Langsung ke konten utama

AMD Ryzen 7000 Series Beredar Akhir September 2022

Seperti diketahui, belakangan ini pasar PC cukup melesu karena dampak resesi, pandemi yang belum benar-benar usai dan ketegangan antara Rusia dan Ukraina. Demi menggairahkan Kembali industry, produsen chip utama dunia harus rajin menghadirkan terobosan.

Setelah beberapa waktu lalu Intel mengonfirmasikan akan memajukan peluncuran prosesor seri 13th Gen Raptor Lake mereka, yakni di akhir tahun untuk platform desktop dan laptop, kini AMD pun gerak cepat.


Informasi terbaru, AMD akan mengirimkan generasi terbaru prosesornya yakni Ryzen 7000 series di kuartal ini. Artinya, prosesor AMD Ryzen 7000 series akan mendarat di pasaran pada akhir September 2022.



Sebelumnya, AMD memang sempat menyatakan bahwa mereka akan merilis Ryzen 7000 series pada paruh kedua tahun ini. Tetapi dalam pertemuan tahunan dengan analis, perwakilan AMD mengindikasikan bahwa mereka akan lebih spesifik terkait jadwal peluncuran.


Meski demikian, perubahan jadwal peluncuran itu sendiri merupakan klarifikasi, bukan perubahan pada roadmap bisnis perusahaan.

AMD juga menegaskan bahwa kerugian besar yang tak terduga yang terjadi pada kuartal lalu merupakan murni kesalahan eksekusi oleh tim Intel, bukanlah masalah di industri secara keseluruhan. Buktinya, AMD tetap terus memecahkan rekor pendapatan mereka selama 8 kuartal berturut-turut.

Kabar baiknya, keuntungan bertubi-tubi AMD ini tampaknya akan terus berlanjut. Lisa Su, Chief Executive Officer AMD menyebutkan, hasil kinerja kuartal keempat tahun ini akan dimeriahkan oleh lini produk 5 nanometer mereka.

Sebagai informasi, lini produk 5 nanometer mereka tersebut termasuk Ryzen 7000 dan juga grafis Radeon generasi berikutnya berbasis RDNA3.

Pihak AMD sendiri berharap bahwa GPU berbasis RDNA3 mereka akan menghadirkan peningkatan performa lebih dari 50 persen dibanding generasi sebelumnya. Ia juga akan menggunakan desain baru yang tentunya berbasis proses teknologi 5 nanometer.


Baca juga:


Menurut informasi, AMD Ryzen 7000 series sendiri kemungkinan akan berjalan pada kecepatan di atas 5GHz, menggunakan soket AM5 terbaru.

Sebagai gambaran, di CES 2022 awal tahun ini, saat AMD memperkenalkan pertamakali Ryzen 7000 dan arsitektur Zen 4, mereka menyebutkan bahwa produknya akan tersedia di paruh kedua. 

Di Computex, eksekutif AMD memperbarui jadwal dengan peluncuran akan dilakukan pada musim gugur. Kini, jadwalnya menjadi semakin spesifik, yakni di akhir September.


Beberapa waktu lalu, empat chip sempat tidak sengaja muncul di website AMD yakni Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X dan Ryzen 5 7600X. Meski demikian, detail lain seperti harga, jumlah core dan kecepatan belum sempat bocor.

Postingan Populer

Jangan Beli VGA Dulu. RTX 6000 Sedang Disiapkan

Rumor mengenai lini GPU generasi berikutnya dari Nvidia, yakni GeForce RTX 6000 series berbasis arsitektur Rubin, mulai bermunculan. Meski belum ada konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebut arsitektur ini akan membawa peningkatan signifikan, terutama di sektor AI dan ray tracing. Salah satu poin utama dari rumor yang beredar adalah pendekatan pengembangan Rubin yang disebut berangkat dari GPU data center. Artinya, desain awalnya difokuskan untuk kebutuhan komputasi skala besar sebelum diadaptasi ke segmen gaming.  Strategi ini konsisten dengan arah Nvidia dalam beberapa generasi terakhir, di mana inovasi AI dan akselerasi komputasi diperkenalkan lebih dulu di segmen enterprise. Di sisi manufaktur, Rubin disebut akan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Perpindahan ke node yang lebih kecil ini berpotensi meningkatkan efisiensi daya sekaligus memungkinkan jumlah transistor yang lebih besar. Dampaknya bisa terlihat pada peningkatan jumlah core, cache, hingga bandwidth memori yang lebi...

