التخطي إلى المحتوى الرئيسي

Cara Memasang SSD Internal Dibuat Jadi SSD Eksternal

Memasang SSD internal ke dalam enclosure untuk menjadikannya SSD eksternal melibatkan beberapa langkah sederhana. Enclosure adalah kotak atau wadah yang menyediakan koneksi dan perlindungan fisik untuk SSD, mengubahnya menjadi perangkat penyimpanan eksternal yang dapat dihubungkan ke komputer melalui USB atau koneksi lainnya.

Kebetulan, beberapa waktu lalu kami membeli enclosure SSD Orico dari Tokopedia (link pembeliannya di sini). Enclosure ini kami pilih karena desain penutupnya yang menggunakan material logam sekaligus berfungsi sebagai heatspreader untuk SSD yang terpasang di dalam.



Di e-commerce, harga casing SSD atau enclosure SSD sangat beragam. Adapun harga enclosure SSD merek Orico yang kami beli ini adalah di kisaran Rp230-240 ribu. Namun berhubung sedang ada promo, kami bisa menebusnya di Rp220 ribuan saja.

Dalam paket penjualannya, selain enclosure dan kabel konektor, terdapat pula thermal tape yang berfungsi untuk menghubungkan chip storage SSD ke material enklosur agar panas dapat dihantarkan ke luar dengan baik. Lalu, bagaimana cara memasang SSD ke casing atau enclosure SSD eksternal?

  • Cara memasang SSD ini juga sangat mudah. Pertama, kita tinggal melepas baut dengan obeng yang sudah disertakan dalam paket penjualannya.
  • Berikutnya, masukkan SSD M.2 yang kita punya. Jangan dipaksakan, perhatikan posisi coak yang ada di SSD dan slot di enclosure.
  • Kalau sudah pas, dorong sampai mentok. Kemudian, pasang thermal tape.
  • Terakhir, pasang kembali penutup SSD enclosure tersebut.

Setelah tertutup rapat, kita tinggal sambungkan SSD eksternal tersebut ke laptop atau PC desktop dengan kabel. Bisa kabel USB type-C ataupun USB A biasa yang semuanya disediakan. Mudah sekali bukan?

Sebelum digunakan untuk backup data, pastikan SSD terdeteksi dengan baik oleh sistem operasi. Ada baiknya Anda format saja SSD tersebut sebelum digunakan. Apalagi kalau SSD tersebut merupakan SSD bekas laptop Anda yang lama dan tidak lagi terpakai karena Anda sudah membeli SSD yang lebih cepat atau lebih besar untuk laptop tersebut.

Ok, setelah mengikuti langkah-langkah di atas, SSD internal Anda sekarang sudah terpasang dalam enclosure dan dapat digunakan sebagai perangkat penyimpanan eksternal. Anda dapat menyimpan, mengakses, dan memanfaatkannya sesuai kebutuhan Anda.

Baca juga:


Satu hal yang harus diperhatikan saat Anda akan membeli SSD enclosure adalah, pastikan enclosure eksternal yang Anda beli sesuai dengan jenis SSD yang Anda miliki. Misalnya SSD SATA ataupun SSD M.2 NVMe. Pastikan juga ukuran fisik SSD Anda. Kalau Anda punya SSD berukuran 2,5 inci, artinya Anda perlu membeli casing atau enclosure SSD SATA yang berukuran 2,5 inci tersebut.

Selain itu, pastikan juga bahwa enclosure tersebut mendukung koneksi yang sesuai. Misalnya seperti USB 3.0 atau USB-C. Kalau SSD Anda merupakan SSD kencang, namun enclosure yang Anda beli tidak mendukung kecepatan tinggi, akan terjadi bottleneck sehingga transfer data dari PC desktop atau laptop ke SSD eksternal Anda atau sebaliknya, akan menjadi jauh lebih lambat dari seharusnya.


المشاركات الشائعة

Hp Oppo Murah Ini Cuma 1 Jutaan

Oppo belum lama ini menggelar smartphone terbarunya ke pasaran Indonesia. Spesifikasinya mengagumkan, apalagi fitur kameranya. Ya, Oppo Reno 10x Zoom menawarkan kemampuan fotografi yang mumpuni, sekaligus performa perangkat yang hebat. Meski demikian, ada harga ada rupa. Smartphone tersebut dipasarkan dengan harga yang tidak murah, yakni Rp12,999 juta untuk versi dengan RAM 8GB dan storage 256GB. Mahal? Tentu saja tidak, jika melihat spesifikasi yang disediakan di dalamnya. Sayangnya, tidak semua pengguna mampu membeli smartphone Oppo dengan harga yang tergolong fantastis tersebut. Cukup banyak di antara kita yang ingin membeli hp Oppo murah yang harganya kalau bisa di bawah Rp1 juta. Kalau tidak ada pun, kalau bisa harganya masih Rp1 jutaan. Alias di bawah Rp2 juta. Nah, kalau sudah begitu, apa pilihan yang bisa kita dapatkan? Berikut ini pilihannya: Harga HP Oppo Murah di 2019: Untuk smartphone alias hp Oppo murah di harga 1 jutaan, dipastikan Anda sudah mendapatkan pe...

