Langsung ke konten utama

MediaTek Umumkan Chipset 5G T750 Khusus Router

MediaTek, perusahaan produsen chip semikonduktor asal Taiwan, 5 September lalu mengumumkan chipset 5G T750 terbaru mereka. Bedanya, chipset yang satu ini bukan ditujukan untuk perangkat smartphone. Melainkan untuk produk-produk consumer premise equipment (CPE) 5G generasi berikut.

Sebagai gambaran, perangkat-perangkat CPE misalnya antara lain adalah router berbasis fixed wireless access (FWA) dan mobile hotspot untuk menghadirkan konektivitas 5G kencang. Baik di rumah, di tempat usaha, atau di manapun perangkat tersebut ditempatkan.



Menurut JC Hsu, Corporate Vice President and General Manager Wireless Communication Business Unit MediaTek, desain SoC 7 nanometer tersebut hadir dengan chip radio 5G tertanam di dalamnya, lengkap dengan quad-core CPU berbasis ARM.  

Chip ini memiliki fitur lengkap dengan seluruh fungsi dan periferal penting bagi para pembuat perangkat untuk membuat produk-produk CPE berkinerja tinggi dengan form factor terkecil. CPE berbasis T750 sendiri sekarang sudah mulai diuji coba para calon pelanggan.

Sebagai gambaran, router 5G dengan dukungan untuk frekuensi sub-6GHz menghadirkan alternatif pita lebar yang terjangkau ke wilayah-wilayah dengan layanan DSL, kabel atau fiber yang terbatas. 



Ia memiliki akses ke konektivitas super-cepat dan berpotensi menjadi pengubah tatanan bagi wilayah-wilayah pinggiran kota, pedesaan. Khususnya wilayah yang belum sepenuhnya berkembang, yang saat ini masih belum bisa menikmati layanan dan sinyal nirkabel yang memadai.

Selain itu, desain T750, yang di dalamnya terdapat modem 5G NR FR1, prosesor ARM Cortex-A55 empat-inti, dan seluruh periferal yang dibutuhkan dalam sebuah chip tunggal, menawarkan keunggulan-keunggulan kinerja. Time to market yang cepat juga mempersingkat waktu pengembangan untuk ODM/OEM.

Apa itu ODM dan OEM, apa beda ODM dan OEM? Sekedar catatan, ODM (Original Design Manufacturer) adalah sebutan untuk sebuah perusahaan atau organisasi yang merancang dan memproduksi produks (baik komponen ataupun barang jadi) sesuai dengan spesifikasi yang ditentukan oleh perusahaan pembeli.



Baca juga:


Sementara itu, OEM (Original Equipment Manufacturer) adalah sebutan untuk sebuah perusahaan atau organisasi yang merancang dan memproduksi produk (komponen ataupun barang jadi) sesuai dengan spesifikasi yang ditentukannya sendiri, dan dijual ke perusahaan pembeli. 

Bagi para konsumen, T750 menawarkan sebuah perangkat 5G kompak yang bisa mereka install sendiri dan menghindari rumitnya waktu instalasi panjang untuk pita lebar jalur tetap. 



Bagi para operator, T750 akan menyediakan kecepatan 5G langsung dari dalam boks yang mampu bersaing dengan layanan jalur tetap tanpa harus mengeluarkan biaya untuk memasang kabel atau fiber.

Chipset MediaTek T750 sendiri hadir lengkap dengan driver perangkat lunak yang terintegrasi untuk solusi-solusi konektivitas MediaTek. Contohnya seperti chipset Wi-Fi 6 dual-band 4x4 dan 2x2 + 2x2 untuk menyalurkan internet 5G kencang ke perangkat-perangkat favorit konsumen.

Postingan Populer

Adu Laptop Tipis Kelas Atas 2026. Harga Selangit, Tapi Adakah yang Benar-Benar Sempurna?

ASUS ExpertBook Ultra B9406, Apple MacBook Air M5, dan Lenovo ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition sama-sama mengklaim jadi laptop tipis kelas atas terbaik tahun ini. Setelah dicek satu per satu ke spesifikasi resmi dan sejumlah hasil pengujian independen, gambarannya ternyata tidak sesederhana tabel spesifikasi di atas kertas. Ya, tahun 2026 jadi momentum ramai bagi laptop tipis kelas premium. Intel akhirnya menuntaskan peluncuran Panther Lake ke segmen korporat, Apple menyegarkan MacBook Air dengan chip M5, dan Lenovo kembali memoles formula ThinkPad X1 Carbon lewat Aura Edition generasi ke-14. Ketiganya diklaim produsennya masing masing sebagai puncak rekayasa laptop tipis tahun ini. Ketiganya sama sama berbodi 13 sampai 14 inci dan berbobot di bawah 1,25kg, tetapi menyasar pembeli yang cukup berbeda. ASUS ExpertBook Ultra dan Lenovo ThinkPad X1 Carbon membidik pembeli korporat dan kalangan C-level, sementara Apple MacBook Air M5 lebih menyasar profesional kreatif dan pengguna lif...

