Bocoran Spesifikasi Lengkap Samsung Galaxy Z Flip3

Kabar gembira bagi pecinta smartphone flagship besutan Samsung. Seri Galaxy Z Fold3 akan segera dirilis sebentar lagi. Tepatnya pada acara Galaxy Unpacked 2021 pada 11 Agustus mendatang. Ia merupakan pembaruan dari Galaxy Z Fold2 yang diluncurkan Agustus 2020 lalu.

Informasi tentang spesifikasi ponsel tersebut sudah banyak diperbincangkan di dunia maya. Sebelumnya bocoran spesifikasi ponsel ini pun sempat tersebar di Geekbench dengan nomor model SM-F711U, dan diketahui Galaxy Z Fold3 akan memiliki prosessor Snapdragon 888.

Beberapa jam yang lalu, beredar bocoran lain yang memberikan semua detail spesifikasi mengenai Samsung Galaxy Z Fold3 yang akan segera hadir. Apa saja?

Menurut bocoran data yang tersebar, Galaxy Z Flip3 akan menjalankan Android 11 dengan One UI 3.1 sebagai antarmukanya.

Meskipun Google mungkin akan merilis Android 12 khususnya ke ponsel Pixel-nya dalam beberapa hari atau minggu setelah pengumuman Flip, untuk ponsel lipat terbaru Galaxy Z Flip3 tetap menggunakan OS Android 11.

Ponsel ini juga akan memiliki layar internal 6,7 inci dengan resolusi 1080x2640 dan kecepatan refresh sampai 120 Hz, serta layar eksternal 1,9 inci 260x512. Layar 'belakang' yang terlipat menjadi dua dilapisi Gorilla Glass Victus, yang tentunya akan menjadi nilai tambah pada ponsel ini.

Baca juga:

Galaxy Z Fold3 akan diotaki chipset Qualcomm Snapdragon 888 yang dipasangkan dengan 8GB RAM dan 128/256GB penyimpanan UFS 3.1 yang tidak dapat diperluas.

Untuk konfigurasi kameranya, kamera utama Z Fold3 terdiri dari sensor utama 12 MP f/1.8 dilengkapi OIS dan lensa ultrawide fokus tetap 12 MP f/2.2. Di layar bagian dalam ponsel lipat ini juga terdapat kamera selfie hole-punch 10 MP f/2.4.

Ponsel ini memiliki sensor sidik jari yang dipasang di samping, peringkat IPx8 untuk ketahanan air namun sayangnya tidak untuk debu, dukungan dual-SIM melalui satu nanoSIM dan satu eSIM, dengan kapasitas baterai 3.300 mAh.

Kabarnya, Samsung Galaxy Z Fold3 akan hadir dalam warna Phantom Black, Cream, dan Lavender. Perangkat ini berukuran 166 x 72,2 x 6,9mm saat dibuka dan memiliki beratnya 183g.

Samsung telah menguji mekanisme engsel 200.000 kali untuk ponsel ini artinya pengguna bisa lebih tenang karena ponsel memiliki ketahanan lebih dari lima tahun untuk mampu membuka dan menutup sampai dengan 100 kali sehari.

Untuk harganya, ponsel ini akan di bandrol seharga USD1099 atau setara dengan Rp15,8 jutaan. Semoga lekas beredar di Indonesia ya guys.

Postingan Populer

Proses Fabrikasi 2 Nanometer TSMC Bocor, Dicuri Orang Dalam

Kasus dugaan pencurian teknologi kembali mengguncang industri semikonduktor global. Sejumlah mantan dan karyawan aktif TSMC kini menghadapi proses hukum di Taiwan terkait kebocoran rahasia dagang yang dikaitkan dengan pengembangan proses fabrikasi 2nm (N2), salah satu teknologi paling strategis di industri chip saat ini. Menurut laporan yang beredar, otoritas menemukan indikasi pelanggaran terhadap Undang-Undang Keamanan Nasional. Investigasi menyebut bahwa sejak 2023 hingga pertengahan 2025, sejumlah insinyur diduga diminta untuk membocorkan informasi teknis penting oleh pihak eksternal. Informasi tersebut mencakup detail proses manufaktur dan parameter kritikal yang digunakan dalam produksi chip generasi terbaru. Pihak yang disebut terlibat dalam skema ini antara lain individu yang kini terafiliasi dengan Tokyo Electron, perusahaan pemasok peralatan semikonduktor. Tujuannya diduga untuk meningkatkan performa mesin etching agar memenuhi standar produksi massal TSMC untuk node 2nm....

