AMD Rilis Prosesor Ryzen AI Pro 300 Series dengan NPU Hingga 55 TOPS

AMD meluncurkan prosesor AI mobile Ryzen AI PRO 300 Series generasi ketiga. Prosesor ini dirancang untuk meningkatkan produktivitas bisnis melalui fitur Copilot+, seperti transkripsi langsung dan terjemahan bahasa di konferensi, serta generator gambar berbasis AI.

Dengan performa AI hingga tiga kali lebih tinggi dibanding generasi sebelumnya, prosesor ini menawarkan kinerja optimal dan dilengkapi AMD PRO Technologies untuk keamanan dan pengelolaan IT yang kuat, memberikan ROI yang maksimal bagi perusahaan.

Dibangun di atas arsitektur AMD “Zen 5” dan diproduksi menggunakan proses 4nm, prosesor ini memberikan performa CPU yang luar biasa dan daya tahan baterai yang lama. Varian tertinggi, Ryzen AI 9 HX PRO 375, memberikan peningkatan performa hingga 40% dibanding Intel Core Ultra 7 165U, serta didukung arsitektur XDNA™ 2 untuk unit pemrosesan saraf (NPU) yang mencapai 55 TOPS, melebihi persyaratan AI Microsoft Copilot+ untuk produktivitas bisnis modern.

Ryzen AI PRO 300 Series tersedia dalam tiga model utama: Ryzen AI 9 HX Pro 375 dengan 12 core dan 55 TOPS, Ryzen AI 9 HX Pro 370 dengan 50 TOPS, serta Ryzen AI 7 Pro 360 dengan 8 core dan 50 TOPS. Prosesor ini dirancang untuk notebook bisnis performa tinggi dengan konsumsi daya (TDP) hingga 55W atau serendah 15W untuk kebutuhan daya rendah, memungkinkan pengguna mengakses kemampuan AI mutakhir tanpa mengorbankan efisiensi energi.

OEM seperti HP dan Lenovo akan segera merilis PC bisnis dengan prosesor Ryzen AI PRO 300 Series, memperluas ekosistem komersial AMD. HP EliteBook X Next-Gen AI dan Lenovo ThinkPad T14s Gen 6 yang dilengkapi prosesor ini menawarkan fitur-fitur AI canggih, termasuk peningkatan keamanan seperti AMD Secure Processor, AMD Shadow Stack, serta fitur baru Cloud Bare Metal Recovery dan AMD Device Identity untuk keamanan rantai pasok.

Fitur tambahan seperti Watch Dog Timer dan deteksi malware berbasis AI dengan mitra ISV juga turut meningkatkan ketahanan sistem tanpa mengganggu performa harian.

Dengan dukungan penuh terhadap fitur Copilot+ dari Microsoft, prosesor ini memungkinkan pengalaman produktivitas yang lebih lancar melalui fitur seperti pencarian Windows yang diperbaiki, Recall, dan Click to Do. Inovasi ini memperlihatkan kemitraan AMD dan Microsoft dalam mendorong solusi AI yang lebih aman dan produktif bagi pengguna bisnis.

Postingan Populer

Jangan Beli VGA Dulu. RTX 6000 Sedang Disiapkan

Rumor mengenai lini GPU generasi berikutnya dari Nvidia, yakni GeForce RTX 6000 series berbasis arsitektur Rubin, mulai bermunculan. Meski belum ada konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebut arsitektur ini akan membawa peningkatan signifikan, terutama di sektor AI dan ray tracing. Salah satu poin utama dari rumor yang beredar adalah pendekatan pengembangan Rubin yang disebut berangkat dari GPU data center. Artinya, desain awalnya difokuskan untuk kebutuhan komputasi skala besar sebelum diadaptasi ke segmen gaming. Strategi ini konsisten dengan arah Nvidia dalam beberapa generasi terakhir, di mana inovasi AI dan akselerasi komputasi diperkenalkan lebih dulu di segmen enterprise. Di sisi manufaktur, Rubin disebut akan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Perpindahan ke node yang lebih kecil ini berpotensi meningkatkan efisiensi daya sekaligus memungkinkan jumlah transistor yang lebih besar. Dampaknya bisa terlihat pada peningkatan jumlah core, cache, hingga bandwidth memori yang lebi...

