Sanksi Amerika Serikat terhadap Huawei pada 2019 sempat dianggap sebagai pukulan telak yang dapat menghentikan ambisi perusahaan tersebut di industri semikonduktor. Larangan akses terhadap chip, perangkat lunak, dan teknologi manufaktur modern membuat banyak analis memperkirakan Huawei akan kesulitan bersaing di pasar global.
Namun, tujuh tahun kemudian, perusahaan asal China itu mulai menunjukkan tanda-tanda kebangkitan.
Pada konferensi semikonduktor di Shanghai, Huawei memperkenalkan teknologi logic stacking yang memungkinkan sirkuit chip disusun dalam beberapa lapisan untuk meningkatkan performa komputasi.
Pendekatan ini menjadi alternatif terhadap metode konvensional yang mengandalkan transistor dengan ukuran semakin kecil. Teknologi tersebut dinilai dapat membantu China mengurangi ketergantungan terhadap peralatan manufaktur paling canggih.
Langkah ini menjadi penting karena China masih tidak memiliki akses terhadap mesin litografi EUV buatan ASML yang digunakan untuk memproduksi chip generasi terbaru. Selama bertahun-tahun, banyak pihak meyakini industri semikonduktor China akan terhenti pada proses 7 nanometer akibat pembatasan tersebut.
Namun teknologi chip bertumpuk berpotensi membuka jalur pengembangan baru di luar pendekatan tradisional.
Huawei juga mengembangkan strategi lain melalui platform CloudMatrix 384 yang menghubungkan ratusan prosesor AI menjadi satu kluster komputasi besar. Dengan memanfaatkan jaringan berskala besar, Huawei berupaya mengimbangi keterbatasan performa chip individual dan meningkatkan kemampuan pemrosesan AI.
Meski masih menghadapi tantangan seperti konsumsi daya, panas berlebih, dan kompleksitas produksi, langkah Huawei menunjukkan bahwa sanksi teknologi belum tentu mampu menghentikan inovasi. Jika berhasil dikembangkan secara komersial, pendekatan ini dapat mengubah peta persaingan semikonduktor dan memperkuat upaya China menuju kemandirian teknologi.