Chip mobile terbaru Huawei, Kirin 9030, kembali menarik perhatian industri semikonduktor global. Bukan karena lonjakan performa agresif, melainkan karena keberadaannya sendiri menjadi bukti bahwa Huawei masih mampu merilis SoC baru meski akses ke teknologi litografi EUV tetap diblokir oleh Amerika Serikat.
Kirin 9030 kini digunakan pada seri Mate 80 dan Mate X7, menandai kelanjutan strategi “bertahan sambil beradaptasi” Huawei.
Secara spesifikasi, Kirin 9030 dan Kirin 9030 Pro cenderung konservatif. Keduanya masih mengandalkan desain CPU ARMv8 dan GPU Maleoon 935, tanpa adopsi arsitektur ARM terbaru. Versi standar membawa delapan core dengan konfigurasi bertingkat, sementara varian Pro menambah satu core ekstra menjadi sembilan core dengan susunan 1+4+4. Kecepatan clock pun relatif moderat dan, berdasarkan pengujian awal, belum sepenuhnya dipacu ke batas maksimum.

Yang lebih menarik adalah proses manufakturnya. Analisis TechInsights mengonfirmasi bahwa Kirin 9030 dibuat menggunakan proses N+3 milik SMIC, pengembangan dari node 7nm generasi kedua. Meski namanya terkesan mendekati 5nm, kenyataannya proses ini masih lebih dekat ke 7nm yang “diperas” kemampuannya, bukan lompatan node sejati.
Tanpa EUV, SMIC mengandalkan litografi DUV dengan multi-patterning ekstrem serta Design Technology Co-Optimisation (DTCO). Pendekatan ini meningkatkan kepadatan dan efisiensi lewat optimasi desain dan proses secara bersamaan, bukan melalui penyusutan transistor yang signifikan.
Namun demikian, risikonya besar. Semakin banyak tahapan patterning, semakin tinggi kompleksitas, biaya, dan potensi cacat produksi.
TechInsights juga mencatat minimnya peningkatan pada sisi front-end transistor. Mayoritas optimasi terjadi di back-end of line (BEOL), khususnya interkoneksi. Strategi ini menuntut presisi alignment yang sangat tinggi, karena kesalahan kecil saja dapat berdampak besar pada yield.
Kirin 9030 pada akhirnya menunjukkan batas realistis strategi SMIC saat ini. Huawei dan SMIC mampu bertahan lewat disiplin desain dan rekayasa proses, tetapi tanpa akses EUV, ruang peningkatan performa akan semakin sempit. Ini bukan terobosan besar, melainkan demonstrasi ketahanan dalam kondisi serba terbatas.

