Germanium, Unsur Yang Bikin Chip Komputer Lebih Cepat

TU Wien yang merupakan salah satu Universitas di Wina telah berhasil membuat bahan jenis baru yang dapat digunak

an untuk teknologi chip. Teknologi ini dipercaya mampu memungkinkan komputasi yang lebih cepat dan lebih efisien serta jenis perangkat kuantum baru.

Pernah mendengar bahan semikonduktor? bahan ini merupakan bahan yang sangat penting untuk pembuatan chipset. Saat ini sebagian besar bahan semikonduktor yang digunakan dalam pembuatan chipset biasanya berbahan dasar silikon.

Hanya dalam komponen yang sangat khusus ditambahkan sedikit germanium. Tapi ternyata unsur germanium ini berpotensi membuat chipset lebih cepat di masa depan. Dalam penelitian ini senyawa semikonduktor silikon-germanium ternyata memiliki keunggulan jika dibandingkan dengan teknologi silikon saat ini dalam hal efisiensi energi dan frekuensi jam yang dapat dicapai.

Masalahnya adalah belum ada teknologi yang mumpuni unuk membangun kontak antara logam dan semikonduktor pada skala nano dengan cara yang andal. Hal ini karena dengan proporsi germanium yang lebih tinggi dibandingkan dengan silikon pelekatannya akan lebih sulit dilakukan.

Selain sulit untuk dilekatkan, germanium ini punya masalah ketika bersinggungan dengan oksigen, karena oksigen lebih reaktif dan lebih cepat melekat di permukaan bahan dan lapisan oksida pun terbentuk.

"Setiap lapisan semikonduktor secara otomatis terkontaminasi dalam proses konvensional; hal ini tidak dapat dicegah pada tingkat atom," kata Masiar Sistani dari Institute for Solid State Electronics di TU Wien.

Jadi dalam hal pelekatan ini silikon masih unggu karena silikon lebih mudah melekat dan membentuk oksida yang mirip dengan oksigen. Germanium menciptakan oksida yang berbeda
dengan silikon.

Jika menggunakan germanium silikon yang komposisi germaniumnya lebih besar, kita tidak bisa dapat memastikan bahwa komponen elektronik yang elah dirancang akan benar-benar memiliki karakteristik yang dibutuhkan.

Sayang sekali, karena germanium ini memiliki konsentrasi pembawa muatan lebih tinggi, terutama pembawa muatan positif, yang dapat bergerak jauh lebih efisien dalam bahan ini daripada di silikon.

Setelah bergelut dengan masalah yang sama, kabar baiknya tim di TU Wien dengan tim peneliti dari Linz dan Thun dari Swiss dalam penelitiannya memecahkan masalah ini dengan kontak yang terbuat dari kristal aluminium berkualitas sangat tinggi dan sistem lapisan germanium silikon yang canggih. Hal ini memungkinkan berbagai sifat kontak yang menarik, khususnya untuk komponen optoelektronik dan kuantum.

Baca Juga:

Pada langkah pertama, sistem lapisan diproduksi dengan lapisan silikon tipis dan bahan sebenarnya dari mana komponen elektronik akan dibuat yakni silikon-germanium.

Dengan memanaskan struktur secara terkendali, kontak sekarang dapat dibuat antara aluminium dan silikon: Pada suhu 500 derajat Celcius, terjadi difusi yang khas, atom-atom dapat meninggalkan tempatnya dan mulai bermigrasi. Atom silikon dan germanium bergerak ke kontak aluminium relatif cepat, dan aluminium mengisi ruang kosong.

Dinamika difusi dalam sistem lapisan yang digunakan sehingga menciptakan antarmuka antara aluminium dan germanium silikon dengan lapisan silikon yang sangat tipis di antaranya. Melalui proses pembuatan ini, atom oksigen tidak pernah memiliki kesempatan untuk mencapai antarmuka yang sangat murni dan tajam secara atomik ini.

Eksperimen ini diusung oleh para peneliti bukan hanya untuk sekadar eksperimen laboratorium, tetapi proses yang dapat digunakan secara relatif cepat di industri chipset.

Postingan Populer

RRQ Kembali Masuk Program Esports World Cup 2026, Validasi Global atau Sekadar Branding?

Team RRQ kembali masuk dalam Esports World Cup Foundation Club Partner Program 2026, memperpanjang statusnya sebagai salah satu organisasi esports yang dianggap relevan secara global. Ini adalah tahun kedua berturut-turut RRQ terpilih dalam program bernilai total US$20 juta tersebut, yang dirancang untuk mendorong pertumbuhan bisnis dan eksposur internasional klub esports. Secara angka, program ini terlihat impresif. Hanya 40 organisasi terpilih dari seluruh dunia, dengan total jangkauan lebih dari 300 juta penggemar. RRQ menjadi salah satu dari sedikit perwakilan Asia Tenggara, indikasi bahwa pasar regional mulai diperhitungkan dalam peta esports global. Namun di balik angka besar itu, pertanyaan yang lebih penting adalah, seberapa strategis dampak program ini bagi keberlanjutan industri? Pendanaan hingga US$1 juta per klub memang memberi dorongan signifikan, terutama untuk penguatan brand dan operasional. Tetapi perlu dicatat, ini bukan tiket langsung ke panggung Esports World C...