Harga Chip MediaTek Dimensity Tak Lagi Murah?

Rumor terbaru seputar MediaTek mengindikasikan bahwa strategi flagship perusahaan untuk 2026 berpotensi tidak lagi sesederhana dengan menghadirkan hanya satu chipset kelas atas. Dimensity 9600, yang diproyeksikan menjadi andalan MediaTek tahun depan, disebut-sebut menghadapi tekanan biaya serius akibat melonjaknya harga wafer 2nm dari TSMC.  Kondisi ini membuka kemungkinan lahirnya dua varian Dimensity 9600, alih-alih satu model tunggal seperti generasi sebelumnya. Isu ini mencuat seiring spekulasi bahwa MediaTek tengah mempertimbangkan pendekatan mirip Qualcomm, yang telah memisahkan lini flagship-nya menjadi versi standar dan varian “Elite” atau “Pro”.  Bocoran dari sumber Weibo, Repeater 002, menyebut MediaTek belum sepenuhnya yakin apakah akan merilis versi Dimensity 9600 yang “dipangkas”, dengan GPU lebih lambat dan dukungan memori yang dibatasi pada LPDDR5X, bukan LPDDR6. Jika benar, langkah ini mencerminkan kompromi antara ambisi performa dan realitas biaya produksi. Te...

Motherboard DDR4 dan DDR5 Sekaligus Dirilis Asrock

ASRock kembali menghadirkan pendekatan yang nyaris terlupakan di pasar motherboard modern lewat peluncuran H610M Combo. Motherboard micro-ATX berbasis chipset Intel H610 ini menawarkan dukungan ganda untuk memori DDR4 dan DDR5 dalam satu papan induk. Langkah ini merupakan sebuah strategi yang jelas menyasar segmen kantor, bisnis, dan sistem berbiaya rendah yang kini berada di bawah tekanan. Khususnya saat terjadi kenaikan harga komponen, terutama memori. Keputusan ASRock ini menarik karena dalam beberapa tahun terakhir industri secara tegas memisahkan dukungan DDR4 dan DDR5 demi efisiensi desain dan stabilitas. Namun, H610M Combo justru menghidupkan kembali konsep “transisi generasi” dengan menyediakan empat slot DDR5 dan dua slot DDR4.  Pengguna memang tidak bisa mencampur kedua jenis memori secara bersamaan, tetapi fleksibilitas ini memberi opsi penting. Kapasitas hingga 96GB DDR5 atau 64GB DDR4, tergantung kebutuhan dan kondisi pasar. Dari sisi fitur, ASRock H610M Combo tetap re...

Kenapa Harga RAM Naik?

Keputusan Micron untuk menghentikan merek konsumen Crucial pada 2026 menjadi sinyal keras tentang perubahan fundamental di industri memori global. Setelah hampir tiga dekade melayani pasar DIY dan pengguna PC rumahan, Micron menilai bisnis RAM konsumen tidak lagi sepadan secara ekonomi di tengah lonjakan permintaan dari pusat data berbasis AI.  Bagi perakit PC, keputusan ini terasa menyulitkan. Kebutuhan memori meningkat, tetapi pasokan justru semakin menjauh dari konsumen. Masalah utamanya bukan lemahnya permintaan, melainkan siapa yang kini menguasai kapasitas produksi. Perusahaan hyperscaler dan operator pusat data AI menyerap hampir seluruh output wafer memori, dengan kesediaan membayar jauh lebih tinggi dibanding pasar konsumen. Micron secara terbuka mengakui bahwa pertumbuhan AI di data center mendorong permintaan memori dan storage ke level yang belum pernah terjadi sebelumnya, sehingga perusahaan memilih memprioritaskan pelanggan strategis yang menawarkan margin lebih besar...

iPhone Dikabarkan Akan Pakai Prosesor Buatan Intel. Panas?

Rumor mengenai kolaborasi besar antara Apple dan Intel kembali menguat. Laporan terbaru menyebut Apple sedang mengevaluasi proses manufaktur Intel 18A-P untuk chip seri M, dengan target pengiriman awal pada 2027.  Namun kini, proyeksi baru muncul ke permukaan. Chip buatan Intel tersebut bisa saja digunakan pada iPhone 21 versi non-Pro yang diperkirakan akan rilis pada tahun 2028. Informasi ini pertama kali diperkuat oleh analis Ming-Chi Kuo yang menyatakan bahwa Apple telah menandatangani NDA dengan Intel dan bahkan menerima Process Design Kit (PDK) untuk pengujian. Jika benar, ini menjadi langkah besar mengingat Apple selama bertahun-tahun sangat bergantung pada TSMC sebagai manufaktur tunggal untuk seluruh chip mobile dan desktop mereka. Intel 18A-P menjadi titik fokus karena ini adalah node pertama yang mendukung Foveros Direct 3D hybrid bonding, memungkinkan penggabungan chiplet secara vertikal menggunakan TSV. Dengan pendekatan arsitektur modern Apple yang mengutamakan efisien...