Langsung ke konten utama

Spesifikasi Bocor, Xiaomi Mi 11 Berbekal Chipset Terkencang di Dunia!

Baru-baru ini tersebar berita yang menyiratkan bahwa spesifikasi smartphone terbaru Xiaomi yakni seri Mi 11 telah bocor di Internet. 

Berita tersebut berasal dari data hape terbaru Xiaomi dengan kode M2012K11C yang muncul pada Geekbench. Sebagai informasi, Geekbench merupakan salah satu aplikasi benchmark yang umum digunakan untuk mengukur kinerja prosesor suatu perangkat.



Dan saat pengguna melakukan benchmark dengan aplikasi Geekbench, aplikasi harus mengirim data spesifikasi smartphone yang bersangkutan ke server mereka baru kemudian menginformasikan skor hasil ujinya.

Pada laman tersebut, dituliskan beberapa pengujian yang mengungkapkan identitas spesifikasi apa saja yang dibenamkan dalam perangkat anyar milik Xiaomi tersebut. Pengujiannya memperlihatkan bahwa perangkat Xiaomi yang akan datang itu memiliki Chipset Qualcomm yang belum diketahui serinya dan RAM sebesar 6GB.



Beberapa pakar berpendapat bahwa chipset yang ditanam dalam perangkat Xiaomi terbaru kemungkinan besar Snapdragon SoC yang belum dirilis. 

Pendapat ini bersumber dari adanya source code hasil pengujian yang menyebutkan bahwa smartphone menggunakan chip GPU Adreno 660.

Padahal, chip GPU yang digadang-gadang akan hadir pada smartphone tersebut dan bukan dari bagian dari chip Qualcomm yang sudah hadir di pasaran saat ini.

Baca juga:


Hasil yang didapat dari benchmark pun terbilang tinggi. Saat pengujian single core, smartphone tersebut memperoleh angka 1.105, dan pada pengujian multicore didapatkan 3.512. 



Skor benchmark yang dihasilkan memang besar jika dibandingkan dengan perangkat Xiaomi terbaru yaitu Mi 10T Pro yang memiliki skor single core 912 dan multicore 3353. Namun belum jelas apakah perangkat ini betul Xiaomi Mi 11 atau hanya sekedar prototype saja. Para fans Xiaomi nampaknya harus sedikit bersabar lagi.

Lalu, apakah smartphone tersebut menggunakan prosesor flagship Qualcomm yang akan datang yakni seri Snapdragon 875?

Bisa jadi demikian. Chipset Qualcomm Snapdragon 875 sendiri baru akan diumumkan dan dirilis pada tanggal 1 Desember mendatang.

Bocoran banyak tersebar di Internet namun dari pihak perusahaanya sendiri belum mau mengungkap secara detail tentang chipset tersebut. 

Namun sejumlah bocoran sendiri sudah muncul di Internet. Di antaranya adalah pengujian prototype-nya dengan benchmark AnTuTu yang mencapai skor hingga 899.401 poin dengan GPU 342.225 poin dan CP 333.246. Skor ini mampu mengalahkan semua chipset yang ada dipasaran, termasuk salah satunya Apple A14 Bionic yang sudah terbilang sangat kencang saat ini.



Selain skor beberapa bocoran lain tentang Qualcomm Snapdragon ini adalah adanya GPU Andreno 660, CPU octa-core dengan satu inti besar dengan clock speed 2,85Hz, Cortex A78 dengan Clock Speed 2,42 GHz dan empat Core Cortex A55 dengan Clock Speed 1,8Hz.

Jadi, apakah Xiaomi Mi 11 akan menjadi smartphone pertama yang memakai Qualcomm Snapdragon 875? Sangat menarik untuk ditunggu nih guys.

Postingan Populer

Jangan Beli VGA Dulu. RTX 6000 Sedang Disiapkan

Rumor mengenai lini GPU generasi berikutnya dari Nvidia, yakni GeForce RTX 6000 series berbasis arsitektur Rubin, mulai bermunculan. Meski belum ada konfirmasi resmi, berbagai laporan menyebut arsitektur ini akan membawa peningkatan signifikan, terutama di sektor AI dan ray tracing. Salah satu poin utama dari rumor yang beredar adalah pendekatan pengembangan Rubin yang disebut berangkat dari GPU data center. Artinya, desain awalnya difokuskan untuk kebutuhan komputasi skala besar sebelum diadaptasi ke segmen gaming.  Strategi ini konsisten dengan arah Nvidia dalam beberapa generasi terakhir, di mana inovasi AI dan akselerasi komputasi diperkenalkan lebih dulu di segmen enterprise. Di sisi manufaktur, Rubin disebut akan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Perpindahan ke node yang lebih kecil ini berpotensi meningkatkan efisiensi daya sekaligus memungkinkan jumlah transistor yang lebih besar. Dampaknya bisa terlihat pada peningkatan jumlah core, cache, hingga bandwidth memori yang lebi...

