Langsung ke konten utama

MediaTek Dimensity 9300 Lawan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3!

MediaTek baru-baru ini mengumumkan chipset flagship terbarunya, Dimensity 9300, yang siap bersaing dengan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 yang diumumkan beberapa waktu lalu. Dimensity 9300 dibuat menggunakan teknologi pemrosesan 4nm+ milik TSMC. 

Salah satu keunggulan dari chipset ini adalah desainnya yang mengusung delapan core bertenaga besar tanpa adanya core hemat daya.

Chipset Dimensity 9300 menggunakan satu core utama Cortex-X4 dengan kecepatan hingga 3,25GHz, tiga core Cortex-X4 dengan kecepatan 2,85GHz, dan empat core Cortex-A720 dengan kecepatan 2,0GHz, yang semuanya berdasarkan arsitektur Armv9.


MediaTek mengklaim bahwa Dimensity 9300 mampu memberikan performa puncak yang 40% lebih tinggi dibandingkan dengan pendahulunya, Dimensity 9200, yang dirilis tahun lalu, namun dengan penggunaan daya yang 33% lebih efisien.

CPU Dimensity 9300 dipasangkan dengan GPU Immortalis-G720 MC13 yang memiliki 12 core. GPU ini mendukung ray tracing berbasis hardware dan menghadirkan peningkatan performa sebesar 46% dibandingkan dengan GPU sebelumnya.

Selain itu, Dimensity 9300 mendukung ray tracing berbasis hardware dan teknologi variable rate rendering. MediaTek telah bekerjasama dengan para pengembang game untuk mengoptimalkan ray tracing dalam game guna memberikan pengalaman visual yang lebih mendalam.

Dari segi hardware, chipset Dimensity 9300 mendukung RAM LPDDR5T dan penyimpanan internal UFS 4.0. Untuk bersaing dengan Snapdragon 8 Gen 3, chipset ini juga dilengkapi dengan kemampuan kecerdasan buatan (AI). 

Baca juga:


Dimensity 9300 dibekali dengan APU 790 yang mendukung AI generatif dengan Stable Diffusion yang mampu menghasilkan gambar dalam waktu satu detik dan mendukung LLM dengan hingga 33 miliar parameter.

Chipset Dimensity 9300 juga mendukung layar dengan resolusi hingga WQHD dan refresh rate hingga 180Hz, serta mendukung layar dual-active untuk perangkat layar lipat. Konektivitasnya didukung oleh modem R16 5G yang mendukung pita 4CC-CA Sub-6GHz dan 8CC-CA mmWave. Chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 dengan kecepatan hingga 6,5 Gbps dan MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang meningkatkan efisiensi daya hingga 10%.

Diperkirakan MediaTek Dimensity 9300 akan debut bersama Vivo X100, ponsel flagship terbaru dari Vivo yang akan diumumkan di China dalam waktu dekat.

Postingan Populer

Intel Tancap Gas. Siapkan Core Ultra Series 4 Nova Lake-HX

Intel kembali menyiapkan strategi agresif di segmen laptop performa tinggi lewat bocoran prosesor generasi terbaru, Core Ultra Series 4 “Nova Lake-HX”. Informasi dari leaker terpercaya mengindikasikan bahwa lini ini tidak sekadar refresh, melainkan lompatan arsitektural yang secara spesifik ditujukan untuk gaming notebook dan mobile workstation kelas berat. Berbeda dari varian mainstream “Nova Lake-H”, seri HX diposisikan sebagai platform dengan I/O lebih luas dan dukungan penuh untuk discrete GPU. Ini terlihat jelas dari konfigurasi inti yang jauh lebih kompleks.  Varian flagship disebut mengusung kombinasi 8 Performance core (P-core) berbasis arsitektur Coyote Cove dan 16 Efficiency core (E-core) berbasis Arctic Wolf, ditambah 4 low-power E-core (LPE) yang ditempatkan terpisah di SoC tile. Secara total, konfigurasi 8P+16E+4LPE ini menandai pendekatan heterogen yang semakin matang dalam desain CPU modern. Namun Intel tidak berhenti di satu konfigurasi. Varian performa menengah jug...

