Langsung ke konten utama

Microsoft Beralih ke Teknologi Holografik untuk Penyimpanan Cloud

Ketika orang memikirkan hologram, mungkin Anda akan memikirkan badge kecil pada kartu kredit yang tampak bergerak saat Anda memutar kartu. Atau mungkin memikirkan tontonan konser rock baru-baru ini yang menampilkan pertunjukan 3D yang realistis?

Ya, baru-baru ini, sejumlah penyanyi yang sudah meninggal "melakukan konser". Whitney Houston, Roy Orbison, Tupac Shakur, Buddy Holly dan Ronnie James Dio mendapat sambutan hangat dari para penggemar.



Mereka tampil dalam pertunjukan "live" yang dipersembahkan melalui teknologi holografi meskipun mereka semua telah tiada selama bertahun-tahun.

Hologram terdiri dari serangkaian jenis gambar khusus yang dibuat dengan laser menggunakan difraksi untuk memproyeksikan gambar tiga dimensi, menjaga kedalaman dan aspek paralaks dari gambar asli.

Diciptakan oleh fisikawan Hungaria, Dennis Gabor pada tahun 1940-an, teknologi ini kini memainkan peran kunci. Khususnya dalam upaya menciptakan mode penyimpanan baru di era di mana konten digital global tumbuh secara eksponensial.



Mengingat permintaan penyimpanan yang semakin besar, laboratorium penelitian AI Microsoft di Cambridge bermitra dengan kolega raksasa penyimpanan cloud, Azure untuk memikirkan kembali solusi penyimpanan berdasarkan holografi.

Tim Projectnya sendiri terdiri dari pakar fisika, optik, pembelajaran mesin, dan sistem penyimpanan. Ini adalah bagian dari grup Optics for the Cloud di Microsoft Research Cambridge, yang mengeksplorasi solusi penyimpanan berdasarkan teknologi cloud dan optik.

Proyek tersebut melanjutkan pekerjaan yang dimulai di bawah Project Silica pada tahun 2017. Saat itu Microsoft menjelaskan bahwa metode penyimpanan cloud tradisional tidak lagi memadai untuk memenuhi kebutuhan penyimpanan yang meroket saat ini.

"Permintaan penyimpanan data jangka panjang di cloud mencapai tingkat yang belum pernah terjadi sebelumnya, dan terus berkembang hingga mencapai zettabytes," sebut Microsoft. "Teknologi penyimpanan yang ada tidak memberikan solusi hemat biaya untuk menyimpan data berumur panjang," sebut mereka. 

Pengoperasian pada skala seperti itu di cloud memerlukan pemikiran ulang yang mendasar tentang bagaimana Microsoft membangun sistem penyimpanan skala besar. Selain itu juga teknologi penyimpanan mendasar yang mendukung mereka.

Microsoft juga mengatakan bahwa teknologi penyimpanan saat ini tidak membaik pada kecepatan yang memadai dan mereka pun menghadapi tantangan keandalan dan kinerja. Alasannya adalah karena bagian yang bergerak secara mekanis dalam hard disk drive dan penurunan ketahanan sel flash.



Baca juga:


Kemajuan dalam teknologi optik seperti kamera smartphone dan perluasan serta pengembangan sistem penyimpanan cloud membuka peluang melalui solusi holografik. 

Sebagai informasi, holografi menjanjikan peningkatan kapasitas penyimpanan yang luar biasa karena untuk pertama kalinya, media penyimpanan tidak akan dibatasi pada dua permukaan disk penyimpanan. Akan tetapi bakal memanfaatkan volume media yang digunakan.

Penyimpanan holografik juga menggunakan kristal optik untuk membaca dan menulis data. Dengan menggunakan seluruh volume kristal, sejumlah besar kumpulan data dapat disimpan. Penghapusan data pun dapat dilakukan dengan mudah dilakukan melalui penggunaan sinar UV. 

Para peneliti mengatakan bahwa metode ini lebih efisien daripada perangkat flash, yang tidak hanya lebih mahal tetapi memiliki kapasitas baca dan tulis yang lebih terbatas. Teknologi holografi juga lebih unggul dari hard drive yang bergantung pada bagian yang dapat digerakkan karena dapat mengalami keausan.


Peningkatan perangkat lunak terbaru yang dicapai melalui AI memungkinkan pencocokan ke setiap piksel. Artinya optik yang lebih sederhana dan lebih murah dapat digunakan untuk mencapai hasil yang lebih baik daripada sebelumnya.

Sejauh ini, Microsoft Research mengatakan telah mencapai kepadatan hampir dua kali lipat dalam pengujian penyimpanan holografik, dan mengharapkan peningkatan kompresi pada tingkat akses yang lebih cepat dalam beberapa bulan mendatang.

Postingan Populer

Hp Oppo Murah Ini Cuma 1 Jutaan

Oppo belum lama ini menggelar smartphone terbarunya ke pasaran Indonesia. Spesifikasinya mengagumkan, apalagi fitur kameranya. Ya, Oppo Reno 10x Zoom menawarkan kemampuan fotografi yang mumpuni, sekaligus performa perangkat yang hebat. Meski demikian, ada harga ada rupa. Smartphone tersebut dipasarkan dengan harga yang tidak murah, yakni Rp12,999 juta untuk versi dengan RAM 8GB dan storage 256GB. Mahal? Tentu saja tidak, jika melihat spesifikasi yang disediakan di dalamnya. Sayangnya, tidak semua pengguna mampu membeli smartphone Oppo dengan harga yang tergolong fantastis tersebut. Cukup banyak di antara kita yang ingin membeli hp Oppo murah yang harganya kalau bisa di bawah Rp1 juta. Kalau tidak ada pun, kalau bisa harganya masih Rp1 jutaan. Alias di bawah Rp2 juta. Nah, kalau sudah begitu, apa pilihan yang bisa kita dapatkan? Berikut ini pilihannya: Harga HP Oppo Murah di 2019: Untuk smartphone alias hp Oppo murah di harga 1 jutaan, dipastikan Anda sudah mendapatkan pe...

