التخطي إلى المحتوى الرئيسي

Unboxing Realme 7 Pro

Kali ini kita akan melakukan unboxing salah satu smartphone yang masih hot di pasaran Indonesia yakni Realme 7 Pro. Ya, Realme 7 Pro disebut-sebut sebagai smartphone dengan price performance terbaik di kelasnya. Seperti apa paket penjualannya? Yuk, mari kita unboxing smartphone yang keren ini.

Sebagai gambaran, saat diluncurkan di pasaran Indonesia November lalu, harga smartphone ini dipatok di Rp4.999.000. Namun saat itu, pengguna mendapatkan diskon pre-order Rp400.000 hingga harganya hanya Rp4.599.000 saja.


Dengan harga tersebut Anda mendapatkan sebuah smartphone canggih, dengan prosesor kencang yakni Qualcomm Snapdragon 720G, RAM 8GB dan storage 128GB. 

Seperti biasa, kemasan Realme didominasi warna kuning khas brand tersebut. Adapun produk yang kami beli ini berwarna biru cermin. Ternyata, begitu kita buka boks-nya, kita langsung disambut masuk ke dalam keluarga Realme.


Penasaran, kita langsung lihat smartphone-nya saja. Nah ini dia produknya, masih dibungkus kemasan plastik dalam dan wow. Keren sekali.

Di bagian belakang, ada logo realme yang cukup besar. Konfigurasi quad camera dengan camera bump yang mirip dengan konfigurasi kamera smartphone kekinian. Katanya sih, hasil kameranya cakep. Nanti kita coba ya.

Di bawah, ada port audio, USB-C, mic dan speaker out. Tombol power di kanan, volume di kiri, dan juga SIM tray, jenis dual SIM dan dedicated microSD slot.

Nah, ini dia chargernya. Besar sekali ya. 

Wajar, charger berjulukan SuperDart ini mampu mengisi daya dengan kecepatan 65 watt dan punya berbagai fitur pengamanan elektrikal. Kabel data dan chargernya sendiri jenis USB to USB-C.

Nah, sekarang kita lihat kemasan boks kecil kelengkapannya.

Di dalam boks kecil ini terdapat casing, buku petunjuk penggunaan, kartu jaminan garansi, sertifikat lolos TUV Rheinland untuk keamanan mata, serta tentunya casing.

Casingnya sendiri berupa softcase, berbahan plastik empuk dan elastis. Langsung kita pasang saja guys, daripada daripada.

Setelah dipasang, case ini tampaknya cukup sanggup untuk menghadang benturan ringan ataupun terjatuh secara tidak sengaja. Bagian kameranya juga cukup terlindungi agar tidak lekas baret saat diletakkan di meja. Demikian pula bagian layarnya.

Casingnya juga memiliki pinggiran yang cukup tebal. Dengan demikian, area layar sedikit terbenam dan tidak langsung bersinggungan dengan permukaan tempat smartphone diletakkan menghadap bawah.

Di bagian bawah, terlihat softcase pun sangat presisi dan cuttingnya pun cukup rapi. Oke, kita akan aktifkan smartphone dan lihat fitur yang paling menarik. Kameranya.

Ya. Seperti halnya smartphone yang resmi beredar di Indonesia, pada Realme UI ini juga terdapat beberapa aplikasi lokal pendukung TKDN seperti Baca, Agoda, J&T, Lazada, O-roaming dan WPS Office. WhatsApp dan TikTok, dua aplikasi yang paling populer di Indonesia pun sudah include di dalamnya.

Nah, ini dia software kamera milik Realme 7 Pro.

Di dalamnya, ada banyak opsi pemotretan. Mulai dari Night mode, Portrait, 64M dan kalau kita klik More, masih ada mode Movie, Time-Lapsa, Ultra Macro, Slo-Mo, Expert dan Pano.


Baca juga:


Penasaran, kami tentunya langsung mengambil foto-foto dengan kamera 64MP milik Realme 7 Pro ini dengan setting default dan auto. Berikut ini beberapa tangkapan kameranya. 













Bagaimana guys? Bagus ya, kamera Realme 7 Pro ini. Oke, kita akan coba-coba dulu smartphone-nya selama beberapa hari ke depan. Setelah itu, kita akan sampaikan kelebihan dan kekurangan smartphone ini, menurut versi kami.


المشاركات الشائعة

Hp Oppo Murah Ini Cuma 1 Jutaan

Oppo belum lama ini menggelar smartphone terbarunya ke pasaran Indonesia. Spesifikasinya mengagumkan, apalagi fitur kameranya. Ya, Oppo Reno 10x Zoom menawarkan kemampuan fotografi yang mumpuni, sekaligus performa perangkat yang hebat. Meski demikian, ada harga ada rupa. Smartphone tersebut dipasarkan dengan harga yang tidak murah, yakni Rp12,999 juta untuk versi dengan RAM 8GB dan storage 256GB. Mahal? Tentu saja tidak, jika melihat spesifikasi yang disediakan di dalamnya. Sayangnya, tidak semua pengguna mampu membeli smartphone Oppo dengan harga yang tergolong fantastis tersebut. Cukup banyak di antara kita yang ingin membeli hp Oppo murah yang harganya kalau bisa di bawah Rp1 juta. Kalau tidak ada pun, kalau bisa harganya masih Rp1 jutaan. Alias di bawah Rp2 juta. Nah, kalau sudah begitu, apa pilihan yang bisa kita dapatkan? Berikut ini pilihannya: Harga HP Oppo Murah di 2019: Untuk smartphone alias hp Oppo murah di harga 1 jutaan, dipastikan Anda sudah mendapatkan pe...

