Langsung ke konten utama

Bocoran Spesifikasi Lengkap Samsung Galaxy Z Flip3

Kabar gembira bagi pecinta smartphone flagship besutan Samsung. Seri Galaxy Z Fold3 akan segera dirilis sebentar lagi. Tepatnya pada acara Galaxy Unpacked 2021 pada 11 Agustus mendatang. Ia merupakan pembaruan dari Galaxy Z Fold2 yang diluncurkan Agustus 2020 lalu.

Informasi tentang spesifikasi ponsel tersebut sudah banyak diperbincangkan di dunia maya. Sebelumnya bocoran spesifikasi ponsel ini pun sempat tersebar di Geekbench dengan nomor model SM-F711U, dan diketahui Galaxy Z Fold3 akan memiliki prosessor Snapdragon 888.


Beberapa jam yang lalu, beredar bocoran lain yang memberikan semua detail spesifikasi mengenai Samsung Galaxy Z Fold3 yang akan segera hadir. Apa saja?


Menurut bocoran data yang tersebar, Galaxy Z Flip3 akan menjalankan Android 11 dengan One UI 3.1 sebagai antarmukanya.


Meskipun Google mungkin akan merilis Android 12 khususnya ke ponsel Pixel-nya dalam beberapa hari atau minggu setelah pengumuman Flip, untuk ponsel lipat terbaru Galaxy Z Flip3 tetap menggunakan OS Android 11.

Ponsel ini juga akan memiliki layar internal 6,7 inci dengan resolusi 1080x2640 dan kecepatan refresh sampai 120 Hz, serta layar eksternal 1,9 inci 260x512. Layar 'belakang' yang terlipat menjadi dua dilapisi Gorilla Glass Victus, yang tentunya akan menjadi nilai tambah pada ponsel ini.


Baca juga:


Galaxy Z Fold3  akan diotaki chipset Qualcomm Snapdragon 888 yang dipasangkan dengan 8GB RAM dan 128/256GB penyimpanan UFS 3.1 yang tidak dapat diperluas. 

Untuk konfigurasi kameranya, kamera utama Z Fold3 terdiri dari sensor utama 12 MP f/1.8 dilengkapi OIS dan lensa ultrawide fokus tetap 12 MP f/2.2. Di layar bagian dalam ponsel lipat ini juga terdapat kamera selfie hole-punch 10 MP f/2.4.

Ponsel ini memiliki sensor sidik jari yang dipasang di samping, peringkat IPx8 untuk ketahanan air namun sayangnya tidak untuk debu, dukungan dual-SIM melalui satu nanoSIM dan satu eSIM, dengan kapasitas baterai 3.300 mAh.


Kabarnya, Samsung Galaxy Z Fold3 akan hadir dalam warna Phantom Black, Cream, dan Lavender. Perangkat ini berukuran 166 x 72,2 x 6,9mm saat dibuka dan memiliki beratnya 183g.

Samsung telah menguji mekanisme engsel 200.000 kali untuk ponsel ini artinya pengguna bisa lebih tenang karena ponsel memiliki ketahanan lebih dari lima tahun untuk mampu membuka dan menutup sampai dengan 100 kali sehari.

Untuk harganya, ponsel ini akan di bandrol seharga USD1099 atau setara dengan Rp15,8 jutaan. Semoga lekas beredar di Indonesia ya guys.

Postingan Populer

Samsung Galaxy S27 Di Persimpangan. Mau Harga Tinggi atau Performa Turun?

Samsung Electronics kembali berada di persimpangan sulit. Di tengah krisis harga DRAM global akibat ledakan infrastruktur AI, raksasa Korea Selatan itu dikabarkan mulai mempertimbangkan pemangkasan fitur teknis pada chipset Exynos 2700 demi menekan biaya produksi seri Samsung Galaxy S27 yang diproyeksikan meluncur awal 2027. Laporan terbaru menyebut Samsung kemungkinan menghapus teknologi FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) dari Exynos 2700, meski chip tersebut sudah memakai proses manufaktur 2nm GAA generasi kedua. Langkah ini cukup ironis karena FOWLP justru menjadi salah satu teknologi penting yang sebelumnya dipakai Samsung untuk memperbaiki efisiensi termal dan performa sustain pada lini Exynos. Secara teknis, FOWLP memungkinkan jalur interkoneksi diperluas di luar area die utama chipset. Hasilnya, chip dapat dibuat lebih tipis, memiliki distribusi panas lebih baik, dan mempertahankan performa tinggi lebih lama tanpa throttling berlebihan. Dalam konteks Exynos yang selama bertah...

