التخطي إلى المحتوى الرئيسي

Huawei Matebook D14 2024, Beredar 21 Maret

Huawei meluncurkan laptop terbarunya di Indonesia, yaitu Huawei Matebook D14, sebagai pengganti Huawei MateBook D14 2023. Laptop ini dilengkapi dengan prosesor Intel Core generasi ke-13, yakni Intel Core i5-13420H, yang biasanya digunakan untuk laptop gaming. Edy Supartono, Direktur Pelatihan Huawei Device Indonesia, menyatakan bahwa prosesor ini sering dipakai untuk laptop gaming dengan performa tinggi, dan kini diterapkan di MateBook D series, lini mainstream Huawei.

CPU Intel Core i5-13420H ini memiliki empat inti untuk performa dan empat inti untuk efisiensi daya. Selain itu, laptop dilengkapi dengan RAM LPDDR4X 16 GB dan penyimpanan SSD NVMe PCIe 512 GB, memungkinkan pengguna membuka banyak aplikasi secara bersamaan dan menyimpan lebih banyak file. Selain varian dengan Intel Core i5-13420H, Huawei juga memperkenalkan model dengan spesifikasi Intel Core i5-12450H, RAM 8 GB, dan storage SSD 512 GB. Sebagai perbandingan, generasi sebelumnya menggunakan Intel Core i5-1240P atau Intel Core i3-1215U.

MateBook D14 2024 memiliki fitur Fn+P untuk mengaktifkan mode performa (Performance Mode) yang meningkatkan performa dengan Thermal Design Power (TDP) maksimum 30 Watt. Laptop ini juga unggul dalam konektivitas dengan antena Huawei Metaline yang kuat, kencang, dan memiliki cakupan area luas. Metaline Antenna ini diklaim dapat meningkatkan kecepatan internet serta mengurangi latensi gaming online dan video conference online.

Laptop ini tersedia mulai 21 Maret 2024 dengan layar IPS 14 inci, resolusi 1.920 piksel x 1.200 piksel, gamut warna 45 persen NTSC, dan rasio kontras 1.200:1. Rasio aspek 16:10 memberikan layar yang lebih luas dibandingkan 16:9. Layar dilengkapi dengan teknologi anti-glare dan sertifikasi TUV Rheinland Low Blue Light Certification untuk mengurangi kelelahan mata. Di bagian atas layar, terdapat webcam dengan fitur-fitur seperti Beauty, FollowCam, Eye Contact, dan Virtual Background.

Bodi laptop dilengkapi dengan keyboard berwarna hitam tanpa Numpad, dengan jarak tempuh key 1,5 mm. Terdapat juga tombol power yang berfungsi sebagai pemindai sidik jari, serta touchpad luas di bawah keyboard. Dengan dimensi 314,5 mm x 227,79 mm x 15,9 mm dan bobot 1,39 kilogram, laptop ini praktis dibawa bepergian. MateBook D14 2024 memiliki baterai 56 Wh yang bertahan hingga 13 jam saat digunakan untuk pemutaran video lokal beresolusi 1.080p.

Laptop menjalankan Windows 11 Home dengan port yang lengkap, termasuk 1 USB 2.0, 1 USB-C, 1 USB 3.2 Gen 1, 1 HDMI, dan 1 audio jack 3,5 mm. Fitur lainnya termasuk Super Device untuk koneksi seamless dengan perangkat lain, serta Personal Voice Enhancement untuk menyaring kebisingan dan obrolan yang tidak diinginkan.

MateBook D14 2024 hadir dalam pilihan warna Mystic Silver dan sudah tersedia mulai 21 Maret 2024 di toko resmi Huawei dan marketplace rekanan Huawei. Harga belum diumumkan, tetapi pembeli akan mendapatkan aksesori seperti Huawei FreeBuds SE 2, Huawei Bluetooth Mouse, tas backpack, software Microsoft 365 Personal, dan stan laptop.

المشاركات الشائعة

Hp Oppo Murah Ini Cuma 1 Jutaan

Oppo belum lama ini menggelar smartphone terbarunya ke pasaran Indonesia. Spesifikasinya mengagumkan, apalagi fitur kameranya. Ya, Oppo Reno 10x Zoom menawarkan kemampuan fotografi yang mumpuni, sekaligus performa perangkat yang hebat. Meski demikian, ada harga ada rupa. Smartphone tersebut dipasarkan dengan harga yang tidak murah, yakni Rp12,999 juta untuk versi dengan RAM 8GB dan storage 256GB. Mahal? Tentu saja tidak, jika melihat spesifikasi yang disediakan di dalamnya. Sayangnya, tidak semua pengguna mampu membeli smartphone Oppo dengan harga yang tergolong fantastis tersebut. Cukup banyak di antara kita yang ingin membeli hp Oppo murah yang harganya kalau bisa di bawah Rp1 juta. Kalau tidak ada pun, kalau bisa harganya masih Rp1 jutaan. Alias di bawah Rp2 juta. Nah, kalau sudah begitu, apa pilihan yang bisa kita dapatkan? Berikut ini pilihannya: Harga HP Oppo Murah di 2019: Untuk smartphone alias hp Oppo murah di harga 1 jutaan, dipastikan Anda sudah mendapatkan pe...