Aaeon Hadirkan Mini PC Berbasis Intel Panther Lake Tanpa Kipas

Produsen komputer industri Aaeon memperkenalkan UP Xtreme PTL Edge Air, mini PC berbasis prosesor Intel Panther Lake yang menawarkan pendekatan berbeda untuk mengatasi panas. Alih-alih menggunakan kipas mekanis, perangkat ini mengandalkan teknologi pendingin solid-state AirJet dari Frore Systems. Teknologi tersebut menggunakan membran yang bergetar pada frekuensi ultrasonik untuk menghasilkan aliran udara berkecepatan tinggi. Udara ini kemudian digunakan untuk membawa panas keluar dari prosesor. Karena tidak memiliki kipas konvensional, Aaeon mengklaim tingkat kebisingannya berada di bawah 21 dBA, sekaligus mengurangi getaran mekanis. Konsekuensinya cukup menarik untuk komputer industri. UP Xtreme PTL Edge Air memiliki ketebalan hanya 35,8 mm dengan bobot sekitar 712 gram, masing-masing diklaim 35 persen lebih tipis dan 43 persen lebih ringan dibandingkan versi berpendingin kipas. Aaeon menyasar perangkat ini untuk kebutuhan seperti kiosk mandiri, robot mobile otonom, dan perangkat med...

Download Windows 10 ISO versi Lite Alias Ringan

Anda kesal karena laptop atau PC desktop Anda lemot padahal punya spek yang tidak jelek? Jangan dulu membuang laptop atau upgrade komponen PC desktop tersebut. Siapa tau yang membuatnya berat adalah sistem operasi Windows 10-nya yang kegemukan. Selain format dan install ulang, ada cara lain yang lebih efektif dalam membuat komputer kita bekerja seperti layaknya baru beli. Caranya adalah download Windows 10 ISO versi ringan. Lho, apa bedanya? Kalau kita memilih untuk download Windows 10 ISO versi ringan dan instalasikan di PC kita, maka fitur-fitur, fungsi atau aplikasi yang jarang digunakan, sudah ditiadakan. Selain lebih hemat ruang di harddisk, dibuangnya fitur-fitur yang tidak berguna tersebut akan membuat PC atau laptop spek rendah pun bisa menjalankan Windows 10 dengan lancar. Download Windows 10 Terbaru October 2020 Update Lalu, apa saja yang ada di Windows 10 versi Lite alias versi Ringan tersebut? Nah ini dia: Windows 10 SuperLite Compact (Gaming Edition) x64 – ...

Review Asus ExpertBook B3 B3404CVA. Laptop Kerja Fleksibel untuk Pendukung Bisnis

Industri laptop bisnis sedang mengalami pergeseran yang cukup signifikan. Jika dulu perusahaan hanya mencari perangkat yang “cukup bisa dipakai”, kini standar berubah menjadi efisiensi, keamanan, dan daya tahan jangka panjang. Tekanan untuk bekerja hybrid, meningkatnya ancaman siber, serta kebutuhan multitasking membuat laptop bisnis harus lebih dari sekadar alat kerja. Ia harus menjadi fondasi produktivitas. Di sisi lain, tidak semua perusahaan siap mengalokasikan budget untuk perangkat flagship. Di sinilah segmen laptop bisnis menengah menjadi menarik. Pasalnya, laptop bisnis kelas menengah menawarkan keseimbangan antara harga, fitur, dan performa. Namun, kompromi tentunya selalu ada dibanding seri flagship, dan di sinilah evaluasi kritis menjadi penting. Sebagai contoh, Asus mencoba mengisi celah segmen laptop bisnis menengah lewat Asus ExpertBook B3 B3404CVA . Laptop bisnis ini ditujukan untuk perusahaan yang membutuhkan perangkat kerja solid dengan fitur enterprise, tetapi tetap r...

Jaga Image Versi Pro, Apple Pangkas Performa A20 Standar

Apple dikabarkan menyiapkan strategi berbeda untuk chip A20 pada iPhone standar dan A20 Pro untuk model kelas atas. Bocoran terbaru menyebut A20 tetap akan dibuat menggunakan proses fabrikasi TSMC N2 2nm, tetapi mendapatkan sejumlah pemangkasan pada GPU, cache, dan teknologi packaging. Menurut laporan IT Home yang mengutip bocoran Weibo, A20 standar masih menggunakan teknologi Package-on-Package (PoP). Sementara itu, Apple disebut menyimpan teknologi Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) untuk A20 Pro. WMCM menempatkan DRAM di samping prosesor sehingga berpotensi membantu pelepasan panas ketika chip bekerja dalam beban tinggi. A20 standar diperkirakan memiliki ukuran die sekitar 70–80 mm², lebih kecil dibandingkan A19 yang berukuran 82,8 mm². Ukuran die yang lebih kecil berpotensi membantu menekan biaya produksi, sesuatu yang menjadi semakin relevan ketika Apple beralih ke proses 2nm TSMC yang kemungkinan membawa biaya manufaktur lebih tinggi. Perbedaan juga terlihat pada konfigurasi GP...