TSMC Sibuk. Apple Siapkan Nafas Kedua untuk Intel

Apple dikabarkan membuka kembali pintu kerja sama dengan Intel dalam langkah yang bisa mengubah peta industri semikonduktor beberapa tahun ke depan. Menurut analis Ming-Chi Kuo, keputusan Apple memakai proses manufaktur Intel 18A-P bukan sekadar diversifikasi pasokan, tetapi “kesempatan sekali dalam satu generasi” bagi Intel untuk membangun ulang bisnis foundry-nya yang selama ini tertinggal dari TSMC. Laporan terbaru menyebut sekitar 80 persen pesanan Apple di Intel akan digunakan untuk produksi chip iPhone A21 yang dijadwalkan hadir pada 2028. Sisanya diperkirakan untuk chip M7 versi dasar yang akan dipakai pada lini Mac generasi berikutnya.  Distribusi tersebut dinilai mencerminkan komposisi penjualan perangkat Apple secara keseluruhan, di mana iPhone tetap menjadi tulang punggung bisnis perusahaan. Di balik kerja sama ini, ada realitas besar yang mulai membebani industri chip global. Dominasi AI dan HPC membuat kapasitas manufaktur node canggih TSMC semakin tersed...

Review Asus ExpertBook B3 B3405CVA. Laptop Kerja Fleksibel untuk Pendukung Bisnis

Industri laptop bisnis sedang mengalami pergeseran yang cukup signifikan. Jika dulu perusahaan hanya mencari perangkat yang “cukup bisa dipakai”, kini standar berubah menjadi efisiensi, keamanan, dan daya tahan jangka panjang. Tekanan untuk bekerja hybrid, meningkatnya ancaman siber, serta kebutuhan multitasking membuat laptop bisnis harus lebih dari sekadar alat kerja. Ia harus menjadi fondasi produktivitas. Di sisi lain, tidak semua perusahaan siap mengalokasikan budget untuk perangkat flagship. Di sinilah segmen laptop bisnis menengah menjadi menarik. Pasalnya, laptop bisnis kelas menengah menawarkan keseimbangan antara harga, fitur, dan performa. Namun, kompromi tentunya selalu ada dibanding seri flagship, dan di sinilah evaluasi kritis menjadi penting. Sebagai contoh, Asus mencoba mengisi celah segmen laptop bisnis menengah lewat Asus ExpertBook B3 B3405CVA . Laptop bisnis ini ditujukan untuk perusahaan yang membutuhkan perangkat kerja solid dengan fitur enterprise, tetapi tetap r...

Qualcomm Hadirkan Chipset Baru untuk Entry - Mid Level

Qualcomm resmi memperkenalkan dua chipset baru untuk pasar smartphone kelas menengah dan entry-level, yakni Snapdragon 6 Gen 5 dan Snapdragon 4 Gen 5. Kedua platform ini dirancang untuk menghadirkan peningkatan performa gaming, efisiensi daya, dan responsivitas sistem di tengah persaingan pasar mobile yang semakin agresif. Snapdragon 6 Gen 5 menjadi lini yang difokuskan untuk smartphone mid-range dengan fitur yang mulai mendekati kelas flagship. Qualcomm membawa peningkatan performa GPU hingga 21 persen, sekaligus menghadirkan Adaptive Performance Engine 4.0 untuk menjaga stabilitas performa saat menjalankan game berat dalam waktu lama. Chipset ini juga mulai mengadopsi fitur premium seperti dukungan Wi-Fi 7 dan teknologi AI untuk pemrosesan kamera. Qualcomm menyebut Snapdragon Smooth Motion UI sebagai salah satu fitur utama yang mampu mengurangi stutter pada animasi antarmuka dan meningkatkan kelancaran navigasi sistem. Pendekatan tersebut menunjukkan bahwa pengalaman pengguna kini me...

Kelebihan dan Kekurangan Xiaomi Black Shark 3

Akhirnya, setelah menggunakan selama beberapa minggu terakhir, kami berani menarik kesimpulan terhadap hape gaming keren yakni Black Shark 3. Seperti apa kesimpulan kami, apa kelebihan dan kekurangannya? Yuk kita ulas satu-satu. Seperti biasa, kita akan mulai dengan kelebihan Black Shark 3. Ini dia. Pertama, Performa Gahar . Seperti yang sudah pernah kita bahas sebelumnya, Black Shark 3 merupakan smartphone gaming kelas ultimate yang menawarkan performa tertinggi dan dipasarkan di harga yang merusak segmen flagship. Nah, sebagai penerus dari Black Shark 2, tentunya Black Shark 3 hadir dengan chipset yang sangat optimal untuk digunakan bermain game. Qualcomm Snapdragon 865 yang diusungnya pun menjadi salah satu chipset dengan performa tertinggi dan terbaik di dunia.   Semua jenis game berat seperti PUBG pun dapat dijalankan pada smartphone ini, dan tingkat frame rate-nya di atas rata-rata. Untuk pengaturan grafisnya, Black Shark 3 pun dapat dengan mudah menggunakan setting rata k...