Huawei menggunakan ajang Connect 2025 di Tiongkok untuk memaparkan roadmap ambisius bagi prosesor Kungpeng dan akselerator Ascend. Fokusnya adalah mendorong kemandirian industri komputasi berperforma tinggi (HPC) dan AI di dalam negeri, dengan target skala superkomputer raksasa.
Tahap pertama adalah Kungpeng 950 series yang dijadwalkan meluncur pada kuartal IV 2026. Dua varian disiapkan: model 96-core/192-thread untuk beban kerja performa tinggi, serta model 192-core/384-thread yang ditujukan bagi komputasi paralel masif. Huawei mengklaim peningkatan 50% performa dan 2,4 kali lipat densitas dibandingkan generasi sebelumnya. CPU ini dibangun di atas arsitektur dual-threaded Unix-Core dan sepenuhnya kompatibel dengan SuperPod generasi baru.
Level berikutnya adalah Kungpeng 960 series pada kuartal I 2028. Lini ini mencakup model performa dengan 96-core/192-thread hingga versi densitas lebih dari 256-core/512-thread. Huawei menjanjikan 50% peningkatan performa per inti dibandingkan seri 950, dengan target aplikasi AI hosting, basis data besar, virtualisasi, dan kontainerisasi skala luas.
Huawei juga menautkan roadmap CPU ini dengan SuperPod Atlas. Atlas 950 akan memuat 8.192 akselerator Ascend 950, menyuguhkan performa FP8 hingga 8 exaflops, memori 1.152 TB, serta bandwidth 16,3 PB/s. Sedangkan Atlas 960 ditargetkan jauh lebih besar dengan 15.488 akselerator Ascend 960/950DT, performa FP8 30 exaflops, dan FP4 hingga 60 exaflops.
Selain itu, Huawei memperkenalkan TaiShan 950 SuperNode, klaster dengan 32 CPU Kungpeng 950 dalam 16 node, mampu menampung hingga 48 TB memori. SuperNode ini dirancang untuk terhubung langsung dengan klaster SuperPod yang dapat berkembang hingga jutaan akselerator, membentuk apa yang disebut Huawei sebagai “pabrik AI” berskala nasional.
Langkah ini sejalan dengan dorongan pemerintah Tiongkok untuk mengurangi ketergantungan pada chip asing dan memperkuat ekosistem komputasi domestik.