Germanium, Unsur Yang Bikin Chip Komputer Lebih Cepat

TU Wien yang merupakan salah satu Universitas di Wina telah berhasil membuat bahan jenis baru yang dapat digunak

an untuk teknologi chip. Teknologi ini dipercaya mampu memungkinkan komputasi yang lebih cepat dan lebih efisien serta jenis perangkat kuantum baru.

Pernah mendengar bahan semikonduktor? bahan ini merupakan bahan yang sangat penting untuk pembuatan chipset. Saat ini sebagian besar bahan semikonduktor yang digunakan dalam pembuatan chipset biasanya berbahan dasar silikon.

Hanya dalam komponen yang sangat khusus ditambahkan sedikit germanium. Tapi ternyata unsur germanium ini berpotensi membuat chipset lebih cepat di masa depan. Dalam penelitian ini senyawa semikonduktor silikon-germanium ternyata memiliki keunggulan jika dibandingkan dengan teknologi silikon saat ini dalam hal efisiensi energi dan frekuensi jam yang dapat dicapai.

Masalahnya adalah belum ada teknologi yang mumpuni unuk membangun kontak antara logam dan semikonduktor pada skala nano dengan cara yang andal. Hal ini karena dengan proporsi germanium yang lebih tinggi dibandingkan dengan silikon pelekatannya akan lebih sulit dilakukan.

Selain sulit untuk dilekatkan, germanium ini punya masalah ketika bersinggungan dengan oksigen, karena oksigen lebih reaktif dan lebih cepat melekat di permukaan bahan dan lapisan oksida pun terbentuk.

"Setiap lapisan semikonduktor secara otomatis terkontaminasi dalam proses konvensional; hal ini tidak dapat dicegah pada tingkat atom," kata Masiar Sistani dari Institute for Solid State Electronics di TU Wien.

Jadi dalam hal pelekatan ini silikon masih unggu karena silikon lebih mudah melekat dan membentuk oksida yang mirip dengan oksigen. Germanium menciptakan oksida yang berbeda
dengan silikon.

Jika menggunakan germanium silikon yang komposisi germaniumnya lebih besar, kita tidak bisa dapat memastikan bahwa komponen elektronik yang elah dirancang akan benar-benar memiliki karakteristik yang dibutuhkan.

Sayang sekali, karena germanium ini memiliki konsentrasi pembawa muatan lebih tinggi, terutama pembawa muatan positif, yang dapat bergerak jauh lebih efisien dalam bahan ini daripada di silikon.

Setelah bergelut dengan masalah yang sama, kabar baiknya tim di TU Wien dengan tim peneliti dari Linz dan Thun dari Swiss dalam penelitiannya memecahkan masalah ini dengan kontak yang terbuat dari kristal aluminium berkualitas sangat tinggi dan sistem lapisan germanium silikon yang canggih. Hal ini memungkinkan berbagai sifat kontak yang menarik, khususnya untuk komponen optoelektronik dan kuantum.

Baca Juga:

Pada langkah pertama, sistem lapisan diproduksi dengan lapisan silikon tipis dan bahan sebenarnya dari mana komponen elektronik akan dibuat yakni silikon-germanium.

Dengan memanaskan struktur secara terkendali, kontak sekarang dapat dibuat antara aluminium dan silikon: Pada suhu 500 derajat Celcius, terjadi difusi yang khas, atom-atom dapat meninggalkan tempatnya dan mulai bermigrasi. Atom silikon dan germanium bergerak ke kontak aluminium relatif cepat, dan aluminium mengisi ruang kosong.

Dinamika difusi dalam sistem lapisan yang digunakan sehingga menciptakan antarmuka antara aluminium dan germanium silikon dengan lapisan silikon yang sangat tipis di antaranya. Melalui proses pembuatan ini, atom oksigen tidak pernah memiliki kesempatan untuk mencapai antarmuka yang sangat murni dan tajam secara atomik ini.

Eksperimen ini diusung oleh para peneliti bukan hanya untuk sekadar eksperimen laboratorium, tetapi proses yang dapat digunakan secara relatif cepat di industri chipset.

Postingan Populer

10 PC All in One Terbaik. Solusi Praktis untuk Rumah dan Kantor Modern

Dalam beberapa tahun terakhir, pasar perangkat komputer telah mengalami pergeseran signifikan. Penggunaan PC All in One (AIO) semakin populer, terutama di kalangan pengguna rumahan, pekerja remote yang work from home, pelajar di lab sekolah, hingga kantor kecil ataupun UMKM. Faktor utamanya adalah, ruang kerja makin terbatas, dan banyak orang mencari solusi komputer yang ringkas, mudah dipasang, dan tetap bertenaga. Dengan integrasi layar, CPU, penyimpanan, dan periferal dalam satu perangkat, tanpa banyak kabel, PC All in One menjanjikan tampilan meja yang bersih, setup cepat, dan mobilitas lebih mudah bila ruang berpindah. Desain ramping dan fungsional kian diminati seiring gaya hidup minimalis dan kebutuhan fleksibilitas ruang. Selain itu, kinerja perangkat AIO yang kini menggunakan CPU dan GPU modern sudah cukup untuk menunjang pekerjaan sehari-hari, belajar, bahkan kreativitas ringan. Tren ini menunjukkan bahwa Komputer All in One bukan lagi sekadar alternatif. Tetapi bisa jadi pil...