Review Asus ExpertBook B3 B3405CVA. Laptop Kerja Fleksibel untuk Pendukung Bisnis

Industri laptop bisnis sedang mengalami pergeseran yang cukup signifikan. Jika dulu perusahaan hanya mencari perangkat yang “cukup bisa dipakai”, kini standar berubah menjadi efisiensi, keamanan, dan daya tahan jangka panjang. Tekanan untuk bekerja hybrid, meningkatnya ancaman siber, serta kebutuhan multitasking membuat laptop bisnis harus lebih dari sekadar alat kerja. Ia harus menjadi fondasi produktivitas. Di sisi lain, tidak semua perusahaan siap mengalokasikan budget untuk perangkat flagship. Di sinilah segmen laptop bisnis menengah menjadi menarik. Pasalnya, laptop bisnis kelas menengah menawarkan keseimbangan antara harga, fitur, dan performa. Namun, kompromi tentunya selalu ada dibanding seri flagship, dan di sinilah evaluasi kritis menjadi penting. Sebagai contoh, Asus mencoba mengisi celah segmen laptop bisnis menengah lewat Asus ExpertBook B3 B3405CVA . Laptop bisnis ini ditujukan untuk perusahaan yang membutuhkan perangkat kerja solid dengan fitur enterprise, tetapi tetap r...

Qualcomm Snapdragon Terbaru Loncat ke 2nm TSMC

Qualcomm kembali jadi sorotan setelah bocoran terbaru mengungkap dua kode model yakni SM8975 dan SM8950. Kedua chip baru tersebut diyakini sebagai Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dan Snapdragon 8 Elite Gen 6. Jika rumor ini akurat, chip tersebut bukan hanya akan menjadi sekadar refresh tahunan, melainkan lompatan teknologi yang cukup agresif. Mengapa? Rumor paling menarik adalah penggunaan proses fabrikasi 2nm dari TSMC. Ini akan menjadi pertama kalinya Qualcomm masuk ke node tersebut, melampaui generasi sebelumnya seperti Snapdragon 8 Elite Gen 5 yang masih bertumpu pada 3nm. Secara teori, 2nm menawarkan efisiensi daya lebih baik, suhu lebih terkendali, dan potensi peningkatan performa, kombinasi ideal untuk smartphone modern yang semakin berat beban kerjanya, dari gaming hingga AI on-device. Namun, seperti biasa, angka node sering kali lebih terdengar impresif di atas kertas dibanding di dunia nyata. Kompetitor seperti Apple dengan chip A18 dan A18 Pro juga masih berada di 3nm, sehingga...

AMD Tak Peduli dengan Pengguna Radeon Jadul. Tak Dapat Upgrade

AMD akhirnya membuat keputusan yang terasa terlalu tegas. Pemilik GPU Radeon RX 6000 Series dan Radeon RX 7000 Series secara efektif ditinggalkan dari FSR 4 dan FSR 4.1. Padahal, FSR bukan sekadar fitur kosmetik, ia adalah lompatan penting dalam kualitas upscaling berbasis AI. FSR 4 membawa peningkatan nyata yakni rekonstruksi gambar lebih stabil, edge lebih bersih, dan scaling performa yang akhirnya kompetitif. Namun semua itu “dikunci” untuk GPU Radeon RX 9000 Series berbasis RDNA 4, dengan dalih kebutuhan arsitektur baru dan dukungan FP8. Secara teknis masuk akal, tapi terasa terlalu nyaman sebagai alasan. Masalahnya, RDNA 2 dan RDNA 3 bukan perangkat usang. Dukungan INT8 yang mereka miliki masih relevan untuk banyak workload AI ringan. Ini membuat keputusan AMD terlihat bukan murni batasan teknis, melainkan strategi segmentasi produk yang agresif, atau lebih tepat, dorongan upgrade yang dipaksakan. Bandingkan dengan Nvidia. Mereka memang membatasi fitur seperti frame generation di ...

GPU Intel Arc Pro B70 dan Arc Pro B65 Bidik Segmen Profesional

Intel resmi memperluas portofolio GPU workstation melalui peluncuran Arc Pro B70 dan Arc Pro B65. Keduanya dibangun di atas arsitektur Xe2 “Battlemage”, menargetkan segmen profesional yang kini semakin didorong oleh kebutuhan AI compute, visualisasi kompleks, dan pengembangan software berbasis akselerasi GPU. Arc Pro B70 menjadi varian paling ambisius. Dengan 32 Xe core, 256 XMX engine, dan 32 ray tracing unit, GPU ini diposisikan sebagai mesin kerja serius untuk workload berat. Kapasitas memori 32GB GDDR6 pada bus 256-bit dengan bandwidth 608 GB/s memberikan fondasi kuat untuk dataset besar dan model AI. Intel bahkan mengklaim performa hingga 367 TOPS (INT8), angka yang secara langsung menyasar kebutuhan inference modern. Dukungan API lengkap, mulai dari DirectX 12 Ultimate hingga Vulkan 1.3, membuatnya fleksibel untuk berbagai pipeline profesional. Di bawahnya, Arc Pro B65 hadir dengan konfigurasi lebih ramping: 24 Xe core dan 160 XMX engine. Meski begitu, menariknya tetap memba...

Cari Blog Ini