Apple Siapkan Perangkat Lipat. Layarnya dari Samsung

Langkah agresif kembali diambil Samsung Electronics dengan mengamankan kontrak eksklusif selama tiga tahun untuk memasok layar foldable kepada Apple. Kesepakatan ini bukan sekadar kerja sama biasa, melainkan sinyal kuat pergeseran peta persaingan di industri komponen premium. Berdasarkan sejumlah laporan, Apple memilih Samsung sebagai satu-satunya pemasok panel OLED lipat karena keterbatasan alternatif. Kompetitor seperti BOE dinilai belum mampu menyamai kualitas, sementara LG Display masih menghadapi tantangan dalam produksi massal panel foldable yang kompleks.  Ini menempatkan Samsung dalam posisi dominan, bukan hanya sebagai pemasok, tetapi sebagai gatekeeper teknologi layar lipat. Dari sisi finansial, momentum ini datang di waktu yang tepat. Samsung telah memproyeksikan lonjakan laba operasional signifikan, didorong oleh pemulihan pasar memori dan kontrak bernilai tinggi seperti ini. Bahkan, analis memperkirakan potensi Samsung melampaui Nvidia dalam perolehan profit global dal...

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Bagus, Tapi Harga Mahal

Momentum Windows on Arm kembali menguat seiring kesiapan generasi baru chipset dari Qualcomm, khususnya Snapdragon X2 Elite. Dengan performa yang diklaim kompetitif terhadap lini terbaru silikon Apple dan meningkatnya dukungan aplikasi native, platform ini mulai menunjukkan potensi keluar dari status “niche”. Secara teknis, fondasi memang semakin solid. Performa CPU dan efisiensi daya meningkat signifikan dibanding generasi sebelumnya, sementara ekosistem software mulai beradaptasi. Semakin banyak developer yang melihat Windows on Arm sebagai platform serius, bukan sekadar eksperimen terbatas dengan kompatibilitas parsial. Namun, di balik progres tersebut, tantangan struktural masih membayangi. Sejumlah laporan komunitas mengindikasikan bahwa produsen laptop (OEM) justru memposisikan perangkat berbasis Snapdragon X2 Elite di segmen premium. Strategi ini dinilai kontraproduktif, mengingat adopsi awal membutuhkan harga yang lebih agresif untuk membangun basis pengguna. Kasus peluncuran A...

Review Asus ExpertBook P1403CVA. Laptop Bisnis Terjangkau untuk Jangka Panjang

Dalam beberapa bulan terakhir, industri laptop menghadapi tantangan besar akibat kenaikan harga komponen, terutama RAM dan SSD. Permintaan global terhadap memori dan penyimpanan meningkat seiring transformasi digital, cloud computing, serta tren kerja hybrid.  Situasi tersebut diperparah oleh ketidakstabilan rantai pasok, sehingga harga komponen menjadi fluktuatif. Dampaknya, banyak produsen laptop harus melakukan penyesuaian konfigurasi, bahkan di segmen premium sekalipun. Menariknya, kondisi tersebut justru mempercepat pertumbuhan pasar laptop bisnis. Banyak perusahaan dan profesional mulai beralih dari laptop consumer ke perangkat profesional yang dirancang lebih tahan lama.  Fokus tidak lagi pada spesifikasi tinggi di awal, melainkan efisiensi investasi dalam jangka panjang. Laptop bisnis menawarkan daya tahan, keamanan, serta fleksibilitas upgrade yang menjadi semakin penting. Kenaikan harga RAM dan SSD juga membuat konsep modular menjadi nilai utama. Laptop bisnis sepert...

Intel Tancap Gas. Siapkan Core Ultra Series 4 Nova Lake-HX

Intel kembali menyiapkan strategi agresif di segmen laptop performa tinggi lewat bocoran prosesor generasi terbaru, Core Ultra Series 4 “Nova Lake-HX”. Informasi dari leaker terpercaya mengindikasikan bahwa lini ini tidak sekadar refresh, melainkan lompatan arsitektural yang secara spesifik ditujukan untuk gaming notebook dan mobile workstation kelas berat. Berbeda dari varian mainstream “Nova Lake-H”, seri HX diposisikan sebagai platform dengan I/O lebih luas dan dukungan penuh untuk discrete GPU. Ini terlihat jelas dari konfigurasi inti yang jauh lebih kompleks.  Varian flagship disebut mengusung kombinasi 8 Performance core (P-core) berbasis arsitektur Coyote Cove dan 16 Efficiency core (E-core) berbasis Arctic Wolf, ditambah 4 low-power E-core (LPE) yang ditempatkan terpisah di SoC tile. Secara total, konfigurasi 8P+16E+4LPE ini menandai pendekatan heterogen yang semakin matang dalam desain CPU modern. Namun Intel tidak berhenti di satu konfigurasi. Varian performa menengah jug...