التخطي إلى المحتوى الرئيسي

Resmi Rilis, Ini Dia Spesifikasi dan Harga Oppo Reno6 Series 5G

Seperti diketahui, tepat pada tanggal 19 Agustus 2021 lalu, Oppo Indonesia resmi merilis perangkat ponsel miliknya. Kedua smartphone andalannya tersebut adalah seri Reno6 5G dan Reno6 Pro 5G. 

Untuk saat ini, kedua jenis ponsel itu bisa dibeli secara pre-order yang dilaksanakan pada tanggal 19-27 Agustus 2021. Dan bagi yang tidak sabar, ponsel ini juga hadir di flash sale e-commerce tanggal 19 Agustus ini.


Seperti apa kedua smartphone anyar andalah terbaru Oppo yang bersangkutan?

Tampilan Oppo Reno6 5G Series

Kedua ponsel terbaru Oppo, yakni Reno6 5G dan Reno6 Pro 5G diklaim oleh Patrick Owen, Chief Creative Officer, OPPO Indonesia akan memiliki teknologi, performa dan desain yang ikonik dan sejalan dengan evolusi minat dan kebutuhan para penggunanya.


Tentunya, ponsel ini juga ditujukan untuk merangkul budaya anak muda yang tertarik pada bidang e-sports, fotografi dan musik. Berikut ini kelebihan Oppo Reno6 5G series:

Desain Oppo Reno6 Series 5G
Oppo Reno6 5G dan Reno6 Pro 5G memiliki desain yang serupa. Keduanya memiliki bezel yang sangat tipis pada layarnya dan memiliki 3 kamera pada bagian belakangnya.

Untuk Reno6 Pro, ponsel ini memiliki ketebalan 7,99 mm dan berat 188 gram. Pada versi Pro tersebut ini Oppo menghadirkan layar AMOLED seluas 6,55 inci, refresh rate 90Hz, kecerahan 800 nits, HDR 10+, resolusi 1080 x 2400 piksel, dan dilapisi Corning Gorilla Glass 5. 

Perbedaanya dengan versi biasa adalah Reno6 5G hadir dengan layar AMOLED yang memiliki luas 6,43 inci dengan refresh rate 90Hz, kecerahan sampai 600nits.

Reno6 5G hadir dengan dua pilihan warna Aurora dan Stellar Black dan Reno6 Pro 5G hanya memiliki warna Lunar Grey.

Oppo Reno6 5G

ChipsetOppo Reno6 Series 5G
Pada dapur pacunya, Reno 6 5G menggunakan chipset MediaTek Dimensity 900 5G dengan kapasitas RAM 8GB dan kapasitas storage 128GB. Reno6 Pro 5G disisipi prosesor Qualcomm Snapdragon 870 5G yang dipasangkan RAM 12GB dan storage 256GB.


Kedua ponsel memiliki Operasi Sistem Android 11 dengan antarmuka ColorOS 11.3.

Oppo Reno6 Pro 5G

Kamera Oppo Reno6 Series 5G
Oppo Reno6 5G hadir dengan kamera utama 64 MP, 8MP kamera ultrawide dan 2MP kamera macro dengan kamera depan yang berukuran 32 MP.

Oppo Reno6 Pro 5G memiliki empat kamera belakang. Yang terbesar adalah kamera 50 MP, lalu kamera ultrawide 16 MP, kamera telefoto 13 MP, dan kamera makro 2 MP. Sedangkan kamera depan berukuran 32 MP dengan desain punch hole di sisi kiri atas layar.


Baca juga:


Kamera pada Reno6 Series 5G ini dilengkapi fitur peningkatan pencitraan seperti Bokeh Flare Portrait Video, AI Highlight Video, Focus Tracking, Flash Snapshot, dan AI Palette. 

Baterai Oppo Reno6 Series 5G
Perbedaan nampak pada daya baterai Reno6 5G dan versi Pronya, yakni 4.300 mAh dngan 65W SuperVOOC 2.0 untuk Reno 6 5G. Sementara Reno 6 Pro 5G dibekali kapasitas baterai 4.500 mAh dengan 65 W SuperVOOC 2.0.

Harga Oppo Reno6 Series 5G
Oppo Reno6 5G: Rp8 jutaan
Oppo Reno6 Pro 5G: Rp10.999.000 

Bagaimana guys? Menarik sekali bukan? Anda pilih yang mana?

المشاركات الشائعة

Hp Oppo Murah Ini Cuma 1 Jutaan

Oppo belum lama ini menggelar smartphone terbarunya ke pasaran Indonesia. Spesifikasinya mengagumkan, apalagi fitur kameranya. Ya, Oppo Reno 10x Zoom menawarkan kemampuan fotografi yang mumpuni, sekaligus performa perangkat yang hebat. Meski demikian, ada harga ada rupa. Smartphone tersebut dipasarkan dengan harga yang tidak murah, yakni Rp12,999 juta untuk versi dengan RAM 8GB dan storage 256GB. Mahal? Tentu saja tidak, jika melihat spesifikasi yang disediakan di dalamnya. Sayangnya, tidak semua pengguna mampu membeli smartphone Oppo dengan harga yang tergolong fantastis tersebut. Cukup banyak di antara kita yang ingin membeli hp Oppo murah yang harganya kalau bisa di bawah Rp1 juta. Kalau tidak ada pun, kalau bisa harganya masih Rp1 jutaan. Alias di bawah Rp2 juta. Nah, kalau sudah begitu, apa pilihan yang bisa kita dapatkan? Berikut ini pilihannya: Harga HP Oppo Murah di 2019: Untuk smartphone alias hp Oppo murah di harga 1 jutaan, dipastikan Anda sudah mendapatkan pe...

