Langsung ke konten utama

Spesifikasi dan Harga Sony Xperia Pro

Sony akan segera mengeluarkan smartphone high-end terbaru miliknya yakni Sony Xperia Pro. Untuk model ini, Sony menargetkan perangkatnya pada pengguna profesional.

Secara spesifik, pemilik smartphone ini akan menggunakan input HDMI untuk mengubah ponsel menjadi monitor, serta kamera eksternal dan konektivitas 5G-nya untuk mengunggah atau streaming langsung dengan cepat.


Smartphone ini disebut-sebut akan didukung oleh prosesor Qualcomm SM8250 atau Snapdragon 865 yang kencang dan berjalan pada sistem operasi Android 10. Layarnya hadir dengan OLED 6,5 inci yang bisa menampilkan 1 miliar warna, mendukung HDR BT.2020 pada layar dengan resolusi 1644 x 3840 piksel.

Smartphone ini dikemas dengan RAM 12GB dengan penyimpanan internal 512GB. Sony Xperia Pro juga hadir dengan quad-camera di sisi belakang yang terdiri dari kamera utama 12MP (wide), 12MP (telephoto), 12MP (ultrawide) dan 0.3MP (depth). Adapun di bagian depan terdapat kamera tunggal, 8MP wide.


Smartphone ini memiliki fitur penunjang kamera yang mencakup penguncian fokus obyek berdasarkan gerakan (PDAF) dan mata (Eye-AF), Auto Exposure (AE), serta penjepretan hingga 20fps dengan fitur Autofocus. 

Xperia Pro menggunakan teknologi pencitraan yang sama dengan Xperia 1 II. Menurut Sony, ponsel tersebut dikembangkan dengan bantuan dari para insinyur kamera Alpha yang merupakan kamera unggulan dari Sony.  

Untuk baterainya, Sony Xperia Pro diisi dengan baterai Li-Po 4.000mAh yang bersifat non-removable yang dapat mengisi cepat perangkat sampai dengan 21W dan pengiriman daya dengan USB. 

Sony Xperia Pro hadir dalam satu warna yakni hitam. Smartphone ini memiliki fitur NFC, USB Type-C 3.1; USB On-The-Go, micro HDMI, GPS dengan A-GPS, GLONASS, dan Bluetooth 5.1.

Baca juga:

 

Untuk sensor, smartphone tersebut memiliki input sidik jari (dipasang di samping), akselerometer, giro, jarak, barometer, kompas dan spektrum warna.

Dengan spesifikasi yang wah, Sony Experia Pro akan dibandrol dengan harga Rp35 Juta. Dengan harga tersebut, pembeli akan mendapatkan RAM sebesar 12GB dengan penyimpanan internal 512GB yang dapat diperluas hingga 1TB dengan kartu microSD.


Untuk lebih lengkapnya, simak spesifikasinya pada tabel berikut:

Spesifikasi Sony Xperia Pro   
Sistem Operasi    Android 10   
Chipset    Qualcomm SM8250 Snapdragon 865
7nm   
   
CPU   
Octa Core
1x2.84 GHz Kryo 585 & 3x2.42 GHz Kryo 585 &   4x1.8 GHz Kryo 585   
GPU    Adreno 650   
RAM    12 GB   
Internal Storage    512 GB
Tipe UFS storage 3.X   
Kamera Depan    8 MP
1080p-30fps
Tipe 5-axis gyro-EIS
Aparture f/2.5   
Kamera Belakang    12 MP, f/1.7, 24mm (wide), 1/1.7", 1.8µm, Dual   Pixel PDAF, OIS
12 MP, f/2.4, 70mm (telephoto), 1/3.4", 1.0µm, PDAF, 3x optical zoom, OIS
12 MP, f/2.2, 124˚, 16mm (ultrawide), 1/2.55", Dual Pixel PDAF
0.3 MP, TOF 3D, (depth)
Eye Tracking
HDR
Zeiss Optic
Type 5-Axis gyro EIS   
Baterai    Kapasitas : 4000 mAh
Tipe : Li-Polymer
Fast Charging 21 W
Non-removable
USB Power Delivery  
Layar    Ukuran : 6,5”
Tipe : OLED,   1B color, HDR BT.2020
Rasio : 21:9
Resolusi 1644x3840px
Corning Gorila Glass 6   
Warna    Black   
Material    Gorilla Glass 6 dan Aluminum frame
IP65/IP68 dust and water Resistant   
Berat    225.1 Gram   
Lainnya    Hybrid Dual SIM terdiri dari Nano-SIM dan dual stand-by   



Bagaimana guys? Dengan spesifikasi tersebut? Apakah menurut Anda smartphone yang satu ini worth it dan recommended?

Postingan Populer

Hp Oppo Murah Ini Cuma 1 Jutaan

Oppo belum lama ini menggelar smartphone terbarunya ke pasaran Indonesia. Spesifikasinya mengagumkan, apalagi fitur kameranya. Ya, Oppo Reno 10x Zoom menawarkan kemampuan fotografi yang mumpuni, sekaligus performa perangkat yang hebat. Meski demikian, ada harga ada rupa. Smartphone tersebut dipasarkan dengan harga yang tidak murah, yakni Rp12,999 juta untuk versi dengan RAM 8GB dan storage 256GB. Mahal? Tentu saja tidak, jika melihat spesifikasi yang disediakan di dalamnya. Sayangnya, tidak semua pengguna mampu membeli smartphone Oppo dengan harga yang tergolong fantastis tersebut. Cukup banyak di antara kita yang ingin membeli hp Oppo murah yang harganya kalau bisa di bawah Rp1 juta. Kalau tidak ada pun, kalau bisa harganya masih Rp1 jutaan. Alias di bawah Rp2 juta. Nah, kalau sudah begitu, apa pilihan yang bisa kita dapatkan? Berikut ini pilihannya: Harga HP Oppo Murah di 2019: Untuk smartphone alias hp Oppo murah di harga 1 jutaan, dipastikan Anda sudah mendapatkan pe...