Jangan Beli VGA Dulu. RTX 6000 Sedang Disiapkan

Rumor mengenai lini GPU generasi berikutnya dari Nvidia, yakni GeForce RTX 6000 series berbasis arsitektur Rubin, mulai bermunculan. Meski belum ada konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebut arsitektur ini akan membawa peningkatan signifikan, terutama di sektor AI dan ray tracing. Salah satu poin utama dari rumor yang beredar adalah pendekatan pengembangan Rubin yang disebut berangkat dari GPU data center. Artinya, desain awalnya difokuskan untuk kebutuhan komputasi skala besar sebelum diadaptasi ke segmen gaming.  Strategi ini konsisten dengan arah Nvidia dalam beberapa generasi terakhir, di mana inovasi AI dan akselerasi komputasi diperkenalkan lebih dulu di segmen enterprise. Di sisi manufaktur, Rubin disebut akan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Perpindahan ke node yang lebih kecil ini berpotensi meningkatkan efisiensi daya sekaligus memungkinkan jumlah transistor yang lebih besar. Dampaknya bisa terlihat pada peningkatan jumlah core, cache, hingga bandwidth memori yang lebi...

Proses Fabrikasi 2 Nanometer TSMC Bocor, Dicuri Orang Dalam

Kasus dugaan pencurian teknologi kembali mengguncang industri semikonduktor global. Sejumlah mantan dan karyawan aktif TSMC kini menghadapi proses hukum di Taiwan terkait kebocoran rahasia dagang yang dikaitkan dengan pengembangan proses fabrikasi 2nm (N2), salah satu teknologi paling strategis di industri chip saat ini. Menurut laporan yang beredar, otoritas menemukan indikasi pelanggaran terhadap Undang-Undang Keamanan Nasional. Investigasi menyebut bahwa sejak 2023 hingga pertengahan 2025, sejumlah insinyur diduga diminta untuk membocorkan informasi teknis penting oleh pihak eksternal. Informasi tersebut mencakup detail proses manufaktur dan parameter kritikal yang digunakan dalam produksi chip generasi terbaru. Pihak yang disebut terlibat dalam skema ini antara lain individu yang kini terafiliasi dengan Tokyo Electron, perusahaan pemasok peralatan semikonduktor. Tujuannya diduga untuk meningkatkan performa mesin etching agar memenuhi standar produksi massal TSMC untuk node 2nm....

Review Asus ExpertBook P1403CVA. Laptop Bisnis Terjangkau untuk Jangka Panjang

Dalam beberapa bulan terakhir, industri laptop menghadapi tantangan besar akibat kenaikan harga komponen, terutama RAM dan SSD. Permintaan global terhadap memori dan penyimpanan meningkat seiring transformasi digital, cloud computing, serta tren kerja hybrid.  Situasi tersebut diperparah oleh ketidakstabilan rantai pasok, sehingga harga komponen menjadi fluktuatif. Dampaknya, banyak produsen laptop harus melakukan penyesuaian konfigurasi, bahkan di segmen premium sekalipun. Menariknya, kondisi tersebut justru mempercepat pertumbuhan pasar laptop bisnis. Banyak perusahaan dan profesional mulai beralih dari laptop consumer ke perangkat profesional yang dirancang lebih tahan lama.  Fokus tidak lagi pada spesifikasi tinggi di awal, melainkan efisiensi investasi dalam jangka panjang. Laptop bisnis menawarkan daya tahan, keamanan, serta fleksibilitas upgrade yang menjadi semakin penting. Kenaikan harga RAM dan SSD juga membuat konsep modular menjadi nilai utama. Laptop bisnis sepert...

2026, Kelelahan Digital Mulai Terasa. Pengguna Media Sosial Turun

Aktivitas media sosial di Inggris mulai menunjukkan gejala “kelelahan digital”. Laporan terbaru dari Ofcom mengungkap penurunan tajam dalam partisipasi aktif pengguna, sekaligus meningkatnya kehati-hatian dalam berinteraksi online. Ini merupakan sebuah sinyal bahwa relasi manusia dengan platform digital mulai berubah secara fundamental. Secara angka, persepsi positif terhadap internet ikut terkoreksi. Hanya 59% responden yang masih merasa manfaat online lebih besar daripada risikonya, turun drastis dari 72% tahun lalu. Meski penetrasi tetap tinggi, 9 dari 10 pengguna dewasa masih aktif di platform seperti WhatsApp, cara mereka menggunakan media sosial kini jauh lebih pasif. Perubahan paling mencolok ada pada perilaku berbagi. Hanya sekitar separuh pengguna yang masih aktif memposting, berkomentar, atau berbagi konten, turun dari 61% pada 2024. Bahkan eksplorasi situs baru ikut menurun signifikan. Ini menunjukkan internet tidak lagi menjadi ruang eksplorasi bebas, melainkan lingkungan y...