Langsung ke konten utama

Proses 18A Berjalan, Intel Tetap Bergantung pada TSMC

Intel mengakui bahwa meskipun telah berusaha keras, perusahaan tetap membutuhkan layanan TSMC bahkan setelah proses manufaktur 18A yang banyak dibicarakan mulai beroperasi.

Wakil Presiden Perencanaan Korporat dan Hubungan Investor Intel, John Pitzer, mengungkapkan hal ini dalam konferensi Morgan Stanley Technology, Media & Telecom. Setahun yang lalu, Intel berencana untuk segera mengurangi ketergantungannya pada TSMC, namun kini menyebut perusahaan asal Taiwan tersebut sebagai “pemasok yang penting.” Artinya, Intel belum siap untuk sepenuhnya lepas dari TSMC.



Saat ini, sekitar 30% produk Intel masih diproduksi oleh TSMC, dan perusahaan berharap bisa menurunkan angka tersebut. “Kami belum yakin berapa tingkat produksi yang ideal untuk dialihdayakan. Apakah 20%? 15%? Kami masih dalam tahap evaluasi. Namun, dalam strategi baru ini, kami akan tetap menggunakan pabrik eksternal lebih lama,” ujar Pitzer.

Intel berencana mengalihkan produksi ke dalam negeri dengan fokus pada prosesor generasi terbaru Core 300-series Panther Lake, yang akan diproduksi di pabriknya di Arizona menggunakan teknologi 18A. Dengan pendekatan ini, Intel berharap dapat meningkatkan margin keuntungan dengan mengurangi pembayaran kepada TSMC.

Namun, tidak semua produksi akan kembali ke Intel Foundry. Perusahaan masih membutuhkan pabrik eksternal untuk produk-produk khusus dan chip pengendali yang kurang menguntungkan jika diproduksi menggunakan teknologi canggih. Meski bernilai sekitar $10–$15 per unit, chip ini tetap penting bagi ekosistem Intel dan memerlukan teknologi manufaktur yang belum dikuasai oleh perusahaan.

Untuk saat ini, Intel masih akan terus menyeimbangkan produksi antara TSMC dan fasilitas internalnya sambil mencari strategi outsourcing yang paling optimal.

Postingan Populer

Jangan Beli VGA Dulu. RTX 6000 Sedang Disiapkan

Rumor mengenai lini GPU generasi berikutnya dari Nvidia, yakni GeForce RTX 6000 series berbasis arsitektur Rubin, mulai bermunculan. Meski belum ada konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebut arsitektur ini akan membawa peningkatan signifikan, terutama di sektor AI dan ray tracing. Salah satu poin utama dari rumor yang beredar adalah pendekatan pengembangan Rubin yang disebut berangkat dari GPU data center. Artinya, desain awalnya difokuskan untuk kebutuhan komputasi skala besar sebelum diadaptasi ke segmen gaming.  Strategi ini konsisten dengan arah Nvidia dalam beberapa generasi terakhir, di mana inovasi AI dan akselerasi komputasi diperkenalkan lebih dulu di segmen enterprise. Di sisi manufaktur, Rubin disebut akan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Perpindahan ke node yang lebih kecil ini berpotensi meningkatkan efisiensi daya sekaligus memungkinkan jumlah transistor yang lebih besar. Dampaknya bisa terlihat pada peningkatan jumlah core, cache, hingga bandwidth memori yang lebi...

Apple Siapkan Perangkat Lipat. Layarnya dari Samsung

Langkah agresif kembali diambil Samsung Electronics dengan mengamankan kontrak eksklusif selama tiga tahun untuk memasok layar foldable kepada Apple. Kesepakatan ini bukan sekadar kerja sama biasa, melainkan sinyal kuat pergeseran peta persaingan di industri komponen premium. Berdasarkan sejumlah laporan, Apple memilih Samsung sebagai satu-satunya pemasok panel OLED lipat karena keterbatasan alternatif. Kompetitor seperti BOE dinilai belum mampu menyamai kualitas, sementara LG Display masih menghadapi tantangan dalam produksi massal panel foldable yang kompleks.  Ini menempatkan Samsung dalam posisi dominan, bukan hanya sebagai pemasok, tetapi sebagai gatekeeper teknologi layar lipat. Dari sisi finansial, momentum ini datang di waktu yang tepat. Samsung telah memproyeksikan lonjakan laba operasional signifikan, didorong oleh pemulihan pasar memori dan kontrak bernilai tinggi seperti ini. Bahkan, analis memperkirakan potensi Samsung melampaui Nvidia dalam perolehan profit global dal...