Harga Chip MediaTek Dimensity Tak Lagi Murah?

Rumor terbaru seputar MediaTek mengindikasikan bahwa strategi flagship perusahaan untuk 2026 berpotensi tidak lagi sesederhana dengan menghadirkan hanya satu chipset kelas atas. Dimensity 9600, yang diproyeksikan menjadi andalan MediaTek tahun depan, disebut-sebut menghadapi tekanan biaya serius akibat melonjaknya harga wafer 2nm dari TSMC.  Kondisi ini membuka kemungkinan lahirnya dua varian Dimensity 9600, alih-alih satu model tunggal seperti generasi sebelumnya. Isu ini mencuat seiring spekulasi bahwa MediaTek tengah mempertimbangkan pendekatan mirip Qualcomm, yang telah memisahkan lini flagship-nya menjadi versi standar dan varian “Elite” atau “Pro”.  Bocoran dari sumber Weibo, Repeater 002, menyebut MediaTek belum sepenuhnya yakin apakah akan merilis versi Dimensity 9600 yang “dipangkas”, dengan GPU lebih lambat dan dukungan memori yang dibatasi pada LPDDR5X, bukan LPDDR6. Jika benar, langkah ini mencerminkan kompromi antara ambisi performa dan realitas biaya produksi. Te...

Motherboard DDR4 dan DDR5 Sekaligus Dirilis Asrock

ASRock kembali menghadirkan pendekatan yang nyaris terlupakan di pasar motherboard modern lewat peluncuran H610M Combo. Motherboard micro-ATX berbasis chipset Intel H610 ini menawarkan dukungan ganda untuk memori DDR4 dan DDR5 dalam satu papan induk. Langkah ini merupakan sebuah strategi yang jelas menyasar segmen kantor, bisnis, dan sistem berbiaya rendah yang kini berada di bawah tekanan. Khususnya saat terjadi kenaikan harga komponen, terutama memori. Keputusan ASRock ini menarik karena dalam beberapa tahun terakhir industri secara tegas memisahkan dukungan DDR4 dan DDR5 demi efisiensi desain dan stabilitas. Namun, H610M Combo justru menghidupkan kembali konsep “transisi generasi” dengan menyediakan empat slot DDR5 dan dua slot DDR4.  Pengguna memang tidak bisa mencampur kedua jenis memori secara bersamaan, tetapi fleksibilitas ini memberi opsi penting. Kapasitas hingga 96GB DDR5 atau 64GB DDR4, tergantung kebutuhan dan kondisi pasar. Dari sisi fitur, ASRock H610M Combo tetap re...

Kenapa Harga RAM Naik?

Keputusan Micron untuk menghentikan merek konsumen Crucial pada 2026 menjadi sinyal keras tentang perubahan fundamental di industri memori global. Setelah hampir tiga dekade melayani pasar DIY dan pengguna PC rumahan, Micron menilai bisnis RAM konsumen tidak lagi sepadan secara ekonomi di tengah lonjakan permintaan dari pusat data berbasis AI.  Bagi perakit PC, keputusan ini terasa menyulitkan. Kebutuhan memori meningkat, tetapi pasokan justru semakin menjauh dari konsumen. Masalah utamanya bukan lemahnya permintaan, melainkan siapa yang kini menguasai kapasitas produksi. Perusahaan hyperscaler dan operator pusat data AI menyerap hampir seluruh output wafer memori, dengan kesediaan membayar jauh lebih tinggi dibanding pasar konsumen. Micron secara terbuka mengakui bahwa pertumbuhan AI di data center mendorong permintaan memori dan storage ke level yang belum pernah terjadi sebelumnya, sehingga perusahaan memilih memprioritaskan pelanggan strategis yang menawarkan margin lebih besar...

iPhone Dikabarkan Akan Pakai Prosesor Buatan Intel. Panas?

Rumor mengenai kolaborasi besar antara Apple dan Intel kembali menguat. Laporan terbaru menyebut Apple sedang mengevaluasi proses manufaktur Intel 18A-P untuk chip seri M, dengan target pengiriman awal pada 2027.  Namun kini, proyeksi baru muncul ke permukaan. Chip buatan Intel tersebut bisa saja digunakan pada iPhone 21 versi non-Pro yang diperkirakan akan rilis pada tahun 2028. Informasi ini pertama kali diperkuat oleh analis Ming-Chi Kuo yang menyatakan bahwa Apple telah menandatangani NDA dengan Intel dan bahkan menerima Process Design Kit (PDK) untuk pengujian. Jika benar, ini menjadi langkah besar mengingat Apple selama bertahun-tahun sangat bergantung pada TSMC sebagai manufaktur tunggal untuk seluruh chip mobile dan desktop mereka. Intel 18A-P menjadi titik fokus karena ini adalah node pertama yang mendukung Foveros Direct 3D hybrid bonding, memungkinkan penggabungan chiplet secara vertikal menggunakan TSV. Dengan pendekatan arsitektur modern Apple yang mengutamakan efisien...