsumen. Masalah utamanya bukan lemahnya permintaan, melainkan siapa yang kini menguasai kapasitas produksi. Perusahaan hyperscaler dan operator pusat data AI menyerap hampir seluruh output wafer memori, dengan kesediaan membayar jauh lebih tinggi dibanding pasar konsumen. Micron secara terbuka mengakui bahwa pertumbuhan AI di data center mendorong permintaan memori dan storage ke level yang belum pernah terjadi sebelumnya, sehingga perusahaan memilih memprioritaskan pelanggan strategis yang menawarkan margin lebih besar...
Read more »

iPhone Dikabarkan Akan Pakai Prosesor Buatan Intel. Panas?

Rumor mengenai kolaborasi besar antara Apple dan Intel kembali menguat. Laporan terbaru menyebut Apple sedang mengevaluasi proses manufaktur Intel 18A-P untuk chip seri M, dengan target pengiriman awal pada 2027.  Namun kini, proyeksi baru muncul ke permukaan. Chip buatan Intel tersebut bisa saja digunakan pada iPhone 21 versi non-Pro yang diperkirakan akan rilis pada tahun 2028. Informasi ini pertama kali diperkuat oleh analis Ming-Chi Kuo yang menyatakan bahwa Apple telah menandatangani NDA dengan Intel dan bahkan menerima Process Design Kit (PDK) untuk pengujian. Jika benar, ini menjadi langkah besar mengingat Apple selama bertahun-tahun sangat bergantung pada TSMC sebagai manufaktur tunggal untuk seluruh chip mobile dan desktop mereka. Intel 18A-P menjadi titik fokus karena ini adalah node pertama yang mendukung Foveros Direct 3D hybrid bonding, memungkinkan penggabungan chiplet secara vertikal menggunakan TSV. Dengan pendekatan arsitektur modern Apple yang mengutamakan efisien...
Read more »