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Bagus, Tapi Harga Mahal

Momentum Windows on Arm kembali menguat seiring kesiapan generasi baru chipset dari Qualcomm, khususnya Snapdragon X2 Elite. Dengan performa yang diklaim kompetitif terhadap lini terbaru silikon Apple dan meningkatnya dukungan aplikasi native, platform ini mulai menunjukkan potensi keluar dari status “niche”. Secara teknis, fondasi memang semakin solid. Performa CPU dan efisiensi daya meningkat signifikan dibanding generasi sebelumnya, sementara ekosistem software mulai beradaptasi. Semakin banyak developer yang melihat Windows on Arm sebagai platform serius, bukan sekadar eksperimen terbatas dengan kompatibilitas parsial. Namun, di balik progres tersebut, tantangan struktural masih membayangi. Sejumlah laporan komunitas mengindikasikan bahwa produsen laptop (OEM) justru memposisikan perangkat berbasis Snapdragon X2 Elite di segmen premium. Strategi ini dinilai kontraproduktif, mengingat adopsi awal membutuhkan harga yang lebih agresif untuk membangun basis pengguna. Kasus peluncuran A...

Review Asus ExpertBook P1403CVA. Laptop Bisnis Terjangkau untuk Jangka Panjang

Dalam beberapa bulan terakhir, industri laptop menghadapi tantangan besar akibat kenaikan harga komponen, terutama RAM dan SSD. Permintaan global terhadap memori dan penyimpanan meningkat seiring transformasi digital, cloud computing, serta tren kerja hybrid.  Situasi tersebut diperparah oleh ketidakstabilan rantai pasok, sehingga harga komponen menjadi fluktuatif. Dampaknya, banyak produsen laptop harus melakukan penyesuaian konfigurasi, bahkan di segmen premium sekalipun. Menariknya, kondisi tersebut justru mempercepat pertumbuhan pasar laptop bisnis. Banyak perusahaan dan profesional mulai beralih dari laptop consumer ke perangkat profesional yang dirancang lebih tahan lama.  Fokus tidak lagi pada spesifikasi tinggi di awal, melainkan efisiensi investasi dalam jangka panjang. Laptop bisnis menawarkan daya tahan, keamanan, serta fleksibilitas upgrade yang menjadi semakin penting. Kenaikan harga RAM dan SSD juga membuat konsep modular menjadi nilai utama. Laptop bisnis sepert...

Intel Tancap Gas. Siapkan Core Ultra Series 4 Nova Lake-HX

Intel kembali menyiapkan strategi agresif di segmen laptop performa tinggi lewat bocoran prosesor generasi terbaru, Core Ultra Series 4 “Nova Lake-HX”. Informasi dari leaker terpercaya mengindikasikan bahwa lini ini tidak sekadar refresh, melainkan lompatan arsitektural yang secara spesifik ditujukan untuk gaming notebook dan mobile workstation kelas berat. Berbeda dari varian mainstream “Nova Lake-H”, seri HX diposisikan sebagai platform dengan I/O lebih luas dan dukungan penuh untuk discrete GPU. Ini terlihat jelas dari konfigurasi inti yang jauh lebih kompleks.  Varian flagship disebut mengusung kombinasi 8 Performance core (P-core) berbasis arsitektur Coyote Cove dan 16 Efficiency core (E-core) berbasis Arctic Wolf, ditambah 4 low-power E-core (LPE) yang ditempatkan terpisah di SoC tile. Secara total, konfigurasi 8P+16E+4LPE ini menandai pendekatan heterogen yang semakin matang dalam desain CPU modern. Namun Intel tidak berhenti di satu konfigurasi. Varian performa menengah jug...