Apple dikabarkan menyiapkan strategi berbeda untuk chip A20 pada iPhone standar dan A20 Pro untuk model kelas atas. Bocoran terbaru menyebut A20 tetap akan dibuat menggunakan proses fabrikasi TSMC N2 2nm, tetapi mendapatkan sejumlah pemangkasan pada GPU, cache, dan teknologi packaging.
Menurut laporan IT Home yang mengutip bocoran Weibo, A20 standar masih menggunakan teknologi Package-on-Package (PoP). Sementara itu, Apple disebut menyimpan teknologi Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) untuk A20 Pro. WMCM menempatkan DRAM di samping prosesor sehingga berpotensi membantu pelepasan panas ketika chip bekerja dalam beban tinggi.
A20 standar diperkirakan memiliki ukuran die sekitar 70–80 mm², lebih kecil dibandingkan A19 yang berukuran 82,8 mm². Ukuran die yang lebih kecil berpotensi membantu menekan biaya produksi, sesuatu yang menjadi semakin relevan ketika Apple beralih ke proses 2nm TSMC yang kemungkinan membawa biaya manufaktur lebih tinggi.
Perbedaan juga terlihat pada konfigurasi GPU. A20 standar disebut hanya memiliki lima GPU core, sementara A20 Pro diperkirakan menggunakan enam atau tujuh core. Kecepatan operasional A20 standar juga berpotensi dibuat lebih rendah untuk semakin memperlebar jarak performa dengan varian Pro.
Pada sisi CPU, konfigurasi dua performance core dan empat efficiency core disebut tetap dipertahankan. Namun, kapasitas cache L2 dikabarkan dipangkas menjadi 8MB untuk performance core dan 4MB untuk efficiency core, sekitar separuh dari kapasitas yang disebut tersedia pada A20 Pro.
Tidak semuanya dipangkas. System-level cache justru diperkirakan meningkat dari 12MB menjadi 16MB. A20 juga disebut mempertahankan Neural Engine 32 core dengan cache khusus 4MB, sementara konektivitas memori kemungkinan menggunakan bus 96-bit LPDDR5X.
Jika bocoran ini akurat, Apple tampaknya sengaja menciptakan diferensiasi hardware yang lebih agresif antara iPhone standar dan model Pro. Strategi tersebut dapat membantu mengendalikan biaya sekaligus mendorong konsumen menuju model yang lebih mahal. Namun, dampak nyata pemangkasan GPU, cache, dan packaging terhadap performa belum bisa dinilai tanpa pengujian independen, terutama terkait clock speed, temperatur, bandwidth memori, dan sustained performance.