Langsung ke konten utama

TSCM Ajak Nvidia, AMD dan Broadcom Selamatkan Intel. Qualcomm Menolak

TSMC tampaknya berusaha menyelamatkan bisnis foundry Intel yang sedang terpuruk dengan mengusulkan usaha patungan bersama Nvidia, AMD, dan Broadcom. Langkah ini bertujuan untuk menjaga agar raksasa semikonduktor AS tersebut tidak semakin tenggelam dalam krisis yang diciptakannya sendiri.

Menurut laporan Reuters, TSMC akan mengendalikan operasional bisnis foundry Intel tetapi membatasi kepemilikan sahamnya di bawah 50 persen. Langkah ini dimaksudkan untuk menghindari reaksi negatif dari pemerintah AS terkait kendali asing atas aset strategis mereka. Qualcomm sendiri sempat diundang ke dalam kesepakatan ini tetapi dikabarkan menarik diri sebelum pembicaraan semakin rumit.

Pemerintahan Donald Trump disebut-sebut berada di balik dorongan agar TSMC turun tangan menyelamatkan sisa kredibilitas manufaktur Intel. Ini bukan tanpa alasan—Intel mencatatkan kerugian besar sebesar $18,8 miliar pada 2024, yang merupakan pertama kalinya sejak tahun 80-an. Divisi foundry-nya sendiri duduk di atas aset sebesar $108 miliar, tetapi terus mengalami kebocoran finansial yang signifikan.



Di sisi lain, TSMC telah mengumumkan investasi sebesar $100 miliar untuk produksi chip di AS pada 3 Maret lalu, tetapi diskusi mengenai masa depan foundry Intel masih terus berlangsung. Beberapa perusahaan dilaporkan mempertimbangkan untuk membeli sebagian dari Intel, tetapi dewan direksi Intel menolak untuk melepaskan unit desain chipnya secara terpisah.

Bahkan di dalam Intel sendiri, terjadi perpecahan. Beberapa anggota dewan mendukung kesepakatan ini, sementara para eksekutifnya tetap bertahan dengan strategi lama. Salah satu titik pertentangan terbesar adalah teknologi manufaktur 18A milik Intel. Perusahaan berusaha meyakinkan TSMC bahwa proses 18A mereka lebih unggul dibandingkan teknologi 2nm milik TSMC. Nvidia, Broadcom, dan AMD tengah menguji teknologi ini, tetapi belum jelas apakah mereka benar-benar akan berkomitmen dalam usaha patungan ini.

Jika kesepakatan tersebut terjadi, ini akan menjadi salah satu peristiwa paling menggemparkan di dunia semikonduktor. Intel dan TSMC selama ini merupakan rival sengit dengan pendekatan manufaktur yang sangat berbeda—mulai dari proses fabrikasi hingga bahan kimia dan peralatan yang digunakan. Menggabungkan keduanya akan menjadi tantangan besar yang penuh dengan kompleksitas teknis dan politik.

Nasib Intel sendiri kini berada di ujung tanduk, dengan para analis di Wall Street mengamati perkembangan ini dengan saksama. Jika TSMC dan para mitranya memutuskan untuk terlibat, Intel mungkin mendapat kesempatan kedua. Namun, jika tidak, ikon semikonduktor AS ini bisa menghadapi masa depan yang lebih suram.

Postingan Populer

Jangan Beli VGA Dulu. RTX 6000 Sedang Disiapkan

Rumor mengenai lini GPU generasi berikutnya dari Nvidia, yakni GeForce RTX 6000 series berbasis arsitektur Rubin, mulai bermunculan. Meski belum ada konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebut arsitektur ini akan membawa peningkatan signifikan, terutama di sektor AI dan ray tracing. Salah satu poin utama dari rumor yang beredar adalah pendekatan pengembangan Rubin yang disebut berangkat dari GPU data center. Artinya, desain awalnya difokuskan untuk kebutuhan komputasi skala besar sebelum diadaptasi ke segmen gaming.  Strategi ini konsisten dengan arah Nvidia dalam beberapa generasi terakhir, di mana inovasi AI dan akselerasi komputasi diperkenalkan lebih dulu di segmen enterprise. Di sisi manufaktur, Rubin disebut akan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Perpindahan ke node yang lebih kecil ini berpotensi meningkatkan efisiensi daya sekaligus memungkinkan jumlah transistor yang lebih besar. Dampaknya bisa terlihat pada peningkatan jumlah core, cache, hingga bandwidth memori yang lebi...

