Samsung Electronics kembali berada di persimpangan sulit. Di tengah krisis harga DRAM global akibat ledakan infrastruktur AI, raksasa Korea Selatan itu dikabarkan mulai mempertimbangkan pemangkasan fitur teknis pada chipset Exynos 2700 demi menekan biaya produksi seri Samsung Galaxy S27 yang diproyeksikan meluncur awal 2027.
Laporan terbaru menyebut Samsung kemungkinan menghapus teknologi FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) dari Exynos 2700, meski chip tersebut sudah memakai proses manufaktur 2nm GAA generasi kedua. Langkah ini cukup ironis karena FOWLP justru menjadi salah satu teknologi penting yang sebelumnya dipakai Samsung untuk memperbaiki efisiensi termal dan performa sustain pada lini Exynos.
Secara teknis, FOWLP memungkinkan jalur interkoneksi diperluas di luar area die utama chipset. Hasilnya, chip dapat dibuat lebih tipis, memiliki distribusi panas lebih baik, dan mempertahankan performa tinggi lebih lama tanpa throttling berlebihan. Dalam konteks Exynos yang selama bertahun-tahun dikritik karena panas dan konsumsi daya agresif, teknologi ini sebenarnya lebih terlihat sebagai “keharusan” dibanding fitur premium tambahan.
Masalahnya, industri memori saat ini sedang berada dalam tekanan ekstrem. Harga DRAM dan HBM melonjak akibat AI datacenter yang menyerap kapasitas produksi global. Samsung sendiri sedang mengalihkan fokus manufaktur ke memori AI bernilai margin tinggi. Efek sampingnya mulai terasa ke bisnis mobile.
Sebagai alternatif, Samsung dikabarkan menyiapkan pendekatan SBS (Side-by-Side) dengan menempatkan prosesor dan DRAM pada substrat yang sama untuk membantu pendinginan. Namun solusi ini tetap terlihat seperti kompromi dibanding mempertahankan FOWLP penuh.
Jika rumor ini benar, Samsung menghadapi dilema serius. Mempertahankan teknologi packaging premium berarti harga Galaxy S27 berpotensi melonjak. Sebaliknya, memangkas fitur termal bisa kembali membuka luka lama Exynos, terutama jika pengujian reviewer nanti dipenuhi grafik throttling dan suhu tinggi.