Langsung ke konten utama

Masalah Privasi dan Keamanan Zoom Telah Diperbaiki

Dalam sebuah post di blog resminya, Zoom berkomitmen untuk membagikan laporan transparansi pertamanya pada  akhir tahun ini. Eric Yuan, sang CEO dari Zoom telah melihat kemajuan dalam 90 hari penghentian fitur, untuk mengatasi masalah privasi dan keamanan.

Pembekuan yang diumumkan pada tanggal 1 April diberlakukan setelah penggunaan Zoom naik secara dramatis selama pandemi Covid-19. Jumlah pengguna yang banyak ini menyibak banyak kelemahan privasi dan keamanan dalam perangkat lunak konferensi video tersebut.


Pihak Zoom sendiri akan meningkatkan progress untuk laporan transparansi yang akan merinci informasi terkait Zoom. Misalnya data, catatan atau konten.


Dalam blognya, Yuan menunjukan panduan baru yang merinci bagaimana perusahaan menanggapi permintaan pemerintah untuk data Zoom. Jenis data yang dikumpulkan Zoom, praktik penyimpanan data perusahaan dan banyak lagi. Zoom juga telah memperbarui kebijakan privasinya.

Baru-baru ini, perusahaan menangguhkan satu akun di Hong Kong dan dua di Amerika Serikat yang mengadakan pertemuan di Zoom untuk memperingati Tiananmen  Square Masacre setelah pemerintah China mengadukannya pada pihak Zoom.

Tiananmen Square Masacre atau unjuk rasa Tiananmen adalah protes yang ditujukan terhadap ketidakstabilan ekonomi dan korupsi politik yang kemudian merembet menjadi demonstrasi pro-demokrasi. Hasilnya lebih dari 3.000 orang meninggal sebagai akibat tindakan dari pasukan bersenjata. 



Zoom akhirnya mengaktifkan kembali akun-akun tersebut dan mengatakan sedang mengembangkan teknologi yang akan memungkinkan perusahaan menghapus atau memblokir peserta individu berdasarkan geografi. Jika teknologi itu sudah tersedia, ini dapat memungkinkan Zoom untuk memblokir peserta dari China menghadiri pertemuan online.

Baca Juga:

Kelompok advokasi Access Now berpendapat, meskipun Zoom telah mengambil langkah-langkah selama 90 hari terakhir untuk memperbarui beberapa praktik keamanan dan privasi, Zoom menunda laporan transparansi mengisyaratkan bahwa Zoom tidak memprioritaskan pelaporan.


Menurut Isedua Oribhabor, analis kebijakan AS untuk Access Now yang mengkritisi Zoom karena  menunda kebijakan ini sebelumnya, tekanan yang dihadapi Zoom dari pemerintah Tiongkok untuk membatasi akun menggarisbawahi mengapa laporan transparansi itu penting.

Tanpa transparansi, Oribhabor menambahkan, pengguna tidak akan memiliki wawasan tentang sejauh mana campur tangan pemerintah dengan akun dan data mereka. Demikian pula untuk langkah-langkah yang dilakukan Zoom dalam mengatasi hal tersebut.



Blog milik Yuan juga membahas banyak langkah lain yang telah dilakukan perusahaan sejak melaksanakan 90 hari pembekuan fitur. Termasuk komitmen untuk menawarkan enkripsi end-to-end untuk semua pengguna dan mengaktifkan kata sandi rapat secara default.

Pengguna juga kini dapat memilih dari mana pusat data panggilan teralihkan, berkonsultasi dengan pakar keamanan, meningkatkan program Bug Bounty, meluncurkan dewan CISO, dan bekerja dengan pihak ketiga untuk membantu menguji keamanan produknya.

Postingan Populer

Hp Oppo Murah Ini Cuma 1 Jutaan

Oppo belum lama ini menggelar smartphone terbarunya ke pasaran Indonesia. Spesifikasinya mengagumkan, apalagi fitur kameranya. Ya, Oppo Reno 10x Zoom menawarkan kemampuan fotografi yang mumpuni, sekaligus performa perangkat yang hebat. Meski demikian, ada harga ada rupa. Smartphone tersebut dipasarkan dengan harga yang tidak murah, yakni Rp12,999 juta untuk versi dengan RAM 8GB dan storage 256GB. Mahal? Tentu saja tidak, jika melihat spesifikasi yang disediakan di dalamnya. Sayangnya, tidak semua pengguna mampu membeli smartphone Oppo dengan harga yang tergolong fantastis tersebut. Cukup banyak di antara kita yang ingin membeli hp Oppo murah yang harganya kalau bisa di bawah Rp1 juta. Kalau tidak ada pun, kalau bisa harganya masih Rp1 jutaan. Alias di bawah Rp2 juta. Nah, kalau sudah begitu, apa pilihan yang bisa kita dapatkan? Berikut ini pilihannya: Harga HP Oppo Murah di 2019: Untuk smartphone alias hp Oppo murah di harga 1 jutaan, dipastikan Anda sudah mendapatkan pe...