Harga Chip MediaTek Dimensity Tak Lagi Murah?

Rumor terbaru seputar MediaTek mengindikasikan bahwa strategi flagship perusahaan untuk 2026 berpotensi tidak lagi sesederhana dengan menghadirkan hanya satu chipset kelas atas. Dimensity 9600, yang diproyeksikan menjadi andalan MediaTek tahun depan, disebut-sebut menghadapi tekanan biaya serius akibat melonjaknya harga wafer 2nm dari TSMC.  Kondisi ini membuka kemungkinan lahirnya dua varian Dimensity 9600, alih-alih satu model tunggal seperti generasi sebelumnya. Isu ini mencuat seiring spekulasi bahwa MediaTek tengah mempertimbangkan pendekatan mirip Qualcomm, yang telah memisahkan lini flagship-nya menjadi versi standar dan varian “Elite” atau “Pro”.  Bocoran dari sumber Weibo, Repeater 002, menyebut MediaTek belum sepenuhnya yakin apakah akan merilis versi Dimensity 9600 yang “dipangkas”, dengan GPU lebih lambat dan dukungan memori yang dibatasi pada LPDDR5X, bukan LPDDR6. Jika benar, langkah ini mencerminkan kompromi antara ambisi performa dan realitas biaya produksi. Te...

Motherboard DDR4 dan DDR5 Sekaligus Dirilis Asrock

ASRock kembali menghadirkan pendekatan yang nyaris terlupakan di pasar motherboard modern lewat peluncuran H610M Combo. Motherboard micro-ATX berbasis chipset Intel H610 ini menawarkan dukungan ganda untuk memori DDR4 dan DDR5 dalam satu papan induk. Langkah ini merupakan sebuah strategi yang jelas menyasar segmen kantor, bisnis, dan sistem berbiaya rendah yang kini berada di bawah tekanan. Khususnya saat terjadi kenaikan harga komponen, terutama memori. Keputusan ASRock ini menarik karena dalam beberapa tahun terakhir industri secara tegas memisahkan dukungan DDR4 dan DDR5 demi efisiensi desain dan stabilitas. Namun, H610M Combo justru menghidupkan kembali konsep “transisi generasi” dengan menyediakan empat slot DDR5 dan dua slot DDR4.  Pengguna memang tidak bisa mencampur kedua jenis memori secara bersamaan, tetapi fleksibilitas ini memberi opsi penting. Kapasitas hingga 96GB DDR5 atau 64GB DDR4, tergantung kebutuhan dan kondisi pasar. Dari sisi fitur, ASRock H610M Combo tetap re...

Kenapa Harga RAM Naik?

Keputusan Micron untuk menghentikan merek konsumen Crucial pada 2026 menjadi sinyal keras tentang perubahan fundamental di industri memori global. Setelah hampir tiga dekade melayani pasar DIY dan pengguna PC rumahan, Micron menilai bisnis RAM konsumen tidak lagi sepadan secara ekonomi di tengah lonjakan permintaan dari pusat data berbasis AI.  Bagi perakit PC, keputusan ini terasa menyulitkan. Kebutuhan memori meningkat, tetapi pasokan justru semakin menjauh dari konsumen. Masalah utamanya bukan lemahnya permintaan, melainkan siapa yang kini menguasai kapasitas produksi. Perusahaan hyperscaler dan operator pusat data AI menyerap hampir seluruh output wafer memori, dengan kesediaan membayar jauh lebih tinggi dibanding pasar konsumen. Micron secara terbuka mengakui bahwa pertumbuhan AI di data center mendorong permintaan memori dan storage ke level yang belum pernah terjadi sebelumnya, sehingga perusahaan memilih memprioritaskan pelanggan strategis yang menawarkan margin lebih besar...

iPhone Dikabarkan Akan Pakai Prosesor Buatan Intel. Panas?

Rumor mengenai kolaborasi besar antara Apple dan Intel kembali menguat. Laporan terbaru menyebut Apple sedang mengevaluasi proses manufaktur Intel 18A-P untuk chip seri M, dengan target pengiriman awal pada 2027.  Namun kini, proyeksi baru muncul ke permukaan. Chip buatan Intel tersebut bisa saja digunakan pada iPhone 21 versi non-Pro yang diperkirakan akan rilis pada tahun 2028. Informasi ini pertama kali diperkuat oleh analis Ming-Chi Kuo yang menyatakan bahwa Apple telah menandatangani NDA dengan Intel dan bahkan menerima Process Design Kit (PDK) untuk pengujian. Jika benar, ini menjadi langkah besar mengingat Apple selama bertahun-tahun sangat bergantung pada TSMC sebagai manufaktur tunggal untuk seluruh chip mobile dan desktop mereka. Intel 18A-P menjadi titik fokus karena ini adalah node pertama yang mendukung Foveros Direct 3D hybrid bonding, memungkinkan penggabungan chiplet secara vertikal menggunakan TSV. Dengan pendekatan arsitektur modern Apple yang mengutamakan efisien...