AMD Indonesia Resmikan Ryzen 8000G dan Radeon RX 7600 XT

AMD Indonesia meresmikan Ryzen 8000G dan kartu grafis AMD Radeon RX 7600 XT, yang pertama kali diperkenalkan kepada publik pada bulan Januari dalam acara CES 2024 di Las Vegas, Amerika Serikat.

Prosesor AMD Ryzen 8000G menggabungkan arsitektur Zen 4 dengan GPU RDNA 3, termasuk integrated GPU (iGPU) generasi terbaru. Prosesor dengan kode 'Hawk Point' ini dirancang untuk digunakan dengan soket motherboard AMD AM5.

Label "G" menandakan bahwa prosesor AMD ini adalah jenis APU (Accelerated Processing Unit) yang dilengkapi dengan iGPU. Meskipun demikian, iGPU pada produk ini diklaim memiliki kinerja yang tinggi karena menggunakan teknologi AMD RDNA 3 yang sama dengan GPU diskrit AMD yang digunakan dalam laptop gaming seperti Radeon 780M, Radeon 760M, dan Radeon 740M.

AMD Ryzen 8000G hadir dalam empat varian atau SKU: Ryzen 7 8700G dan Ryzen 5 8600G, keduanya dilengkapi dengan teknologi AMD Ryzen AI, serta Ryzen 5 8500G dan Ryzen 3 8300G.

AMD mengklaim bahwa iGPU dalam Seri Ryzen 8000G merupakan yang tercepat untuk iGPU desktop. Dalam presentasi, performa AMD Ryzen 7 8700G dan Ryzen 5 8600G dibandingkan dengan Intel Core i7-14700K.

Mereka juga mengklaim bahwa Ryzen 8000G menawarkan performa gaming empat kali lebih tinggi dibandingkan dengan iGPU Intel UHD 770 pada Intel Core Generasi ke-13 dan ke-14. AMD juga menampilkan data perbandingan performa.

AMD memperlihatkan perbandingan antara AMD Ryzen 8700G dengan iGPU Radeon 780M versus Intel Core i5-13400F yang dilengkapi dengan GPU diskrit Nvidia GeForce GTX 1650. AMD menunjukkan bahwa posisinya tetap lebih unggul dalam pengalaman gaming pada resolusi Full HD 1080p.

Harga AMD Ryzen 7 8700G adalah Rp5.799.000, Ryzen 5 8600G adalah Rp3.999.000, dan Ryzen 5 8500G adalah Rp3.109.000.

Sementara itu, kartu grafis AMD Radeon RX 7600 XT mengandalkan GPU Navi 33 dengan arsitektur RDNA 3. Kartu grafis ini diklaim menawarkan peningkatan performa rata-rata hingga 7,7 persen pada resolusi 1080p dalam sejumlah game dibandingkan dengan Nvidia GeForce RTX 4060 tanpa menggunakan teknologi frame-gen upsampling.

Ketika mode upsampling seperti DLSS atau FSR diaktifkan, AMD Radeon RX 7600 XT diklaim dapat meningkatkan performa rata-rata hingga 45 persen dan 76 persen dibandingkan dengan Nvidia GeForce RTX 4060 8GB.

AMD Radeon RX 7600 XT menawarkan 32 Compute Unit atau 2048 Stream Processor, 64 AI Accelerator Core, dengan kinerja boost clock mencapai 2,76 GHz dan 2,57 GHz saat mode game clock. Memori VRAM yang disediakan adalah 16GB GDDR6.

Spesifikasi ini mirip dengan versi reguler RX 7600 XT, namun perbedaannya terletak pada clock speed yang lebih tinggi dan VRAM yang lebih besar pada versi XT. AMD mengklaim bahwa kinerja yang ditawarkan meningkat sebesar 10 persen dalam pengalaman gaming dan 4 persen dalam boost clock dibandingkan dengan Radeon RX 7600.

Meskipun kapasitas VRAM meningkat dari 8GB pada versi AMD Radeon RX 7600, kartu grafis ini masih menggunakan interface 128-bit bus dan memiliki kecepatan memorinya sebesar 18Gbsps. AMD Radeon RX 7600 XT juga dilengkapi dengan fitur Infinity Cache Generasi ke-2 dengan kapasitas 32MB.

Perbedaan lainnya terletak pada TDP, dimana AMD Radeon RX 7600 XT memiliki TDP 190W sedangkan versi reguler hanya 165W. Oleh karena itu, kartu grafis ini membutuhkan konektor daya model dual 8-pin. Harga kartu grafis ini di Indonesia dimulai dari Rp5.990.000.

Postingan Populer

Hp Oppo Murah Ini Cuma 1 Jutaan

Oppo belum lama ini menggelar smartphone terbarunya ke pasaran Indonesia. Spesifikasinya mengagumkan, apalagi fitur kameranya. Ya, Oppo Reno 10x Zoom menawarkan kemampuan fotografi yang mumpuni, sekaligus performa perangkat yang hebat. Meski demikian, ada harga ada rupa. Smartphone tersebut dipasarkan dengan harga yang tidak murah, yakni Rp12,999 juta untuk versi dengan RAM 8GB dan storage 256GB. Mahal? Tentu saja tidak, jika melihat spesifikasi yang disediakan di dalamnya. Sayangnya, tidak semua pengguna mampu membeli smartphone Oppo dengan harga yang tergolong fantastis tersebut. Cukup banyak di antara kita yang ingin membeli hp Oppo murah yang harganya kalau bisa di bawah Rp1 juta. Kalau tidak ada pun, kalau bisa harganya masih Rp1 jutaan. Alias di bawah Rp2 juta. Nah, kalau sudah begitu, apa pilihan yang bisa kita dapatkan? Berikut ini pilihannya: Harga HP Oppo Murah di 2019: Untuk smartphone alias hp Oppo murah di harga 1 jutaan, dipastikan Anda sudah mendapatkan pe...