Intel Tancap Gas. Siapkan Core Ultra Series 4 Nova Lake-HX

Intel kembali menyiapkan strategi agresif di segmen laptop performa tinggi lewat bocoran prosesor generasi terbaru, Core Ultra Series 4 “Nova Lake-HX”. Informasi dari leaker terpercaya mengindikasikan bahwa lini ini tidak sekadar refresh, melainkan lompatan arsitektural yang secara spesifik ditujukan untuk gaming notebook dan mobile workstation kelas berat. Berbeda dari varian mainstream “Nova Lake-H”, seri HX diposisikan sebagai platform dengan I/O lebih luas dan dukungan penuh untuk discrete GPU. Ini terlihat jelas dari konfigurasi inti yang jauh lebih kompleks.  Varian flagship disebut mengusung kombinasi 8 Performance core (P-core) berbasis arsitektur Coyote Cove dan 16 Efficiency core (E-core) berbasis Arctic Wolf, ditambah 4 low-power E-core (LPE) yang ditempatkan terpisah di SoC tile. Secara total, konfigurasi 8P+16E+4LPE ini menandai pendekatan heterogen yang semakin matang dalam desain CPU modern. Namun Intel tidak berhenti di satu konfigurasi. Varian performa menengah jug...

Review Asus ExpertBook P1403CVA. Laptop Bisnis Terjangkau untuk Jangka Panjang

Dalam beberapa bulan terakhir, industri laptop menghadapi tantangan besar akibat kenaikan harga komponen, terutama RAM dan SSD. Permintaan global terhadap memori dan penyimpanan meningkat seiring transformasi digital, cloud computing, serta tren kerja hybrid.  Situasi tersebut diperparah oleh ketidakstabilan rantai pasok, sehingga harga komponen menjadi fluktuatif. Dampaknya, banyak produsen laptop harus melakukan penyesuaian konfigurasi, bahkan di segmen premium sekalipun. Menariknya, kondisi tersebut justru mempercepat pertumbuhan pasar laptop bisnis. Banyak perusahaan dan profesional mulai beralih dari laptop consumer ke perangkat profesional yang dirancang lebih tahan lama.  Fokus tidak lagi pada spesifikasi tinggi di awal, melainkan efisiensi investasi dalam jangka panjang. Laptop bisnis menawarkan daya tahan, keamanan, serta fleksibilitas upgrade yang menjadi semakin penting. Kenaikan harga RAM dan SSD juga membuat konsep modular menjadi nilai utama. Laptop bisnis sepert...

Proses Fabrikasi 2 Nanometer TSMC Bocor, Dicuri Orang Dalam

Kasus dugaan pencurian teknologi kembali mengguncang industri semikonduktor global. Sejumlah mantan dan karyawan aktif TSMC kini menghadapi proses hukum di Taiwan terkait kebocoran rahasia dagang yang dikaitkan dengan pengembangan proses fabrikasi 2nm (N2), salah satu teknologi paling strategis di industri chip saat ini. Menurut laporan yang beredar, otoritas menemukan indikasi pelanggaran terhadap Undang-Undang Keamanan Nasional. Investigasi menyebut bahwa sejak 2023 hingga pertengahan 2025, sejumlah insinyur diduga diminta untuk membocorkan informasi teknis penting oleh pihak eksternal. Informasi tersebut mencakup detail proses manufaktur dan parameter kritikal yang digunakan dalam produksi chip generasi terbaru. Pihak yang disebut terlibat dalam skema ini antara lain individu yang kini terafiliasi dengan Tokyo Electron, perusahaan pemasok peralatan semikonduktor. Tujuannya diduga untuk meningkatkan performa mesin etching agar memenuhi standar produksi massal TSMC untuk node 2nm....

Apple Siapkan Perangkat Lipat. Layarnya dari Samsung

Langkah agresif kembali diambil Samsung Electronics dengan mengamankan kontrak eksklusif selama tiga tahun untuk memasok layar foldable kepada Apple. Kesepakatan ini bukan sekadar kerja sama biasa, melainkan sinyal kuat pergeseran peta persaingan di industri komponen premium. Berdasarkan sejumlah laporan, Apple memilih Samsung sebagai satu-satunya pemasok panel OLED lipat karena keterbatasan alternatif. Kompetitor seperti BOE dinilai belum mampu menyamai kualitas, sementara LG Display masih menghadapi tantangan dalam produksi massal panel foldable yang kompleks.  Ini menempatkan Samsung dalam posisi dominan, bukan hanya sebagai pemasok, tetapi sebagai gatekeeper teknologi layar lipat. Dari sisi finansial, momentum ini datang di waktu yang tepat. Samsung telah memproyeksikan lonjakan laba operasional signifikan, didorong oleh pemulihan pasar memori dan kontrak bernilai tinggi seperti ini. Bahkan, analis memperkirakan potensi Samsung melampaui Nvidia dalam perolehan profit global dal...