Prosesor 10 Nanometer Intel Terungkap di CES

Tak ingin ketinggalan dengan raksasa teknologi lainnya, penguasa dunia teknologi komputasi desktop dan portabel asal California, Amerika Serikat pun menghadirkan inovasinya. Ya, Intel yang selama ini fokus di produksi prosesor dengan teknologi manufaktur 14 nanometer, akhirnya beralih ke proses teknologi yang lebih maju, yakni 10 nanometer.

Di ajang CES 2019, tak hanya prosesor komputer desktop dan notebook saja yang dihadirkan Intel dengan proses fabrikasi baru. Melainkan juga prosesor untuk BTS. Benar, Anda tidak salah baca. Intel akan menghadirkan prosesor yang akan digunakan di menara telekomunikasi seluler milik operator telekomunikasi, alias Base Transceiver Station.

Dari sisi prosesornya sendiri, ada 3 kode nama yang digunakan oleh Intel untuk prosesor 10 nanometer mereka. Kode nama tersebut adalah Ice Lake, Lakefield dan Snow Ridge. Ketiganya ditujukan ke segmen yang berbeda dan ditujukan untuk penggunaan yang berbeda-beda pula.

Pertama, seri Ice Lake. Prosesor ini akan menggantikan prosesor yang biasa digunakan pada perangkat komputasi mobile. Hadir dengan arsitektur terbaru yang diberi nama Sunny Cove, di perangkat mobile, prosesor Ice Lake akan menawarkan banyak teknologi mutakhir seperti grafis terintegrasi Gen. 11 yang menawarkan performa jauh lebih tinggi dibandingkan dengan integrated graphics yang biasa tersedia di prosesor Intel saat ini.

Baca juga:

Selain itu, prosesor tersebut juga akan mendukung WiFi Gen. 6 (WiFi AX), Thunderbolt 3, serta set instruksi “DL-Boost” untuk akselerasi berbagai hal terkait Artificial Intelligence. Diperkirakan, produk perdana komputer mobile dengan Ice Lake akan hadir pada kisaran Juli – Agustus mendatang, bertepatan dengan musim liburan sekolah. Selain prosesor komputer mobile, Ice Lake juga akan hadir dalam bentuk prosesor server, yang selain menawarkan peningkatan dari sisi performa, ia diklaim menawarkan kemampuan keamanan yang lebih baik dan akan hadir di sekitar tahun 2020 mendatang.

Berikutnya adalah Lakefield, sebuah client platform, dengan prosesor 10 nm, yang memungkinkan produsen perangkat/OEM untuk menghasilkan perangkat untuk mobilitas tinggi yang lebih ringkas. Prosesor yang digunakan di client platform ini hadir dengan desain Hybrid CPU, dengan Foveros 3D packaging technology, di mana Intel “menumpuk” prosesor, berbagai komponen I/O, dan memori di dalam suatu chip, sehingga memungkinkan board yang lebih ringkas karena berbagai komponen sudah ada dalam prosesor.

Terakhir adalah Snow Ridge, yang merupakan sebuah prosesor yang ditujukan untuk penggunaan di base station, atau yang mungkin lebih kita kenal sebagai “BTS”, untuk operator telekomunikasi memancarkan sinyal seluler ke pengguna layanan mereka.

Postingan Populer

Hp Oppo Murah Ini Cuma 1 Jutaan

Oppo belum lama ini menggelar smartphone terbarunya ke pasaran Indonesia. Spesifikasinya mengagumkan, apalagi fitur kameranya. Ya, Oppo Reno 10x Zoom menawarkan kemampuan fotografi yang mumpuni, sekaligus performa perangkat yang hebat. Meski demikian, ada harga ada rupa. Smartphone tersebut dipasarkan dengan harga yang tidak murah, yakni Rp12,999 juta untuk versi dengan RAM 8GB dan storage 256GB. Mahal? Tentu saja tidak, jika melihat spesifikasi yang disediakan di dalamnya. Sayangnya, tidak semua pengguna mampu membeli smartphone Oppo dengan harga yang tergolong fantastis tersebut. Cukup banyak di antara kita yang ingin membeli hp Oppo murah yang harganya kalau bisa di bawah Rp1 juta. Kalau tidak ada pun, kalau bisa harganya masih Rp1 jutaan. Alias di bawah Rp2 juta. Nah, kalau sudah begitu, apa pilihan yang bisa kita dapatkan? Berikut ini pilihannya: Harga HP Oppo Murah di 2019: Untuk smartphone alias hp Oppo murah di harga 1 jutaan, dipastikan Anda sudah mendapatkan pe...

Harga Chip MediaTek Dimensity Tak Lagi Murah?

