AMD Ryzen 7000 Series Beredar di Indonesia

Kabar gembira untuk kita semua pecinta teknologi terbaru di dunia PC. AMD, salah satu produsen terkemuka di industri komputer meresmikan kehadiran chip mikroprosesor terbarunya di pasaran Indonesia.

Ya, prosesor Ryzen 7000 Series yang bertenaga dan diperkuat arsitektur “Zen 4” mutakhir mereka sudah resmi dirilis di Indonesia. Dan seperti biasa, varian yang tersedia pertama kali adalah varian prosesor untuk PC desktop.

Dengan membidik kaum hardwareholic atau mereka yang menggilai perangkat keras komputer, chip anyar AMD tersebut diklaim membawa era performa tinggi ke tingkatan berikutnya untuk para gamer, enthusiast, dan kreator konten.

Hadir dengan pilihan hingga 16 core, 32 thread dan dibangun di atas node proses TSMC 5 nanometer yang dioptimalkan serta berperforma tinggi, prosesor Ryzen 7000 Series digadang-gadang bakal menghadirkan performa dominan dan efisiensi energi terdepan.

Sebagai contoh, dibandingkan dengan generasi sebelumnya, prosesor AMD Ryzen 7950X memungkinkan peningkatan performa single core hingga lebih dari 29 persen. Adapun untuk komputasi pembuatan konten di POV Ray, performanya hingga 45 persen lebih kencang.

Yang paling menarik, performa gamingnya bisa digenjot hingga 15 persen lebih kencang di judul-judul tertentu. Dan tak hanya itu, performa per watt-nya kini lebih hemat daya dibanding sebelumnya.

Seperti diketahui, saat memperkenalkan prosesor Ryzen 7000 Series Desktop di pasar global, AMD juga meluncurkan platform Socket AM5 baru, yang menawarkan fitur konektivitas canggih seperti memori DDR5 dual-channel.

Platform desktop AMD yang paling luas hingga saat ini, yakni platform Socket AM5 yang baru, dirancang untuk ketahanan jangka panjang dengan dukungan hingga tahun 2025. Platform ini juga dikenalkan untuk pasar perangkat keras komputer dalam negeri bersama dengan prosesor tersebut.

“AMD Ryzen 7000 Series baru menghadirkan performa gaming terdepan, bertenaga luar biasa untuk pembuatan konten, dan skalabilitas canggih dengan AMD Socket AM5 baru,” kata Senior Vice President and General Manager Client Business Unit AMD, Saeid Moshkelani.

Dengan prosesor Ryzen 7000 Series Desktop generasi berikutnya, Moshkelani menambahkan, pihaknya yakin bahwa prosesor tersebut akan memberikan pengalaman PC terbaik bagi para gamer dan kreator konten.

Baca juga:

Dari sisi teknis, AMD Ryzen 7000 Series sekali lagi menghadirkan peningkatan ganda IPC dua digit di atas “Zen 3″ yang semakin memperkuat rekam jejak inovasi, eksekusi, dan arsitektur “Zen”.

Ryzen 7000 Series, CPU x86 5 nanometer pertama di dunia dan berperforma tinggi tersebut juga diklaim mampu memberikan kecepatan menakjubkan berkat arsitektur “Zen 4” yang menawarkan level baru dan terdepan dalam performa pembuatan konten dan gaming.

Platform AM5, yang menjadi platform untuk AMD Ryzen 7000 Series juga mencakup hingga 24 jalur PCIe 5.0, menjadikannya platform desktop AMD yang paling luas hingga saat ini. Dukungan untuk teknologi baru dan berkembang seperti PCIe & Gen 5 dan memori DDRS memberikan pengguna manfaat lebih dengan solusi Socket AM5, yang akan didukung AMD dengan ketahanan platform jangka panjang hingga tahun 2025 dan seterusnya.

Rangkaian motherboard Socket AM5 yang baru menampilkan empat chipset baru sesuai dengan pilihan, memberikan pengguna fitur bertenaga dan fleksibilitas. Sejumlah produsen motherboard terkemuka seperti Asus, Gigabyte, MSI dan lain-lainnya pun sudah mulai menghadirkan penawaran mereka ke pasar Indonesia.

Postingan Populer

Hp Oppo Murah Ini Cuma 1 Jutaan

Oppo belum lama ini menggelar smartphone terbarunya ke pasaran Indonesia. Spesifikasinya mengagumkan, apalagi fitur kameranya. Ya, Oppo Reno 10x Zoom menawarkan kemampuan fotografi yang mumpuni, sekaligus performa perangkat yang hebat. Meski demikian, ada harga ada rupa. Smartphone tersebut dipasarkan dengan harga yang tidak murah, yakni Rp12,999 juta untuk versi dengan RAM 8GB dan storage 256GB. Mahal? Tentu saja tidak, jika melihat spesifikasi yang disediakan di dalamnya. Sayangnya, tidak semua pengguna mampu membeli smartphone Oppo dengan harga yang tergolong fantastis tersebut. Cukup banyak di antara kita yang ingin membeli hp Oppo murah yang harganya kalau bisa di bawah Rp1 juta. Kalau tidak ada pun, kalau bisa harganya masih Rp1 jutaan. Alias di bawah Rp2 juta. Nah, kalau sudah begitu, apa pilihan yang bisa kita dapatkan? Berikut ini pilihannya: Harga HP Oppo Murah di 2019: Untuk smartphone alias hp Oppo murah di harga 1 jutaan, dipastikan Anda sudah mendapatkan pe...