Intel Tancap Gas. Siapkan Core Ultra Series 4 Nova Lake-HX

Intel kembali menyiapkan strategi agresif di segmen laptop performa tinggi lewat bocoran prosesor generasi terbaru, Core Ultra Series 4 “Nova Lake-HX”. Informasi dari leaker terpercaya mengindikasikan bahwa lini ini tidak sekadar refresh, melainkan lompatan arsitektural yang secara spesifik ditujukan untuk gaming notebook dan mobile workstation kelas berat. Berbeda dari varian mainstream “Nova Lake-H”, seri HX diposisikan sebagai platform dengan I/O lebih luas dan dukungan penuh untuk discrete GPU. Ini terlihat jelas dari konfigurasi inti yang jauh lebih kompleks. Varian flagship disebut mengusung kombinasi 8 Performance core (P-core) berbasis arsitektur Coyote Cove dan 16 Efficiency core (E-core) berbasis Arctic Wolf, ditambah 4 low-power E-core (LPE) yang ditempatkan terpisah di SoC tile. Secara total, konfigurasi 8P+16E+4LPE ini menandai pendekatan heterogen yang semakin matang dalam desain CPU modern. Namun Intel tidak berhenti di satu konfigurasi. Varian performa menengah jug...

2026, Kelelahan Digital Mulai Terasa. Pengguna Media Sosial Turun

Aktivitas media sosial di Inggris mulai menunjukkan gejala “kelelahan digital”. Laporan terbaru dari Ofcom mengungkap penurunan tajam dalam partisipasi aktif pengguna, sekaligus meningkatnya kehati-hatian dalam berinteraksi online. Ini merupakan sebuah sinyal bahwa relasi manusia dengan platform digital mulai berubah secara fundamental. Secara angka, persepsi positif terhadap internet ikut terkoreksi. Hanya 59% responden yang masih merasa manfaat online lebih besar daripada risikonya, turun drastis dari 72% tahun lalu. Meski penetrasi tetap tinggi, 9 dari 10 pengguna dewasa masih aktif di platform seperti WhatsApp, cara mereka menggunakan media sosial kini jauh lebih pasif. Perubahan paling mencolok ada pada perilaku berbagi. Hanya sekitar separuh pengguna yang masih aktif memposting, berkomentar, atau berbagi konten, turun dari 61% pada 2024. Bahkan eksplorasi situs baru ikut menurun signifikan. Ini menunjukkan internet tidak lagi menjadi ruang eksplorasi bebas, melainkan lingkungan y...

IBM dan Arm Kolaborasi Bangun Hardware AI, Fleksibel atau Sekadar Strategi Baru?

IBM dan Arm resmi mengumumkan kolaborasi strategis untuk mengembangkan platform hardware dual-architecture. Rencana tersebut merupakan sebuah langkah yang diklaim akan menjawab kebutuhan baru enterprise di era AI. Di atas kertas, ini terdengar seperti evolusi logis, menggabungkan kekuatan sistem enterprise IBM dengan efisiensi arsitektur Arm. Namun di balik jargon “fleksibilitas” dan “ekosistem terbuka”, ada dinamika industri yang lebih kompleks. IBM mendorong narasi integrasi end-to-end dari silikon hingga software dengan mengandalkan platform seperti Telum II dan Spyre Accelerator untuk membawa AI dari sekadar eksperimen ke operasi bisnis inti. Sementara itu, Arm menawarkan proposisi yang lebih “netral” yakni efisiensi daya, skalabilitas, dan ekosistem software luas yang selama ini menjadi daya tarik utamanya di data center modern. Kolaborasi ini pada dasarnya mencoba menjembatani dua dunia yang sebelumnya berjalan paralel yakni sistem enterprise yang konservatif dan ekosistem A...

Jangan Beli VGA Dulu. RTX 6000 Sedang Disiapkan

Rumor mengenai lini GPU generasi berikutnya dari Nvidia, yakni GeForce RTX 6000 series berbasis arsitektur Rubin, mulai bermunculan. Meski belum ada konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebut arsitektur ini akan membawa peningkatan signifikan, terutama di sektor AI dan ray tracing. Salah satu poin utama dari rumor yang beredar adalah pendekatan pengembangan Rubin yang disebut berangkat dari GPU data center. Artinya, desain awalnya difokuskan untuk kebutuhan komputasi skala besar sebelum diadaptasi ke segmen gaming. Strategi ini konsisten dengan arah Nvidia dalam beberapa generasi terakhir, di mana inovasi AI dan akselerasi komputasi diperkenalkan lebih dulu di segmen enterprise. Di sisi manufaktur, Rubin disebut akan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Perpindahan ke node yang lebih kecil ini berpotensi meningkatkan efisiensi daya sekaligus memungkinkan jumlah transistor yang lebih besar. Dampaknya bisa terlihat pada peningkatan jumlah core, cache, hingga bandwidth memori yang lebi...

Cari Blog Ini