Intel Tancap Gas. Siapkan Core Ultra Series 4 Nova Lake-HX

Intel kembali menyiapkan strategi agresif di segmen laptop performa tinggi lewat bocoran prosesor generasi terbaru, Core Ultra Series 4 “Nova Lake-HX”. Informasi dari leaker terpercaya mengindikasikan bahwa lini ini tidak sekadar refresh, melainkan lompatan arsitektural yang secara spesifik ditujukan untuk gaming notebook dan mobile workstation kelas berat. Berbeda dari varian mainstream “Nova Lake-H”, seri HX diposisikan sebagai platform dengan I/O lebih luas dan dukungan penuh untuk discrete GPU. Ini terlihat jelas dari konfigurasi inti yang jauh lebih kompleks.  Varian flagship disebut mengusung kombinasi 8 Performance core (P-core) berbasis arsitektur Coyote Cove dan 16 Efficiency core (E-core) berbasis Arctic Wolf, ditambah 4 low-power E-core (LPE) yang ditempatkan terpisah di SoC tile. Secara total, konfigurasi 8P+16E+4LPE ini menandai pendekatan heterogen yang semakin matang dalam desain CPU modern. Namun Intel tidak berhenti di satu konfigurasi. Varian performa menengah jug...

Review Asus ExpertBook P1403CVA. Laptop Bisnis Terjangkau untuk Jangka Panjang

Dalam beberapa bulan terakhir, industri laptop menghadapi tantangan besar akibat kenaikan harga komponen, terutama RAM dan SSD. Permintaan global terhadap memori dan penyimpanan meningkat seiring transformasi digital, cloud computing, serta tren kerja hybrid.  Situasi tersebut diperparah oleh ketidakstabilan rantai pasok, sehingga harga komponen menjadi fluktuatif. Dampaknya, banyak produsen laptop harus melakukan penyesuaian konfigurasi, bahkan di segmen premium sekalipun. Menariknya, kondisi tersebut justru mempercepat pertumbuhan pasar laptop bisnis. Banyak perusahaan dan profesional mulai beralih dari laptop consumer ke perangkat profesional yang dirancang lebih tahan lama.  Fokus tidak lagi pada spesifikasi tinggi di awal, melainkan efisiensi investasi dalam jangka panjang. Laptop bisnis menawarkan daya tahan, keamanan, serta fleksibilitas upgrade yang menjadi semakin penting. Kenaikan harga RAM dan SSD juga membuat konsep modular menjadi nilai utama. Laptop bisnis sepert...

Proses Fabrikasi 2 Nanometer TSMC Bocor, Dicuri Orang Dalam

Kasus dugaan pencurian teknologi kembali mengguncang industri semikonduktor global. Sejumlah mantan dan karyawan aktif TSMC kini menghadapi proses hukum di Taiwan terkait kebocoran rahasia dagang yang dikaitkan dengan pengembangan proses fabrikasi 2nm (N2), salah satu teknologi paling strategis di industri chip saat ini. Menurut laporan yang beredar, otoritas menemukan indikasi pelanggaran terhadap Undang-Undang Keamanan Nasional. Investigasi menyebut bahwa sejak 2023 hingga pertengahan 2025, sejumlah insinyur diduga diminta untuk membocorkan informasi teknis penting oleh pihak eksternal. Informasi tersebut mencakup detail proses manufaktur dan parameter kritikal yang digunakan dalam produksi chip generasi terbaru. Pihak yang disebut terlibat dalam skema ini antara lain individu yang kini terafiliasi dengan Tokyo Electron, perusahaan pemasok peralatan semikonduktor. Tujuannya diduga untuk meningkatkan performa mesin etching agar memenuhi standar produksi massal TSMC untuk node 2nm....

Apple Siapkan Perangkat Lipat. Layarnya dari Samsung

Langkah agresif kembali diambil Samsung Electronics dengan mengamankan kontrak eksklusif selama tiga tahun untuk memasok layar foldable kepada Apple. Kesepakatan ini bukan sekadar kerja sama biasa, melainkan sinyal kuat pergeseran peta persaingan di industri komponen premium. Berdasarkan sejumlah laporan, Apple memilih Samsung sebagai satu-satunya pemasok panel OLED lipat karena keterbatasan alternatif. Kompetitor seperti BOE dinilai belum mampu menyamai kualitas, sementara LG Display masih menghadapi tantangan dalam produksi massal panel foldable yang kompleks.  Ini menempatkan Samsung dalam posisi dominan, bukan hanya sebagai pemasok, tetapi sebagai gatekeeper teknologi layar lipat. Dari sisi finansial, momentum ini datang di waktu yang tepat. Samsung telah memproyeksikan lonjakan laba operasional signifikan, didorong oleh pemulihan pasar memori dan kontrak bernilai tinggi seperti ini. Bahkan, analis memperkirakan potensi Samsung melampaui Nvidia dalam perolehan profit global dal...