Harga Chip MediaTek Dimensity Tak Lagi Murah?

Rumor terbaru seputar MediaTek mengindikasikan bahwa strategi flagship perusahaan untuk 2026 berpotensi tidak lagi sesederhana dengan menghadirkan hanya satu chipset kelas atas. Dimensity 9600, yang diproyeksikan menjadi andalan MediaTek tahun depan, disebut-sebut menghadapi tekanan biaya serius akibat melonjaknya harga wafer 2nm dari TSMC.  Kondisi ini membuka kemungkinan lahirnya dua varian Dimensity 9600, alih-alih satu model tunggal seperti generasi sebelumnya. Isu ini mencuat seiring spekulasi bahwa MediaTek tengah mempertimbangkan pendekatan mirip Qualcomm, yang telah memisahkan lini flagship-nya menjadi versi standar dan varian “Elite” atau “Pro”.  Bocoran dari sumber Weibo, Repeater 002, menyebut MediaTek belum sepenuhnya yakin apakah akan merilis versi Dimensity 9600 yang “dipangkas”, dengan GPU lebih lambat dan dukungan memori yang dibatasi pada LPDDR5X, bukan LPDDR6. Jika benar, langkah ini mencerminkan kompromi antara ambisi performa dan realitas biaya produksi. Te...

Motherboard DDR4 dan DDR5 Sekaligus Dirilis Asrock

ASRock kembali menghadirkan pendekatan yang nyaris terlupakan di pasar motherboard modern lewat peluncuran H610M Combo. Motherboard micro-ATX berbasis chipset Intel H610 ini menawarkan dukungan ganda untuk memori DDR4 dan DDR5 dalam satu papan induk. Langkah ini merupakan sebuah strategi yang jelas menyasar segmen kantor, bisnis, dan sistem berbiaya rendah yang kini berada di bawah tekanan. Khususnya saat terjadi kenaikan harga komponen, terutama memori. Keputusan ASRock ini menarik karena dalam beberapa tahun terakhir industri secara tegas memisahkan dukungan DDR4 dan DDR5 demi efisiensi desain dan stabilitas. Namun, H610M Combo justru menghidupkan kembali konsep “transisi generasi” dengan menyediakan empat slot DDR5 dan dua slot DDR4.  Pengguna memang tidak bisa mencampur kedua jenis memori secara bersamaan, tetapi fleksibilitas ini memberi opsi penting. Kapasitas hingga 96GB DDR5 atau 64GB DDR4, tergantung kebutuhan dan kondisi pasar. Dari sisi fitur, ASRock H610M Combo tetap re...

Kenapa Harga RAM Naik?

Keputusan Micron untuk menghentikan merek konsumen Crucial pada 2026 menjadi sinyal keras tentang perubahan fundamental di industri memori global. Setelah hampir tiga dekade melayani pasar DIY dan pengguna PC rumahan, Micron menilai bisnis RAM konsumen tidak lagi sepadan secara ekonomi di tengah lonjakan permintaan dari pusat data berbasis AI.  Bagi perakit PC, keputusan ini terasa menyulitkan. Kebutuhan memori meningkat, tetapi pasokan justru semakin menjauh dari konsumen. Masalah utamanya bukan lemahnya permintaan, melainkan siapa yang kini menguasai kapasitas produksi. Perusahaan hyperscaler dan operator pusat data AI menyerap hampir seluruh output wafer memori, dengan kesediaan membayar jauh lebih tinggi dibanding pasar konsumen. Micron secara terbuka mengakui bahwa pertumbuhan AI di data center mendorong permintaan memori dan storage ke level yang belum pernah terjadi sebelumnya, sehingga perusahaan memilih memprioritaskan pelanggan strategis yang menawarkan margin lebih besar...

iPhone Dikabarkan Akan Pakai Prosesor Buatan Intel. Panas?

Rumor mengenai kolaborasi besar antara Apple dan Intel kembali menguat. Laporan terbaru menyebut Apple sedang mengevaluasi proses manufaktur Intel 18A-P untuk chip seri M, dengan target pengiriman awal pada 2027.  Namun kini, proyeksi baru muncul ke permukaan. Chip buatan Intel tersebut bisa saja digunakan pada iPhone 21 versi non-Pro yang diperkirakan akan rilis pada tahun 2028. Informasi ini pertama kali diperkuat oleh analis Ming-Chi Kuo yang menyatakan bahwa Apple telah menandatangani NDA dengan Intel dan bahkan menerima Process Design Kit (PDK) untuk pengujian. Jika benar, ini menjadi langkah besar mengingat Apple selama bertahun-tahun sangat bergantung pada TSMC sebagai manufaktur tunggal untuk seluruh chip mobile dan desktop mereka. Intel 18A-P menjadi titik fokus karena ini adalah node pertama yang mendukung Foveros Direct 3D hybrid bonding, memungkinkan penggabungan chiplet secara vertikal menggunakan TSV. Dengan pendekatan arsitektur modern Apple yang mengutamakan efisien...