Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) semakin mempertegas dominasinya di industri semikonduktor dengan menggelontorkan investasi raksasa untuk teknologi chip generasi berikutnya. Perusahaan ini resmi memulai pembangunan fasilitas fabrikasi 1.4nm, dengan nilai investasi diperkirakan mencapai 1,2 hingga 1,5 triliun yuan atau sekitar Rp2,7 - 3,5 triliun.
Meski konstruksi utama baru akan dimulai Oktober 2025, berbagai persiapan sudah berjalan. Di Zhongke Science Park, fase kedua proyek ekspansi pasokan air ditargetkan selesai pada September untuk mendukung operasional pabrik baru. TSMC bersama otoritas kawasan berjanji mengatasi kekurangan pasokan air daur ulang dengan membeli air hasil desalinasi, serta berkomitmen melakukan evaluasi pasokan setiap dua tahun. Langkah ini menegaskan fokus TSMC pada keberlanjutan sekaligus menjaga stabilitas produksi di fasilitas canggihnya.
Menurut laporan, Kementerian Lingkungan Taiwan telah menyetujui dampak lingkungan untuk zona Baoshan Fase Dua, yang juga terkait dengan proyek 2nm. Sejumlah kontraktor, pemasok semen, hingga penyedia peralatan pabrik telah mendapat lampu hijau untuk terlibat. TSMC kini bersiap menenderkan proyek dan menyalurkan kontrak kepada berbagai mitra konstruksi.
Peluang TSMC semakin besar karena para pesaing justru menghadapi hambatan. Intel dikabarkan berencana membatalkan proses A14, yang tadinya digadang-gadang menjadi jawaban atas teknologi 1.4nm. Sementara itu, Samsung menunda produksi massal 1.4nm hingga 2029 dan masih berjuang menyelesaikan masalah pada lini 2nm. Kondisi ini membuka jalan bagi TSMC untuk menguasai pangsa pasar di level teknologi paling mutakhir.
Pabrik Taichung F25, yang berdiri di bekas Stadion Xingnong, ditetapkan sebagai lokasi peluncuran awal proses 1.4nm. TSMC menargetkan empat fasilitas baru, dengan pabrik pertama menjalani uji risiko pada 2027 sebelum produksi massal dimulai pada akhir 2028. Nilai perputaran dari proyek ini diperkirakan mencapai 500 miliar yuan (€63 miliar). Fasilitas kedua di Zhongke diproyeksikan aktif pada 2028, sementara pabrik berikutnya berpotensi langsung melompat ke 1nm (A10).
Tahun ini, TSMC juga berencana memasang lini percobaan di Baoshan No. 2 di Hsinchu, menjadikan kompleks ini sebagai pusat riset miniaturisasi. Rencana lebih jauh bahkan sudah menyinggung pengembangan 0.7nm. Selain itu, Tainan Sharon Park disiapkan dengan lahan 500 hektare untuk produksi 1nm pada 2027, yang bisa menampung hingga 10 pabrik wafer di masa depan.
Dengan strategi investasi besar, roadmap agresif, dan minimnya kompetisi jangka pendek, TSMC tampaknya siap memperkuat posisinya sebagai pemimpin global dalam teknologi semikonduktor.