MediaTek baru-baru ini mengumumkan chipset flagship terbarunya, Dimensity 9300, yang siap bersaing dengan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 yang diumumkan beberapa waktu lalu. Dimensity 9300 dibuat menggunakan teknologi pemrosesan 4nm+ milik TSMC.
Salah satu keunggulan dari chipset ini adalah desainnya yang mengusung delapan core bertenaga besar tanpa adanya core hemat daya.
Chipset Dimensity 9300 menggunakan satu core utama Cortex-X4 dengan kecepatan hingga 3,25GHz, tiga core Cortex-X4 dengan kecepatan 2,85GHz, dan empat core Cortex-A720 dengan kecepatan 2,0GHz, yang semuanya berdasarkan arsitektur Armv9.
MediaTek mengklaim bahwa Dimensity 9300 mampu memberikan performa puncak yang 40% lebih tinggi dibandingkan dengan pendahulunya, Dimensity 9200, yang dirilis tahun lalu, namun dengan penggunaan daya yang 33% lebih efisien.
CPU Dimensity 9300 dipasangkan dengan GPU Immortalis-G720 MC13 yang memiliki 12 core. GPU ini mendukung ray tracing berbasis hardware dan menghadirkan peningkatan performa sebesar 46% dibandingkan dengan GPU sebelumnya.
Selain itu, Dimensity 9300 mendukung ray tracing berbasis hardware dan teknologi variable rate rendering. MediaTek telah bekerjasama dengan para pengembang game untuk mengoptimalkan ray tracing dalam game guna memberikan pengalaman visual yang lebih mendalam.
Dari segi hardware, chipset Dimensity 9300 mendukung RAM LPDDR5T dan penyimpanan internal UFS 4.0. Untuk bersaing dengan Snapdragon 8 Gen 3, chipset ini juga dilengkapi dengan kemampuan kecerdasan buatan (AI).
Baca juga:
- Smartphone 5G Murah Berbasis Mediatek Segera Hadir?
- Mediatek dan Intel Bekerja Sama Produksi Chip
- Resmi Dirilis, Prosesor Mediatek Dimensity 900 Siap Dukung 5G
Dimensity 9300 dibekali dengan APU 790 yang mendukung AI generatif dengan Stable Diffusion yang mampu menghasilkan gambar dalam waktu satu detik dan mendukung LLM dengan hingga 33 miliar parameter.
Chipset Dimensity 9300 juga mendukung layar dengan resolusi hingga WQHD dan refresh rate hingga 180Hz, serta mendukung layar dual-active untuk perangkat layar lipat. Konektivitasnya didukung oleh modem R16 5G yang mendukung pita 4CC-CA Sub-6GHz dan 8CC-CA mmWave. Chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 dengan kecepatan hingga 6,5 Gbps dan MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang meningkatkan efisiensi daya hingga 10%.
Diperkirakan MediaTek Dimensity 9300 akan debut bersama Vivo X100, ponsel flagship terbaru dari Vivo yang akan diumumkan di China dalam waktu dekat.