Langsung ke konten utama

Teleskop Hubble Tangkap Momen Bersatunya 6 Galaxy

Teleskop Hubble merupakan teleskop milik NASA yang telah meluncur ke luar angkasa semenjak tahun 1990 lalu. Meski sudah berumur, teleskop ini tetap dijaga keutuhannya oleh para ilmuwan dan astronot hingga sekarang. 

Diperkirakan, teleskop Hubble sendiri akan sanggup bertahan sampai dengan tahun 2030-2040 mendatang.


Misi dari teleskop tersebut adalah mengobservasi benda-benda langit dan kejadian-kejadian yang berlangsung di luar angkasa. Misalnya seperti ledakan supernova, munculnya backhole, tabrakan antar bintang, tabrakan antar galaksi dan kejadian dahsyat lainnya. 

Proses Bersatunya Galaksi Yang Ditangkap Oleh Teleskop Luar Angkasa Hubble. Gambar ini merupakan hasil pewarnaan dari hasil survei HiPEEC yang dilakukan oleh NASA.

Orbit teleskop Hubble sendiri berada di luar distorsi atmosfer bumi. Ini memungkinkannya untuk menangkap gambar resolusi sangat tinggi dengan cahaya latar jauh lebih rendah daripada teleskop berbasis darat di permukaan Bumi. 


Sebelumnya, teleskop Hubble juga telah berhasil merekam beberapa gambar cahaya tampak paling rinci dan memberikan pandangan tentang keadaan di luar angkasa. 

Yang menarik, baru-baru ini teleskop Hubble berhasil menangkap momen penggabungan galaksi, bahkan terdapat enam penggabungan galaksi yang berhasil diamati. 


Peristiwa penggabungan galaksi sendiri sangat jarang teramati. Seperti diketahui, galaksi kerap mengalami perubahan dramatis dalam penampilan dan konten bintangnya. Momen ini tentu saja berguna untuk melacak pembentukan gugus bintang dalam kondisi fisik yang ekstrim dalam sebuah galaksi.

Kita ambil contoh. Inti dari galaksi Bima Sakti biasanya membentuk gugus bintang dengan massa 10 ribu kali massa Matahari di tata surya kita. Namun angka ini tidak sebanding dengan massa gugus bintang inti yang terbentuk di galaksi yang bertabrakan. Angkanya dapat mencapai jutaan kali massa Matahari Tata Surya.

Sistem bintang pada pada inti galaksi ini juga sangat bercahaya. Bahkan setelah tabrakan, ketika sistem galaksi yang dihasilkan mulai memudar ke fase yang lebih diam, gugus bintang yang sangat masif dalam inti galaksi tetap bersinar di seluruh galaksi induknya, sebagai saksi jangka panjang dari peristiwa penggabungan di masa lalu.


Baca juga:


Dengan mempelajari enam penggabungan galaksi yang ditunjukkan dari hasil survei Hubble imaging Probe of Extreme Environments and Clusters (HiPEEC), peneliti telah menyelidiki bagaimana gugus bintang dipengaruhi selama tabrakan oleh perubahan cepat yang secara drastis meningkatkan laju pembentukan bintang-bintang baru di galaksi-galaksi ini.

Penampakan Penggabungan Galaksi


Kemampuan teleskop Hubble telah memungkinkan untuk mengamati 'simpul' pembentuk bintang besar menjadi banyak gugus bintang muda yang kompak di luar angkasa. 


Pengamatan ultraviolet dan inframerah yang digunakan oleh teleskop Hubble saat ini telah digunakan untuk mendapatkan umur, massa, dan kepunahan gugus bintang dan menganalisis laju pembentukan bintang dalam penggabungan enam galaksi yang teramati. 

Studi HiPEEC mengungkapkan bahwa populasi gugus bintang mengalami variasi sifat yang besar dan cepat, dengan gugus paling masif terbentuk menjelang akhir fase penggabungan berlangsung.

Postingan Populer

Hp Oppo Murah Ini Cuma 1 Jutaan

Oppo belum lama ini menggelar smartphone terbarunya ke pasaran Indonesia. Spesifikasinya mengagumkan, apalagi fitur kameranya. Ya, Oppo Reno 10x Zoom menawarkan kemampuan fotografi yang mumpuni, sekaligus performa perangkat yang hebat. Meski demikian, ada harga ada rupa. Smartphone tersebut dipasarkan dengan harga yang tidak murah, yakni Rp12,999 juta untuk versi dengan RAM 8GB dan storage 256GB. Mahal? Tentu saja tidak, jika melihat spesifikasi yang disediakan di dalamnya. Sayangnya, tidak semua pengguna mampu membeli smartphone Oppo dengan harga yang tergolong fantastis tersebut. Cukup banyak di antara kita yang ingin membeli hp Oppo murah yang harganya kalau bisa di bawah Rp1 juta. Kalau tidak ada pun, kalau bisa harganya masih Rp1 jutaan. Alias di bawah Rp2 juta. Nah, kalau sudah begitu, apa pilihan yang bisa kita dapatkan? Berikut ini pilihannya: Harga HP Oppo Murah di 2019: Untuk smartphone alias hp Oppo murah di harga 1 jutaan, dipastikan Anda sudah mendapatkan pe...