Harga Chip MediaTek Dimensity Tak Lagi Murah?

Rumor terbaru seputar MediaTek mengindikasikan bahwa strategi flagship perusahaan untuk 2026 berpotensi tidak lagi sesederhana dengan menghadirkan hanya satu chipset kelas atas. Dimensity 9600, yang diproyeksikan menjadi andalan MediaTek tahun depan, disebut-sebut menghadapi tekanan biaya serius akibat melonjaknya harga wafer 2nm dari TSMC.  Kondisi ini membuka kemungkinan lahirnya dua varian Dimensity 9600, alih-alih satu model tunggal seperti generasi sebelumnya. Isu ini mencuat seiring spekulasi bahwa MediaTek tengah mempertimbangkan pendekatan mirip Qualcomm, yang telah memisahkan lini flagship-nya menjadi versi standar dan varian “Elite” atau “Pro”.  Bocoran dari sumber Weibo, Repeater 002, menyebut MediaTek belum sepenuhnya yakin apakah akan merilis versi Dimensity 9600 yang “dipangkas”, dengan GPU lebih lambat dan dukungan memori yang dibatasi pada LPDDR5X, bukan LPDDR6. Jika benar, langkah ini mencerminkan kompromi antara ambisi performa dan realitas biaya produksi. Te...

Motherboard DDR4 dan DDR5 Sekaligus Dirilis Asrock

ASRock kembali menghadirkan pendekatan yang nyaris terlupakan di pasar motherboard modern lewat peluncuran H610M Combo. Motherboard micro-ATX berbasis chipset Intel H610 ini menawarkan dukungan ganda untuk memori DDR4 dan DDR5 dalam satu papan induk. Langkah ini merupakan sebuah strategi yang jelas menyasar segmen kantor, bisnis, dan sistem berbiaya rendah yang kini berada di bawah tekanan. Khususnya saat terjadi kenaikan harga komponen, terutama memori. Keputusan ASRock ini menarik karena dalam beberapa tahun terakhir industri secara tegas memisahkan dukungan DDR4 dan DDR5 demi efisiensi desain dan stabilitas. Namun, H610M Combo justru menghidupkan kembali konsep “transisi generasi” dengan menyediakan empat slot DDR5 dan dua slot DDR4.  Pengguna memang tidak bisa mencampur kedua jenis memori secara bersamaan, tetapi fleksibilitas ini memberi opsi penting. Kapasitas hingga 96GB DDR5 atau 64GB DDR4, tergantung kebutuhan dan kondisi pasar. Dari sisi fitur, ASRock H610M Combo tetap re...

Kenapa Harga RAM Naik?

Keputusan Micron untuk menghentikan merek konsumen Crucial pada 2026 menjadi sinyal keras tentang perubahan fundamental di industri memori global. Setelah hampir tiga dekade melayani pasar DIY dan pengguna PC rumahan, Micron menilai bisnis RAM konsumen tidak lagi sepadan secara ekonomi di tengah lonjakan permintaan dari pusat data berbasis AI.  Bagi perakit PC, keputusan ini terasa menyulitkan. Kebutuhan memori meningkat, tetapi pasokan justru semakin menjauh dari konsumen. Masalah utamanya bukan lemahnya permintaan, melainkan siapa yang kini menguasai kapasitas produksi. Perusahaan hyperscaler dan operator pusat data AI menyerap hampir seluruh output wafer memori, dengan kesediaan membayar jauh lebih tinggi dibanding pasar konsumen. Micron secara terbuka mengakui bahwa pertumbuhan AI di data center mendorong permintaan memori dan storage ke level yang belum pernah terjadi sebelumnya, sehingga perusahaan memilih memprioritaskan pelanggan strategis yang menawarkan margin lebih besar...

iPhone Dikabarkan Akan Pakai Prosesor Buatan Intel. Panas?

Rumor mengenai kolaborasi besar antara Apple dan Intel kembali menguat. Laporan terbaru menyebut Apple sedang mengevaluasi proses manufaktur Intel 18A-P untuk chip seri M, dengan target pengiriman awal pada 2027.  Namun kini, proyeksi baru muncul ke permukaan. Chip buatan Intel tersebut bisa saja digunakan pada iPhone 21 versi non-Pro yang diperkirakan akan rilis pada tahun 2028. Informasi ini pertama kali diperkuat oleh analis Ming-Chi Kuo yang menyatakan bahwa Apple telah menandatangani NDA dengan Intel dan bahkan menerima Process Design Kit (PDK) untuk pengujian. Jika benar, ini menjadi langkah besar mengingat Apple selama bertahun-tahun sangat bergantung pada TSMC sebagai manufaktur tunggal untuk seluruh chip mobile dan desktop mereka. Intel 18A-P menjadi titik fokus karena ini adalah node pertama yang mendukung Foveros Direct 3D hybrid bonding, memungkinkan penggabungan chiplet secara vertikal menggunakan TSV. Dengan pendekatan arsitektur modern Apple yang mengutamakan efisien...