Harga Chip MediaTek Dimensity Tak Lagi Murah?

Rumor terbaru seputar MediaTek mengindikasikan bahwa strategi flagship perusahaan untuk 2026 berpotensi tidak lagi sesederhana dengan menghadirkan hanya satu chipset kelas atas. Dimensity 9600, yang diproyeksikan menjadi andalan MediaTek tahun depan, disebut-sebut menghadapi tekanan biaya serius akibat melonjaknya harga wafer 2nm dari TSMC.  Kondisi ini membuka kemungkinan lahirnya dua varian Dimensity 9600, alih-alih satu model tunggal seperti generasi sebelumnya. Isu ini mencuat seiring spekulasi bahwa MediaTek tengah mempertimbangkan pendekatan mirip Qualcomm, yang telah memisahkan lini flagship-nya menjadi versi standar dan varian “Elite” atau “Pro”.  Bocoran dari sumber Weibo, Repeater 002, menyebut MediaTek belum sepenuhnya yakin apakah akan merilis versi Dimensity 9600 yang “dipangkas”, dengan GPU lebih lambat dan dukungan memori yang dibatasi pada LPDDR5X, bukan LPDDR6. Jika benar, langkah ini mencerminkan kompromi antara ambisi performa dan realitas biaya produksi. Te...

Motherboard DDR4 dan DDR5 Sekaligus Dirilis Asrock

ASRock kembali menghadirkan pendekatan yang nyaris terlupakan di pasar motherboard modern lewat peluncuran H610M Combo. Motherboard micro-ATX berbasis chipset Intel H610 ini menawarkan dukungan ganda untuk memori DDR4 dan DDR5 dalam satu papan induk. Langkah ini merupakan sebuah strategi yang jelas menyasar segmen kantor, bisnis, dan sistem berbiaya rendah yang kini berada di bawah tekanan. Khususnya saat terjadi kenaikan harga komponen, terutama memori. Keputusan ASRock ini menarik karena dalam beberapa tahun terakhir industri secara tegas memisahkan dukungan DDR4 dan DDR5 demi efisiensi desain dan stabilitas. Namun, H610M Combo justru menghidupkan kembali konsep “transisi generasi” dengan menyediakan empat slot DDR5 dan dua slot DDR4.  Pengguna memang tidak bisa mencampur kedua jenis memori secara bersamaan, tetapi fleksibilitas ini memberi opsi penting. Kapasitas hingga 96GB DDR5 atau 64GB DDR4, tergantung kebutuhan dan kondisi pasar. Dari sisi fitur, ASRock H610M Combo tetap re...

Kenapa Harga RAM Naik?

Keputusan Micron untuk menghentikan merek konsumen Crucial pada 2026 menjadi sinyal keras tentang perubahan fundamental di industri memori global. Setelah hampir tiga dekade melayani pasar DIY dan pengguna PC rumahan, Micron menilai bisnis RAM konsumen tidak lagi sepadan secara ekonomi di tengah lonjakan permintaan dari pusat data berbasis AI.  Bagi perakit PC, keputusan ini terasa menyulitkan. Kebutuhan memori meningkat, tetapi pasokan justru semakin menjauh dari konsumen. Masalah utamanya bukan lemahnya permintaan, melainkan siapa yang kini menguasai kapasitas produksi. Perusahaan hyperscaler dan operator pusat data AI menyerap hampir seluruh output wafer memori, dengan kesediaan membayar jauh lebih tinggi dibanding pasar konsumen. Micron secara terbuka mengakui bahwa pertumbuhan AI di data center mendorong permintaan memori dan storage ke level yang belum pernah terjadi sebelumnya, sehingga perusahaan memilih memprioritaskan pelanggan strategis yang menawarkan margin lebih besar...

iPhone Dikabarkan Akan Pakai Prosesor Buatan Intel. Panas?

Rumor mengenai kolaborasi besar antara Apple dan Intel kembali menguat. Laporan terbaru menyebut Apple sedang mengevaluasi proses manufaktur Intel 18A-P untuk chip seri M, dengan target pengiriman awal pada 2027.  Namun kini, proyeksi baru muncul ke permukaan. Chip buatan Intel tersebut bisa saja digunakan pada iPhone 21 versi non-Pro yang diperkirakan akan rilis pada tahun 2028. Informasi ini pertama kali diperkuat oleh analis Ming-Chi Kuo yang menyatakan bahwa Apple telah menandatangani NDA dengan Intel dan bahkan menerima Process Design Kit (PDK) untuk pengujian. Jika benar, ini menjadi langkah besar mengingat Apple selama bertahun-tahun sangat bergantung pada TSMC sebagai manufaktur tunggal untuk seluruh chip mobile dan desktop mereka. Intel 18A-P menjadi titik fokus karena ini adalah node pertama yang mendukung Foveros Direct 3D hybrid bonding, memungkinkan penggabungan chiplet secara vertikal menggunakan TSV. Dengan pendekatan arsitektur modern Apple yang mengutamakan efisien...