Harga Chip MediaTek Dimensity Tak Lagi Murah?

Rumor terbaru seputar MediaTek mengindikasikan bahwa strategi flagship perusahaan untuk 2026 berpotensi tidak lagi sesederhana dengan menghadirkan hanya satu chipset kelas atas. Dimensity 9600, yang diproyeksikan menjadi andalan MediaTek tahun depan, disebut-sebut menghadapi tekanan biaya serius akibat melonjaknya harga wafer 2nm dari TSMC. Kondisi ini membuka kemungkinan lahirnya dua varian Dimensity 9600, alih-alih satu model tunggal seperti generasi sebelumnya. Isu ini mencuat seiring spekulasi bahwa MediaTek tengah mempertimbangkan pendekatan mirip Qualcomm, yang telah memisahkan lini flagship-nya menjadi versi standar dan varian “Elite” atau “Pro”. Bocoran dari sumber Weibo, Repeater 002, menyebut MediaTek belum sepenuhnya yakin apakah akan merilis versi Dimensity 9600 yang “dipangkas”, dengan GPU lebih lambat dan dukungan memori yang dibatasi pada LPDDR5X, bukan LPDDR6. Jika benar, langkah ini mencerminkan kompromi antara ambisi performa dan realitas biaya produksi. Te...

Motherboard DDR4 dan DDR5 Sekaligus Dirilis Asrock

ASRock kembali menghadirkan pendekatan yang nyaris terlupakan di pasar motherboard modern lewat peluncuran H610M Combo. Motherboard micro-ATX berbasis chipset Intel H610 ini menawarkan dukungan ganda untuk memori DDR4 dan DDR5 dalam satu papan induk. Langkah ini merupakan sebuah strategi yang jelas menyasar segmen kantor, bisnis, dan sistem berbiaya rendah yang kini berada di bawah tekanan. Khususnya saat terjadi kenaikan harga komponen, terutama memori. Keputusan ASRock ini menarik karena dalam beberapa tahun terakhir industri secara tegas memisahkan dukungan DDR4 dan DDR5 demi efisiensi desain dan stabilitas. Namun, H610M Combo justru menghidupkan kembali konsep “transisi generasi” dengan menyediakan empat slot DDR5 dan dua slot DDR4. Pengguna memang tidak bisa mencampur kedua jenis memori secara bersamaan, tetapi fleksibilitas ini memberi opsi penting. Kapasitas hingga 96GB DDR5 atau 64GB DDR4, tergantung kebutuhan dan kondisi pasar. Dari sisi fitur, ASRock H610M Combo tetap re...

Kenapa Harga RAM Naik?

Keputusan Micron untuk menghentikan merek konsumen Crucial pada 2026 menjadi sinyal keras tentang perubahan fundamental di industri memori global. Setelah hampir tiga dekade melayani pasar DIY dan pengguna PC rumahan, Micron menilai bisnis RAM konsumen tidak lagi sepadan secara ekonomi di tengah lonjakan permintaan dari pusat data berbasis AI. Bagi perakit PC, keputusan ini terasa menyulitkan. Kebutuhan memori meningkat, tetapi pasokan justru semakin menjauh dari konsumen. Masalah utamanya bukan lemahnya permintaan, melainkan siapa yang kini menguasai kapasitas produksi. Perusahaan hyperscaler dan operator pusat data AI menyerap hampir seluruh output wafer memori, dengan kesediaan membayar jauh lebih tinggi dibanding pasar konsumen. Micron secara terbuka mengakui bahwa pertumbuhan AI di data center mendorong permintaan memori dan storage ke level yang belum pernah terjadi sebelumnya, sehingga perusahaan memilih memprioritaskan pelanggan strategis yang menawarkan margin lebih besar...

iPhone Dikabarkan Akan Pakai Prosesor Buatan Intel. Panas?

Rumor mengenai kolaborasi besar antara Apple dan Intel kembali menguat. Laporan terbaru menyebut Apple sedang mengevaluasi proses manufaktur Intel 18A-P untuk chip seri M, dengan target pengiriman awal pada 2027. Namun kini, proyeksi baru muncul ke permukaan. Chip buatan Intel tersebut bisa saja digunakan pada iPhone 21 versi non-Pro yang diperkirakan akan rilis pada tahun 2028. Informasi ini pertama kali diperkuat oleh analis Ming-Chi Kuo yang menyatakan bahwa Apple telah menandatangani NDA dengan Intel dan bahkan menerima Process Design Kit (PDK) untuk pengujian. Jika benar, ini menjadi langkah besar mengingat Apple selama bertahun-tahun sangat bergantung pada TSMC sebagai manufaktur tunggal untuk seluruh chip mobile dan desktop mereka. Intel 18A-P menjadi titik fokus karena ini adalah node pertama yang mendukung Foveros Direct 3D hybrid bonding, memungkinkan penggabungan chiplet secara vertikal menggunakan TSV. Dengan pendekatan arsitektur modern Apple yang mengutamakan efisien...