Taiwan Semiconductor Manufacturing Company secara resmi meresmikan pembangunan Fab 22 di Kaohsiung. Fab baru ini merupakan bagian dari investasi besar senilai $45 miliar untuk memperkenalkan era chip kelas 2nm.
Langkah tersebut menandai transisi dari teknologi FinFET ke gate-all-around (GAA) nanosheets yang menjanjikan peningkatan performa dan efisiensi daya.
Bersama dengan peresmian pembangunan fabrikasi baru tersebut, pesanan untuk proses N2 resmi dibuka, dengan Apple sebagai pelanggan pertama yang mengadopsi teknologi tersebut. Namun, untuk tahun ini, teknologi backside power delivery network (BPDN) belum akan diterapkan.
TSMC baru akan memperkenalkan versi mereka, yang disebut "Super Power Rail," pada proses 1.6nm di tahun 2026. Saat itu, persaingan dengan Intel semakin ketat, terutama dengan hadirnya teknologi PowerVia pada proses 18A milik Intel.
Fab 22 sendiri akan bekerjasama dengan Fab 20 di Baoshan untuk memproduksi wafer N2. Perkiraan kapasitas produksi pada akhir 2025 berkisar antara 30.000 hingga 80.000 wafer per bulan. Meski TSMC belum mengonfirmasi angka pastinya, setiap wafer N2 diperkirakan bernilai sekitar $30.000.
Menurut laporan Taipei Times, proyek tersebut dapat menciptakan setidaknya 7.000 lapangan kerja di sektor teknologi, serta akan semakin memperkuat posisi Taiwan sebagai pusat industri semikonduktor global. Investasi besar di atas juga menjadi sinyal politik bahwa TSMC tetap berkomitmen pada Taiwan, meskipun perusahaan telah memperluas fasilitas produksi ke luar negeri.
Saat ini, Fab 21 milik TSMC di AS masih memproduksi chip dengan teknologi generasi lama. Namun, dengan kebijakan baru yang memungkinkan TSMC membawa teknologi terbaru ke fasilitas luar Taiwan, langkah ini diharapkan dapat menjaga keseimbangan antara ekspansi global dan loyalitas terhadap negara asalnya.