Intel Tancap Gas. Siapkan Core Ultra Series 4 Nova Lake-HX

Intel kembali menyiapkan strategi agresif di segmen laptop performa tinggi lewat bocoran prosesor generasi terbaru, Core Ultra Series 4 “Nova Lake-HX”. Informasi dari leaker terpercaya mengindikasikan bahwa lini ini tidak sekadar refresh, melainkan lompatan arsitektural yang secara spesifik ditujukan untuk gaming notebook dan mobile workstation kelas berat. Berbeda dari varian mainstream “Nova Lake-H”, seri HX diposisikan sebagai platform dengan I/O lebih luas dan dukungan penuh untuk discrete GPU. Ini terlihat jelas dari konfigurasi inti yang jauh lebih kompleks. Varian flagship disebut mengusung kombinasi 8 Performance core (P-core) berbasis arsitektur Coyote Cove dan 16 Efficiency core (E-core) berbasis Arctic Wolf, ditambah 4 low-power E-core (LPE) yang ditempatkan terpisah di SoC tile. Secara total, konfigurasi 8P+16E+4LPE ini menandai pendekatan heterogen yang semakin matang dalam desain CPU modern. Namun Intel tidak berhenti di satu konfigurasi. Varian performa menengah jug...

Review Asus ExpertBook P1403CVA. Laptop Bisnis Terjangkau untuk Jangka Panjang

Dalam beberapa bulan terakhir, industri laptop menghadapi tantangan besar akibat kenaikan harga komponen, terutama RAM dan SSD. Permintaan global terhadap memori dan penyimpanan meningkat seiring transformasi digital, cloud computing, serta tren kerja hybrid. Situasi tersebut diperparah oleh ketidakstabilan rantai pasok, sehingga harga komponen menjadi fluktuatif. Dampaknya, banyak produsen laptop harus melakukan penyesuaian konfigurasi, bahkan di segmen premium sekalipun. Menariknya, kondisi tersebut justru mempercepat pertumbuhan pasar laptop bisnis. Banyak perusahaan dan profesional mulai beralih dari laptop consumer ke perangkat profesional yang dirancang lebih tahan lama. Fokus tidak lagi pada spesifikasi tinggi di awal, melainkan efisiensi investasi dalam jangka panjang. Laptop bisnis menawarkan daya tahan, keamanan, serta fleksibilitas upgrade yang menjadi semakin penting. Kenaikan harga RAM dan SSD juga membuat konsep modular menjadi nilai utama. Laptop bisnis sepert...

Proses Fabrikasi 2 Nanometer TSMC Bocor, Dicuri Orang Dalam

Kasus dugaan pencurian teknologi kembali mengguncang industri semikonduktor global. Sejumlah mantan dan karyawan aktif TSMC kini menghadapi proses hukum di Taiwan terkait kebocoran rahasia dagang yang dikaitkan dengan pengembangan proses fabrikasi 2nm (N2), salah satu teknologi paling strategis di industri chip saat ini. Menurut laporan yang beredar, otoritas menemukan indikasi pelanggaran terhadap Undang-Undang Keamanan Nasional. Investigasi menyebut bahwa sejak 2023 hingga pertengahan 2025, sejumlah insinyur diduga diminta untuk membocorkan informasi teknis penting oleh pihak eksternal. Informasi tersebut mencakup detail proses manufaktur dan parameter kritikal yang digunakan dalam produksi chip generasi terbaru. Pihak yang disebut terlibat dalam skema ini antara lain individu yang kini terafiliasi dengan Tokyo Electron, perusahaan pemasok peralatan semikonduktor. Tujuannya diduga untuk meningkatkan performa mesin etching agar memenuhi standar produksi massal TSMC untuk node 2nm....

Apple Siapkan Perangkat Lipat. Layarnya dari Samsung

Langkah agresif kembali diambil Samsung Electronics dengan mengamankan kontrak eksklusif selama tiga tahun untuk memasok layar foldable kepada Apple. Kesepakatan ini bukan sekadar kerja sama biasa, melainkan sinyal kuat pergeseran peta persaingan di industri komponen premium. Berdasarkan sejumlah laporan, Apple memilih Samsung sebagai satu-satunya pemasok panel OLED lipat karena keterbatasan alternatif. Kompetitor seperti BOE dinilai belum mampu menyamai kualitas, sementara LG Display masih menghadapi tantangan dalam produksi massal panel foldable yang kompleks. Ini menempatkan Samsung dalam posisi dominan, bukan hanya sebagai pemasok, tetapi sebagai gatekeeper teknologi layar lipat. Dari sisi finansial, momentum ini datang di waktu yang tepat. Samsung telah memproyeksikan lonjakan laba operasional signifikan, didorong oleh pemulihan pasar memori dan kontrak bernilai tinggi seperti ini. Bahkan, analis memperkirakan potensi Samsung melampaui Nvidia dalam perolehan profit global dal...

Cari Blog Ini