Harga Memori DDR4 dan DDR5 Mahal Sampai Akhir 2027

Pasar memori global berada dalam kondisi paling tidak stabil dalam satu dekade terakhir. Harga DDR5 dan DDR4 terus meroket tanpa tanda-tanda akan turun, dan laporan terbaru menunjukkan bahwa krisis pasokan ini bisa berlangsung hingga Q4 2027. Jika benar, konsumen dan pasar PC harus bersiap menghadapi tren harga yang makin tidak masuk akal. Kabar buruk ini muncul tak lama setelah Micron resmi mematikan brand konsumennya, Crucial. Keputusan yang secara gamblang menunjukkan pergeseran fokus industri bahwa AI kini menjadi prioritas utama. Dengan permintaan dari pusat data yang melonjak, DRAM dan NAND dialihkan ke segmen AI, meninggalkan pasar konsumen dengan pasokan yang semakin tipis. Sumber industri bahkan menggambarkan situasi ini sebagai kombinasi dari crypto boom, krisis komponen selama COVID-19, dan era scalper, semuanya terjadi bersamaan. Memori untuk PC, GPU, laptop, mini PC, hingga konsol, semuanya terpengaruh. Setiap produk yang menggunakan DRAM dipastikan mengalami kenaikan harg...

iPhone Dikabarkan Akan Pakai Prosesor Buatan Intel. Panas?

Rumor mengenai kolaborasi besar antara Apple dan Intel kembali menguat. Laporan terbaru menyebut Apple sedang mengevaluasi proses manufaktur Intel 18A-P untuk chip seri M, dengan target pengiriman awal pada 2027. Namun kini, proyeksi baru muncul ke permukaan. Chip buatan Intel tersebut bisa saja digunakan pada iPhone 21 versi non-Pro yang diperkirakan akan rilis pada tahun 2028. Informasi ini pertama kali diperkuat oleh analis Ming-Chi Kuo yang menyatakan bahwa Apple telah menandatangani NDA dengan Intel dan bahkan menerima Process Design Kit (PDK) untuk pengujian. Jika benar, ini menjadi langkah besar mengingat Apple selama bertahun-tahun sangat bergantung pada TSMC sebagai manufaktur tunggal untuk seluruh chip mobile dan desktop mereka. Intel 18A-P menjadi titik fokus karena ini adalah node pertama yang mendukung Foveros Direct 3D hybrid bonding, memungkinkan penggabungan chiplet secara vertikal menggunakan TSV. Dengan pendekatan arsitektur modern Apple yang mengutamakan efisien...

ARM Dirikan Sekolah Desain Chip di Korea Selatan

ARM, desainer inti CPU yang berada di bawah kepemilikan SoftBank, tengah mengambil langkah strategis untuk memperkuat ekosistem desain semikonduktor Korea Selatan. Melalui kerja sama resmi dengan Kementerian Perdagangan, Industri, dan Energi Korea Selatan, perusahaan asal Inggris tersebut akan membangun sekolah desain chip khusus yang menargetkan pelatihan 1.400 tenaga ahli pada tahun 2030. Langkah ini tentu bukan sekadar program pendidikan. Korea Selatan sedang berupaya mengejar ketertinggalan di sektor fabless, wilayah yang selama ini dikuasai pemain seperti Qualcomm, Nvidia, dan AMD. Kehadiran sekolah desain ARM berpotensi mempercepat kemampuan teknis perusahaan lokal seperti Silicon Works, ADTechnology, Telechips, Nextchip, hingga startup AI seperti Rebellions dan FADU. Pemerintah Korea pun menambah dorongan dengan rencana mendirikan sekolah pascasarjana khusus semikonduktor. Namun ambisi besar ini datang bersamaan dengan tantangan struktural. Dalam pertemuan terpisah antara P...

Review Asus Vivobook S14 M3407HA, Laptop AI Bertenaga dari AMD

Segmen laptop AI performa tinggi kini menjadi medan persaingan paling panas di industri komputasi portabel. Setelah era Qualcomm Snapdragon X Elite dan X Plus lalu Intel Core Ultra mencuri perhatian dengan integrasi NPU (Neural Processing Unit) di dalam prosesornya, AMD tidak tinggal diam. Kehadiran prosesor Ryzen 7 260 dengan XDNA NPU hingga 16 TOPS menandai langkah strategis AMD dalam menghadirkan laptop cerdas yang tak hanya cepat, tapi juga hemat daya dan efisien dalam menjalankan beban kerja berbasis AI. Semuanya mentransformasi tugas-tugas yang biasanya dilakukan CPU, kini menjadi dikerjakan oleh NPU. Khususnya tugas berbasis AI. Laptop AI Asus Vivobook S14 M3407HA menjadi contoh nyata transformasi tersebut: menghadirkan kinerja tinggi, kemampuan AI lokal, dan efisiensi baterai yang sebelumnya sulit dicapai. Dengan fokus pada portabilitas dan ketahanan daya, Asus mencoba menghadirkan laptop yang bukan hanya untuk kerja kantoran, tapi juga untuk kreasi konten, komunikasi, dan...

Cari Blog Ini