Rumor terbaru seputar MediaTek mengindikasikan bahwa strategi flagship perusahaan untuk 2026 berpotensi tidak lagi sesederhana dengan menghadirkan hanya satu chipset kelas atas. Dimensity 9600, yang diproyeksikan menjadi andalan MediaTek tahun depan, disebut-sebut menghadapi tekanan biaya serius akibat melonjaknya harga wafer 2nm dari TSMC. Kondisi ini membuka kemungkinan lahirnya dua varian Dimensity 9600, alih-alih satu model tunggal seperti generasi sebelumnya. Isu ini mencuat seiring spekulasi bahwa MediaTek tengah mempertimbangkan pendekatan mirip Qualcomm, yang telah memisahkan lini flagship-nya menjadi versi standar dan varian “Elite” atau “Pro”. Bocoran dari sumber Weibo, Repeater 002, menyebut MediaTek belum sepenuhnya yakin apakah akan merilis versi Dimensity 9600 yang “dipangkas”, dengan GPU lebih lambat dan dukungan memori yang dibatasi pada LPDDR5X, bukan LPDDR6. Jika benar, langkah ini mencerminkan kompromi antara ambisi performa dan realitas biaya produksi. Te...

Motherboard DDR4 dan DDR5 Sekaligus Dirilis Asrock

ASRock kembali menghadirkan pendekatan yang nyaris terlupakan di pasar motherboard modern lewat peluncuran H610M Combo. Motherboard micro-ATX berbasis chipset Intel H610 ini menawarkan dukungan ganda untuk memori DDR4 dan DDR5 dalam satu papan induk. Langkah ini merupakan sebuah strategi yang jelas menyasar segmen kantor, bisnis, dan sistem berbiaya rendah yang kini berada di bawah tekanan. Khususnya saat terjadi kenaikan harga komponen, terutama memori. Keputusan ASRock ini menarik karena dalam beberapa tahun terakhir industri secara tegas memisahkan dukungan DDR4 dan DDR5 demi efisiensi desain dan stabilitas. Namun, H610M Combo justru menghidupkan kembali konsep “transisi generasi” dengan menyediakan empat slot DDR5 dan dua slot DDR4. Pengguna memang tidak bisa mencampur kedua jenis memori secara bersamaan, tetapi fleksibilitas ini memberi opsi penting. Kapasitas hingga 96GB DDR5 atau 64GB DDR4, tergantung kebutuhan dan kondisi pasar. Dari sisi fitur, ASRock H610M Combo tetap re...

Kenapa Harga RAM Naik?

Keputusan Micron untuk menghentikan merek konsumen Crucial pada 2026 menjadi sinyal keras tentang perubahan fundamental di industri memori global. Setelah hampir tiga dekade melayani pasar DIY dan pengguna PC rumahan, Micron menilai bisnis RAM konsumen tidak lagi sepadan secara ekonomi di tengah lonjakan permintaan dari pusat data berbasis AI. Bagi perakit PC, keputusan ini terasa menyulitkan. Kebutuhan memori meningkat, tetapi pasokan justru semakin menjauh dari konsumen. Masalah utamanya bukan lemahnya permintaan, melainkan siapa yang kini menguasai kapasitas produksi. Perusahaan hyperscaler dan operator pusat data AI menyerap hampir seluruh output wafer memori, dengan kesediaan membayar jauh lebih tinggi dibanding pasar konsumen. Micron secara terbuka mengakui bahwa pertumbuhan AI di data center mendorong permintaan memori dan storage ke level yang belum pernah terjadi sebelumnya, sehingga perusahaan memilih memprioritaskan pelanggan strategis yang menawarkan margin lebih besar...

iPhone Dikabarkan Akan Pakai Prosesor Buatan Intel. Panas?

Rumor mengenai kolaborasi besar antara Apple dan Intel kembali menguat. Laporan terbaru menyebut Apple sedang mengevaluasi proses manufaktur Intel 18A-P untuk chip seri M, dengan target pengiriman awal pada 2027. Namun kini, proyeksi baru muncul ke permukaan. Chip buatan Intel tersebut bisa saja digunakan pada iPhone 21 versi non-Pro yang diperkirakan akan rilis pada tahun 2028. Informasi ini pertama kali diperkuat oleh analis Ming-Chi Kuo yang menyatakan bahwa Apple telah menandatangani NDA dengan Intel dan bahkan menerima Process Design Kit (PDK) untuk pengujian. Jika benar, ini menjadi langkah besar mengingat Apple selama bertahun-tahun sangat bergantung pada TSMC sebagai manufaktur tunggal untuk seluruh chip mobile dan desktop mereka. Intel 18A-P menjadi titik fokus karena ini adalah node pertama yang mendukung Foveros Direct 3D hybrid bonding, memungkinkan penggabungan chiplet secara vertikal menggunakan TSV. Dengan pendekatan arsitektur modern Apple yang mengutamakan efisien...

Cari Blog Ini