Harga Chip MediaTek Dimensity Tak Lagi Murah?

Rumor terbaru seputar MediaTek mengindikasikan bahwa strategi flagship perusahaan untuk 2026 berpotensi tidak lagi sesederhana dengan menghadirkan hanya satu chipset kelas atas. Dimensity 9600, yang diproyeksikan menjadi andalan MediaTek tahun depan, disebut-sebut menghadapi tekanan biaya serius akibat melonjaknya harga wafer 2nm dari TSMC.  Kondisi ini membuka kemungkinan lahirnya dua varian Dimensity 9600, alih-alih satu model tunggal seperti generasi sebelumnya. Isu ini mencuat seiring spekulasi bahwa MediaTek tengah mempertimbangkan pendekatan mirip Qualcomm, yang telah memisahkan lini flagship-nya menjadi versi standar dan varian “Elite” atau “Pro”.  Bocoran dari sumber Weibo, Repeater 002, menyebut MediaTek belum sepenuhnya yakin apakah akan merilis versi Dimensity 9600 yang “dipangkas”, dengan GPU lebih lambat dan dukungan memori yang dibatasi pada LPDDR5X, bukan LPDDR6. Jika benar, langkah ini mencerminkan kompromi antara ambisi performa dan realitas biaya produksi. Te...

Motherboard DDR4 dan DDR5 Sekaligus Dirilis Asrock

ASRock kembali menghadirkan pendekatan yang nyaris terlupakan di pasar motherboard modern lewat peluncuran H610M Combo. Motherboard micro-ATX berbasis chipset Intel H610 ini menawarkan dukungan ganda untuk memori DDR4 dan DDR5 dalam satu papan induk. Langkah ini merupakan sebuah strategi yang jelas menyasar segmen kantor, bisnis, dan sistem berbiaya rendah yang kini berada di bawah tekanan. Khususnya saat terjadi kenaikan harga komponen, terutama memori. Keputusan ASRock ini menarik karena dalam beberapa tahun terakhir industri secara tegas memisahkan dukungan DDR4 dan DDR5 demi efisiensi desain dan stabilitas. Namun, H610M Combo justru menghidupkan kembali konsep “transisi generasi” dengan menyediakan empat slot DDR5 dan dua slot DDR4.  Pengguna memang tidak bisa mencampur kedua jenis memori secara bersamaan, tetapi fleksibilitas ini memberi opsi penting. Kapasitas hingga 96GB DDR5 atau 64GB DDR4, tergantung kebutuhan dan kondisi pasar. Dari sisi fitur, ASRock H610M Combo tetap re...

Kenapa Harga RAM Naik?

Keputusan Micron untuk menghentikan merek konsumen Crucial pada 2026 menjadi sinyal keras tentang perubahan fundamental di industri memori global. Setelah hampir tiga dekade melayani pasar DIY dan pengguna PC rumahan, Micron menilai bisnis RAM konsumen tidak lagi sepadan secara ekonomi di tengah lonjakan permintaan dari pusat data berbasis AI.  Bagi perakit PC, keputusan ini terasa menyulitkan. Kebutuhan memori meningkat, tetapi pasokan justru semakin menjauh dari konsumen. Masalah utamanya bukan lemahnya permintaan, melainkan siapa yang kini menguasai kapasitas produksi. Perusahaan hyperscaler dan operator pusat data AI menyerap hampir seluruh output wafer memori, dengan kesediaan membayar jauh lebih tinggi dibanding pasar konsumen. Micron secara terbuka mengakui bahwa pertumbuhan AI di data center mendorong permintaan memori dan storage ke level yang belum pernah terjadi sebelumnya, sehingga perusahaan memilih memprioritaskan pelanggan strategis yang menawarkan margin lebih besar...

iPhone Dikabarkan Akan Pakai Prosesor Buatan Intel. Panas?

Rumor mengenai kolaborasi besar antara Apple dan Intel kembali menguat. Laporan terbaru menyebut Apple sedang mengevaluasi proses manufaktur Intel 18A-P untuk chip seri M, dengan target pengiriman awal pada 2027.  Namun kini, proyeksi baru muncul ke permukaan. Chip buatan Intel tersebut bisa saja digunakan pada iPhone 21 versi non-Pro yang diperkirakan akan rilis pada tahun 2028. Informasi ini pertama kali diperkuat oleh analis Ming-Chi Kuo yang menyatakan bahwa Apple telah menandatangani NDA dengan Intel dan bahkan menerima Process Design Kit (PDK) untuk pengujian. Jika benar, ini menjadi langkah besar mengingat Apple selama bertahun-tahun sangat bergantung pada TSMC sebagai manufaktur tunggal untuk seluruh chip mobile dan desktop mereka. Intel 18A-P menjadi titik fokus karena ini adalah node pertama yang mendukung Foveros Direct 3D hybrid bonding, memungkinkan penggabungan chiplet secara vertikal menggunakan TSV. Dengan pendekatan arsitektur modern Apple yang mengutamakan efisien...