Harga Chip MediaTek Dimensity Tak Lagi Murah?

Rumor terbaru seputar MediaTek mengindikasikan bahwa strategi flagship perusahaan untuk 2026 berpotensi tidak lagi sesederhana dengan menghadirkan hanya satu chipset kelas atas. Dimensity 9600, yang diproyeksikan menjadi andalan MediaTek tahun depan, disebut-sebut menghadapi tekanan biaya serius akibat melonjaknya harga wafer 2nm dari TSMC.  Kondisi ini membuka kemungkinan lahirnya dua varian Dimensity 9600, alih-alih satu model tunggal seperti generasi sebelumnya. Isu ini mencuat seiring spekulasi bahwa MediaTek tengah mempertimbangkan pendekatan mirip Qualcomm, yang telah memisahkan lini flagship-nya menjadi versi standar dan varian “Elite” atau “Pro”.  Bocoran dari sumber Weibo, Repeater 002, menyebut MediaTek belum sepenuhnya yakin apakah akan merilis versi Dimensity 9600 yang “dipangkas”, dengan GPU lebih lambat dan dukungan memori yang dibatasi pada LPDDR5X, bukan LPDDR6. Jika benar, langkah ini mencerminkan kompromi antara ambisi performa dan realitas biaya produksi. Te...

Motherboard DDR4 dan DDR5 Sekaligus Dirilis Asrock

ASRock kembali menghadirkan pendekatan yang nyaris terlupakan di pasar motherboard modern lewat peluncuran H610M Combo. Motherboard micro-ATX berbasis chipset Intel H610 ini menawarkan dukungan ganda untuk memori DDR4 dan DDR5 dalam satu papan induk. Langkah ini merupakan sebuah strategi yang jelas menyasar segmen kantor, bisnis, dan sistem berbiaya rendah yang kini berada di bawah tekanan. Khususnya saat terjadi kenaikan harga komponen, terutama memori. Keputusan ASRock ini menarik karena dalam beberapa tahun terakhir industri secara tegas memisahkan dukungan DDR4 dan DDR5 demi efisiensi desain dan stabilitas. Namun, H610M Combo justru menghidupkan kembali konsep “transisi generasi” dengan menyediakan empat slot DDR5 dan dua slot DDR4.  Pengguna memang tidak bisa mencampur kedua jenis memori secara bersamaan, tetapi fleksibilitas ini memberi opsi penting. Kapasitas hingga 96GB DDR5 atau 64GB DDR4, tergantung kebutuhan dan kondisi pasar. Dari sisi fitur, ASRock H610M Combo tetap re...

Kenapa Harga RAM Naik?

Keputusan Micron untuk menghentikan merek konsumen Crucial pada 2026 menjadi sinyal keras tentang perubahan fundamental di industri memori global. Setelah hampir tiga dekade melayani pasar DIY dan pengguna PC rumahan, Micron menilai bisnis RAM konsumen tidak lagi sepadan secara ekonomi di tengah lonjakan permintaan dari pusat data berbasis AI.  Bagi perakit PC, keputusan ini terasa menyulitkan. Kebutuhan memori meningkat, tetapi pasokan justru semakin menjauh dari konsumen. Masalah utamanya bukan lemahnya permintaan, melainkan siapa yang kini menguasai kapasitas produksi. Perusahaan hyperscaler dan operator pusat data AI menyerap hampir seluruh output wafer memori, dengan kesediaan membayar jauh lebih tinggi dibanding pasar konsumen. Micron secara terbuka mengakui bahwa pertumbuhan AI di data center mendorong permintaan memori dan storage ke level yang belum pernah terjadi sebelumnya, sehingga perusahaan memilih memprioritaskan pelanggan strategis yang menawarkan margin lebih besar...

iPhone Dikabarkan Akan Pakai Prosesor Buatan Intel. Panas?

Rumor mengenai kolaborasi besar antara Apple dan Intel kembali menguat. Laporan terbaru menyebut Apple sedang mengevaluasi proses manufaktur Intel 18A-P untuk chip seri M, dengan target pengiriman awal pada 2027.  Namun kini, proyeksi baru muncul ke permukaan. Chip buatan Intel tersebut bisa saja digunakan pada iPhone 21 versi non-Pro yang diperkirakan akan rilis pada tahun 2028. Informasi ini pertama kali diperkuat oleh analis Ming-Chi Kuo yang menyatakan bahwa Apple telah menandatangani NDA dengan Intel dan bahkan menerima Process Design Kit (PDK) untuk pengujian. Jika benar, ini menjadi langkah besar mengingat Apple selama bertahun-tahun sangat bergantung pada TSMC sebagai manufaktur tunggal untuk seluruh chip mobile dan desktop mereka. Intel 18A-P menjadi titik fokus karena ini adalah node pertama yang mendukung Foveros Direct 3D hybrid bonding, memungkinkan penggabungan chiplet secara vertikal menggunakan TSV. Dengan pendekatan arsitektur modern Apple yang mengutamakan efisien...