Harga Chip MediaTek Dimensity Tak Lagi Murah?

Rumor terbaru seputar MediaTek mengindikasikan bahwa strategi flagship perusahaan untuk 2026 berpotensi tidak lagi sesederhana dengan menghadirkan hanya satu chipset kelas atas. Dimensity 9600, yang diproyeksikan menjadi andalan MediaTek tahun depan, disebut-sebut menghadapi tekanan biaya serius akibat melonjaknya harga wafer 2nm dari TSMC. Kondisi ini membuka kemungkinan lahirnya dua varian Dimensity 9600, alih-alih satu model tunggal seperti generasi sebelumnya. Isu ini mencuat seiring spekulasi bahwa MediaTek tengah mempertimbangkan pendekatan mirip Qualcomm, yang telah memisahkan lini flagship-nya menjadi versi standar dan varian “Elite” atau “Pro”. Bocoran dari sumber Weibo, Repeater 002, menyebut MediaTek belum sepenuhnya yakin apakah akan merilis versi Dimensity 9600 yang “dipangkas”, dengan GPU lebih lambat dan dukungan memori yang dibatasi pada LPDDR5X, bukan LPDDR6. Jika benar, langkah ini mencerminkan kompromi antara ambisi performa dan realitas biaya produksi. Te...

Motherboard DDR4 dan DDR5 Sekaligus Dirilis Asrock

ASRock kembali menghadirkan pendekatan yang nyaris terlupakan di pasar motherboard modern lewat peluncuran H610M Combo. Motherboard micro-ATX berbasis chipset Intel H610 ini menawarkan dukungan ganda untuk memori DDR4 dan DDR5 dalam satu papan induk. Langkah ini merupakan sebuah strategi yang jelas menyasar segmen kantor, bisnis, dan sistem berbiaya rendah yang kini berada di bawah tekanan. Khususnya saat terjadi kenaikan harga komponen, terutama memori. Keputusan ASRock ini menarik karena dalam beberapa tahun terakhir industri secara tegas memisahkan dukungan DDR4 dan DDR5 demi efisiensi desain dan stabilitas. Namun, H610M Combo justru menghidupkan kembali konsep “transisi generasi” dengan menyediakan empat slot DDR5 dan dua slot DDR4. Pengguna memang tidak bisa mencampur kedua jenis memori secara bersamaan, tetapi fleksibilitas ini memberi opsi penting. Kapasitas hingga 96GB DDR5 atau 64GB DDR4, tergantung kebutuhan dan kondisi pasar. Dari sisi fitur, ASRock H610M Combo tetap re...

Kenapa Harga RAM Naik?

Keputusan Micron untuk menghentikan merek konsumen Crucial pada 2026 menjadi sinyal keras tentang perubahan fundamental di industri memori global. Setelah hampir tiga dekade melayani pasar DIY dan pengguna PC rumahan, Micron menilai bisnis RAM konsumen tidak lagi sepadan secara ekonomi di tengah lonjakan permintaan dari pusat data berbasis AI. Bagi perakit PC, keputusan ini terasa menyulitkan. Kebutuhan memori meningkat, tetapi pasokan justru semakin menjauh dari konsumen. Masalah utamanya bukan lemahnya permintaan, melainkan siapa yang kini menguasai kapasitas produksi. Perusahaan hyperscaler dan operator pusat data AI menyerap hampir seluruh output wafer memori, dengan kesediaan membayar jauh lebih tinggi dibanding pasar konsumen. Micron secara terbuka mengakui bahwa pertumbuhan AI di data center mendorong permintaan memori dan storage ke level yang belum pernah terjadi sebelumnya, sehingga perusahaan memilih memprioritaskan pelanggan strategis yang menawarkan margin lebih besar...

iPhone Dikabarkan Akan Pakai Prosesor Buatan Intel. Panas?

Rumor mengenai kolaborasi besar antara Apple dan Intel kembali menguat. Laporan terbaru menyebut Apple sedang mengevaluasi proses manufaktur Intel 18A-P untuk chip seri M, dengan target pengiriman awal pada 2027. Namun kini, proyeksi baru muncul ke permukaan. Chip buatan Intel tersebut bisa saja digunakan pada iPhone 21 versi non-Pro yang diperkirakan akan rilis pada tahun 2028. Informasi ini pertama kali diperkuat oleh analis Ming-Chi Kuo yang menyatakan bahwa Apple telah menandatangani NDA dengan Intel dan bahkan menerima Process Design Kit (PDK) untuk pengujian. Jika benar, ini menjadi langkah besar mengingat Apple selama bertahun-tahun sangat bergantung pada TSMC sebagai manufaktur tunggal untuk seluruh chip mobile dan desktop mereka. Intel 18A-P menjadi titik fokus karena ini adalah node pertama yang mendukung Foveros Direct 3D hybrid bonding, memungkinkan penggabungan chiplet secara vertikal menggunakan TSV. Dengan pendekatan arsitektur modern Apple yang mengutamakan efisien...

Cari Blog Ini